粉体材料行业-联瑞新材（688300）研究报告：深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料.pdf

上传者：风****
时间：2022/03/29
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粉体材料行业-联瑞新材（688300）研究报告：深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料。智能化升级以及导热材料需求旺盛，公司产品市场空间快速成长。在汽车智能化升级、元宇宙算力爆发等催生的先进封装需求下，全球球形硅微粉预 2025 年预计需求量增长至 39.62 万吨，2020-2025 年年均复合增速为 11.9%；热界面材料方面，在新能源车及光伏用导热胶黏剂的需求拉动下，将为全球带来 5.43 万吨球形氧化铝增量需求。

公司球形硅微粉快速扩张，实现国产替代。公司布局高端球形硅微粉产品，应用于 BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill 等新型封装方式，适用于各等级高频高速基板，部分 Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了 M6 级别以上的要求，打破了日本雅都玛等海外企业垄断，实现国产替代。产品需求旺盛，公司在 21-22 年连续新增共计 24500 吨球形产线，满足市场新增需求。

热界面材料及新兴领域不断扩展，打开市场空间。公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。