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半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期。

2026 存储短缺仍未缓解，三星、海力士 DRAM 报价 上涨 70%

据韩国经济日报 1 月 5 日消息，三星与海力士已向服务器、 PC 及智能手机用 DRAM 客户提出涨价，今年一季度报价将较 去年第四季度上涨 60%-70%。存储龙头大幅涨价的底气，正 来自对服务器 DRAM 短缺问题日益严重的预期。眼下，内存厂 商正集中精力生产 HBM3E，导致服务器 DRAM 产能遭受积压， 供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推 理的 AI 服务业务，推动服务器通用 DRAM 需求激增；正在为 客户开发 ASIC 的博通，也在增加 HBM3E 订单，进一步加剧 DRAM 短缺。随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC 和服务器 厂商成本负担不断加重。IDC 数据显示，内存半导体在智能 手机的成本占比，已从约 15%提高至最近的 20%以上。在这种 情况下，存储的涨价趋势或将贯穿整个 2026 年。

台积电 Q4 营收增长超预期，预示 2026 年 AI 支出 韧性

作为英伟达公司的核心芯片制造商，台积电根据月度数据计 算得出的第四季度营收跃升约 20%，达到 1.05 万亿元新台币 (约合 331 亿美元)。这一数字高于市场平均预估的 1.02 万亿 元新台币。同时，作为苹果公司芯片的主要制造商，台积电 可能也从去年 9 月推出的 iPhone 17 的强劲销售中获益。台 积电将于下周发布完整的季度财报，并公布 2026 年的资本开 支指引。2025 年，在美国关税生效前客户争相囤积芯片，台 积电曾因此获得紧急订单。该公司已为 2025 年的扩张和升级 计划拨出 400 亿至 420 亿美元的资本支出。