台积电研究报告:先进制程优势在扩大,首予买入.pdf

  • 上传者:v*****
  • 时间:2025/05/13
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台积电研究报告:先进制程优势在扩大,首予买入。产品周期与供需周期均利于业绩稳定增长。我们认为台湾积体电路制造公司 (台积电)对不同周期定位良好。从产品周期角度看,我们认为台积电新产 品单价打破之前上市后逐渐下滑的趋势,公司对于半导体设计厂商客户的议 价能力或在增强,3纳米工艺芯片或不会在2纳米上市前后降价。我们认为这 主要因为:1)台积电在先进制程领域竞争中脱颖而出,优势明显;2)新制 程工艺能耗性能提升,适应新应用节能需求;3)Chiplet等新技术降低先进制 程的门槛,延续了下游对先进制程工艺产品的需求。

从全球先进制程的供需关系看,我们认为人工智能的兴起帮助台积电加速走 出2023年前后的周期底部。之前以智能手机为主导的先进制程需求正转化为 手机和高性能计算需求竞争供给的格局。我们认为全球先进制程芯片或进入 一个长于之前周期的上行周期,而作为全球高端智能手机芯片和人工智能加 速芯片的主要甚至唯一供应商,台积电或进一步受益。我们认为,关税政策 对于台积电影响有限,在先进制程供不应求的条件下,即便终端产品被加征 关税,客户对先进制程的需求或不会改变。

进入2纳米时代技术优势或继续扩大。我们认为台积电在先进制程和先进封装 技术上的优势或在扩大。我们认为2纳米工艺相对之前的3纳米工艺在技术进步 幅度和技术门槛上有较大提升,包括High-NA EUV光刻机和GAAFET等新技术将 首次被应用。台积电或在2H25开始大规模生产2纳米,我们认为台积电或将扩 大之前3纳米等制程工艺的技术优势。而更先进的1.6纳米工艺或在2H26产品上 线之后延续台积电的技术优势。另一方面,台积电在包括CoWoS、SoIC在内的 先进封装技术亦具有技术优势。在生成式人工智能计算加速芯片的高需求下 ,先进封装的优势或将帮助台积电提升总体的护城河。

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