联瑞新材分析报告：AI浪潮带动产品升级，高端需求提振未来空间.pdf

联瑞新材分析报告：AI浪潮带动产品升级，高端需求提振未来空间。公司简介：致力于无机填料和颗粒载体行业产品，生益科技持股占比第一。公司 形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，持续打 造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至2023年报，覆铜 板龙头生益科技对公司持股23.26%，为公司最大股东。生益科技已成为中国大 陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业，从2013年至2022年，生益科 技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在12%左右。

公司核心优势：产品结构高端化，部分关键指标同业领先。2020年中国硅微粉 下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业，合计占比达到77%。但公司聚焦 高端的覆铜板和先进封装领域，2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、 覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收7成左右。公司产品的球形度、球化率、 磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。

覆铜板高频高速化提升高端Low-Df、Low-Dk产品需求。通过剥离强度、浸锡 时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比，球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能 的影响最小表现最优。5G推动覆铜板行业的“高频高速化”，高频高速覆铜板 要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性，需要采用 Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。

HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充 剂含量占70%-90%。从成本端看，参考华海诚科公告，2022年1-6月硅微粉占 原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对 其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关 重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低 等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。

若仅考虑联瑞新材下游应用领域，预测2025年全球硅微粉需求量613万吨：根 据我们测算，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，2025年全球硅微粉需求量有望 达到613万吨，预计2021年-2025年CAGR 3.1%。