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万润股份研究报告：基于新材料技术突破推动发展，加速打造泛半导体先进材料平台.pdf
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- 2023/12/29
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- 方正证券
万润股份研究报告：基于新材料技术突破推动发展，加速打造泛半导体先进材料平台。先进化学材料平台型企业，多增长极驱动快速成长。公司是中节能集团下属的先进化学材料平台型企业，自成立以来一直深耕精细化工行业，现已形成环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业、生命科学与医药产业四大业务布局，业绩增长极丰富。依托新增长点的持续涌现，2012-2022年公司营收规模从7.90亿元增长到50.80亿元，CAGR为20.45%，归母净利润从1.09亿元增长至7.21亿元，CAGR为20.80%，随着公司不断拓展新产品，优化产品结构，业绩有望延续稳步增长态势。成熟业务三驾马车齐驱，护航公司稳健成长。液晶材料...
标签：万润股份半导体泛半导体新材料
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升.pdf
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- 2023/12/29
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- 开源证券
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升。电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等，氧化铝粉体占电子陶瓷成本10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC基板等，与三环集团、浙江新纳等合作，核心客户三环集团自2022Q3以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公司需求弹性。下游方面，2023年9月半导体全球销售额达448.9亿美元，连续7个月环比增长；日本被动元件出货9月达1359亿日元、创历史新高。WSTS预计2024年存储IC收入将增长44.8%，HBM封装材...
标签：天马新材半导体氧化铝消费电子
晶升股份研究报告：SiC及半导体单晶炉头部企业，迎扩产及国产化春风.pdf
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- 2023/12/29
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- 西部证券
晶升股份研究报告：SiC及半导体单晶炉头部企业，迎扩产及国产化春风。公司为国内长晶设备领先供应商，多点布局实现快速发展。公司以蓝宝石单晶炉起家，目前主营三类产品：半导体级单晶硅炉、SiC单晶炉、以自动化拉晶控制系统为代表的其他长晶设备，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等优质客户，在半导体级晶体生长设备领域确立领先市场地位。2019年12英寸半导体级单晶硅炉、SiC单晶炉开始批量销售，近年来业绩整体呈迅速发展趋势。半导体级单晶硅炉：公司自研的12英寸半导体级单晶硅炉率先实现大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，产品可应用制程工艺、量产进度国内领先，部分技术...
标签：晶升股份 SiC 半导体
广钢气体研究报告：电子大宗气体龙头，受益中国半导体产业崛起.pdf
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- 2023/12/26
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- 浙商证券
广钢气体研究报告：电子大宗气体龙头，受益中国半导体产业崛起。（1）公司定位为一流的工业气体综合解决方案提供商，当前其主要优势业务为电子大宗气现场制气业务、氦气业务等，未来将持续拓展电子特气、通用工业现场制气等业务。（2）公司主营业务为电子大宗气体（2022年收入占比68%）、通用工业气（2022年收入占比32%）。2022年营收15亿元，2020-2022复合增速33%；归母净利润2.4亿元，同比增长94%。公司2020-2022年毛利率、净利率、ROE（摊薄）均值分别为35%、18.7%、13.5%，盈利能力较强。（3）广州国资委为公司实控人，高管及核心技术人员持股比例约9%。工业气体市场广...
标签：广钢气体半导体电子气体
芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花.pdf
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- 2023/12/24
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- 平安证券
芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花。国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、...
标签：芯碁微装泛半导体半导体
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对.pdf
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- 2023/12/21
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- 国元国际
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对。上月（2023年11月1日-2023年12月01日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAIIBearish)为19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为81.38，月初为29.17；CNNBusiness5日平均Put/Call比率为0.78，月初为1.00。
标签：半导体
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇.pdf
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- 2023/12/21
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- 华金证券
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇。半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规...
标签：半导体半导体设备
超威半导体研究报告：紧盯AI前沿技术，打造综合数据中心平台.pdf
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- 2023/12/20
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- 国元国际
超威半导体研究报告：紧盯AI前沿技术，打造综合数据中心平台。AI市场具有很强的发展前景。根据Statista的数据，人工智能市场在2023年的市场规模为2079亿美元，根据预测，到2024年市场规模将达到2982亿美元的规模，同比年增长率43.43%。到2030年，这一数字将会达到18474亿美元，CAGR达到36.34%。构建CPU+GPU+DPU数据中心组合服务平台2022年开始，公司进行了战略重心转向，从个人电脑、游戏全面转向数据中心和人工智能。公司通过收购赛林斯(Xilinx)，Pensando，打造集合CPU、GPU、DPU、AI支持软件生态系统的完整组合服务平台。数据中心的营收贡献...
标签：超威半导体半导体 AI 数据中心
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会.pdf
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- 2023/12/20
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- 华泰证券
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会。以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同...
标签：半导体汽车电动化 AI 汽车
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起.pdf
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- 2023/12/19
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起。HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列；目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载了80GBHBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米...
标签：半导体设备半导体
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动.pdf
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- 2023/12/19
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- 东海证券
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动。A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高...
标签：半导体
半导体射频电源行业专题报告：刻蚀+CVD设备的核心，国产化替代拐点已至.pdf
- 3积分
- 2023/12/19
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- 浙商证券
半导体射频电源行业专题报告：刻蚀+CVD设备的核心，国产化替代拐点已至。射频电源：半导体工艺控制的核心，应用于CVD薄膜沉积、刻蚀等核心环节。1)什么是射频电源？用来产生射频电功率的电源。核心作用—通过产生高频电磁场，将在低压或常压下的气体进行电离、形成等离子体。从而在腔体内部实现不同的工艺需求。2)下游应用在哪？半导体薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗等前道工艺机台的关键零部件之一，与工艺直接相关。射频电源的应用直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度，影响到终端晶圆刻蚀、成膜的质量。3)为什么值得关注？此前受制于下游对半导体核心零部件替换意愿弱、且对性价比不敏感等因素，国产替...
标签：半导体刻蚀射频电源半导体射频电源
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速.pdf
- 4积分
- 2023/12/18
- 241
- 7
- 平安证券
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速。行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支...
标签：半导体
扬杰科技研究报告：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即.pdf
- 5积分
- 2023/12/18
- 193
- 7
- 东海证券
扬杰科技研究报告：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即。公司产品全方位布局，海外业务去库存结束后有望重启增长态势。公司产品版图丰富，二极管、小信号、MOSFET、IGBT、SiC系列产品均持续以新能源、汽车电子等高增长领域为导向突破技术瓶颈、进行新产品开发；公司“双品牌”战略布局海内外业务，收购美国MCC在欧美市场主打“MCC”品牌，在中国和亚太市场主打“YJ”品牌，随着海外市场去库存周期结束，高毛利海外业务营收表现有望在2024年迎来增长期。二极管行业全球龙头，光伏二极管占据国内优势地位。光伏二极管业务在公司...
标签：扬杰科技功率半导体半导体新能源能源
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能.pdf
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- 2023/12/18
- 149
- 7
- 浦银国际
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能。2024年智能手机等终端出货量温和复苏，带动科技硬件产业恢复增长，行业上行动能增强：从短期看，消费电子产业链有望受益于年底较为强劲的高端旗舰机型出货量。我们会持续关注明年春节前后智能手机需求的动能。从中期看，2024年中国半导体晶圆代工和中国功率半导体将享受半导体行业周期上行红利，基本面改善加速，而估值下行风险较小。从长期看，汽车电子化以及AI大模型等将刺激终端电子需求，推动半导体行业规模空间扩大。因此，我们预期明年科技硬件行业上行Beta机会较大。预期2024年中国半导体晶圆代工以及功率半导体都将受益于周期从底部向上...
标签：消费电子半导体电子

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