联瑞新材（688300）研究报告：技术领先的细分龙头，粉体材料平台化发展.pdf

上传者：S***
时间：2022/12/28
热度：212
0人点赞
举报

联瑞新材（688300）研究报告：技术领先的细分龙头，粉体材料平台化发展。国内硅微粉行业龙头，深入布局粉体材料强化龙头地位。公司主营业务包括以结晶、熔融、球形硅微粉为代表的硅微粉，以及球形氧化铝等其他粉体材料。公司凭借球化领先技术，布局硅铝类粉体材料，未来储备其他新品类，奠定国内球粉细分龙头地位，并在国际市场逐渐体现出较强的竞争力。目前公司球硅产品已经通过了三星、住友、KCC 等下游头部客户验证，进入快速放量阶段，球形产品放量将带来公司整体产品结构的改善和盈利能力的较快提升。

打破海外高端硅微粉垄断，技术、规模双优的国产化先锋。高端硅微粉长期掌握于日企，其全球市场占比达 70%。公司技术实力强劲，自主研发球化工艺，并针对客户需求推出 Lowα、LowDf 球硅等高端产品，打破垄断攻克高端市场。公司抓住产品需求升级机遇，扩大产能规模，硅微粉快速放量成为国内龙头，是技术、规模领先的硅微粉国产化先锋。

受益下游 CCL、EMC 应用需求升级，球硅迎来发展良机。随着 5G 高频高速通信、半导体先进封装等新一代信息技术发展，印制电路板、半导体性能功耗要求提升。球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能，符合下游产品对材料低放射性、低传输损耗、低传输延时、高耐热性的需求，在下游产品升级中快速扩大市场应用。延伸粉体产业链发展球铝，打造业绩新增长极。球铝主要用于热界面材料，随着消费电子、通信设备高功率化，车用电池热管理需求提升，热界面材料应用愈发广泛。球铝与球硅同为球形粉体，生产技术共通。公司利用自身强大粉体制备技术生产球铝，销量逐年增长，打造第二成长曲线。球铝有望成为公司业绩新增长极。