2026年立讯精密AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮

通讯业务概述：技术底蕴深厚，数据中心业务全栈式布局

通讯业务发展历程：精准把握 AI 算力基建历史性机遇，从高速铜缆/背板连接器供应商发展成为“铜、光、热、电”一体化解决方案商。公司在传统通信互联（天线、滤波器、RRU、小基站等）基础上全面发展数据中心业务，覆盖高速互联（铜连接、光连接）、热管理、电源管理和整机制造，主要通过全资子公司立讯技术和控股子公司汇聚科技开展。立讯技术成立于 2017 年，由立讯精密持股85.6%，主要专注于高速连接、散热&电源业务，为数据中心提供一体化解决方案。汇聚科技2022 年被立讯精密收购，由立讯精密持股69.7%，主要业务包括电线组件（包括铜制电线组件及光纤电线组件）以及服务器整机组装。1）高速互联-铜连接：2012 年收购科尔通，成为H、艾默生通信连接器供应商；2014 年开始自主研发 Optamax 高速裸线技术，并在其基础上推出 DAC 及轻有源产品，2024 年 112/224G 裸线实现批量出货；连接器领域，公司于 2017/19/24 年推出 56/112/224G高速连接器，448G连接器已开始预研；此外公司也在 OCP 2025 展示了448GCPC共封装铜连接技术。 2）高速互联-光连接：2020 年开始发力布局光模块，2021年开始400G光模块研发，2023 年公司已实现 400G 光模块量产，并推出800G光模块产品；目前公司 800G 光模块已实现量产出货，并率先推出1.6T光模块产品。光缆方面 2022 年收购汇聚拓展光缆业务；新型光连接技术方面，公司 2024 年发布 LRO 产品，2025 年实现800GLPO小规模出货，同时积极布局 CPO 技术。 3）热管理：公司 2020 年开始布局热管理产品，目前已实现冷板、分水器、快接头、CDU、光模块散热等产品的全面布局。4）电源管理：公司 2022 年实现了 2000WCRPS 的设计调试与验证，截至 2024 年已实现智算中心电源管理全面布局，产品包括机柜电源、Busbar、CRPS、模块电源等。 5）整机制造：公司 2022 年收购汇聚科技，同年5 月成立汇聚服务器科技，由零组件、模组产品延伸至服务器整机组装。

通讯业务营收高速增长，业务结构优化带动毛利率提升。2022年立讯精密通讯业务营收 128.3 亿元，同比大幅增长主因汇聚科技并表，2024年通讯业务营收 183.6 亿元，2022-24 CAGR 达19.6%，25H1营收111.0亿元，yoy+48.7%。盈利能力方面，2023 年以来通讯业务毛利率持续提升，主要得益于低毛利率 OEM 业务占比有所下降。

铜互联：高速铜缆&连接器需求增长确定性高，CPC有望打开成长空间

2.1 NVLink 带宽增长带动铜互联需求持续增长

26/27 年英伟达计算平台 NVLink 连接带宽持续增长。GB200/300单GPU 晶片 NVLink 带宽 450Gb/s，2026 年VR200 单GPU晶片带宽翻倍有望带动 NVL144 机柜带宽同步翻倍，2027 年VR300NVL576单机柜 GPU 数量预计增长至 VR200 NVL144 的4 倍，机柜总带宽预计同步增长。

Nvlink 升级带动铜互联价值量向上。1）背板铜缆使用量变化：GB200/300 NVL72 机柜背板连接共5184根铜缆；VR200 NVL144 机柜每条连接的铜缆数预计翻倍，整机柜背板铜缆数翻倍至 10368 根（单晶片使用量翻倍）；VR300 NVL576大概率将在 Canister 内采用正交背板方案取代铜缆。2）背板连接器使用量变化： GB200/300 NVL72 机柜共使用10368DP的 224G 连接器； VR200 NVL144 机柜预计使用20736DP的224G连接器（单晶片数量翻倍）；VR300 NVL576 机柜预计将在Canister内使用 41472DP 的 448G 连接器（单晶片使用量减半但连接器带宽翻倍，总带宽不变），此外 Canister 间铜互联也预计带来连接器&铜缆增量。

2.1.1 NVL72：单机柜背板 5184 根铜缆、10368DP 连接器

目前 GB200＆GB300 主要采用 NVL72 架构出货，单机柜背板共5184根铜缆、10368DP 连接器。 机柜布局：NVL72 机柜内部有 18 个计算托盘和9 个交换托盘，共有72个 GPU 封装与 18 个 NV Switch 芯片。铜互联应用：1）计算托盘跳线：PCB 上的连接器/光模块间通过铜缆互联；2）交换托盘跳线：NV Switch 通过跳线连接至背板连接器；3）背板铜缆：背板连接器之间通过铜缆互联，实现计算&交换托盘间的通讯。

背板铜缆数量测算：背板铜缆数量=72（GPU 数量）*18（每个GPU封装连接的 NV Switch 数量）*4（单个连接铜线数）=5184根

背板连接器数量测算：每条铜缆两端分别连接GPU和NVSwitch，因此GPU 与 NVSwitch 端各有 5184DP 连接器。1）GPU端：5184（铜线总数）/72（单个 GPU 连接器 DP 数）=72 个，即72 个72DP连接器；2）NV Switch 端：5184（铜线总数）/144（单个NVSwitch连接器DP数）=36 个，即 36 个 144DP 连接器。

2.1.2 NVL144：背板铜缆&连接器翻倍，托盘连接器增量明显

NVL144 铜互联带宽翻倍，带动背板铜缆&连接器单机柜数量翻倍。NVL144 架构互联结构与 NVL72 相比并无本质变化，名义上GPU数量变化主因此前英伟达以 GPU 封装（例如B200GPU）作为计数单位，而从 NVL144 开始以 GPU 内的 Die 作为GPU 计数单位。相比于NVL72，NVL144 将每个连接的线数翻倍，因此VR200 NVL144 机柜将合计使用10368 根背板连接铜缆与 20736DP 的背板连接器，相比NVL72翻倍（单一连接器&铜缆带宽不变）。

NVL144 CPX：计算托盘内全面取消铜缆跳线，采用正交背板互联。1）铜缆飞线取消影响有限：VR NVL144 CPX 全面取消托盘内铜缆飞线，但考虑到铜缆价格与长度成正比，托盘内铜缆长度有限，取消铜缆飞线对整机柜铜缆价值量影响有限。 2）连接器超过翻倍增长：GB200/300 中每个CX-7 网卡通过200GDensilink 连接器连出铜缆，通过 I/O 连接器对接OSFP光模块。VRNVL144 CPX 连接器主要用于 CPU 与CX-9 的跨正交背板互联，每个CPU 分别通过 4 个 16 路 PCIE Gen6 通路与4 个CX-9 互联（每个16路通路带宽 128GB/s）。考虑到 VR NVL144 CPX 正交背板两面均需要使用板上连接器，且连接总带宽有所增长，我们测算PCB板上连接器价值量相比 GB300 有超过翻倍增长。

2.1.3 NVL576：Canister 正交背板连接器数量相比NVL144 翻倍

NVL576 机柜布局：NVL576 机柜从上到下分为4 个Canister，每个Canister 有 18 个纵向布置的 compute tray，每个内部包含2个GPU封装，每个封装含有 4 个 Die，机柜合计576 个GPU。背面纵向排列6个 switch tray，每块含有 3 颗 NVSwitch 芯片，全机柜共72颗NVSwitch。

NVL576 Canister 正交背板连接器用量相比NVL144 翻倍，Canister间铜互联有望带来新增量。 1）Canister 内部采用正交背板替代铜互联实现GPU与NVSwitch间信息交换。我们根据 GTC 样机图测算连接器数量=72（计算侧连接器数）×72（单连接器 DP 数）×4（Canister 数）×2（Switch侧有同样多DP 数的连接器）=41472DP。整机柜背板连接器数量相比NVL144翻倍，单 GPU 连接器数量减半，但连接器带宽预计翻倍至448G，因此单GPU 连接器带宽&价值量预计不变。2）机柜内 4 个 Canister 之间预计采用铜互联方案，有望贡献额外铜缆&连接器增量。

2.2 公司：高速连接器&铜缆技术积淀深厚，CPC 技术领先行业

2.2.1 高速连接器：进入壁垒高，有望实现头部客户突破

高速连接器壁垒较高，海外厂商占据主要份额：2024 年全球高速背板连接器市场主要由安费诺、泰科、莫仕、申泰等海外厂商主导，CR4达87%（其中安费诺与莫仕占据大部分份额）。高速背板连接器制造对微型化、制造精度、信号质量、热管理要求高，规格迭代迅速，在研发投入、技术能力与量产良率方面存在较高壁垒。海外厂商进展方面，莫仕于 2023 年率先推出芯片对芯片 224G 连接器产品组合，安费诺于2024年推出业界首款 QSFD-DD 224G 解决方案，泰科同样也于2024年推出 224G 连接器产品，海外龙头厂商 448G 连接器均已在开发中。英伟达 GB200 服务器中背板连接器为安费诺独供，GB300 服务器有望引入更多供应商。

公司高速连接器技术积淀深厚，有望实现头部客户突破。公司在高速连接器领域具有多年技术积淀，2017 年推出56G解决方案，2019年推出112G 解决方案，2024 年推出 224G 解决方案，目前448G产品已在研发中。公司与国内外客户在 224G 平台合作紧密，同时与部分客户进行448G 平台预研，有望实现头部客户突破，深度受益背板&板上连接器价值量提升趋势。此外，预计 26 年出货的CPX 机柜计算托盘预计采用Cableless 背板方案，连接器技术难度较传统方案更高，仅少数厂商具备开发能力，叠加价值量翻倍预期，公司有望凭借较强的研发与落地能力受益。

2.2.2 铜缆：224G 产品已批量出货，448G 配合多家主流客户预研

铜缆连接有助于降低系统功耗和成本，是短距传输的理想方案。GB200NVL72 机柜内 GPU 与 NVSwitch 采用铜连接技术，内置5000根独立铜缆，单机柜功耗可节约 20kW，该技术背后，无源铜缆DAC发挥重要作用。DAC 具备低能耗、高传输速率、低部署维护成本等显著优势，是数据中心短距离传输的理想方案。

基于自研 Optamax™技术，224G 铜缆产品批量供应全球头部客户。立讯技术基于自研的 Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术，成功开发出了 112G/224G PAM4 DAC 和“轻有源”铜缆产品，可为系统提供单Port 800Gbps 甚至 1.6Tbps 的双向聚合数据吞吐量，满足数据中心高速通信需求。公司创新推出“轻有源”技术理念，通过对信号进行ReTimer/ReDriver，扩展高速铜缆的应用长度。此外公司自2014年开始布局 Optamax 技术，经过多年研发实践，逐步建立起大规模的裸线生产基地，目前公司 224G 铜缆方案已批量供货阿里、腾讯、字节、华为、谷歌、Meta、AWS、微软等全球头部云服务商，并进入英伟达GB200/GB300 供应链，448G 产品已在多家主流客户开启预研工作。

铜缆业务有望持续增长。尽管长期来看由于互联通路数量提升与机柜空间限制，存在机柜内使用正交背板取代铜缆互联的趋势，但短期来看GB300 中铜缆使用量仍较大，下一代NVL144 铜缆使用量有望翻倍，NVL576 架构的 Canister 之间同样需要使用铜缆互联。此外，除NV外，多数下一代方案仍延续铜缆背板架构。公司铜缆业务已批量供应国内外多家客户，未来几年内仍有望实现高速增长。

2.2.3 CPC：公司 CPC 技术领先行业，有望充分受益CPC应用&渗透

当前铜连接主要采用 NPC 方案。随着传输速率的提升，PCB插损预计逐渐无法满足链路要求，逐步形成 0-0.2m 使用PCB、0.2m-7m使用铜缆的分工。目前铜连接主要采用 NPC（近封装铜互联）方案，信号在芯片周边通过 PCB 进行短距离传输后通过连接器与铜缆互联，相比于PCB 方案，NPC 方案在 0.2m 以上传输中信号损失更小。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）