2024年华海诚科研究报告：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破

一、 国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破

1.1 公司已发展成为我国规模较大的环氧塑封料厂商，并向先进封装领域延伸

公司成立于 2010 年，2023 年 4 月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑 封料和电子胶黏剂，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。公司紧跟下游封装行 业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成了适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在 传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力； 在先进封装领域，公司相关产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。

自设立以来，公司主营业务、主要产品、主要经营模式的演变主要经历四个阶段，具体情况如下： （1）2010-2014 年：基础类产品快速产业化。在初创期阶段，公司推出了一系列应用于二极管与三极管等分立器件的基础 类产品，并在较短时间内实现了量产，凭借优异的性能与性价比，可在应用中实现较高的生产效率，取得了一定的市场份额。 （2）2015-2016 年：推出应用于 DIP 封装的环保型环氧塑封料。公司积极配合华天科技开展了定制化开发，推出应用于 DIP 封装的环保型环氧塑封料（EMG-350 系列）。公司EMG-350 系列产品的连续成模性已可达到 1000 模以上，并凭借较 高的性价比、良好的可靠性与连续模塑性，提升了客户的生产效率并降低了清模成本，已成为 DIP 封装领域的标杆产品。 （3）2017-2019 年：深耕高性能产品。公司突破了使用高端 MAR 树脂的技术瓶颈，解决了从有铅回流焊到无铅回流焊带 来的集成电路内部应力大幅增加的难题，开发了吸水率低、粘接性能高、应力低、连续模塑性适中的 EMG-600 系列产品， 并凭借优异的产品性能成功在长电科技、华天科技等业内主要厂商实现了对外资厂商产品的替代。 （4）2020 年至今：高端产品突围，在先进封装领域持续取得突破。公司应用于 QFN 领域的 EMG-700 系列产品已通过通 富微电、长电科技的认证，并已实现小批量生产与销售。同时，公司已针对系统级封装与晶圆级封装成功研发了液态塑封材 料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC 底填胶等产品，有望逐步打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地 位。

公司实际控制人为韩江龙、成兴明、陶军三人。截至 2024 年 4 月，韩江龙、成兴明、陶军直接持股并控制的表决权比例分 别为 13.93%、4%、4.29%，通过德裕丰控制的表决权比例为 12.77%，上述三人合计控制公司的表决权比例为 34.99%， 且三人签订了《一致行动人协议》，因此，韩江龙、成兴明、陶军为公司的共同实际控制人。此外，杨森茂、江苏新潮、天 水华天、哈勃投资、中芯聚源分别持有公司 6.68%、5.80%、4.04%、3%、2.23%的股份。

公司董事长、总经理韩江龙博士研究生毕业于南京大学高分子化学与物理专业，曾任华威电子董事长、总经理，江苏中电长 迅能源材料有限公司董事、总经理；成兴明取得南京大学化学工程硕士学位，曾任华威电子总工程师、副总经理，江苏中电 长迅能源材料有限公司副总经理；陶军取得南京大学工商管理及化学工程硕士学位，曾任华威电子副总经理，江苏中电长迅 能源材料有限公司副总经理。

1.2 第一大环氧塑封料内资供应商，与封装厂商长期合作

公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，终端应用包括消费电子、光伏、 汽车电子、工业应用、物联网等领域。凭借技术积累、研发实力、产品质量和客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应 商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、 富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，并已发展成为部分主要封装厂商的第 一大环氧塑封料内资供应商。 在销售模式方面，公司以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司环氧塑封料的下游客户以封装厂商为主，电子胶粘剂的下游 客户以贸易商为主。公司已形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。 根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。 其中，基础类产品主要应用于 TO、DIP 等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应 用于 SOD、SOT、SOP 等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消 费电子、汽车电子、新能源等领域。

依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域，公司产品已具备 品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当 水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域， 公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考 核验证。 2022-2023 年，公司营业收入下滑，主要系 2022 年开始由于宏观经济、产业周期性波动等原因，全球终端市场需求疲软， 客户订单减少，行业景气度有所下降，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降。公司积极开拓市场，持续推动客户 加快新品验证，中高端产品份额继续提升，抵消了部分不利影响。2024Q1，公司实现营收 0.72 亿元，同比增长 33%，实 现归母净利润 1277 万元，同比增长207%，主要系市场行情逐步回暖，订单增加所致。

从营收结构上来看，环氧塑封料一直保持 90%以上营收份额，且贡献了绝大多数的毛利。2023 年，环氧塑封料销售收入占 营业收入的 90%以上，是主营业务收入的主要来源。从毛利结构来看，2023 年，环氧塑封料毛利为 6796 万元，毛利贡献 近 90%，为公司毛利的最主要来源。

根据公司招股说明书披露的信息，从环氧塑封料来看，高性能类环氧塑封料的占比逐步提升，在2022年上半年达到58.97%； 从电子胶黏剂来看，营收主要来源于PCB 板级组装用电子胶黏剂，芯片级电子胶黏剂的占比较小，且以 LED 封装胶为主。

公司近两年的毛利率水平较为稳定，主要是收入占比较高、对毛利率影响较大的环氧塑封料毛利率保持平稳。2022 年电子 胶黏剂的毛利率大幅下降主要由收入占比较高的 PCB 板级胶黏剂的毛利率下降所致。公司综合毛利率水平与同行业可比公 司毛利率的平均水平总体相当。 随着公司经营规模扩大，期间费用金额总体呈增长趋势，但随着营业收入的快速增长，以及运输费用调整计入营业成本，期 间费用率呈下降趋势。为满足客户不断升级的产品和技术需求，保持较强的研发创新能力，公司持续增加研发投入，研发费 用金额不断增加。2023 年，公司研发投入合计 2464 万元，同比增长 34.77%。

1.3 公司以配方技术与生产工艺技术为核心技术，构建了可用于传统封装与先进封装的技术体系

由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此下游封装厂商在选用供应商时，会 综合考虑供应商的工艺与技术水平、产品品质、价格、产能、服务机制、供货及时性等因素，存在较高的准入门槛。公司需 要通过客户的样品考核验证及批量验证后才能与客户达成正式合作，其中，样品考核情况是公司产品性能与技术水平的重要 体现，包括工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率等）与应用性能（如可靠性、热性能、电性能等） 考核验证。一个完整的新产品导入周期通常为 3 至 6 个月，长则可达 3 年以上，因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。 环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户 的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科 的交叉，因此技术门槛较高。公司深耕于半导体封装材料的研发创新，紧跟下游封装技术持续演进的趋势，核心技术以配方 技术与生产工艺技术作为体系基础，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系。截至 2023 年末，公司在国内拥有 28 项发明专利和 78 项实用新型专利。

在传统封装用材料领域，公司围绕半导体器件的可靠性与成型性，开发了连续成模性技术、高可靠性技术、低应力技术等核 心技术，且应用上述核心的高性能类产品已逐步实现对外资产品的替代，技术水平得到了客户和市场的一致认可；在先进封 装用材料领域，封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。公司结合先进封装的技术特征与客户日 益提升的性能需求，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等核心技术，在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料 以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，相关产品陆续通过客户考核验证，充分体现了公司 技术的先进性。此外，公司积极配合下游知名厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，有望逐步打破外资厂商的垄断地位。 在研发模式方面，公司以下游封装技术发展趋势与客户定制化需求为导向，持续开展半导体封装材料配方及生产工艺的开发 与优化。公司采购填料（硅微粉）、聚合物（环氧树脂、酚醛树脂等）以及添加剂（偶联剂、脱模剂等）等，按照客户对半 导体封装材料在规格、功能、性能等方面的不同需求进行定制化研发与生产。在研发过程中，公司需要筛选出适合的原材料， 确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用 之间达到平衡，实现良好的综合性能。 公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子材料及其加工、有机化学、有机合成、无机非金 属材料等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发 团队由韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等院校。其中，公司董事长兼 总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技 专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员。

二、 立足传统封装，环氧塑封料向先进封装延伸

2.1 环氧塑封料：随封装形式演进而开发，国内先进封装领域产品成熟度低

根据德邦科技招股说明书，电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级 封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组 装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。 集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集 成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受 260℃无铅回流焊，并要求封装材料 没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上 工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材 料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。

环氧塑封料（EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高 性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、 温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法 将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。

半导体封装材料需要根据封装形式的演进而进行定制化开发。环氧塑封料厂商需要根据下游客户定制化的需求针对性地开发 与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术，因而应用于历代封装形式的各类产品的配方开发（主要涉及 原材料选择与配比）、生产中的加料顺序、混炼温度、混炼时间、搅拌速度等工艺参数均存有所不同，即各类产品在理化性 能、工艺性能以及应用性能等方面均存在差异。

环氧塑封料的配方体系较为复杂，配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标 产生不利影响，故需要在多项性能需求间实现有效平衡，使得产品整体性能达到较佳效果。因此，环氧塑封料的性能水平高 低是各关键性能指标水平的综合体现。衡量环氧塑封料产品的关键性能指标包括线膨胀系数、玻璃化转变温度、弯曲强度、 弯曲模量以及吸水率等。 由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标 间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于 FOWLP/FOPLP 的环氧塑封料需以颗粒状（环 氧塑封料通常为饼状形态）的形态呈现，要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效 匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。根据客户应用环境的要求，先进封装通常要求环 氧塑封料在通过潮敏等级试验（MSL）、高低温循环试验（TCT）、高压蒸煮试验（PCT）等所有的考核后仍实现零分层、 并保持良好的电性能。

目前，用于 FOWLP 的塑封料主要由液态塑封料（LMC）与颗粒状环氧塑封料（GMC）两类组成。LMC 是指液态塑封材料， LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封 材料；GMC 是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯 片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。

根据智研咨询数据显示，2022 年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为 85 亿元，主要集中在华东地区。根据华海诚科 招股书援引自集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低 端封装产品已实现规模量产，在 QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、 FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华 海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当 长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要 凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。

2.2 电子胶黏剂：芯片级电子胶黏剂主要由日资厂商垄断

电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同 的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。根据下游应用领域的不同，电子胶黏剂分为PCB 板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂等。

衡量底部填充胶系列产品的性能指标包括粘度、表干时间、硬度、拉伸强度、断裂伸长率、介电强度、介电常数、剪切强度 等。在芯片级电子胶黏剂领域，FC 底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商 Namics 与 Nagase 垄断。芯片级底部填充 胶主要应用于 FC 领域，包括 FC-BGA、FC-SiP 等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本 Namics、日立化成等外资厂商 垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。在 PCB 板级电子胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分 散；中高端产品的市场份额仍集中于汉高、Delo 等外资头部厂商。

2.3 公司以颗粒状环氧塑封料切入先进封装，同时布局芯片级电子胶黏剂

通过充分的市场调研和技术探索，并结合下游客户的需求、国内相关领域技术进程及公司现有的技术平台，公司完成了用于 先进封装领域的多种型号封装材料的测试与认证，并且在自有技术持续开发的基础上，通过与国内高校的产学研合作以及技 术引进等形式，进一步拓展和强化了平台建设，提升了在相关领域的技术水平，进一步助力了国内半导体制造及相关行业在 关键材料自主可控供应能力上的提升。

在先进封装材料领域，公司以先进封装的技术特征为基础，依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，积极 配合业内主要厂商对技术与工艺难点开展攻关，逐步实现先进封装用材料的全面产业化。在自主研发的基础上，积极与国内 高校开展产学研合作，不断加快关键原材料的自主可控进程，带动、引领半导体封装材料国产化快速发展。

以 FOWLP 为例，FOWLP 封装因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在 经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开 发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑 Tg、CTE 与应力间的相互影响以实现翘曲控制）， 对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。 与传统封装中采用固态饼状环氧塑封料不同的是，应用于 FOWLP 封装的 GMC 与 LMC 的产品形态以颗粒状与液态为主， 因而要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术。以 GMC 为例，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心 法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，市场基本由外资 厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一容易造成封装后 的气孔等问题。公司已成功形成了可满足特殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，自主研发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。根据公司近期的投资者关系披露信息，公司的 GMC 可以用于 HBM 的封 装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。 在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户 开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，是 国内极少数同时布局 FC 底填胶与 LMC 的内资半导体封装材料厂商。公司已经完成验证的芯片级底填正在做前期重复性量 产准备，和最终客户协同开发的适用于 chiplet 封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；为满足部分客户的特殊要求，公 司还开发了非流动的底部填充材料。此外，公司新购置一套 LMC 专用压缩模塑设备，进一步加快了 LMC 产品的研发进度。

三、 产品布局逐步完善，相关国产替代过程持续进行中

3.1 依托核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局

公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯 片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。依托自身的核 心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料 与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。

公司是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，拥有环氧塑封料产品 EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等 200 余个产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、 CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有 HHCK-31 系列、HHCK-61 系列、HHCK-65 系列、HHCK-66 系列、HHCK-69 系列等产品，主要应用于半导体封装中晶圆 级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。 公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应 用于 SOT、SOP 领域的产品的市场份额逐步提升，公司应用于QFN 的产品 700 系列产品已实现小批量生产与销售；同时， 公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，产品布局逐步完善，应用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

3.2 与主流封测厂商长期合作，相关国产替代过程持续进行中

公司产品的性能特征主要由下游封装技术、终端应用场景以及特定客户需求共同决定，且衡量环氧塑封料性能水平需综合考 察各关键性能指标与下游封装工艺、封装设计、封装体可靠性的适配性。

凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已发展成 为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术 水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰 科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的 替代，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。 在传统封装材料领域，公司依托既有优势产品，在SOD、SOP 等领域加快对外资厂商产品的替代，公司的传统封装用环氧 塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外 资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代。 随着公司产品质量逐步得到行业认可，其市场地位逐步加强，在同行业竞争对手因产品质量、交货周期等原因不能满足下游 客户的需求、或因经营不善而退出市场、以及下游客户基于产业链安全考虑而进行国产替代时，下游客户会向公司寻求替代 材料，进而实现产品销量的增长。例如，EMG-600-2 产品为公司于 2014 年推出的应用于SOP 封装的环保型环氧塑封料产 品，产品质量优异，在华天科技等客户的供应体系内正逐步替代外资产品，相关替代过程依然在持续进行中。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）