超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者.pdf
- 上传者:一鸣惊人
- 时间:2024/03/27
- 浏览次数:179
- 下载次数:8
- 0人点赞
- 举报
超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者。产品矩阵齐全,“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击,迎接 AI 浪潮。AMD 在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面,公司产品包含 CPU、GPU、FPGA 等,业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。2022 及以前,公司主要收入来自消费者业务中的 CPU 和 GPU,2022 年起公司战略 重心全面转向数据中心和人工智能,先后收购赛灵思和 Pensando,建立 “CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随 AI 浪潮,4Q23 起 全球数据中心市场开始显著回暖,2024 年全球云商资本开支亦有望快速增长。 据 Bloomberg,2024 年四大北美云商资本开支合计预计将达到 1823 亿美元, 同比+23.7%。AMD 前瞻布局数据中心,4Q23 公司数据中心营收 23 亿美元, 同比+38%,公司预计该板块业务在 2024 年亦有望实现快速增长。
行业东风已至,MI300 系列重磅出击。AMD 第三代的 Instinct MI300 系 列基于 CDNA3 架构打造,相较上一代有明显的性能提升。MI300X 系列在 8~32 位算力、内存、存储带宽、整体功耗以及单位算力价格相较英伟达 H100 均更具 优势。生态方面,ROCm 在框架支持以及算子库丰富程度上相较英伟达 CUDA 生态还有较大差距,但 ROCm 对英伟达 CUDA 生态的兼容能力大幅扩展了 MI300 系列芯片的适用性,同时其生态的开源开放性也有望容纳更多的开发者, 加速其生态能力对英伟达的追赶。当前算力成本快速提升,各大云厂商在纷纷推 出自研加速卡的同时,也对 AMD 等竞争者的入局保持开放态度,AMD MI300 推出后,微软、Meta 就在首批客户之列。2024 年 Open AI 将推出百万亿参数 量级的 GPT5,有望推动大模型厂商新一轮算力“军备竞赛”,提振公司加速卡下 游需求。
PC 市场回暖,叠加份额提升,CPU 和 GPU 业务充分受益。全球 PC 市场 的回暖源自 PC 自身换机周期以及 AIPC 的渗透率提升。据 IDC 预计,2024 年 中国 PC 出货量同比增长 3.8%,重回增长节奏。公司抓住行业机遇,CPU 方面, 2024 年推出 Ryzen 8000 系列 PC 处理器,8040 系列主频最高可达 5.1GHz, 将成为公司 2024 年提升市场份额的重要产品;GPU 方面,推出 RX7600 系列 显卡,图形内存达到 16GB,将更好支持 AI 及大语言模型应用。公司预计 2024 年,公司客户端业务将会有更好的表现。
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者.pdf 8 3积分
- 超威半导体研究报告:算力龙头产品矩阵完善,数据中心助推成长.pdf 6 3积分
- 超威半导体研究报告:MI300重磅发布,剑指AI芯片市场.pdf 6 2积分
- 超威半导体研究报告:CPU攻城略地,GPU仍需磨炼.pdf 6 4积分
- 超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际.pdf 3 3积分
- 超威半导体公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮.pdf 3 3积分
- 超威半导体研究报告:苏姿丰力挽狂澜,“农企”翻身战“双英”.pdf 3 3积分
- 超威半导体研究报告:紧盯AI前沿技术,打造综合数据中心平台.pdf 2 3积分
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 1376 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 930 3积分
- 超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者.pdf 8 3积分
- 超威半导体研究报告:算力龙头产品矩阵完善,数据中心助推成长.pdf 6 3积分
- 超威半导体研究报告:MI300重磅发布,剑指AI芯片市场.pdf 6 2积分
- 超威半导体研究报告:CPU攻城略地,GPU仍需磨炼.pdf 6 4积分
- 超威半导体公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮.pdf 3 3积分
- 超威半导体研究报告:苏姿丰力挽狂澜,“农企”翻身战“双英”.pdf 3 3积分
- 超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际.pdf 3 3积分
- 超威半导体研究报告:紧盯AI前沿技术,打造综合数据中心平台.pdf 2 3积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 83 12积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者.pdf 8 3积分
- 超威半导体研究报告:CPU攻城略地,GPU仍需磨炼.pdf 6 4积分
- 超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际.pdf 3 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分