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京仪装备研究报告：半导体温控、废气处理设备打破垄断，市占率持续提升可期.pdf
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- 2023/11/28
- 192
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- 申万宏源研究
京仪装备研究报告：半导体温控、废气处理设备打破垄断，市占率持续提升可期。公司专注12英寸集成电路制造领域的温控设备、废气处理设备，覆盖先进制程领域，客户资源优质。公司主营产品为半导体温控设备、废气处理设备、晶圆传片设备，超过90%销售产品可用于先进制程逻辑及存储芯片生产产线，1H23公司温控设备、废气处理设备营收占比分别为67%、28%。2022年公司前三大客户分别为长江存储（28.3%）、华虹集团（14.3%）、中芯国际（13.8%）。2022年公司营收6.6亿，2019~2022年3年复合增速42%，归母净利润0.91亿。温控设备产品性能具备优势，市占率持续提升。根据公司招股说明书，202...
标签：京仪装备半导体温控
京仪装备研究报告：半导体专用温控、废气处理设备前行军.pdf
- 3积分
- 2023/11/28
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- 1
- 方正证券
京仪装备研究报告：半导体专用温控、废气处理设备前行军。半导体设备生产商，新技术持续研发，产品广泛应用集成电路产线。2016年京仪装备成立，2017年公司Chiller进入英特尔供应链，2019年全面适配泛林、东京电子温控设备需求。公司专注于半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备的研发、生产和销售，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。营收及归母净利润实现双增长。自2019年起，公司营收及归母净利润持续增长，2023年1-9月，公司营...
标签：京仪装备半导体温控
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为.pdf
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- 2023/11/24
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- 国泰君安证券
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为。
标签：半导体 AI
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间.pdf
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- 2023/11/24
- 237
- 11
- 东海证券
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据CabotMicroelectroni...
标签：半导体抛光材料 CMP
中国工业视觉技术实践系列报告：泛半导体行业的质量管理技术升级之路.pdf
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- 2023/11/23
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- 甲子光年
中国工业视觉技术实践系列报告：泛半导体行业的质量管理技术升级之路。01高技术创造高价值，工业视觉成就“制造之眼”；02工业视觉加快泛半导体行业的质量管理升级；03突破造就未来，国产代表厂商的突破与实践；04技术前行，未来仍有无限可能。
标签：工业视觉半导体泛半导体
凯德石英研究报告：国内石英制品细分龙头企业，进军半导体领域高端市场.pdf
- 3积分
- 2023/11/23
- 230
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- 南京证券
凯德石英研究报告：国内石英制品细分龙头企业，进军半导体领域高端市场。石英制品国产替代势在必行。石英制品的种类多，是半导体制造工序的重要材料，其应用几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。目前，半导体用石英材料国产化率低，市场几乎被国外公司垄断。我国石英制品工业起步较晚，基础薄弱，产品主要作为工业用基础性材料，随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升，石英材料及制品行业迎来了新的发展空间和机遇。伴随着国外先进设备的引进以及核心技术的自主研发，我国石英玻璃材料及制品行业在石英制品工艺、设备制造方面均得到大幅提升，正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变。近年来，国家对石英...
标签：凯德石英石英制品石英半导体
2022年第三代半导体产业发展报告.pdf
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- 2023/11/21
- 228
- 16
- 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟
2022年第三代半导体产业发展情况。2022年，全球零碳政策深入实施，清洁能源利用增加，带动第三代半导体技术和产业快速发展。为应对气候变化，控制温室气体排放，叠加欧洲能源危机，2022年，各国纷纷加快清洁能源产业发展，推动经济绿色转型发展。中国也积极推进“双碳”目标实现，不断调整产业结构，加速低碳技术应用，提升能源使用效率，加快清洁能源开发。在此过程中，第三代半导体材料和技术在功率电子装置小型化和模块化，提高能源互联网可靠性、可控性，提升电动汽车和高速轨道交通电能转换效率，降低5G基站、数据中心等能耗等方面发挥关键作用，同时绿色低碳产业发展也带动了第三代半导体技术和产业...
标签：第三代半导体半导体
拓荆科技研究报告：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期.pdf
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- 2023/11/21
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- 平安证券
拓荆科技研究报告：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期。国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于2010年，专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，2022年4月在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从0.71亿元增长到17.06亿元，期间CAGR为121.67%，2023年前三季度，公司营收为17.03亿元，同比增长71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022年，公司合同负债从1.34亿元增长到13.97亿元，期间CAGR为222.53%，2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿...
标签：拓荆科技薄膜沉积设备薄膜半导体
2024机械行业年度策略：人形机器人、半导体量检测渗透率有望提升，海风、检测服务逐渐复苏.pdf
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- 2023/11/21
- 211
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- 国泰君安证券
2024机械行业年度策略：人形机器人、半导体量检测渗透率有望提升，海风、检测服务逐渐复苏。看好低国产化率、新技术逐渐落地、边际好转等方向。1）低国产化率：看好半导体领域的量检测方向，当前国产化率极低。2）新技术逐渐落地：①人形机器人：人形整机企业竞相推出人形机器人，看好行业技术加速迭代；②钛合金：加速在3C领域渗透，有望为机床、刀具、3D打印贡献新增量。3）边际好转方向：①风电设备：海风拐点已至，零部件企业有望量价齐升。②检测服务：行业估值处于低位，伴随经济恢复，检测行业需求有望稳步复苏。低国产化率方向：半导体量检测国产亟需破局。半导体设备投资关注国产替代与资本开支两大主线。从资本开支来看，预...
标签：机械检测服务检测机器人半导体人形机器人
电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速.pdf
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- 2023/11/20
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- 东方证券
电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速。展望2024年，我们认为行业整体景气度复苏、AI大模型算力升级和半导体国产化带来的投资机会值得关注，行业景气度复苏方面看好手机和PC产业链相关公司，AI算力升级方面看好数据中心产业链和下游智慧物联、汽车等应用领域投资机会，半导体国产化方面关注半导体设备/存储的国产替代机遇。行业景气度迎来向上拐点。安卓厂商停止降规，摄像模组出货量有望提升，后置主摄升级趋势显现。产业和技术升级正当时，折叠机正成为市场焦点，5.5G商业化进程开启，卫星通信产业加速发展。终端需求平稳，全球智能手机23Q3出货量同比转正，中国智能手机出货...
标签：电子 AI 半导体投资策略
半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通.pdf
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- 2023/11/20
- 207
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- 方正证券
半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通。先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，以实现芯片间的高速互联，市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，2021年提升至76%，强者恒强。Fab/IDM厂和OSAT厂各自发挥自身优势，Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，而OSAT厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（BumpPitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大，台积电3DFabric技术平台下的3DSoIC、InFO、CoWo...
标签：半导体先进封装代工
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业.pdf
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- 2023/11/20
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- 国金证券
富乐德研究报告：国内泛半导体设备精密洗净领军企业。国内泛半导体设备洗净龙头，专注为半导体设备商、晶圆厂与面板厂提供一站式设备精密洗净服务及再生解决方案。公司与下游客户长期保持稳定合作关系，根据公司公告，公司在京东方、中芯国际、英特尔和华虹等客户洗净份额均为第一。3Q23公司营收为4.38亿元，同比-5.28%；3Q23实现归母净利润0.64亿元，同比+1.13%。归母净利润同环比均有改善，主要系高毛利的半导体洗净业务占比提升，以及面板洗净业务和HS翻新业务毛利修复。全球晶圆与显示面板设备出货量及资本支出稳步增长，国内泛半导体设备洗净市场空间广阔。1）根据Omdia数据，大尺寸面板稼动率从22年...
标签：富乐德泛半导体设备泛半导体半导体设备半导体
台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏.pdf
- 3积分
- 2023/11/17
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- 国金证券
台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏。晶圆代工与半导体市场高度相关，根据WSTS，23年全球半导体销售预计5151亿美元，同比-10%，24年预计+12%，达5759亿美元。根据Gartner，23年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24年预计同比+12.4%。公司有望受益制程提升ASP增加以及出货增加。公司主要客户库存周转天数仍处高位需库存调整，因此整体晶圆代工行业复苏将落后于设计厂与IDM。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，低端制程可能产生激烈竞争，代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。公司全面布局先进制程、特色工艺、先进封装...
标签：台积电半导体
阿为特研究报告：精密零部件制造商，半导体产品突破在即.pdf
- 2积分
- 2023/11/17
- 95
- 1
- 方正证券
阿为特研究报告：精密零部件制造商，半导体产品突破在即。精密制造小巨人，科学仪器+医疗器械双轮驱动。公司成立于2010年，专注于科学仪器、医疗器械、交通运输等行业的精密机械零部件制造。公司2022年收入占比中科学仪器/医疗器械/交通运输占比分别为41.44%、35.80%、18.48%。公司积极拓展半导体领域业务，半导体样品已达到华海清科等客户产品标准，样品已通过半导体客户的供应商标准审核。公司IPO募资1亿元用于投资常熟工厂扩产150万件精密零部件生产项目以及建设研发中心。质谱仪&色谱仪仍依赖海外，零部件为设备基石。质谱仪是一种分离和检测不同同位素的仪器，真空系统是质谱仪的核心元件，质...
标签：阿为特半导体精密零部件零部件制造
2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析.pdf
- 3积分
- 2023/11/16
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- 云岫资本
2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析。
标签：功率半导体第三代半导体半导体

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