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电子行业2024年中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控.pdf
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- 2024/05/08
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- 开源证券
电子行业2024年中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控。观点：随着下游需求逐渐复苏，2024年电子板块受益于低基数效应，同比增长显著，重点关注消费电子、AI、自主可控三条主线。（1）消费电子：下游终端手机、PC等需求逐步复苏，未来弹性重点关注AI手机和AIPC的进展，2024年有望成为AI终端的推广元年。（2）半导体：从2023年3月份开始国内及全球半导体销售额开始同比持续增长，芯片行业库存逐步恢复至健康水平，需求逐步复苏。消费电子主线：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新（1）需求复苏：下游终端手机、PC等需求复苏，IDC预计2024年手机和PC出货...
标签：电子半导体消费电子投资策略
2024半导体行业薪酬报告.pdf
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- 2024/04/25
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- 锐仕方达
2024半导体行业薪酬报告。本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。
标签：半导体薪酬
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf
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- 2024/03/15
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- 东海证券
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益。全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来，通用人工智能（AGI）有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体，重塑人类工作和生产生活的方式，引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑，2023年全球AI服务器约85.5万台，到2026年预计将达到236.9万台，CAGR为29.02%，从而驱动AI算力芯片与...
标签：半导体光模块 AI
半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇.pdf
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- 2024/03/07
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- 财通证券
半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇。“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔CEO基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、TSV、Wafer具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽...
标签：半导体封装半导体先进封装
三安光电研究报告：领航化合物半导体“芯”时代，打造平台型龙头.pdf
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- 2024/03/06
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- 方正证券
三安光电研究报告：领航化合物半导体“芯”时代，打造平台型龙头。LED芯片龙头，打造化合物半导体平台。三安光电成立于1993年，于2008年上市，主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域，深度布局GaN射频、电力电子，GaAs射频，SiC电力电子等产品，是集成四大板块的平台型、垂直产业布局的企业。LED行业逐渐见底，结构优化高端产品占比提升。传统照明LED芯片供需结构阶段性失衡，产品价格下降。经过一段时间调整，中低端产品单价目前已相对稳定，且销量有上升趋势。公司持...
标签：三安光电化合物半导体化合物光电半导体
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf
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- 2024/03/05
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- 华金证券
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点。HBM加速迭代，市场空间足：HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，预计HBM4于2026年发布。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合：当前HBM采用“TSV+Bumping&r...
标签：半导体
拓荆科技研究报告：半导体薄膜沉积设备国产领军者，产品体系持续完善打开成长空间.pdf
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- 2024/03/01
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- 华西证券
拓荆科技研究报告：半导体薄膜沉积设备国产领军者，产品体系持续完善打开成长空间。本土半导体薄膜沉积设备龙头，业绩持续快速增长。公司是本土半导体薄膜沉积设备龙头，产品覆盖PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD等，成功供货中芯国际、华虹集团、长江存储等主流客户，业绩实现快速增长。1）收入端：2022年实现营收17.06亿元，2018-2022年CAGR高达122%。根据2023年业绩快报，2023年营收27.05亿元，同比+59%，延续高速增长。2）利润端：2022年归母净利润和扣非归母净利润分别达到3.69和1.78亿元，分别同比+438%和+317%，利润端正式进入高速增长阶段。根据202...
标签：拓荆科技薄膜沉积设备薄膜半导体
半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf
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- 2024/02/23
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- 中泰证券
半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道。先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026年全球市场规模CAGR达9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进封装市场有望快速成长。据yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，4年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%，其中2.5D/3D增速最高，2022-2026年CAGR达13.4%，增量主...
标签：半导体先进封装 AI
半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！.pdf
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- 2024/02/21
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- 天风证券
半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点；先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wa...
标签：先进封装半导体
半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf
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- 2024/01/22
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- 光大证券
半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏。半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装GMC环节涉及Low-α球硅/球铝。砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方面，20...
标签：半导体金属钽锡
半导体前道量检测设备行业研究：重点产品持续突破，国产替代正在加速.pdf
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- 2024/01/19
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- 国海证券
半导体前道量检测设备行业研究：重点产品持续突破，国产替代正在加速。半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产，国内半导体设备市场长期有望稳健增长。质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障，先进制程将对工艺控制水平提出更高要求，量检测设备价值量有望倍增。我们测算，2023/2024/2025/2026年全球半导体量检测设备市场空间分别为105/120/138/145亿美元，CAGR达11.5%，中国大陆半导体量检测设备市场空间分别为35/41/48/51亿美元，CAGR达12.8%。多系统组合有望成为检测技术方向我们测算，2022年全球光学/电子束/X光检测设备市场份额分别为74....
标签：半导体国产替代检测设备
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维.pdf
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- 2024/01/01
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- 中信证券
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维。市场概述&产业运行周期。1）SOX股价创历史新高，带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来，伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域（消费电子、服务器等）去库存完成、美联储降息预期，带动美股费城半导体指数创历史新高。股价上涨导致SOXPE（Bloomberg一致预期，下一年度）估值倍数约23.5倍，处于历史上的高位水平。2）产业运行周期：经过前期的库存消化，消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平，预计行业2024年将进入到复苏状态。我们认为2024年智能手机、PC、传统服务器...
标签：半导体美股投资策略
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇.pdf
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- 2023/12/21
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- 华金证券
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇。半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规...
标签：半导体半导体设备
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动.pdf
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- 2023/12/19
- 201
- 19
- 东海证券
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动。A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高...
标签：半导体
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能.pdf
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- 2023/12/18
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- 浦银国际
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能。2024年智能手机等终端出货量温和复苏，带动科技硬件产业恢复增长，行业上行动能增强：从短期看，消费电子产业链有望受益于年底较为强劲的高端旗舰机型出货量。我们会持续关注明年春节前后智能手机需求的动能。从中期看，2024年中国半导体晶圆代工和中国功率半导体将享受半导体行业周期上行红利，基本面改善加速，而估值下行风险较小。从长期看，汽车电子化以及AI大模型等将刺激终端电子需求，推动半导体行业规模空间扩大。因此，我们预期明年科技硬件行业上行Beta机会较大。预期2024年中国半导体晶圆代工以及功率半导体都将受益于周期从底部向上...
标签：消费电子半导体电子

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