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隆扬电子（301389）研究报告：电磁屏蔽材料龙头，技术同源打开成长空间。深耕电磁屏蔽材料二十余年，持续拓展新产品线。隆扬电子成立于 2000 年， 主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。发展至今，公司产品参数在国内 领先，广泛应用于高端消费电子市场，长期服务于苹果等品牌的笔记本电脑和 平板电脑产品线。2022Q1-Q3，公司实现营业收入 3.0 亿元，同比-3.5%；实 现归母净利润 1.3 亿元，同比-10.6%。2022 年以来，消费电子市场需求放 缓，国内局部地区疫情反复，公司业绩阶段性承压。随着消费电子市场需求复 苏，公司持续拓展应用领域和产品线，业绩有望企稳回升。

屏蔽和散热材料应用广泛，汽车电子需求提升。随着科技高速发展和电子产品 普及度提升，电子产品小型化、精密化、一体化趋势明显，电磁屏蔽和散热将 直接影响产品使用体验，屏蔽和散热材料已成为电子产品必需品。据 BCC Research 预测，2023 年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到 92.5 亿美元； Verified Market Research 预测，2027 年全球散热材料市场规模将达到 42.6 亿 美元。随着新能源汽车渗透率持续提升，汽车用屏蔽和散热材料单车价值量将 达到千元量级（传统燃油车为 100-300 元），我们保守预计 2026 年全球汽车 电子用屏蔽和散热材料市场规模将超过 30 亿美元。

磁控溅射+电镀为公司核心技术，下游应用广泛。随着磁控溅射技术的发展和 完善，工艺条件已成为影响成膜效果的主要因素，know-how 为制造端关键。 磁控溅射和电镀技术应用场景丰富且技术适用性强，厂商跨界案例丰富。以复 合铜箔市场为例，磁控溅射+电镀为复合铜箔生产的主流技术路线，目前已有 宝明科技、万顺新材、方邦股份等来自不同领域但具有丰富磁控溅射应用经验 的厂商跨界进入。公司磁控溅射+电镀技术积淀深厚，已应用于各产品线，未 来有望持续扩大应用领域。

大力发展新业务，募投打开成长空间。公司面向 5G 世代，研发一系列高性能 新品，如极薄 EMI 屏蔽膜、5G 高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳 米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料。同时，公司及各子公司将分别建设部分 募投项目，我们预计这些项目建成、投运、达产后进一步提升产能和盈利能 力。根据公司测算，项目建成后将新增产能 19 亿个电磁屏蔽、散热等相关产 品，年新增销售收入 3.6 亿元，年新增净利润 0.9 亿元。