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半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇.pdf
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- 2024/04/16
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- 东吴证券
半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇。后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球...
标签：半导体封装半导体封装设备
半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf
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- 2024/02/27
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- 华金证券
半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基。中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们...
标签：半导体材料半导体
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为.pdf
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- 2023/11/24
- 210
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- 国泰君安证券
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为。
标签：半导体 AI
中国功率半导体行业研究：风光车储等新能源需求提供长期增量，周期下行触底在即，打开上行空间.pdf
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- 2023/09/25
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- 浦银国际
中国功率半导体行业研究：风光车储等新能源需求提供长期增量，周期下行触底在即，打开上行空间。中国功率半导体基本面周期所处位置比中国半导体行业周期所处位置先置一到两个季度，上半年收入增速已经触底：从收入同比增速看，中国功率半导体行业在2021年一季度触顶，在2022年四季度触底，并在今年一二季度呈现略微抬头的趋势。我们认为市场对于中国功率半导体行业持续下行存在过度担忧。我们预期今年三四季度，中国功率半导体行业收入增速有望在一二季度基础上企稳并逐渐向上改善。行业基本面持续下行风险较小。风光车储需求增长确定性高，中国功率厂商晶圆产能扩张有望消化新增需求：市场对于功率行业需求增长判断较为一致。我们认为市...
标签：功率半导体半导体新能源能源
半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来.pdf
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- 2023/09/11
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- 华福证券
半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来。AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借...
标签：半导体半导体零部件
半导体存储行业深度报告：穿越存储60年，AI时代，新周期.pdf
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- 2023/07/13
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- 长城证券
半导体存储行业深度报告：穿越存储60年，AI时代，新周期。一、存储的需求基石，来源于与文明传承与延续。信息存储的需求基石，来源于文明传承与延续，随着世界数字化趋势而爆发增长。按照存储介质的不同，现代数字存储主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。从存储市场规模来看，根据日本HDD协会数据，2022年机械硬盘市场规模约为183亿美元，占据总体市场的11.35%；根据CFM闪存市场数据，2022年DRAM市场规模约为791亿美元，占49.06%；根据CFM闪存市场数据，2022年NANDFLASH市场规模约为601亿美元，占37.28%。二、DRAM市场从“群雄逐鹿”到...
标签：半导体半导体存储存储 AI
常用半导体器件讲解.ppt
- 30元
- 2023/06/05
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- 其他
常用半导体器件讲解.ppt
标签：半导体半导体器件
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化.pdf
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- 2023/05/09
- 386
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- 开源证券
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化。1.半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q...
标签：半导体 AI 投资策略
芯片半导体行业人才白皮书.pdf
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- 2023/05/08
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- 卡思优派
芯片半导体行业人才白皮书。
标签：半导体芯片
含氟半导体化学品行业分析.pdf
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- 2023/04/27
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- 国信证券
含氟半导体化学品行业分析。电子特气：电子特气在全球晶圆制造材料细分市场中占比约15%，是第三大晶圆制造材料。我国电子特气市场规模约196亿元，2025年达到316.6亿元，2016-2025年CAGR为14.2%。电子特气行业规模的高增速主要系国家政策大力支持与下游行业需求旺盛所致。我国应用于集成电路的电子特气占比约为43%，显示面板、LED、光伏占比分别为21%、13%与6%。此外，ChatGPT及AIGC算力需求增加也将会促使相关企业加大对算力设备的采购，而近年来国内晶圆厂也处于密集扩产的周期，以上诸多因素均会有力带动上游原材料电子特气需求强劲增长。目前，国内电子特气自给率不足15%，但在...
标签：半导体化学品氟化学品半导体
荷兰半导体行业在亚洲的利益.pdf
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- 2023/02/17
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- leidenasiacentre
荷兰半导体行业在亚洲的利益。在2019年访问白宫期间，荷兰首相马克·吕特（MarkRutte）收到了特朗普总统的国家安全顾问之一的情报报告。安全文件列出了中国收购荷兰重要半导体设备制造商ASML技术的可能后果。特朗普政府希望说服荷兰政府阻止向中国半导体制造国际公司（SMIC）运送ASML最先进的芯片生产机器之一。他们得到了他们想要的东西：荷兰政府没有续签ASML所需的出口许可证.1该事件说明了荷兰半导体行业如何被卷入美国和中国之间的技术竞争。在拜登总统的领导下，美国继续努力挫败中国实现技术高度先进和自力更生的目标。不仅荷兰半导体行业被吸引到这一努力中，亚洲的许多行业也是如此。例如...
标签：半导体
半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期.pdf
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- 2023/01/13
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- 国盛证券
半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期。度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及...
标签：半导体
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋.pdf
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- 2022/11/17
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- 国泰君安证券
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积...
标签：半导体
中国制造+2025重点领域技术路线图.pdf
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- 2022/10/22
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- 国家制造强国建设战略咨询委员会
中国制造+2025重点领域技术路线图。制造业是实体经济的主体，是国民经济的脊梁，是国家安全和人民幸福安康的物质基础，是我国经济实现创新驱动、转型升级的主战场。世界银行统计数据显示，2010年以来，我国制造业增加值连续五年超过美国，成为制造大国，一些优势领域已达到或接近世界先进水平。然而，与发达国家相比，我国制造业创新能力、整体素质和竞争力仍有明显差距，大而不强。因此，实现从制造大国向制造强国的转变，是新时期我国制造业应着力实现的重大战略目标。
标签：中国制造2025 半导体中国制造新能源行业研究
半导体材料行业深度研究：扩产受益，材料先行，国产替代进行中.pdf
- 10积分
- 2022/09/20
- 913
- 81
- 天风证券
半导体材料行业深度研究：扩产受益，材料先行，国产替代进行中。半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。近年来，疫情、俄乌冲突、中美关...
标签：半导体材料半导体

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