粉体材料行业-联瑞新材(688300)研究报告:深耕粉体行业,布局先进封装及导热材料.pdf
- 上传者:一鸣惊人
- 时间:2022/03/29
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粉体材料行业-联瑞新材(688300)研究报告:深耕粉体行业,布局先进封装及导热材料。智能化升级以及导热材料需求旺盛,公司产品市场空间快速成长。在 汽车智能化升级、元宇宙算力爆发等催生的先进封装需求下,全球球 形硅微粉预 2025 年预计需求量增长至 39.62 万吨,2020-2025 年年 均复合增速为 11.9%;热界面材料方面,在新能源车及光伏用导热胶 黏剂的需求拉动下,将为全球带来 5.43 万吨球形氧化铝增量需求。
公司球形硅微粉快速扩张,实现国产替代。公司布局高端球形硅微粉 产品,应用于 BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill 等新型封装方式,适 用于各等级高频高速基板,部分 Ultra Low DF(超低介质损耗)球 形硅微粉突破了 M6 级别以上的要求,打破了日本雅都玛等海外企业 垄断,实现国产替代。产品需求旺盛,公司在 21-22 年连续新增共计 24500 吨球形产线,满足市场新增需求。
热界面材料及新兴领域不断扩展,打开市场空间。公司球铝及球硅产 品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、国六标 准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨的领域,产品附加 值不断提升,市场空间持续开拓。
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