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印制电路板行业研究：高阶化升级，内资接力下个十年.pdf
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- 2021/10/27
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- 开源证券
我们借由复盘台资厂商的历史，探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代，初期工厂总部设立于中国台湾，20世纪初开始布局大陆，在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。台资厂商可大致分为两个成长阶段：（1）第一阶段（2005-2013年）产业配套期：成长由“量”驱动，三大厂商呈现的特征是营业收入与利润增长基本匹配，股价年涨幅6.8%低于净利润CAGR=16.5%，估值因价格周期波动而受到压制；（2）第二阶段（2013-2020年）产品高端化转型期：成长由“质”驱动，产品向高阶化升级，推动厂商利润率提升，净利润CAGR=31.1%远超营业...
标签： 印制电路板 半导体 电路板 -
印制电路板行业深度报告：高端PCB有望穿越周期.pdf
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- 2020/05/26
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5G通讯技术的迭代是PCB市场结构性成长的重要驱动力，数据流量的增长是底层驱动因素，通信板的基建侧景气周期在前，未来5G终端市场放量，消费电子PCB有望迎来量价齐升。
标签： PCB 电路板 印制电路板 -
电路板行业深度报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石.pdf
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- 2020/04/02
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从技术创新周期看，2019年是5G建设元年，2020~2022年可能是国内及全球5G基建建设的高峰期，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越3G/4G。我们认为高端数通PCB有望迎来3-5年持续景气周期。
标签： PCB 5G 电路板 新基建 -
柔性电路板行业深度报告：苹果复兴推动行业持续成长.pdf
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- 2020/02/27
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受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC(柔性电路板)具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。
标签： 柔性电路板 半导体 电路板
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