电磁屏蔽膜行业介绍及投资机会分析

一、FPC、电磁屏蔽膜简介

按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。 FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等一般刚性板无法比拟的优势。

FPC最外层为电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜分为金属合金型、导电胶型和微针型三种。

电磁屏蔽膜工作原理和核心指标

根据电磁感应原理，电场和磁场会相互激发形成电磁 波。电子元件工作时，电容等元器件形成电场，电感 等元器件形成磁场，均会激发出电磁波，而无用的电 磁波会与元器件自身或者其它电子元器件的电信号发 生感应。

电磁屏蔽膜对电磁波的屏蔽原理可分为反射衰减、吸 收衰减两种，可以采用两种原理叠加或者同种原理多 层膜叠加的方式进一步增强屏蔽效能。

二、中国电磁屏蔽膜行业发展历程

初步产业化（2012年-2014年）：国产电磁屏蔽膜市场占有率不足20% 方邦股份成功研制并量产，打破垄断。

加速发展（2015年-至今： 国产电磁屏蔽膜市场占有率超过40% 行业龙头技术水平与国际领先企业相差无几。

相比日本等发达国家和地区，中国电磁屏蔽膜行业起步较晚，2012 年以前，中国完全依赖进口日本 电磁屏蔽膜，行业发展始于 2012 年 ； 2012 至 2013 年，中国电磁屏蔽膜企业向柔性电路板客户以及电子产品厂商推广样品，通过客户样 品测试，逐步提升客户认可度； 2014 年后，中国电磁屏蔽膜技术工艺成熟提高，产品逐渐获得下游客户认可，行业发展进程加速， 逐步实现进口替代。

逻辑一：终端应用市场增长前景广阔

FPC主要应用于消费电子、汽车电子等领域。电磁屏蔽膜是FPC实现电磁屏蔽从而保证正常工作的核心材料，消费电子、汽车电子等领域增长拉动 FPC需求增长，带来电磁屏蔽膜行业高景气。

智能手机市场仍在扩大，新增需求+替换需求支持FPC市场。预计5G手机销量在2024年超越4G手机销量， 5G手机使用FPC较4G手机更多； 智能手机的新增需求+替换需求将继续支持 FPC市场，预计2025年智能手机用FPC市场 规 模 分 别 达 到 127 亿美元 ， 2019-2025 年 CAGR为14%。

无线耳机、智能手表市场带来电磁屏蔽膜市场新增长点。无线耳机、智能手表等智能穿戴设备近年市场规模快速增长，此类设备的排线空间狭窄，大量采用 FPC，进而促进电磁屏蔽膜市场增长。Apple Watch中使用FPC 13片，AirPods 中国使用FPC 6片。

逻辑二，全球FPC产能进一步向国内转移

中国大陆FPC企业增速远超其他地区。FPC的行业集中度相对较高，CR3产值占比为54%，其中主要为日韩和中国台湾地区厂商，大陆厂商份 额较小 ；在全球前十家FPC企业中，日韩企业都处于负增速的状态，只有中国大陆企业保持高速增长，充分 反映目前全球FPC产能向中国大陆转移趋势；

预计未来全球FPC产能进一步向中国大陆转移。2003年后，得益于中国市场、劳动成本等优势，外商在大陆纷纷设厂，中国成为了全球FPC和电 子产品产业的重要承接国，2019年超过全球总产值一半的FPC产值都来源于中国大陆。其中日本、 中国台湾的外商存在技术、规模、产业链协同方面的先发优势，2018年拥有55%全球FPC总产值。 2019年中国大陆FPC市场规模为全球市场规模的58%，预计2030E将达到72% ； 随着全球FPC产能向中国大陆不断转移，预计2025年、2030年中国大陆FPC市场规模分别达到196 亿元、272亿元， 2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为16.1%、11.8%。

逻辑三， 5G促使单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积增加

通信频率提高促使电路集成度提高：通信频 率的提高使得信息传输效率提高，同时对电 器处理信息能力的提出更高要求。这一要求 在硬件上面的直接表现，是元器件数量的增 加。

集成度提高促使电磁干扰增强：元器件数量增加，使得干扰源增多，而电路集成度的提高导致元器件间 距减小，同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰。

2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，5G时代及电路集成度不断提高的大趋 势下，该比例有望进一步增大，预计2025年达到40%。

全球及中国电磁屏蔽膜市场总规模测算

预计2025年、2030年全球电磁屏蔽膜市场规模分别达到31.5亿元、50.4亿元，2019-2025年、2019- 2030年CAGR分别为22.7%、16.7% ；全球FPC产能进一步向中国大陆转移，促使中国电磁屏蔽膜市场规模以更快的速度增长，预计2025年、 2030年市场规模分别达到21.6亿元、36.2亿元，2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为25.9%、 18.9%。

三、行业特征突显电磁屏蔽膜在产业链中的投资价值

电磁屏蔽膜处于FPC产业链中游，Top2为拓自 达和方邦股份，市场份额超70% ；电磁屏蔽膜行业上游为化工原材料行业，包 括到导电粒子、聚酯薄膜等细分行业，行业 整体较为分散；电磁屏蔽膜行业下游为FPC， 行业格局相对集中。

去除元器件成本后，电磁屏蔽膜占FPC成本的 11.5%左右 ；导电粒子为实现合金型电磁屏蔽膜材料功能 的核心原材料，占材料成本的比重约50% ； 电磁屏蔽膜的毛利率高达65%左右，为产业链 内最高的环节，议价能力强。

龙头特征一：深厚技术积累，持续开发新产品

行业龙头注重研发投入，专利数量显著多于后起公司 ； 拓自达由于营业收入规模大，其研发投入占比虽然较小，但研发投入绝对值占据行业领导地位 ；龙头公司往往能够提前布局、积极研发用于新领域的高规格电磁屏蔽膜。

方邦股份于2014年针对性推出微针型电磁屏蔽 膜产品，由于微针型电磁屏蔽膜的结构中不含 导电粒子，不会产生感应涡流电流，在保持高 屏蔽效能的同时可有效降低信号传输损耗，综 合性能明显优于目前主流的合金型电磁屏蔽膜。

龙头特征二：产能足够随时满足下游FPC厂商需求

FPC龙头厂商产能需求大，对供应商的规模要求 严格，要求快速满足大量订单需求 ； 两大龙头产能规模雄厚。拓自达和方邦股份2018 年分别具有998和498万平方米的产量，随着方 邦股份募投项目投产，预计其在2023年将具有 960万平方米的产能。

方邦股份2019年募集资金1.36亿元用于电磁 屏蔽膜的产能扩张计划，预计扩产后能给公 司带来480万平方米的产能增量，即每增加1 万平方米的产能需要28.36万元的资金支持； 同期，国内乐凯新材投入2.17亿元进行电磁 屏蔽膜生产项目建设。

龙头特征三：以核心技术为基础，拓展多元化业务

拓自达将1945年创业以来在电线、电缆领域积累的成熟技术运用在电子功能材料、光电材料等各个 领域之中，拓展了多元化业务 ； 随着智能手机市场的扩大，公司正逐步拓展业务领域，积极投产功能性薄膜、导电胶、FFC用膜等 领域，致力于为下游客户提供高附加值的电子功能材料产品群。

方邦股份自主研发的精密涂布技术、真空溅 射技术、卷状电沉积技术可同时用于电磁屏 蔽膜、挠性覆铜板和超薄铜箔的生产工艺中。 公司还在利用掌握的几项核心技术研发高导 通性导电胶膜、液晶体聚合物薄膜、自由接 地膜等。

拓展业务可以为龙头公司打开新的市场空间， 提高整体抗风险能力 ； 拓展业务可以充分利用客户资源，进一步打 造平台型公司，为客户提供“一站式”服务。

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