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超威半导体研究报告：算力帝国的挑战者。产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接 AI 浪潮。AMD 在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含 CPU、GPU、FPGA 等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。2022 及以前，公司主要收入来自消费者业务中的 CPU 和 GPU，2022 年起公司战略 重心全面转向数据中心和人工智能，先后收购赛灵思和 Pensando，建立 “CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随 AI 浪潮，4Q23 起 全球数据中心市场开始显著回暖，2024 年全球云商资本开支亦有望快速增长。 据 Bloomberg，2024 年四大北美云商资本开支合计预计将达到 1823 亿美元， 同比+23.7%。AMD 前瞻布局数据中心，4Q23 公司数据中心营收 23 亿美元， 同比+38%，公司预计该板块业务在 2024 年亦有望实现快速增长。

行业东风已至，MI300 系列重磅出击。AMD 第三代的 Instinct MI300 系 列基于 CDNA3 架构打造，相较上一代有明显的性能提升。MI300X 系列在 8~32 位算力、内存、存储带宽、整体功耗以及单位算力价格相较英伟达 H100 均更具 优势。生态方面，ROCm 在框架支持以及算子库丰富程度上相较英伟达 CUDA 生态还有较大差距，但 ROCm 对英伟达 CUDA 生态的兼容能力大幅扩展了 MI300 系列芯片的适用性，同时其生态的开源开放性也有望容纳更多的开发者， 加速其生态能力对英伟达的追赶。当前算力成本快速提升，各大云厂商在纷纷推 出自研加速卡的同时，也对 AMD 等竞争者的入局保持开放态度，AMD MI300 推出后，微软、Meta 就在首批客户之列。2024 年 Open AI 将推出百万亿参数 量级的 GPT5，有望推动大模型厂商新一轮算力“军备竞赛”，提振公司加速卡下 游需求。

PC 市场回暖，叠加份额提升，CPU 和 GPU 业务充分受益。全球 PC 市场 的回暖源自 PC 自身换机周期以及 AIPC 的渗透率提升。据 IDC 预计，2024 年 中国 PC 出货量同比增长 3.8%，重回增长节奏。公司抓住行业机遇，CPU 方面， 2024 年推出 Ryzen 8000 系列 PC 处理器，8040 系列主频最高可达 5.1GHz， 将成为公司 2024 年提升市场份额的重要产品；GPU 方面，推出 RX7600 系列 显卡，图形内存达到 16GB，将更好支持 AI 及大语言模型应用。公司预计 2024 年，公司客户端业务将会有更好的表现。