瑞联新材公司深度报告:绝对龙头引领高端硅微粉国产化.pdf
- 上传者:9*****
- 时间:2021/07/27
- 热度:1137
- 0人点赞
- 举报
瑞联新材公司前身东海硅微粉厂成立于 1984 年,历经超过 35 年致力于硅微粉的研发及生产,不断在技术工艺及下游应 用领域取得重大突破,目前已经形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑 封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列,并向蜂窝陶瓷、齿科、3D 打印等 新兴领域快速拓展。全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主 要客户,其中生益科技原为控股股东,帮助公司在覆铜板领域的取得技术突 破。在环氧塑封料业务领域,公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、 住友电工和 KCC 集团的认可。上市后加快高端球形硅微粉的产能扩张及下 游拓展,快速实现国产化替代;目前环氧塑封料、蜂窝陶瓷等高端产品成为 主要业绩增量。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 瑞联新材公司深度报告:绝对龙头引领高端硅微粉国产化.pdf 1138 6积分
- 联瑞新材(688300)研究报告:球形硅微粉龙头,氧化铝粉业务如日方升.pdf 963 7积分
- 硅微粉行业龙头联瑞新材(688300)研究报告:小而美的硅微粉龙头,迈向电子材料的广阔天空.pdf 911 5积分
- 联瑞新材专题研究:高精尖硅微粉龙头,下游需求景气向上.pdf 759 5积分
- 电子级硅微粉行业专题报告:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长.pdf 636 6积分
- 联瑞新材研究报告:国内电子级硅微粉龙头,高性能球形粉体驱动成长.pdf 608 6积分
- 联瑞新材(688300)研究报告:硅微粉龙头引领国产替代,球形氧化铝打开成长空间.pdf 533 5积分
- 雅克科技专题报告:稀缺与成长兼备,半导体材料平台龙头正起航.pdf 471 5积分
- 联瑞新材研究报告:深耕粉体细分领域,扩能拓品助力国产替代.pdf 389 6积分
- 超细硅微粉生产建设项目可行性研究报告.doc 253 39元
- 莱特光电研究报告:国内OLED终端材料领先企业.pdf 434 6积分
- 京东方A:1+4+N多维并举,LCD+OLED齐头并进.pdf 141 3积分
- 京东方A:1+4+N多维并举,LCD+OLED齐头并进.pdf 141 3积分
