2024年立讯精密研究报告：紧抓AI时代机遇，成长再上新台阶

1.锐意进取，成就“大且强”的精密制造龙头

1.1.内生外延不断拓展能力边界，业务领域涵盖消费电子、汽车及通信

公司成立于 2004 年 5 月，历经 20 年发展已成为国内精密制造的龙头企业。公司以消费电子 连接器产品起家，不断通过高强度的研发投入，以及外延并购，实现自身能力及产品领域的 不断深化和横向拓展，通过从零件、模组到系统，顺向或逆向的垂直整合，不断挖掘价值的 深度。目前公司业务深度覆盖消费电子、汽车、通信及医疗等板块。

消费电子领域，公司通过一系列外延并购+内生研发策略，持续扩展消费电子业务范畴，逐步 从线束、声学、天线、马达、无线充电等零部件和模块的生产，发展到 TWS 耳机、智能手表、 智能音箱、智能手机和 MR 设备等智能终端产品的整机组装，实现从零件、模块到整机的垂直 整合。 汽车电子领域，公司在汽车“四化”浪潮中持续发力，致力于实现成为全球汽车零部件 Tier1 领 导厂商的中长期目标，打造公司业绩增长的又一增长曲线。 通信领域，公司持续加强在通信领域核心零部件的研发投入，致力于提升高/低频电连接、光 连接、光模块、散热温控设备和射频通信产品的能力基础，并以“应用一代，开发一代，研究 一代”为产品核心战略，建立各领域能力沙盘。

1.2.股权结构相对集中稳定，善用股权激励激发员工积极性

公司实际控制人为王来春女士与王来胜先生，二人系兄妹。1999 年王来胜先生与王来春女士 共同购买立讯有限公司股权，2004 年通过立讯有限公司投资设立立讯精密工业（深圳）有限 公司。截至 2024 年一季报，两人各持有立讯有限公司 50%股份，立讯有限公司持有立讯精密 38.05%的股权，公司股权结构相对集中，股权结构稳定。

公司上市以来多次实施股权激励以激发员工积极性，与员工共享企业发展成果。公司分别在 2015 年、2018 年、2019 年、2021 年和 2022 年实施了股权激励，根据激励预案合计激励股数 （份数）达 4.08 亿股（份），预案拟激励人数累加达 8246 人次。

1.3.纵向依托“工艺+底层技术”底座，实现从零件到系统的跨越

公司纵向发展实现“核心零部件+模块+系统”的产品战略规划。核心零部件领域，公司从连接 器出发，以市场为导向，持续打磨核心制造工艺，逐步拓展至射频、线缆、机构件赛道。公 司在工艺上具备完全自主的关键核心制程能力，包括：模/治具设计加工、裸铜抽线、塑胶粒 成型、冲压/锻压件加工、精密植入成型、表面处理、SMT、SiP 以及系统级组装测试等。 公司始终高度重视底层材料及创新生产技术的研发投入，与核心客户共同建立数间先进技术 开发实验室。公司前沿科技投入主要围绕公司中、长期产品与业务规划布局，将整体研发费 用的约 30%投入到底层材料、工艺、制程等前沿技术领域的创新研发中。2023 年，公司新增 专利 1,527 项，累计拥有 6,202 项。 通过多年在零部件领域的深耕，公司充分发挥垂直整合优势，在模组领域切入声学、天线、 无线充电和马达等业务，在整机制造方面全面布局智能终端产品，形成了“核心零部件+模块 +系统”的垂直整合产业链和全方位布局。公司以“工艺+底层技术”为能力底座，依托在零部件、 模组及系统解决方案的垂直整合与高效协同能力，为客户提供更多高质量的产品和解决方案。

公司时刻紧扣智能制造这一底层逻辑，大力推动自动化工艺、数字化应用对制程开发、人员 组织及生产方式的持续赋能。在数字化应用方面，公司引入 SAP、PLM、MES、WMS 等系统， 实现从设计研发、生产到营销、采购、仓储、售后等全生命周期的管理流程和生产制程的进 一步优化，做到“以客户为中心”的精准化、科学化、智能化管理，以精益求精的态度实现 生产效率和良率的不断提升。

1.4.横向扩品类外延，打造完整产品版图

1.4.1.消费电子从 PC 类产品起步，实现多终端全面覆盖

立讯精密起家于 PC 连接器，后续逐步拓展至消费电子的其他领域。公司于 2010 年开拓线束 业务；2011 年进入苹果 PC 和 iPad 连接线业务；2012 年收购并增资珠海双赢进军 FPC 领域； 2013 年进入可穿戴设备和智能家居领域；2014 年进入苹果声学组件供应链；2015 年布局 TYPE-C 连接器市场；2018 年开拓手机和 PC 摄像头模组业务；2020 年进入苹果整机代工； 2021 年进入苹果 Top Module 代工业务及苹果和其他客户的金属结构件业务；2022 年成为 iPhone 新 VCM 供应商。

目前公司在消费电子领域的解决方案可以涵盖智能穿戴、网络宽带、户外、办公、室内生活 应用等各个场景。

1.4.2.紧抓电动化和智能化趋势，稳步迈向汽车零部件 Tier 1 领导厂商

公司于 2008 年开始布局汽车线束，2012 年切入汽车电子领域；2013 进入汽车配件领域；2014 年进入欧洲汽车市场；2015 年进入新能源汽车领域；2019 年正式进入智能汽车领域；2021 年合作速腾聚创，共研汽车激光雷达；2022 年进军车载光学领域，并与奇瑞成立合资子公司， 加速公司 Tier1 业务扩张；2023 年与广汽集团合资成立立昇科技，联手发力汽车智驾系统。

汽车业务方面，公司专注于车辆的“神经网络”和“动脉血管”，依托过去十余年建立的汽车 线束、连接器、智能座舱、自动驾驶的多元化产品矩阵，辅以在消费电子领域所积累的快速 迭代能力和成本控制意识，公司汽车零部件业务持续快速增长。除此之外，在汽车电动化、 智能化大浪潮下，公司积极布局，在新能源电动化、智能网联、智能驾舱、智能制造领域均 有全面产品覆盖。

1.4.3.通信业务受益 5G 及 AI 算力，实现蓬勃发展

公司于 2012 年完成收购科尔通实业，切入通讯市场；2020 年形成整机+核心零部件布局； 2022 年收购汇聚科技完善通信业务产品布局。

通信业务方面，公司现有产品覆盖电连接、光连接、射频通信、热管理和工业连接等产品系 列。公司以核心零部件为基础，借助在电连接、光连接、电源、散热、射频等产品相关技术 的深度积累，制定了“核心零部件+系统级产品”双驱协同发展的战略。随着 5G、AI 应用的持 续渗透，公司通讯业务将受益于新趋势的蓬勃发展，并借助创新技术为新老产品深度赋能。

在算力中心场景中，公司由多品类的零组件、模组产品延伸至服务器整机组装，并持续在低 速、高速 IO 接口的光、电传输及电源类产品上提供原创性开发并拥有广泛且深度的专利布 局。在以 CPO/CPC 技术为基础的匹配高算力数据中心高速连接方案架构的研发更处于领先地 位。同时，随着传输数据量的持续增长，热管理问题也随之产生，公司 2021 年已成功布局热 管理系统模块，实现了数据中心完整解决方案的垂直整合。

1.5.经营步履稳健，业绩逆势成长

消费电子业务逆势增长，支撑公司整体业绩提升。消费性电子业务是公司的第一大业务，2023 年销售占比为 84.57%。2021 年下半年之后，以智能手机为代表的消费电子需求开始转向疲 软，行业库存开始囤积，全球产品出货量转向同比负增长。公司消费电子业务背靠大客户， 不断兑现产品横向拓张和份额提升逻辑，实现了该业务收入的快速增长，给予公司整体业绩 增长提供强劲支撑。公司 2023 年实现了 109.53 亿元的归母净利润，同比增长达 19.53%，实 现逆势增长。公司 2024Q1 实现了 24.71 亿元的归母净利润，同比增长 22.45%。

多元化经营进展显著，非消费电子业务收入亦实现快速发展。公司通讯互联、汽车互联产品 及精密组件业务取得快速成长，2020 年公司通讯互联产品及精密组件收入占比为 2.45%，2023 年该比例提升至 6.27%；2020 年公司汽车互连产品及精密组件收入占比为 3.07%，2023 年提 升至 3.99%。

2.AI 终端应时而生，消费电子业务换挡加速

2.1.消费电子需求触底回暖，有望进入复苏上行周期

2023 年上半年，受全球经济下行和地缘政治等因素影响，消费电子行业整体延续低迷状态， 但随着下半年各大终端品牌一系列新产品的发布以及新技术的加速应用，终端需求呈现复苏 迹象，产业链从主动去库存转入被动去库存阶段。 据 IDC 数据，2023Q3 全球智能手机出货量同比上涨 0.30%，达到 3.03 亿部，结束了过去连 续 8 个季度的同比下滑，并在 2023Q3-2024Q1 连续三个季度实现正向增长，表明整体市场正 进入稳定复苏状态。国内来看，据信通院数据，自 2023 年 9 月份之后，智能手机单月销量多 为同比正增长，恢复态势亦十分明显。

PC 和可穿戴市场呈现出复苏态势。据 Canalys，全球 PC 销量在 2023Q4 实现了 0.30%的增长， 结束了连续 7 个季度的同比下滑，并在 2024Q1 实现 3.20%的同比增长。智能手表方面， TechInsights 报告显示，全球智能手表市场在 2023 年出现了有史以来首次年度销量下滑（- 4%），但预计 2024 年销量将达到 9100 万台，同比增长 5%。

2.2.AI 终端百花齐放，Apple Intelligence 强势入局

AI 消费电子终端是指集成了人工智能（AI）技术的消费电子终端。AI 大模型通过赋能手机、 PC、Pad 等智能终端，有望帮助消费电子终端逐步实现更便捷、更具个性化、更安全的用户 体验，提升终端销量，与复苏周期形成共振。

据 Canalys 预计，2024 年全球 16%的智能手机出货为 AI 手机，到 2028 年，这一比例将增长 至 54%。受消费者对 AI 助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023 年至 2028 年间，AI 手 机市场将以 63% 的年均复合增长率增长。PC 方面，Canalys 预计 2024 年全球 AI PC 出货量 将达到 4800 万台，占总出货量的 18%。预计到 2028 年，AI PC 出货量将达到 2.05 亿台，2024 年至 2028 年期间的复合年增长率将达 44%。

2023 年下半年开始，各大消费电子品牌厂商纷纷推出 AI 手机和 AI PC，AI 终端呈现百花齐 放的态势。

美国时间 6 月 10 日，苹果在 WWDC 正式发布个人智能化系统 Apple Intelligence，将生成式 AI 模型置于 iPhone 和 iPad 核心之中。我们认为 Apple Intelligence 通过 AI 赋能，将显著 提升消费者使用 iPhone 的用户体验，有望缩短换机周期，提振 iPhone、iPad 等智能终端的 销量。

在功能上，Apple Intelligence 可以让设备理解并生成语言和图像，并可以代替人执行跨 app 操作。其内置端侧语义索引，可识别个人数据并传输给生成式模型，根据个人情景更好 去协助用户。同时，Siri 也将利用 Apple Intelligence 改进任务执行能力，用户与 Siri 的 交互将变得更自然，可以连续对话和理解上下文内容，感知屏幕内容，还支持跨应用程序的 操作。 此外，Siri 和写作工具支持调用 ChatGPT，针对文字、照片、文档、PPT、PDF 等可以直接提 问。每次调用 ChatGPT 并发送相关信息时，Siri 都需要征求用户的同意。

在隐私保护方面，苹果创造了 Provate Cloud Compute 私密云计算技术，可以让智能系统扩 展引入更大的云端模型，同时实现隐私保护（苹果也无法访问、不会存储这些数据，只能用 来执行请求）。

苹果拥有极其坚实的生态壁垒，涵盖众多原生应用、产品、系统，也包括底层的芯片和开发 工具。正因如此，苹果能够将 AI 深度整合进 OS，而非简单的 APP 级应用，可实现系统级用 户情境理解、跨 APP 执行、读屏功能等，让手机加速向端侧智能体迭代。 要充分利用本地 AI 功能，用户需要具备 iPhone 15 Pro、Max Pro 或搭载 M1 芯片及其以上 版本的设备，硬件的高要求有望带来更新设备的需求，提振苹果终端的销量。立讯精密作为 苹果、华为等龙头消费电子品牌商最重要的供应商之一，有望深度受益 AI PC 和 AI 手机趋 势带来的行业增长。

2.3.空间计算已来，XR 带来更多增长机会

XR（扩展现实）是一种将真实与虚拟世界相结合的前沿技术，它涵盖了 AR（增强现实）、VR （虚拟现实）和 MR（混合现实）等多种技术形式。XR 技术通过计算机生成虚拟环境，并利用 头戴式显示设备、传感器和摄像头等硬件设备，让用户能够身临其境地沉浸在虚拟/增强现实 的世界中。XR 不仅为娱乐产业带来了全新的观影和游戏体验，还广泛应用于教育、医疗、工 业等领域。

2012 年谷歌发布 Google Glass，2014 年 Facebook 收购 Oculus，促成了第一波 XR 热潮，并 在 2016 年达到顶峰。随后，XR 行业进入了 Gartner 曲线的第二阶段。2019 年的 5G，2020 年 疫情带来的“宅经济”赋予 XR 新的需求，行业进入快速发展期。

2023 年，宏观经济压力疲软以及商业领域的支出放缓阻碍了 XR 市场的出货量增长。同时国 内 XR 产品出货量在 24Q1 也表现相对疲软，据 IDC，国内 MR 和 VR 产品出现了较大幅度的同 比下滑，AR/ER 产品凭借其相对亲民的售价和更丰富的应用场景取得了超过 100%的同比增速。 IDC 预计 2024 年将成为复苏的一年，受益于 Meta Quest 3 和苹果 Vision ProAR/VR 的贡 献，XR 头显的出货量预计将增长 46.4%。 2023 年 6 月，在 Apple Park 举办的 WWDC2023 开发者大会上，苹果正式发布了自己的 MR 设 备 Apple Vision Pro，这是一款头戴式“空间计算”显示设备，能够将数字化内容无缝融入 现实空间，为用户带来了前所未有的沉浸式体验。

Apple Vision Pro 主打四大场景：视频、办公、游戏、居家。主要利用 MR 三维空间特性， 让现有计算机平台的内容与应用获得 360 度显示空间，共享已有的内容、应用，重点在于视 觉体验的升级。 目前 XR 产品应用场景有两个方向，一个产品是着眼于提升生产力，一个产品是满足娱乐需 求。苹果 Vision Pro 美国地区起售价 3499 美元，IDC 预计 Vision Pro 的高昂价格可能会将 其定位为企业设备，作为生产力工具使用。 据公司机构调研公告，在 AR 眼镜市场，公司已经服务了市场上的五家客户，这也是在市场充 满挑战的情况下的可观增长的其中一个产品线。公司在 AR 市场积极布局，据公司 2023 年报， 投入“超轻薄智能 AR 眼镜整机研发”和“互动式超轻薄智能 VR 头显”研发项目。随着 XR 产业链 技术逐步走向成熟，成本和售价有望逐步下降，更多在消费级市场渗透，带动销量上涨，公 司有望深度受益。

2.4.成长点多元，公司消费电子业务跬步不休

2.4.1.从零组件到整机代工，价值量不断增厚

零组件业务方面，公司从连接器业务起步，形成了全面的产品布局。2011 年公司凭借在连接 器领域的深厚积累，通过收购联滔电子，成功切入苹果产业链。全球连接器市场呈现集中化 的趋势，形成寡头垄断的局面，而公司是率先进军国际连接器市场并具备潜力与国际连接器 巨头竞争的少数中国大陆企业之一，虽然与泰科、安费诺、莫仕等海外龙头相比起步较晚， 但公司依靠不断研发投入以及大客户的支持，2022 年已成为全球第五大连接器生产公司。

除连接器以外，公司在零部件领域通过内生和外延增长，获得 LCP 天线、无线充电、Type C、 声学组件、VCM 等业务机会，大幅提升自身产品的单机价值量。

AI 带来零部件增量机会。AI 手机或电脑在硬件端通常针对 AI 应用进行专门的优化和升级， 主要体现在以下几个方面： 1）高性能的处理器（CPU）和图形处理器（GPU） 通常搭载更高性能的 CPU 和 GPU，以满足 AI 应用对算力的高需求。这些处理器能够更快速地 处理大量数据和复杂的计算任务，为 AI 模型的运行提供强大的支持。 2）专门的神经处理单元（NPU）或 AI 加速器 除了传统的 CPU 和 GPU，AI 终端还配备专门的 NPU 或类似的 AI 加速器。这些硬件加速器能 够针对 AI 任务进行优化，提供更高的计算效率和更低的能耗，使 AI 应用能够更高效地运行。 3）大容量内存和高速存储设备 通常配备大容量的内存和高速的存储设备，以支持 AI 模型的训练和推理过程。这些硬件能 够提供足够的存储空间和快速的数据传输速度，确保 AI 应用能够顺畅运行。 4）优化的散热设计 由于 AI 应用对硬件的算力需求较高，其散热设计也尤为重要。AI 终端通常会采用更先进的 散热技术，以确保硬件在高负载运行时能够保持稳定和高效。 此外，整机设计高端化、轻薄化、ESG 友好等趋势也将带来对相关零组件的升级需求，公司 作为消费电子龙头有望深度收益。

模组方面，公司在 SMT、SiP 等方面具备深厚的经验与技术储备，现有模组产品涵盖无线充、 声学、射频前端。2016 年，公司全资子公司昆山联滔对外投资苏州美特并取得其 51%股权， 正式进入声学模组领域。2017 年，公司进一步收购惠州美律、上海美律 51%股权，加强其在 声学模组领域的布局。2023 年，公司通过收购美国射频前端芯片制造商威讯联合半导体 （Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能 力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展。在无 线充电模组领域，立讯具备全系统方案能力，从芯片、算法到 TX、RX 硬件垂直整合，可以为 客户提供定制化的 ODM、OEM 服务。 代工方面，公司可穿戴产品主要包括 TWS 耳机和 Watch 产品。立讯精密在进入声学领域后， 于 2017 年正式切入 AirPods 整机代工，并于 2018 年成为主力供应商。2020 年，公司凭借在 TWS 耳机业务中积累的良好信誉与生产质量，切入 Apple Watch 组装。

受宏观经济和产品创新相对不足的影响，苹果的 AirPods 和 Apple Watch 产品销量在 2023 年表现相对乏力。据 Bloomberg，2024 年苹果有望推出廉价版本的 AirPods lite，有望提振 销量。据 Canalys 预计，2024 年全球智能手表出货量有望实现同比增长，Apple Watch 有望 受益这一趋势。 2020 年，立讯精密通过立臻精密科技以 33 亿元人民币收购纬创资通的子公司——纬创投资 （江苏）及纬新资通（昆山）100%股权。在被收购前，纬创投资（江苏）及纬新资通（昆山）主要从事智能手机的整机组装、测试、包装和销售，而纬创资通本身即是市场知名的 ODM 代 工公司。通过本次收购，立讯精密成功切入苹果手机整机代工，取得单机价值量进一步增长。

2.4.2.智能终端市场日新月异，公司全球布局服务客户

技术的创新和应用是推动消费电子行业持续成长的重要因素，随着物联网、AIOT 技术的发展， 各类新智能终端层出不穷。公司紧跟趋势，积极布局，形成了全面的产品覆盖。未来 AI 技术 持续赋能，行业的成长空间广阔。

在产业链国际化的时代趋势下，公司的全球化布局正向纵深发展，除国内的广东、江西、江 苏、浙江、安徽等地外，公司已在越南、印度、墨西哥、德国等国家与地区搭建了成熟的产 能基地与研发中心，在就近服务客户、提升产品成本优势的同时，高效集聚海外高精尖人才 资源，为团队开拓高端市场、高品质服务客户提供强劲支撑。

3.AI 算力建设如火如荼，公司通信业务乘风而起

3.1.AIGC 带来庞大算力建设需求，公司数据中心业务能力全面

2023 年，以 ChatGPT 为代表的生成式人工智能（AI）的快速发展，正引领着一场技术革命， 对算力建设提出了前所未有的需求。随着深度学习技术的不断进步，生成式 AI 已经能够创 造出全新的文本、图像、音频和视频内容，这些内容具有高度的创造性和多样性。生成式 AI 的应用范围日益扩大，其算法模型的参数量规模也变得愈加庞大，推动了对更高性能计算资 源的需求。 企业和研究机构纷纷投入资源，建设更加强大的数据中心和云计算平台，以支持日益增长的 算力需求。同时，硬件制造商也在不断推出新的处理器和加速器，如专为 AI 优化的 GPU、TPU 和 NPU 等，以提供更高效的计算解决方案。 据 Bloomberg，2022 年全球生成式 AI 行业收入为 400 亿美元，至 2032 年将会增长至 1.3 万 亿美元，占所有科技支出的 12%。AI 服务器出货量有望持续维持高增态势。根据 TrendForce 的数据，2022 年全球 AI 服务器出货量为 87.7 万台，同比增长 8.5%；预计 2026 年全球 AI 服 务器出货量将达到 262.9 万台，2022-2026 年 CAGR 为 31.58%。

在 AIGC 时代下，庞大的数据洪流将越来越依赖于高性能计算能力和数据中心的高速网络， 这也为数据中心高速互联发展提供了新的机遇。

公司在算力中心场景具备全面的产品能力，由多品类的零组件、模组产品延伸至服务器整机 组装，并持续在低速、高速 IO 接口的光、电传输及电源类产品上提供原创性开发并拥有广泛 且深度的专利布局。公司产品覆盖柜间互连解决方案、柜内整体解决方案、服务器和交换机 解决方案。 据证券时报，英特尔（中国）入股公司旗下东莞立讯技术，注册资本由约 5.71 亿元增至约 5.89 亿元。此次英特尔入股公司子公司，将有利于增强立讯精密通讯与数据中心板块产品竞 争力，助力该业务快速发展。

3.2.英伟达领衔，AI 服务器背板铜互连已成趋势，公司深度布局

英伟达 GTC 大会上推出了最新一代 AI 芯片架构 Blackwell，并且展示了由 72 颗 Blackwell 芯片组成的 DGX GB200 NVL72 机架系统。该系统创新点在于，其 NVLink Switch 系统使用 9 个 NVSwitch 机架+用于互连 GPU 和 Switch 的电缆盒（Cable cartridges）完成内部服务器 与交换机的互连，可提高 18 个计算节点的并行模型效率。

在 GB200 NVL72 铜互连架构中，NVSwtich 交换机机架和 GPU 计算节点机架都通过连接器插到 线缆背板上，线缆背板的背部通过铜缆连接每台 GPU 计算节点与各个 NVSwtich 机架。据 GTC 大会，以上铜缆数量合计约 5000 根，长度合计约 2 英里。 相比以往大部分解决方案采用 AOC 方案连接，采用铜缆背板的 GB200 NVL72 铜连接方案可以 不使用光模块和 retimer，节省了 20KW 的功耗。GB200 NVL72 的高性价比有望带动 AI 服务 器与大型交换机、路由器需求的增长，进而促进背板铜连接器、铜线缆需求的放量。 在 AI 服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强，铜线缆和连接器有 望深度受益。数据中心的服务器与交换机的交换网络互连传统采用 AOC（Active Optical Cables，有源光缆）和铜缆连接方案，铜缆连接可进一步分为有源 ACC/AEC 和无源 DAC。AOC 使用光纤作为传输介质，两端连接光收发器。

AOC 能够提供更长的传输距离、更好的信号隔离（抗电磁干扰和串扰）以及更高的带宽。铜 缆连接使用铜作为传输介质，适用于短距离的数据传输。铜缆连接器通常用于机架内部或相 邻机架之间的连接，因为铜缆在长距离传输中会受到信号衰减和电磁干扰的影响。

此次英伟达的方案创造性地引入线缆背板+DAC 铜缆互连的模式，达到机柜内部高密度、低成 本的高速互连效果。线缆背板模式优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离 以及布线灵活性。 市场格局方面，目前海外供应商主导背板连接器市场，但国产替代趋势正在强化。为了满足 下一代服务器内部高速互联的需求，立讯精密积极投入研发，推出了支持 PCIe6.0 及 AI 数 据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的相关互联产品。同时，公司还预 研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案，为未来的技术发展做好充分准备。 据财联社，立讯精密在铜缆连接方面已基于自主研发的 Optamax™散装电缆技术，开发了 112G PAM4 无源铜缆（DAC）、112G PAM4 有源铜缆（ACC），通过 Optamax™超低损耗高速裸线以 paddle card 和 cage 技术，将 8 个通道组合在一起，可提供超过 800 Gbps 的聚合数据吞吐量。目前 立讯精密已能将铜缆的应用长度进一步延长到 5 米，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓 展需求。立讯精密作为连接器龙头，在铜缆连接方面具有深厚的技术基础，有望深度受益服 务器铜缆连接趋势。

3.3.通信互连业务战略布局不断完善

通信业务方面，公司现有产品覆盖电连接、光连接、射频通信、热管理和工业连接等产品系 列。公司以核心零部件为基础，借助相关技术的深度积累，制定了“核心零部件+系统级产 品”双驱协同发展的战略。 其中在射频领域，公司专注于核心材料与工艺的研究，致力于提供关键部件与模块产品，并 为客户提供全面的系统集成与解决方案。近年来，公司成功构建了基站天线的加工生产制造 能力，凭借在关键制造技术、自动化、MES 系统等方面的行业领先优势，逐步发展成为中国 最大的基站天线生产制造基地。在 RCU 和传动部件领域，公司展现出强大的生产制造能力， 凭借独特的生产技术能力和装备设计能力，成为国内通讯领域龙头客户的核心供应商，并建 立了深厚的合作伙伴关系。随着 5G、AI 应用的持续渗透，公司通讯业务将受益于新趋势的 蓬勃发展，并借助创新技术为新老产品深度赋能。

4.汽车电动化、智能化方兴未艾，公司汽车业务有望保持高增长

4.1.汽车“新四化”浪潮持续推进，EE 架构实现创新

随着人们对汽车需求从单纯的交通工具向智能互联的移动终端转变，汽车制造业也正逐渐从 传统的制造业模式向科技制造转型。各大传统车企、新势力、方案提供商为应对这一变革浪 潮，正在积极布局汽车“四化”——电动化、智能化、网联化和共享化。汽车电子的价值量 随之不断增加，其在整车成本中的占比也随之提升，为汽车电子领域带来了广阔的发展空间。

4.1.1.电动化趋势方兴未艾，带来高压部件需求

汽车电动化趋势创造高压连接器需求。传统燃油汽车主要靠内燃机驱动，车上蓄电池电压一 般仅为 14V 左右，用于驱动车灯、雨刷、电动门窗等各类低压用电器。因此燃油汽车上的电 连接器主要为低压连接器。

新能源汽车采用电力驱动，为使驱动电机达到较大的扭矩和扭力，需要高压电池提供相应的 高电压和大电流，远超传统燃油车的 14V 电压。除了驱动电机以外，新能源汽车上新增众多 高压部件：PDU（高压配电盒）、OBC（车载充电机）、DC/DC、PTC 加热、直/交流充电接口等。

并且以上高压部件的连接都需要通过高压连接器，高压连接器市场规模将随着新能源汽车渗 透率提升而增加。随着新能源汽车的不断渗透，汽车高压连接器市场规模有望不断扩大。

4.1.2.汽车智能化水平快速提升，汽车整车电子电气架构不断演进

汽车智能化水平快速提升。随着车联网时代的开启以及自动驾驶的普及，汽车需要以更快速 度采集并处理更多数据。自动驾驶依托众多先进的传感器（如各类雷达、摄像头等）、控制器、 执行器等装置，通过车载环境感知系统和信息终端，实现与人、车、路等的信息交换，使车 辆能够自动分析车辆行驶的状态，实现自动驾驶或辅助驾驶功能。各类传感器、控制器及执 行器之间将会产生海量的数据，显著带动整车高速互连需求。

此外，智能座舱也正快速发展。早期的智能座舱主要集中在信息娱乐系统的升级上，通过引 入触摸屏、语音控制等交互方式，让驾驶者和乘客在行车过程中能够享受到更加便捷、丰富 的娱乐体验。然而，随着技术的不断进步，智能座舱的功能日益丰富，开始涵盖自动驾驶辅 助、安全预警、健康监测等多个领域，更多的信息交互也带来了更多的高速互联需求。

随着汽车智能化程度提升，整车电子电气应用增加，单车 ECU 数量激增。继续采用传统的分 布式架构将带来线束设计复杂、控制逻辑混杂和汽车成本增加等诸多问题。为了解决这些问 题，基于“域”的电子电气架构应运而生：即根据汽车电子部件功能将整车划分为驾驶辅助、 安全、车辆运动、娱乐消息和车身电子等 5 个功能域，每个功能域由一个域控制器集中控制， 域控制器之间主要通过以太网、CAN 等高速率总线进行通信，从而解决分布式架构存在的线 束设计复杂和控制逻辑混乱等局限性。

未来汽车电子电气架构仍将不断演进：目前汽车电子架构尚处于功能集成化阶段。未来汽车 智能化发展对电子电气架构的要求会越来越高，汽车电子架构将不断朝着集成式的方向演进， 逐步以区域控制器取代传统的功能域控制器，并最终有望实现车辆功能在云端计算。

4.1.3.车路协同加快建设，带来车端设备成长机遇

车路协同也即 V2X，是 Vehicle to Everything 车联网的简称，指通过现代通信技术实现交 通参与者互联互通。V2X 包括 V2V（Vehicle to Vehicle）、V2I（Vehicle to Infrastructure）、 V2P（Vehicle to Pedestrian）、V2N（Vehicle to Network）等。

车路协同 V2X 的意义在于显著提升交通安全性，通过实时信息交互避免事故；提高交通效率， 缓解拥堵，优化出行；促进智能交通系统的发展与完善，形成更高效的交通管理；以及推动 环保出行，减少燃油消耗和尾气排放。这些优势共同构筑了车路协同在现代交通中的重要地 位。 车载 V2X 终端主要使用 T-box。前装车联网系统包括主机、车载 T-box、手机 App 和后台系 统四个组成部分。主机负责车内娱乐和车辆信息显示，T-box，即 Telematics Box，是远程 通信的核心模块，车载 T-box 用于与后台系统或手机 App 通信，实现手机 App 对车辆信息的 显示和控制。

T-box 终端硬件上主要由 MCU 模块、CAN 模块、GPS 模块、无线通讯模块组成，并通过内置和 外接接口组成一个完整的远程通信终端。T-box 以各应用模块实现功能的覆盖，形成车内连 入网络、手机实时获取信息/远程控制车辆、远程诊断车辆状态、紧急情况自动呼救、OTA 控 制下载等五大主要功能。 2024 年初，五部委联合发布《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》， 宣布从 2024 年至 2026 年开展“车路云一体化”的应用试点。内容包括建设智能化路侧基础设 施、提升车载终端装配率、建立城市级服务管理平台等九个方面，将建成一批架构相同、标 准统一、业务互通、安全可靠的城市级应用试点项目。随着政策推进以及相关技术的成熟落 地，V2X 有望实现快速发展。

4.2.公司内生+外延成长，汽车业务进入全面开花阶段

公司在内生研发的基础上，积极采用外延并购汽车零部件厂商等方式，持续快速完善产品版 图，夯实自身综合竞争实力。公司 2012 年收购主营汽车线束的源光电装 55%的股权，正式切 入汽车电子板块。2013 年收购德国 SuK100%股权，从而扩大汽车零部件的产品线与客户网络。 2018 年，公司关联公司 BCS 收购采埃孚天合的车身控制系统事业部、射频电子产品线，进入 智能汽车领域。2021 年公司与速腾聚创开展战略合作，双方在汽车产业领域围绕激光雷达实 现深度协同。 公司亦积极与整车厂展开合作，全方位强化公司汽车业务战略布局。公司充分借力整车企业 深厚技术沉淀和终端品牌资源，并将公司多年来在消费电子领域积累的技术与客户资源进行 跨界赋能，在整车合资平台作为前沿的研发设计、量产平台及出海口的强力支持下，动态入 局、快速提升公司作为 Tier 1 厂商的核心零部件综合能力。2022 年，公司与奇瑞集团签署 战略合作框架协议，与奇瑞新能源拟共同组建合资公司，专业从事新能源汽车的整车研发及 制造。2023 年，公司与广汽集团合资成立立昇汽车科技（广州）有限公司，覆盖智能网联汽 车核心零部件研发及生产制造，聚焦汽车行业智联化发展技术及应用创新。

公司依托强大的智能制造平台，充分利用在消费电子和通信领域深耕多年所积累的快速迭代 能力、成本管控能力、全球化供应链优势、研发创新优势，结合对车规级产品安全性、可靠 性的深度理解，快速实现向汽车产业相关产品的跨界赋能，并基于与海内外头部主机厂和汽 车品牌客户的深度战略合作伙伴关系，为汽车业务相关产品（高/低压线束、高速线束、充电 枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、三合一电机系统、AR HUD、DMS 等）打开 了广阔的市场空间。 未来几年，公司将继续把在消费电子、通信领域积累的精密制造经验与解决通信级别高速传 输的开发能力应用于汽车业务当中，充分发挥所长。同时，公司将持续配合海内外品牌客户 进行零部件业务的开发投入，以汽车“神经”系统为基础，进一步拓展连接器、新能源、智能座 舱、智能网联等产品线，以合作的整车 ODM 平台为出海口和切入点，不断打磨自身 Tier 1 能 力，迎接 Smart EV 百家争鸣时代的新挑战和新机遇，向未来成为全球汽车零部件 Tier1 领 导厂商的中长期目标努力。

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