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超威半导体研究报告：MI300重磅发布，剑指AI芯片市场。内存容量、内存带宽和互联带宽是限制 AI 算力的主要瓶颈，MI300X 在前 两项指标上领先于英伟达 H100，升级版 Infinity Fabric 互联带宽与英伟达 NVLink 相当。具体来看，MI300X 单卡 HBM3 内存 192GB（H100 为 96G）， 内存带宽 5.3TB/s（H100 为 3.2TB/s），第四代 Infinity Fabric 将互联宽带提 升至 896GB/s（NVLink 为 900GB/s）。相较于英伟达 H100 SXM，MI300X 在 AI 算力和 HPC 负载上分别实现 9 倍和 2.4 倍的提升。尽管英伟达即将推 出的 H200 在内存容量和带宽方面更具竞争力，但考虑到该产品明年才会开 始发货，我们重申，AMD MI300 系列仍是英伟达有力的竞争对手。此外， 公司将对于 2027 年全球数据中心 AI 芯片 TAM 预测从去年的 1500 亿提升 至 4000 亿美元。虽然未提及具体价格，CEO 表明 MI300 系列将会以极高 性价比获得市场份额，并不必要完全“打败”英伟达来取得成功。

ROCm 6 蓄势待发，持续加码软件生态建设

AMD 本次会议宣布将推出最新的 AMD ROCm 6 开放软件平台，不仅能提 升 AI 加速性能，还增加了对生成式 AI 多项新功能的支持，包括 FlashAttention、HIPGraph 和 vLLM 等。在生态系统层面，AMD 的合作伙 伴数量不断增加，除了 Pytorch 和 Hugging Face 外，OpenAI Triton 3.0 版 本将支持 AMD GPU。此外，AMD 还通过收购 Nod.AI、Mipsology 和 MosaicML 等加码软件投资。我们认为，AMD 的追赶已初见成效，此前在 三季报电话会里，AMD也提及AI初创公司Lamini在Instinct MI250 GPU 上 运行的 LLM 基本实现了与 CUDA 的软件对等，即只需微调少量代码。