立讯精密AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮.pdf

立讯精密AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮。公司技术底蕴深厚，数据中心领域全栈布局。公司数据中心业务覆盖高速互联（铜连接、光连接）、热管理、电源管理和整机，主要通过全资子公司立讯技术和控股子公司汇聚科技开展。2022 年立讯精密通讯业务营收128.3 亿元，同比大幅增长主因汇聚科技并表，2024 年通讯业务营收 183.6 亿元，2022-24 CAGR达19.6%，25H1营收111.0 亿元，yoy+48.7%。

AI 算力需求强劲，铜/光/热/电等数据中心核心环节有望迎来量价齐升。1）铜互联：英伟达计算平台 NVLink 连接带宽持续增长，有望带动机柜内铜连接价值量提升，VR200 NVL144 机柜每条连接的铜缆数预计相比GB300翻倍，连接器数量同步翻倍；VR300 NVL576 机柜尽管预计将在 Canister 内采用正交背板替代铜缆，但Canister 内单芯片连接器价值量预计维持不变，而Canister 间铜互联有望带来连接器&铜缆新增量。铜连接技术方案方面，目前主要采用NPC 方案，但在224G/448G场景中 NPC 方案在带宽、密度、信号损耗和功耗方面逐渐接近瓶颈，CPC有望凭借高带宽、高密度、低损耗等优势逐步应用&渗透，成为短距离互联/铜光结合等场景核心方案，2027 年在 AI 数据中心渗透率有望超过 50%。2）光互联：英伟达机柜光连接带宽持续逐代翻倍，拉动光模块使用量增长，未来集群增大趋势有望带来单 GPU 对应的光模块数量进一步提升。未来随高速互联需求向上，800G/1.6T 光模块出货量有望快速向上，硅光方案光模块渗透率也有望在1.6T时代显著提升。LPO/CPO 等新兴技术有望实现渗透率提升，其中LPO+CPC有望得益于其成本与便捷性长期与 CPO 共存。 3）热管理：以英伟达为代表的服务器机柜功率已超出风冷极限，全液冷趋势明确。叠加机柜布局密度增长&机柜功率持续提升，液冷系统复杂度预计将逐步提升，未来亦有望由接触式液冷向浸没式液冷升级，市场规模有望持续向上。4）电源：AI 计算卡单卡算力&功耗持续提升，叠加服务器机柜集成度不断提高，带动AI 服务器单机柜功耗快速增长，背板供电&HVDC&冗余系统升级趋势有望带动服务器电源市场空间向上。

公司铜光热电领域全面布局，客户导入进展顺利，通讯业务有望成为核心增长引擎。1）铜互联：高速连接器方面，公司具备多年技术积淀，与国内外客户在224G平台合作紧密，同时与部分客户进行 448G 平台预研，有望实现头部客户突破，深度受益背板&板上连接器价值量提升趋势。铜缆方面，公司基于自研Optamax™技术，224G铜缆产品批量供应全球头部客户，448G 产品已在多家主流客户开启预研工作。CPC方面，公司于 OCP 2024/2025 推出 KOOLIO CPC 224G/448G方案，448GCPC性能行业领先，目前 448G CPC 核心组件已初步具备自主量产能力，看好后续CPC客户拓展与 CPC 渗透率提升。 2）光互联：公司 800G 产品已批量交付多个北美AI 客户，1.6T光模块产品目前已在客户验证阶段，有望受益 1.6T 光模块需求提升，同时公司持续推进LPO/CPO等前沿光互联技术研发，2026-27 年光产品有望实现数量级增长。3）热管理：公司已推出全套服务器液冷解决方案，液冷服务器&液冷整机柜产品已实现批量交付。此外，公司前瞻布局微通道液冷板、金刚石铜、浸没式液冷等新兴技术，有望受益液冷方案升级。