台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代.pdf

台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代。观点#1：工艺平台演进将推动ASP 保持提升趋势。台积电过去 10 年，保持两年一个新节点左右的速度推出新的工艺平台，这 也成为公司 2017 至 2023 年能够保持年均 11.1% ASP 提升的重要原因之 一。展望未来，我们预计公司在 2024 年推出 3nm 衍生和优化的平台 N3P， 2025 年量产第一个基于 GAA（Gate All Around）技术的 2nm 平台 N2，2026 年推出第二代 N2P。这些平台会持续推动公司 2023 至 2026 年 ASP 保持 9.7% CAGR 稳定提升，到 2026 年达到 3,392 美元（12 寸）。

观点#2：海外产能占比 2026 年达 4.9%，对整体毛利率影响较小

台积电当前正积极推进在日本、德国和美国等海外区域建设晶圆厂，我们预 计到 2026 年：日本熊本一厂将完全投产达到 5.5 万片/月，美国亚利桑那一 厂正处于爬坡阶段达到 2.5 万片/月，德国厂尚处于建设期。以上合计月产 能仅占 2026 年台积电总产能的 4.9%。同时，当地政府均提供较为客观的 补贴支撑建厂成本，且台积电可通过较强的议价能力根据地区成本调整代工 价格。综上，我们认为台积电海外工厂建设和运营对台积电盈利能力影响有 限，能够保持当前 53%左右的毛利率水平。

观点#3：Intel 代工业务冲击有限，工艺+IP+全球布局是重要护城河

2023 年，Intel 宣布内部重组并将 IFS 部门（代工业务）独立运作，并已在 2021 年发布了四年五节点（4Y5N）技术演进计划。我们认为，台积电通过 在美国、日本、欧洲的全球布局，已经锁定和苹果、英伟达、AMD、Sony 等主要客户的常年订单，2025 年将要量产的 2nm 平台或带来的性能优势， 以及在各个应用领域积累多年的代工和 IP 平台成为重要的护城河。建议关 注台积电、Intel、三星之间竞争格局的演变。