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台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代.pdf
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- 2024/04/01
- 60
- 7
- 华泰证券
台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代。观点#1：工艺平台演进将推动ASP保持提升趋势。台积电过去10年，保持两年一个新节点左右的速度推出新的工艺平台，这也成为公司2017至2023年能够保持年均11.1%ASP提升的重要原因之一。展望未来，我们预计公司在2024年推出3nm衍生和优化的平台N3P，2025年量产第一个基于GAA（GateAllAround）技术的2nm平台N2，2026年推出第二代N2P。这些平台会持续推动公司2023至2026年ASP保持9.7%CAGR稳定提升，到2026年达到3,392美元（12寸）。观点#2：海外产能占比2026年达4.9%，对整体毛利率影响较小台积电当...
标签：台积电
台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长.pdf
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- 2024/02/21
- 175
- 14
- 国盛证券
台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长。全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过50%。2023年台积电毛利率为54%，始终保持行业领先地位，净利润为8378亿新台币、净利率高达39%。下游应用方面，台积电划分五大业务平台，其中HPC快速增长、2019-2023年收入CAGR高达30%，占比由2019年的30%提升至2023年43%。技术制程看，台积电5nm、3nm产品贡献收入持续提升，2023年分别达33%、6%，其中3nm有望成为下一增长点。深度绑定全球Fabless厂商，制程及封装技术全球领先。客户结构方面，台积电深度绑定全球Fable...
标签：台积电 AI 晶圆代工
台积电研究报告：算力引擎，穿越周期.pdf
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- 2024/01/04
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- 国泰君安证券
台积电研究报告：算力引擎，穿越周期。制程技术与先进封装持续领跑构成超预期，世界算力引擎地位锁定算力爆发红利。目前市场对于英特尔与三星的激进研发计划有着过度担忧。但在高研发投入与前代技术领先惯性双重作用下，我们认为台积电将在3nm保持领先，在2nm维持惯性，龙头定价优势持续。下游算力应用景气度高涨。1）AI催化拉动先进制程与先进封装订单，AI训练芯片市场火热，下半场端侧推理芯片市场蓄势待发；AIPC与AI手机带来终端电子芯片代工量价齐升。2）智能化转型长期带动成熟制程与先进制程需求，汽车物联网智能化进行时，由IDM模式向晶圆代工模式转型，车规级与极低电压成熟制程需求持续增加，SoC制程升级先进制...
标签：台积电
台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏.pdf
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- 2023/11/17
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- 国金证券
台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏。晶圆代工与半导体市场高度相关，根据WSTS，23年全球半导体销售预计5151亿美元，同比-10%，24年预计+12%，达5759亿美元。根据Gartner，23年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24年预计同比+12.4%。公司有望受益制程提升ASP增加以及出货增加。公司主要客户库存周转天数仍处高位需库存调整，因此整体晶圆代工行业复苏将落后于设计厂与IDM。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，低端制程可能产生激烈竞争，代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。公司全面布局先进制程、特色工艺、先进封装...
标签：台积电半导体
台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂.pdf
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- 2023/08/03
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- 弘则研究
台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂。半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下基本处于市场垄断地位。摩尔定律正接近物理极限使得晶体管微型化变得越来越困难，全周围栅极（GAA）技术为制程突破提供了可行解决方案。从各晶圆厂技术路径规划来看，2nm采用GAA成为业内普遍选择。终端市场需求从智能手机向人工智能转变，高端需求集中在云端的高算力AI芯片，成本平衡的考量更凸显。GAA解决了...
标签：台积电晶圆代工晶圆
台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点.pdf
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- 2023/02/27
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- 中信证券
台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点。公司概述：全球最大的晶圆代工龙头。1）截至2022年底，台积电为全球市值第一大的半导体公司，主营业务为晶圆代工制造，依托较高的研发支出&Capex投入，基本可以做到两年迭代一代新制程。目前公司产品包括成熟制程（28nm制程及以上）、先进制程（28nm制程以下），可用于制造智能手机、高性能计算、物联网、汽车等领域芯片产品。2）2022年公司营收2.26万亿新台币，其中HPC占比不断提升，2021-2022年受益于先进制程占比提升、价格上涨，以及有利的汇率因素等，公司毛利率创新高至59%，显著高于竞争对手，持续领跑全球晶...
标签：台积电晶圆晶圆代工
张忠谋：台积电30年领导策略.pdf
- 3积分
- 2022/04/14
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- 其他
张忠谋：台积电30年领导策略。管理大師彼得·杜拉克（PeterDrucker）一生出版了39本著作，其中四分之三是完成在60歲之後；張忠謀55歲才創立台積電，卻開啟了「晶圓代工」的全新商業模式。為什麼，一般人到了準備退休的年齡，他們的職涯卻能更上一層？在以96歲高齡辭世前，杜拉克已經持續奉行「三年式主題學習」超過60年，不間斷地研究各種主題，所以他可以談論社會、政治、美術、歷史等各種知識。而在一夕數變的科技業，張忠謀又是透過何種學習方式，始終引領公司走在產業尖端？
标签：领导策略台积电
半导体晶圆代工产业研究：市场、格局、技术演进.pdf
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- 2021/05/31
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- 平安证券
晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆厂商先进制程稳步前行:在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。中国大陆厂商先进制程稳步前行。20...
标签：半导体晶圆代工台积电
宁德时代专题研究报告：复盘台积电，看宁德时代成长之路.pdf
- 4积分
- 2021/02/27
- 1735
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本篇报告我们主要通过复盘芯片代工龙头台积电成长史，探讨动力电池龙头宁德时代的中期成长路径，之所以拿台积电与宁德时代类比，主要基于从商业模式看，我们发现电池与芯片都是技术不断迭代的行业，龙头的竞争优势不断强化;同时，二者又有一定的差异
标签：锂电池新能源新能源汽车宁德时代台积电
通信行业深度报告：美国犹豫的“台积电”，中国坚定的“内循环”.pdf
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- 2020/09/15
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两会期间首次提出要“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，培育新形势下我国参与国际合作和竞争新优势”。
标签：通信双循环 5G 台积电
中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链投资机会分析.pdf
- 6积分
- 2020/07/16
- 1639
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产业趋勢:晶圆制造是世界最精密制造业,工艺达纳米级别,为资本、技术密集型产业。随着摩尔定律演进,每代工艺节点对应资本开支增速达30%,头部玩家锐减至10m以下仅剩台积电、三星、英特尔三家,三巨头每年Capex均在100~200亿美金水平。晶圆代工模式替代传统DM,实现2倍于行业增速,第一梯队玩家是台积电(49.2%市占率)、三星(18%),垄断先进工艺节点领先2-3代,中芯国际位于第二梯队,市占率5%,在自顶冋下力量支持下,是除台积电、三星、英特尔外唯一追赶先进工艺的厂商。摩尔定律向下演进的关键短期看E
标签：中芯国际台积电
半导体行业专题报告：从台积电核心能力看半导体行业趋势.pdf
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- 2020/03/03
- 1523
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在报告内容里，我们首先重点展示台积电与晶圆代工行业的核心数据，针对客观产业环境、公司的研发、商业模式、资本支出进行分析，总结出对晶圆代工行业的格局与观点。
标签：半导体核心能力台积电

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