方邦股份（688020）研究报告：电磁屏蔽膜专家，多元成长打造高端材料平台.pdf

上传者：S***
时间：2022/12/15
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方邦股份（688020）研究报告：电磁屏蔽膜专家，多元成长打造高端材料平台。深耕电磁屏蔽膜，打造高端电子材料平台：公司深耕电子材料十余年，在电磁屏蔽膜市场具有重要地位。基于电磁屏蔽膜核心工艺，公司逐步向 FPC 用极薄 FCCL、载板用可剥离超薄铜箔、锂电用复合铜箔等领域拓展，高端电子材料平台正逐步成型。

电磁屏蔽膜地位稳固，极薄 FCCL 破局海外垄断：公司电磁屏蔽膜产品主要用于 FPC，下游需求短期承压，长期有望复苏企稳；该产品壁垒高，公司市场份额全球第二。公司基于电磁屏蔽膜技术、客户及自有材料优势，进一步拓展 FPC 上游材料极薄 FCCL，有望打破海外厂商垄断。

可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启：芯片制程升级带来载板线路精细化需求，mSAP 工艺所需铜箔向超薄方向演进。全球超薄铜箔市场海外垄断，三井金属占据 85%以上份额。公司通过自研的真空溅射设备、电沉积加厚设备成功研发 mSAP 用可剥离超薄铜箔，芯片供应链自主可控需求下，有望助力从高端载板到上游材料的国产替代。

复合集流体量产前夕，公司未来空间可期：PET 铜箔性价双优，若部分替代传统铜箔 2025 年市场空间可达百亿。公司基于电磁屏蔽膜磁控溅射、水电镀设备优势及 FCCL 复合材料加工工艺积累，跨界布局 PET 铜箔，当前正持续优化工艺参数，同时与下游客户积极对接，长期有望打开更为广阔的市场空间。