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锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升.pdf
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- 2024/04/17
- 776
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- 方正证券
锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升。锡：半导体上游核心原材料，优秀的理化性能使其具备广阔应用场景锡是一种具有银白色光泽的低熔点金属，具有质软、无毒、耐腐蚀、展性和塑性强、化学性质稳定（不易被氧化）以及易合金化等优良性质，用于制造锡焊料、锡化工、马口铁、合金及浮法玻璃等，被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装、原子能和航天工业等终端领域，并逐步在在节能环保、新一代信息技术、生物、高端制造业、新能源、新材料等新兴产业中发挥关键作用，是工业和科技领域中不可或缺的材料之一，具有重要的战略意义。供应端资源稀缺且集中，传统矿区减产风险仍存，...
标签：锡半导体
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf
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- 2024/04/16
- 237
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量。键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发...
标签：半导体设备半导体
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”.pdf
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- 2024/04/16
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- 中邮证券
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持...
标签：京仪装备半导体
2024年中国半导体激光行业市场研究报告
- 28元
- 2024/04/03
- 103
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- 北京知漫信息咨询有限公司
2024年中国半导体激光行业市场研究报告。半导体激光技术的起源可以追溯到20世纪初，当时物理学家们对光的性质和相互作用有了更深入的理解。1916年，爱因斯坦提出了受激辐射的概念，这为激光技术的发展奠定了理论基础。
标签：激光半导体
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf
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- 2024/04/03
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- 华安证券
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域。
标签：半导体 MEMS 传感器
精测电子邮件报告：面板+半导体+新能源平台化布局领先.pdf
- 3积分
- 2024/04/01
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- 华泰证券
精测电子邮件报告：面板+半导体+新能源平台化布局领先。SEMI预测2024年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较2023年增长4%至1053亿美元，检测与量测设备难度较高，2020年国产化率约为2%。公司产品线布局丰富，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备已覆盖2xnm及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。有图形暗场缺陷检测设备等正处于研发过程中。后道测试公司差异化布局存储测试设备填补国产空白。我们预计2024年本土晶圆厂资本开支增长17.7%，看好公司半导体设备订单持续放量。面板检测设备：龙头厂商充分...
标签：精测电子半导体电子能源新能源
锡业股份分析报告：半导体东风起，锡龙头乘风行.pdf
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- 2024/03/29
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- 光大证券
锡业股份分析报告：半导体东风起，锡龙头乘风行。全球锡业龙头，吨锡市值行业最低。（1）公司是全球锡行业唯一一个集探、采、选、冶、深加工及供应链为一体的全产业链公司，2022年锡储量、锡金属产量均位居全球第一，分别占全球的14.5%、22.5%；（2）剔除贸易业务，2022年公司销售收入的57.3%来自锡产品（锡锭、锡化工、锡材），24.9%来自铜产品、9.4%来自锌；（3）总市值/2024年预估锡矿权益产量为101万元/吨，处于行业最低水平。锡价有望受益于24年半导体行业复苏。22年锡下游需求构成中半导体、光伏占比分别为40%、5%，过去几年锡价与全球半导体销售额相关性较强；根据23年11月WS...
标签：锡业股份半导体锡
超威半导体研究报告：算力帝国的挑战者.pdf
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- 2024/03/27
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- 民生证券
超威半导体研究报告：算力帝国的挑战者。产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接AI浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含CPU、GPU、FPGA等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。2022及以前，公司主要收入来自消费者业务中的CPU和GPU，2022年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能，先后收购赛灵思和Pensando，建立“CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随AI浪潮，4Q23起全球数据中心市场开始显著回暖，2024年全球云商资本开支...
标签：超威半导体半导体
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备小巨人，持续受益于国产化浪潮.pdf
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- 2024/03/21
- 61
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- 华创证券
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备小巨人，持续受益于国产化浪潮。公司是国内半导体专用温控/废气处理设备龙头，完善产品布局未来成长可期。公司自2013年起依托北京自动化院研发半导体专用设备，于2016年正式成立，是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，已成功进入了长江存储、长鑫科技、华虹集团、中芯国际等国内主流产线。同时公司晶圆传片设备已可满足90nm-28nm逻辑芯片的各种工艺需求，未来随着客户群的逐渐丰富，规模效应逐渐显现，公司晶圆传片设备业务收入和盈利能力有望不断提高。2023年11月公司成功登陆...
标签：京仪装备半导体温控
海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf
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- 2024/03/19
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- 浙商证券
海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长。2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct；其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。2023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产2023年海外十家主要半导体设备...
标签：半导体半导体设备
天准科技研究报告：机器视觉平台化龙头，汽车、光伏、半导体多点开花.pdf
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- 2024/03/19
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- 天风证券
天准科技研究报告：机器视觉平台化龙头，汽车、光伏、半导体多点开花。公司自2005年成立以来一直以机器视觉为核心技术，通过内生发展和外延并购的方式向消费电子、泛半导体、新能源汽车等方向拓展，2019年7月在科创板上市，至今已具备视觉装备平台化公司的雏形。公司高度重视与核心技术人员的绑定，2021-2023年每年均分别推出一轮针对核心技术人员的股权激励。业绩来看，公司营业收入稳步增长，19-23年间营收CAGR为32.10%，利润CAGR为26.86%。费用方面，近年来公司期间费用率在30%-36%之间，23年研发费用率预计开始下降，逐步进入平台化的收获期。扎根机器视觉核心技术，消费电子与PCB领...
标签：天准科技机器视觉半导体光伏汽车
功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起.pdf
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- 2024/03/18
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- 华鑫证券
功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳定；BJT市场空间正逐步被MOSFET取代；MOSFET行业市场规模保持稳定扩张；在新能源汽车、风光储市场带动下，IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代，第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。晶圆产能供过于求，国产替代加速，下游市场逐步复苏从产业链各环节来看，上游晶圆产线的产能利用率呈现下降趋势，市场硅基总体产能过剩，海外功率巨头纷纷转向SiC赛道，国内SiC产能仍在追赶阶段。中游生产制造保持Fabless...
标签：功率半导体半导体
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显.pdf
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- 2024/03/14
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- 方正证券
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显。AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐...
标签：半导体材料半导体芯片
美埃科技专题报告：半导体空气过滤器壁垒深厚，美埃科技具备全球竞争力.pdf
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- 2024/03/07
- 103
- 2
- 光大证券
美埃科技专题报告：半导体空气过滤器壁垒深厚，美埃科技具备全球竞争力。空气过滤器行业市场空间广阔，半导体市场壁垒深厚。根据中研网数据，预计2025年我国空气过滤器行业市场规模会达到150亿元（以8%的增长率测算）。在洁净室过滤器领域，主要厂商包括爱美克AAF、康菲尔Camfil、美埃科技等。洁净室指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需求进行控制的密闭性较好的空间，按照特定的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。污染敏感零件的批量生产需要在洁净室中完成。洁净室需使用风机过滤单元（FFU）进行空气过滤以及高架地板进行空气循环。空气中的微粒浓度越低，洁净室的洁净度越...
标签：美埃科技空气过滤器半导体
超威半导体研究报告：不断超越，挑战AI算力新边际.pdf
- 3积分
- 2024/03/07
- 133
- 3
- 国泰君安证券
超威半导体研究报告：不断超越，挑战AI算力新边际。数据中心业务的增量为AMD2024年业绩与估值的聚焦点。归功于人工智能（AI）需求的显著增长，市场对AMD的数据中心业务表现出极高的关注度。而理解这块业务的关键在于MI300芯片的预期表现。该芯片的销售预期已经从最初的每季度4亿美元上调至每年35亿美元。我们认为未来MI300系列的销量将逐步提升：第一，AI需求急迫下，AMD是通用GPU卡赛道下英伟达少数的替代品，包括微软、Meta等大公司纷纷下单；第二，下游的CSP云厂商害怕过度依赖英伟达，在上下游关系中失去议价权，从而扶持AMD作为二供。AIPC和Embedded为长期增量，完善的多线布局将...
标签：超威半导体半导体 AI

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