2024年立讯精密研究报告：AI赋能催化果链成长，通讯、汽车业务持续拓展

一、公司画像：多元化、垂直一体化的解决方案提供商

1.1 并购与股权激励并举，内延外伸发展

1.1.1 领军精密制造，专注三大业务

公司作为精密制造领域的领军企业，专注于消费电子、汽车和通信等产业，提供从核心零 部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。其中，消费电子产品涉及办公、室内 家庭、户外应用等多重场景，涵盖智能手机、智能可穿戴设备、声学模组等多种产品；汽 车领域产品涉及舱内、舱外多品类产品线，覆盖汽车线束、连接器、智能网联、智能座舱 及新能源汽车动力系统等核心零部件；通讯与数据中心则涉及数据中心、无线基站应用场 景，包括高速互联、光模块、散热模块、电源等主要产品。

1.1.2 连接器起家，并购扩展深化业务

公司成立于 2004 年 5 月 24 日，以电脑连接器业务为主业起家，在 2010 年登陆中小板后， 于 2011 年 1 月收购博硕科技扩张线缆的加工生产，同年 5 月收购昆山联滔从而切入苹果 iPad、Mac 连接线供应链。2012 年 8 月收购珠海双赢，拓展了手机 FPC、天线等产品线， 2013 年 10 月收购德国 SuK，布局汽车线束、连接器领域，并开始供应苹果 Lighting 线， 2015 年通过收购宣德、募投扩产等强化 Type-C 布局，深化与苹果的合作的同时，拓展了 消费电子零部件制造能力。2016 年 8 月通过收购美特科技涉足了微型电声器件。2020 年 7 月收购江苏纬创、昆山纬新，从而进一步切入苹果手机组装业务，同年 12 月收购高伟 电子切入摄像头模组业务，2022 年与奇瑞共同搭建 ODM 造车平台，控股汇聚科技，2023 年收购和硕昆山，与广汽设立合资公司，持续强化 Tier 1 定位。公司在对苹果的业务品类 实现从核心零部件、模组到系统组装的产业链纵向整合、份额提升的同时持续拓展汽车多 品类生产线，覆盖核心零部件，通讯领域也逐步扩展产品品类，使得产品、业务布局呈现 多元化和垂直一体化的特点。

1.1.3 股权结构稳定集中，实际控制人行业资深

公司股权结构稳定且集中，实际控制人任高管。公司实际控制人是董事长王来春女士与副 董事长王来胜先生，二人为兄妹关系，1999 年共同购买立讯有限公司股权，并于 2004 年创立立讯精密。公司第一大股东是立讯有限公司，持有公司 38.05%股权。

1.1.4 重视骨干高管股权激励

公司股权激励计划持续时间长且次数较多。公司自 18 年颁布股权激励计划后多次发布股 权激励计划并行权，对象为公司高级、中层管理人员及核心技术骨干。

1.2 核心竞争优势：在变革中稳健前行

1.2.1 紧扣智能制造，坚持开源节流

在新一代信息技术与制造业不断深度融合的当下，公司坚持开源节流——节流即通过不断 优化数字化平台和智能制造提高生产力实现节流增效，从而提高生产力。公司紧扣智能制 造，数字化应用方面引入 SAP、PLM、MES、WMS 等系统并积极发挥机器视觉的显著 优势，增强自动化设备的深度自学习能力，打造自动化工艺的闭环控制。开源即在公司的 短中长期发展过程中，不断开拓多元化的市场，并在重要客户上充分发挥垂直整合的能力。 公司制定智能制造 5 年规划（2023-2027），秉承 “工业 4.0” 智能制造战略，积极推动 生产运营的数字化升级，逐步完善智能制造体系。

1.2.2 战略布局三大业务，在全球化布局下打造第二增长曲线

依托消费电子，纵向横向前瞻规划发展。公司具备从精密零组件到功能模组再到系统集成 的全方位能力，并持续将能力横向拉通，跨界赋能至汽车、通讯板块，凸显了差异化优势， 实现了多元化的产品布局。依托在消费电子领域深度积累的能力，公司已构建“工艺+底层 技术”的能力拼图，实现在核心客户的新老产品及其他消费电子客户市场的不断开拓。公 司三大板块有望在未来几年实现快速增长，并长期保持稳健的发展态势。 全球化布局纵深发展，除了国内的广东、江西、江苏、浙江、安徽等地外，公司在越南、 印度、墨西哥、德国等国家与地区也搭建了成熟的产能基地与研发中心。其中汽车业务随着与各品牌车企策略合作的落地和 Tier 1 零部件项目的开展，已经进入高速发展的阶段， 跟随未来十年中国汽车蓬勃的发展趋势以及中国汽车制造力量在全球越来越重要，公司全 球 Tier 1 供应商的路径也愈发清晰。

1.2.3 重视研发投入，紧密合作赋能新技术应用

公司的研发投入及研发成果均呈稳步上升态势，研发投入方面，近三年累计研发投入 232.78 亿元，2023 年达 81.89 亿元，研发成果方面，2023 年新增专利 1527 项，累计拥 有 6202 项。公司高度重视研发创新对企业发展的引擎作用，公司自有研发团队通过与全 球的头部客户紧密合作并共同建立多个研发实验室等方式，加速公司技术创新成果的商业 化进程。公司秉承“应用一代、开发一代、预研一代”的策略，不断精进产品研发、技术 突破、精密制造等方面的发展。随着未来 5G、AI、新能源汽车等新技术应用的渗透，公 司产品将持续受益，并为新技术的创新发展深度赋能。

1.2.4 秉承可持续发展理念，创造长远价值

公司持续五年制定并定期可持续发展年报，重点披露公司及其子公司的可持续发展理念、 目标及工作进展和未来计划。在 2023 年公司的清洁能源使用占比提升至 63%，超额完成 目标，并通过节能改造，显著减少温室气体 110.01 万吨。54 间工厂获得 ISO 14001 环境 管理体系认证，10 间工厂获得 ISO 50001 能源管理体系认证，14 间工厂获评国家或省市 级绿色工厂。

1.2.5 重视研发中心与团队，提升整体人效

公司始终坚持夯实人才资源基础，依靠、发展和壮大人才。目前公司拥有一支近 2 万人 的研发技术团队，并在上海、东莞、深圳、西安、美国等多地设立研发中心。截至 2023 年年末，公司总员工人数为 23.26 万人，公司不断加强数字化、自动化建设以提升整体人 效。

1.3 重视研发投入，利润大幅增长

1.3.1 营收利润稳步增长

2023 年公司实现营业收入 2319.05 亿元，同比+8.35%；实现归母净利润 109.53 亿元， 同比+19.53%。2024 年一季度实现营收 524.07 亿元，同比+4.93%；实现归母净利润 24.71 亿元，同比+22.45%，近五年整体呈现的稳中有增的态势。随着 2023 年下半年以来各大 终端品牌新产品发布及 ai 等新技术的加速应用，消费电子终端需求呈现复苏迹象，未来 AI 技术在智能手机、PC、穿戴类电子产品等领域的普及与应用拓宽了成长空间。通信行 业则在全球数字化转型的浪潮中迎来新的发展机遇，公司的电/光连接、散热、服务器及通 讯射频领域呈现显著增长态势。在新能源、智能座舱和智能驾驶等发展背景下，汽车市场 也迎来新的增长突破点，公司积极布局汽车业务，业绩也有望持续增长。

1.3.2 期间费率稳步下降，重视研发投入

公司期间费用率控制良好持续下降，三费率基本呈现下降趋势。2023 年公司销售费率/管 理费率/财务费率/研发费用率分别为 0.38%/2.39%/0.21%/3.53%。公司 2019 至 2023 年 的期间费用率分别为 3.76%/4.16%/3.30%/3.17%/2.98%，2023 年管理费用增加主要系人 员薪资福利增加及折旧费&物料消耗费用增加所致。2022 年以前公司研发投入持续增长， 近三年累计研发投入 232.78 亿元，2023 年达 81.89 亿元，部分非直接研发投入转入管 理费用。

1.3.3 汽车业务毛利率稳定，通讯业务毛利率有所回升

消费电子业务：近五年的毛利率持续下降，但近三年下降缓慢，有望受 AI 等新兴技术发 展影响而有所回升。 通讯互联业务：2019 年-2021 年通讯互联业务毛利率维持稳定，2022 年受一系列地缘政 治因素影响，北美业务拓展有所阻碍，毛利率下降，但 2023 年有所回升。 汽车互联业务：近五年汽车互联业务毛利率持续稳定，在 16%上下波动。 近五年销售毛利率虽有所下降，但销售净利率维持回稳，2023 年有所上升。

1.3.4 业务布局多元化、垂直一体化，研发智造激发业务发展活力

近五年消费电子业务收入占比均超过八成，是公司主要的收入来源，公司持续跟进消费电 子市场的复苏、技术的创新和应用；通讯互联业务 2023 年实现收入 145.38 亿元，占比为 6.27%，同比增长 13.28%，公司全面推动光连接、散热、电源模块等产品与头部客户展 开进一步深度合作；汽车互联业务收入 92.52 亿元，同比增长 50.46%，公司依托强大的 智能制造平台，从消费电子和通信领域向汽车产业跨界赋能，基于与头部主机厂与品牌客 户的深度战略合作关系，打开了广阔市场空间。

二、持续深化护城河业务——消费电子

2.1 苹果积极迎接AI浪潮

无论是苹果过去积极对 AI 领域进行战略性收购的布局，还是 2024 年苹果宣布放弃 10 年 之久的造车项目并将部分造车团队成员开始转向 GenAI，以及首次披露多模态大模型 MM1 的学术论文，可见苹果正积极部署 AI 领域的布局。而在最新发布的 WWDC 2024 大会上，苹果首次推出“Apple Intelligence”，将集成到 iOS、iPadOS、macOS 等操作系统，未来则会拓展到 watchOS、tvOS 及 visionOS，预计将加强 AI 功能的整合，提升 设备的智能化水平。

2.1.1 落实生成式AI与UI优化，重视开发者社区发展

苹果在模型端重视生成式 AI 与 UI 优化。2024 年 3 月苹果正式公布多模态大模型 MM1， 在上下文预测、多图像和思维链推理等方面具有不错的表现，在指令调优后也展现出了强 大的少样本学习能力。在建模方面，设计方面的优先级顺序如下：图像分辨率、视觉编码 器损失和容量以及视觉编码器的预训练数据。其中当涉及少样本和纯文本性能时，交错和 纯文本训练数据非常重要，而对于零样本性能，字幕数据最重要。 此外，苹果提出的多模态大语言模型（MLLM） Ferret-UI 则专门针对移动用户界面（UI） 屏幕的理解进行了优化，具备引用、定位和推理能力，并聚焦于三个方面：改进模型架构、 整编数据集、建立评估基准。如图 15 所示，Ferret-UI 能够很好地处理从基础到高级的 11 种任务——从简单的寻找按钮到复杂的描述具体功能。 最后，苹果重点发展开发者社区。通过显著增强 Xcode 和 Swift 开发工具并引入一系列全 新 API，为开发者提供了一套全面的工具组合，帮助他们打造顶尖的应用程序，从而推动 AI 应用程序的创新发展。

2.1.2 硬件端提供坚实算力基础

苹果对芯片多年的投入让苹果的芯片可以支持端侧 AI 的处理，特别是先进的 A17 Pro 和 M 系列芯片，都为 Apple Intelligence 提供了坚实的算力基础。苹果公司的首款 AI 服务 器芯片将是 M2 Ultra，于去年作为 Mac Pro 和 Mac Studio 电脑的一部分推出，同时苹 果也在关注基于 M4 芯片的未来版本。此外，iPhone 上推出的 A18 芯片和在 iPad Pro 上首次亮相的 M4 芯片在神经引擎（处理 AI 任务的芯片部分）上都做出了重大升级， 从而落实设备上的 AI 功能。最后，苹果正迅速升级其产品线，并推出更强大的芯片，或 将首次将下一代处理器 M4 引入 Mac 电脑系列。据彭博新闻社 2024 年 4 月的报道，Macmini、iMac 和 MacBook Pro 将在今年晚些时候获得 M4，并于明年用于 MacBook Air、 Mac Studio 和 Mac Pro，这些硬件端的计划为苹果将人工智能融入其大部分产品线奠定了 基础。

2.1.3 应用端落实多平台AI功能升级

在 WWDC 2024 大会上，苹果从功能、架构、体验三个方面深入介绍了 Apple Intelligence。 Apple Intelligence 内置大语言模型，可以深刻的理解自然语言，并生成语言和图像，还 可以代替执行操作，从而简化跨多个 App 进行操作的流程。此外，iOS 18 也集成了大型 语言模型（LLMs）、增强了隐私保护功能，并扩展了 siri 功能及界面优化等功能。最近发 布的 visionOS 2 操作系统也为 Vision Pro 头显带来了诸多更新，优化了开发者工具的同 时官宣进入中国市场。macOS 15 则配备了新推出搭载 M3 芯片的 Mac，并引入了许多 iOS 18 的 AI 功能。iPadOS 18 则带来了一些新设计和特色功能，搭载在 iPad 上的全新 Apple M4 芯片，极大地提升了 iPad Pro 的显示和 AI 处理能力。最后苹果对包括 iOS、macOS、 watchOS 11、tvOS 18 和 HomePod Software 18 在内的多个平台进行了全面升级，这些 更新或将加强 AI 功能的整合，从而提升设备智能化水平和用户体验。

2.2 公司持续并举纵向整合与横向并购

2.2.1 大客户合作持续深入，从零部件&模组向整机组装深化

自 2011 年收购昆山联滔切入 Macbook/iPad 内部连接线供应链后，公司通过持续并购及 研发制造能力精进，逐步拓展 Lighting 线、无线充电模块、Type-C 接口、声学器件等零 部件及模组产品，2017 年后逐步切入 Airpods、iPhone、Apple Wactch 的整机代工，并 于 2023 年独家代工 Vision Pro。第一大客户销售额从 2015 年的 22.39 亿元增长至 2023 年的 1568.33 亿元，CAGR 高达 70.09%，占比从 22.08%上升至 75.24%。近五年第一大 客户占比稳中有增，并于 2023 年达到 75.24%为历史最高。公司依托纵向整合与横向并 购，在消费电子核心能力的提升和业务规模的拓展均取得实质性的突破。

2.2.2 整机组装业务发展可观，份额提升值得期待

根据 Visual Capitalist 援引 TrendForce 汇编的数据，与苹果关系最密切的是中国台湾的 富士康，负责生产 70% 的 iPhone 15 机型。此外，25% 的 iPhone 15 手机由中国大 陆厂商立讯精密代工，其余 5% 则由印度塔塔公司建造。60% 的 iPhone 15 Plus 生产 由立讯精密组装，35% 由中国台湾和硕制造，剩下的 5% 由印度公司塔塔组装。其中高 端 iPhone 15 Pro 系列仅由两家合约制造商生产：富士康和和硕分别生产了 70% 和 30%。而顶级机型 iPhone 15 Pro Max，富士康负责组装了 70% ，立讯精密则负责其余 30% 的组装。从生产零部件和模组到加码苹果组装业务，再到公司在 iPhone 15 机型中代工的 优异表现，公司通过持续并购、垂直一体化业务深化与大客户的合作。

2.2.3 手机：AI加码手机发展，公司高端机型表现优异

根据 Canalys 发布的报告，2023 年全球智能手机全年的总出货量为 11.4 亿部，与 2022 年相比下降了 4%。尽管核心市场面临挑战，但苹果在 2023 年以 20%的市场份额和 2.292 亿部的出货量首次占据榜首。而随着全球宏观经济的复苏，以及消费需求回升，2024 年 第一季度全球智能手机出货量同比增长 11%，第二季度出货量同比增长 12%，并实现连 续三个季度同比增长，继续从过去十年来最低的一年中恢复。2024 年智能手机出货量预 计将达到 12.0 亿部，同比增长 2.8%，随后到 2028 年将保持较低的个位数增长。虽然 总体出货量仍低于之前的水平，但 IDC 认为市场已经自我修正，正从谷底向上发展。 而公司在组装商的全球份额中也表现优异。在已获得 iPhone 15 Plus 的 NPI、15 与 15 Pro Max 的二供后，公司目前已取得 2024 年最高端机型 iPhone 16 Pro Max 的 NPI， 同时这也是鸿海首次没有取得最高端 iPhone 组装 NPI。我们认为，在苹果积极迎接 AI 浪潮的当下，2024 下半年搭载 Apple Intelligence 的新款 iPhone 或将推动升级换机需 求，公司取得 iPhone 16 Pro Max 的 NPI 后未来有望持续受益。

2.2.4 Vision Pro独家代工厂商，价值量较高

根据中商产业研究院预测，2024 年中国 MR 市场规模将达 82.33 亿元，且未来将继续快 速增长，到 2029 年，MR 市场规模将增长至 413.81 亿元。而作为目前全世界顶尖的 VR 头显，Vision Pro 借由 Micro OLED 显示屏、4K 显示，搭配强大的 M2 芯片和 R1 芯片， 能够达到市面上最强的显示效果并展现极强的 AR 功能。 而据中国电子报了解，Vision Pro 在中国内地的供应链比例在 60%左右，较大的量产需求 对国内供应商是一大机会，中国内地供应链已经涵盖显示屏、摄像头、传感器、电池、充 电器、面罩、表带等多个部件。而公司独家负责的整机组装的价值量是仅次于显示内屏外 单价最高的物料环节，约占 8%。Trendforce 认为 Vision Pro 是苹果扩大虚拟头戴装置市 场规模的重要布局，同时也可借助该产品跻身 VR/AR市场，成为技术创新的先驱。若 Vision Pro 首购热烈，Trendforce 预估 2024 年出货量有机会达到 50 万至 60 万台。

2.2.5 智能可穿戴设备竞争力强，稳步增长

据 IDC 发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2024 年 Q1 中国可穿戴设备 市场出货量为 3367 万台，同比增长 36.2%，其中智能手表市场出货量达到 910 万台，同 比增长 54.1%。同时苹果计划在 2024 年或 2025 年推出“Apple Watch X”，Micro LED 显示屏的色彩和清晰度优于现有 OLED 屏幕，或为 Apple Watch 系列最大更新。未来立 讯精密在高端 Apple Watch 上技术的核心竞争力值得期待。 此外，立讯精密在 Airpods 的发展也持续稳步增长。2023 年全球 TWS 耳机出货量约为 3.86 亿台，同比增长 9%。从营收上看，2023 年前三季度中国 TWS 耳机代工厂家营收排 名前三的是富士康、立讯精密、歌尔股份。其中立讯精密的整体营收达到 1559 亿元，同 比增速为 7.31%，排名第二。

三、通信业务：数字化转型下的新增长点

3.1 数字化转型浪潮

3.1.1 AI算力需求释放推动业务拓展

在全球数字化转型浪潮下，通信行业迎来了新的发展机遇。2023 年全球数字化转型市场 规模为 2.27 万亿美元，并预计该市场将从 2024 年的 2.71 万亿美元增长到 2032 年的 12.35 万亿美元，预测期内 CAGR 达 20.9%。 而公司业务所涉及的铜连接、光连接、散热模块、服务器以及通讯射频等领域也随着行业 的发展迎来新的增长态势。公司主要围绕数据中心与通信两大核心应用场景，打造核心零 部件及系统级设计制造的双引擎。近年来公司通过内增外延的战略部署，对内优化运营提 升管理效率和产品质量地同时对外精准并购，从而持续拓宽 ICT 领域赛道。

3.1.2 公司深度合作头部芯片厂商，构建技术壁垒

自 2012 年收购科尔通切入通讯及数据中心产业以来，公司持续深耕电连接、光连接、风 冷/液冷散热、电源管理、射频等产品。公司的通讯互联业务在 2023 年实现收入 145.38 亿元，占比为 6.27%，同比增长 13.28%，并预计在 2024 年初实现高速增长。公司以科 技创新为重要驱动力，并通过广泛的专利布局以及深度参与行业标准制定，逐步构建起强 大的技术壁垒和市场竞争力。此外与头部芯片厂商深度合作，在数据中心高速互联领域已 为全球主流数据中心及云服务厂商制定 800G、1.6T 等下一代高速连接标准。

3.2 高速线缆市场规模倍数增长

3.2.1 服务器发展提升电连接需求，铜连接仍具成本效益

据市场研究机构 LightCounting 发布的高速线缆、LPO 和 CPO 报告显示，未来五年内， 高速线缆的市场规模也将呈现倍数增长的趋势。2024-2028 年，AOCs 的销售预计将以 15% 的 CAGR 增长，但 DACs 和 AECs 的销售将分别以 25%和 45%的 CAGR 增长，且到 2028 年，AOCs 的市场份额将下降。有源电缆(AECs)将逐步抢占有源光缆(AOCs)和无源铜线 (DACs)的市场份额。AECs 的传输距离更长，比 DACs 更轻。部分 AI 服务器机架将没有 足够的空间来容纳在 200G 或更高速度下工作的 DACs。 但由于 DACs 不需要电，因此它是努力提高电力效率的数据中心连接的默认解决方案。最 小化功耗对 AI 集群来说是最关键的。Nvidia 的策略是尽可能多地部署 DACs，只有在绝 对必要的情况下才使用光模块，因此公司领先的铜的连接器和连接线产品线仍具竞争优势。 在电连接产品方面，公司致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方 案。为了满足下一代服务器内部高速互联的需求，公司积极投入研发，推出了支持 PCIe6.0 及 AI 数据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的相关互联产品， 同时预研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案，为未来的技术发展做好 充分准备的同时，为行业赋能。

3.2.2 积极布局光连接产品，满足不同场景需求

随着突破性光学技术的引入和发展，光连接产品使网络具有更高的带宽和更远的传输距离， 市场规模也随着未来数据中心往更高算力快速发展而扩大。在 2023 年全球光模块市场下 降 6%之后，LightCounting 预计未来 5 年将以 16%的 CAGR 持续增长。 在光连接产品方面，公司主要针对数据中心和 AI 集群开发了多种场景，如共封装光学 （CPO）以及 PCIe/USB-C 等光的解决方案，同时拥有 DPO、LRO、LPO 等一系列在 当下降功耗大背景的差异化解决方案。其产品覆盖从 100G 到 800G 的带宽，满足数据 中心在不同场景下的高速互联需求。 在 AI 集群光互联方面，公司用 400G、800G 及 1.6T 的产品覆盖当下和未来 AI 的应 用。在 CPO 产品领域，作为国家标准的主导者积极推进 CPO 在国内的商用与北美客户 项目的开发；在 PCIe 及 USB-C 的光互联领域，积极拓展 CPO 的应用，并推进关键 客户在方案上的落地。目前在电连接及光连接领域，公司凭借深厚技术积累和先进制造能 力不断扩大合作客户范围的同时，争取更大的利润空间。

3.3 通讯射频提升空间较大，公司相关业务持续深耕

在通讯射频方面，世界主要经济体纷纷加大网络基础设施建设投入力度的同时，多国加快 布局算力基础设施。根据《世界互联网发展报告 2023》蓝皮书显示，美国和中国的互联 网发展水平仍处于领先地位，而中亚和非洲地区的互联网发展仍有较大提升空间，未来几 年基站射频行业将呈现强劲的增长态势。 在射频领域，公司持续深耕，成功构建了基站天线的加工生产制造能力，并凭借在关键制 造技术、自动化、 MES 系统等方面的行业领先优势，逐步发展成为中国最大的基站天线 生产制造基地。此外，公司在 2023 年收购了美国射频巨头 Qorvo 位于北京和德州制造工 厂的业务和资产，此次收购将有助于公司在射频行业的地位，为其在全球市场竞争提供更 多机遇。

3.4 服务器液冷散热要求提高，公司打造全方位解决方案

服务器作为算力的核心载体，其市场需求随着 AI 技术的深入应用而呈现迅猛增长趋势。 据 TrendForce 研究数据显示，2023 年 AI 服务器出货量达 120 万台，占据服务器总 出货量的近 9%，年增长达 38.4%。未来随着大型语言模型等 AI 应用的发展将进一步拉 动服务器的整体需求。预估2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台，年增约2.05%， 同时市场仍聚焦部署 AI 服务器，AI 服务器出货占比约 12.1%。 AI 技术的高速迭代推动了算力需求的快速增长，同时也对传输、散热等硬件性能提出了 更高的要求。液冷技术尤其是冷板式液冷技术凭借其高效、稳定的散热性能，逐渐成为数 据中心散热领域的研究热点。根据 IDC 以及中商产业研究院数据显示，2023 年中国液冷 服务器市场规模约为 109 亿元，同比增长 49.3%。预计到 2027 年市场规模超 600 亿元。 未来随着数据中心对高效率和环保散热解决方案的需求增加，液冷技术的应用也将进一步 扩大。针对云计算、数据中心、边缘计算和通信四大核心领域，公司打造了涵盖风扇、热 管、VC、水冷、液冷、CDU 以及集装箱温控等全方位的散热解决方案，确保满足各类场 景的需求。

3.5 电源管理解决方案完备

立讯精密在电源管理领域持续深耕，为通信及数据中心等领域提供多样化的解决方案。据 UDN 报道，立讯精密成功进入英伟达 GB200 供应链，为该 AI 加速卡定制各种组件。同 时，2024 年英特尔中国入股立讯精密子公司，主要合作的业务包括数据中心光/电连接、 液冷散热系统、电源系统等，并为英特尔合作伙伴联盟（IPA）以及通用服务器产业技术 创新链中的多家企业提供完整的高速互连及热管理解决方案。 公司针对数据中心到 GPU/TPU 终端的供电需求，成功开发了从一次电源、二次电源到 三次电源的整体解决方案。公司的模块电源产品已开始应用于多个 AI 客户的 GPU 和 TPU 的供电解决方案。随着 GPU/TPU 算力的不断提升、工作电压逐渐降低、负载日益 增大，为了满足更高的电力需求，公司推出了 1000W 的二次电源及其并联使用方案；此 外，随着功率的增加，公司通过提升 BUS 电压、降低输入电流等措施，有效降低了电源 损耗；最后，公司创新地采用了两相集成的三次电源设计，实现了从 12V 到 1V 向 6V 到 1V 的电压转换，这一转变不仅有效改善了电源的动态特性，还为下一代 TLVR 技术的应 用奠定了坚实基础，预计将进一步优化动态性能。

四、汽车业务——Tier 1业务扩张迅猛

4.1 公司定位解决方案提供商

4.1.1 汽车领域迎接新四化发展，公司布局汽车产品打开成长空间

在汽车市场电动化、智能化、网联化的未来发展趋势下，立讯精密在汽车领域历经了十余 年的持续深耕和形成的多元化布局，为客户提供了汽车智能需求的完整解决方案与一站式 服务。2023 年中国新能源汽车市场继续保持强劲增长势头，产销量和市场渗透率均实现 了显著提升。根据中国汽车工业协会的统计数据，2023 年，中国汽车销量达到 3009 万 辆，同比增长 12%，增长率时隔六年再一次突破 10%。《2024 中国汽车市场发展预测报 告》认为 2024 年中国汽车市场将继续保持增长态势，总销量预计将达到 3100 万辆，同 比增长3%。新能源汽车市场预计将进一步扩大，销量预计达到1150万辆，同比增长 20%。 公司依托强大的智能制造平台，充分利用在消费电子和通信领域深耕多年的优势，快速实 现向汽车产业相关产品的跨界赋能，并基于与海内外头部主机厂和汽车品牌客户的深度战 略合作伙伴关系，为汽车业务相关产品（高/低压线束、汽车连接器、智能座舱域控制器等） 打开了广阔的市场空间。

4.1.2 布局较早，同奇瑞、广汽合作加速业务扩张

公司于 2008 年开始布局汽车线束（USB 数据线），2012 年收购源光电装，切入汽车电子 领域；2013 年收购德国 Suk，进入汽车配件领域；2018 年大股东收购采埃孚车身控制事 业部，协同公司进入智能汽车领域；2021 年合作速腾聚创，共研汽车激光雷达，并于广 汽成立合资公司立昇智能；2022 年与奇瑞成立合资子公司，持有奇瑞集团 20% 股份， 合资成立新能源车研发、制造、ODM 共同造车平台，加速公司 Tier 1（车厂一级供应商） 业务扩张。汽车互联产品及精密组件在 2023 年的营收为 92.52 亿元，同比增长 50.46%。 截至目前，公司已经形成了汽车线束、连接器、新能源、智能网联、智能驾舱及控制等多 个品类的产品线。

4.2 线束连接器在新能源汽车发展格局下释放需求

4.2.1 汽车线束——新能源汽车单车价值量高

汽车线束是汽车电路的网络主体，是指由铜材冲制而成的接触件端子（连接器）与电线电 缆压接后，外部再塑压绝缘体或外加金属壳体等，以线束捆扎形成连接电路的组件。线束通过组装电缆、连接器、端子和电线在汽车中传输电力。据 Mordor Intelligence 预测，2022 年汽车线束市场规模为 370.3 亿美元，预计到 2028 年将达到 474.6 亿美元，预测期内 CAGR 为 4.22%。 而公司早在 2012 年以 9800 万元收购福建源光电装有限公司 55%股权就已经开始 布局，经营范围包括汽车电子装置制造（汽车发动机控制系统、车身电子控制系统 等系列）及汽车组合线束、塑胶配件等零部件制造。 新能源汽车作为中国汽车产业转型升级的重要方向，随着电动化技术的不断进步完善和整 车制造成本的逐步降低，近年来得到了国家政策的大力支持和市场的高度认可，市场竞争 力显著增强。而新能源汽车线束工作在大电流、高电压的环境，因此对于线束加工提出了 诸多的技术及加工工艺的新的更加严苛的要求，线束单车价值量高，对线束制造商既是挑 战也是机遇。

4.2.2 汽车连接器——对高压要求高，打开市场空间

2024 年汽车连接器市场规模预计为 70.1 亿美元，预计到 2029 年将达到 87.6 亿美元，在 预测期内（2024-2029 年）CAGR 为 4.53%。汽车连接器市场是一个适度整合的市场，主 要参与者包括 TE Connectivity Ltd、Yazaki Corporation 等，占据了市场的重要份额。 通过并购，公司将业务拓展到了汽车连接器。如今源光电装已是立讯精密的全资子公司， 是其在汽车领域业务的开端。而随着新能源汽车的发展，在新能源汽车领域，连接器主要 应用于汽车充电系统及整车系统，对连接器的数量、质量再次提出更高要求，以电连接器 为主。随着汽车智能化、网联化发展，车载射频连接器开始应用，汽车电动化、智能化对 连接器性能提出了高压、高速、小型化轻量化等方面的要求，也打开了新的市场空间。

4.3 电动化推进汽车电子成本占比升高，域控制器架构演变快

2023 年全球汽车电子市场规模为 2596.3 亿美元，Fortune Business Insights 预计该市场 将从2024年的2799.3亿美元增长到2032年的4251.9亿美元，预测期内CAGR为5.4%。 汽车电动化促使汽车电子占整车成本比重不断提升，从 1970 年的 3.64%提升到 2030 年 的 49.55%，近乎是整车的一半。此外，在不同车型中的成本占比也存在差异，根据盖世 汽车研究院发布的数据显示，车型越高档，汽车电子成本占比越高；且纯电动汽车比混合 动力汽车占比更高，高达 65%。 而根据博世整车电子电气架构战略图，整车 E/E 架构正处于域集中化及跨域融合的关键时 期；智驾域、座舱域、动力域、底盘域、车身域等五大域控各司其职，共同构成了集中式 E/E 架构的基础。受电池技术、芯片技术及整车架构等方面的升级驱动，域控制器技术得 以快速发展，现已具备硬件、软件及通信等功能架构的优势，成为新能源汽车电子电气架 构升级不可或缺的重要部分。

传统车企也积极赶上域控制器架构演变的步伐。典型架构包括吉利浩瀚 SEA 架构、广汽 星灵架构、长城 GEEP 架构、比亚迪 E3.0 平台、大众 E3 架构等。从发展规划看，2021-2022 年大部分主机厂已实现域控集中式架构量产，2022-2023 年迎来跨域融合架构量产， 2024-2025 年则有望实现中央集中式架构量产。在主机厂加速量产全新 E/E 架构的势头下， 域控制器制造商或将显著受益。

4.4 汽车智能化——未来发展趋势

4.4.1 车企快速布局智能驾驶，公司持续跟进

目前中国主要车企均布局了自动驾驶业务，吉利、长城、长安、东风、一汽红旗、上汽、奇瑞已实现 L3 级别智能驾驶布局，其中吉利、长城、东风已进入 L4/L5 级别智能驾驶领 域，到 2025 年我国主要车企大部分将布局 L4/L5 级别智能驾驶。这些系统通过搭载先进 的毫米波雷达、摄像头、激光雷达等高精度传感器对周围环境信息进行快速搜集，并结合 先进的算法和大数据分析，实现了对车辆行驶状态的精确控制。 而在智能驾驶领域，立讯精密旗下的智能驾驶团队依托地平线自主研发的第二代单 SOC 行泊一体域控 DAC1.1 也已进入千元级行泊一体域控市场。得益于工业制造能力和完善供 应链体系，立讯智驾自主研发并量产立讯精密智能驾驶解决方案的摄像头、毫米波雷达等 传感器，在相关功能的域集成和成本方面具有天然的优势。 在摄像头领域，立讯精密拥有关联企业立景创新提供的技术支撑，目前智能前视摄像头 FLC100 已在上汽和奇瑞实现量产。在雷达领域，立讯精密则成功实现了基于恩智浦方案 的 77GHz 前向毫米波雷达和角毫米波雷达的量产，使得立讯精密成为国内少数能够大规 模生产前向长距离毫米波雷达 LRR2.5 的 Tier 1 供应商之一。

4.4.2 智能座舱规模稳增

2023 年我国智能座舱市场规模为 1300 亿元，中商产业研究院认为 2024 年市场规模将达 1528 亿元，2026 年则有望达 2127 亿元，发展空间广阔。整个智能座舱架构参照 3 层模 型构成。其中底层是硬件层，中间层是系统软件层，包含操作驾驶域系统驱动与座舱域系 统驱动，中间层之上是功能软件层，包含与智能驾驶公用部分的感知软件、智能座舱自身 域的感知软件和功能安全分析层。服务层则包含启用摄像头人脸识别、自动语音识别等。 在智能座舱方面，随着更加人性化和智能化的设计不断涌现，极大地提升了驾驶和乘坐的 体验。公司在智能座舱方面主要覆盖 JDM 和 OEM 业务，目前已具备自动驾驶和智能座 舱的域控制器相关的工业能力，也与多个车企在汽车电子板块不断加深合作。

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