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联瑞新材（688300）研究报告：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间。先进封装材料拓宽球形硅微粉增长空间。环氧塑封料是封装芯片的关键材料，而市场 增量主要来自先进封装材料，2026 年全球先进封装市场预计占比提高至 50%，较 2020 年提高 5pct。封装核心为环氧塑封料，其中 70%-90%为硅微粉，增加高品质球形硅微 粉需求。预计 2025 年中国环氧塑封料用硅微粉市场规模望达到 45.2 亿元。

产品性能匹配海外且具备价格及服务优势，国产替代下市占率提升空间大。公司多年 研究攻克火焰法制备电子级球形硅微粉的一系列技术难题，2012 年实现量产后快速成 长为公司主要盈利点。当前公司生产不同级别球硅在多个参数上已经超越国外同类厂 商。且针对下游高端应用对材料严格要求，公司坚持对关键设备组件自主设计、安装 及调试，保证产品性能保持领先。在保证产品质量性能基础上，公司产品价格较海外 产品明显降低，同时根据客户需求定制化产品，与国内外优质客户建立长期稳定合作 关系，催化国产替代需求。我们测算 2021 年三家本土球硅生产企业在国内市场市占率 仅为 15.9%，公司市占率不足 10%，未来依托技术、服务及价格优势，催化国产替代 需求，后续公司作为行业龙头企业市占率提升空间大。

新能源车高景气助导热用球铝成新业绩增长点。电子设备小型化对散热性提出更高要 求，热界面材料在其中起关键作用，球铝具备高性价比常作为导热填料应用到热界面 材料中改善导热性能。新能源车高景气及热管理重要性进一步催生热界面材料应用， 带动相应球形氧化铝等导热填料需求。我们测算 2025 年全球球铝市场需求望达 60.5 亿元，公司依托球硅核心技术经验切入新兴市场，生产的球铝具备行业领先电性能、 低 CUT 点、高填充率、高纯度等优异特性，球铝高单价，高毛利，望成为新业绩增长 点。