2023年芯碁微装研究报告 国内微纳直写光刻设备龙头，专注PCB和泛半导体领域

国内直写光刻设备龙头，业务迅速成长

国内微纳直写光刻设备龙头，专注 PCB 和泛半导体领域

合肥芯碁微电子装备有限公司成立于 2015 年，是国内微纳直写光刻设备龙头企业。 产品有 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统以及其他 激光直接成像设备。公司专注服务于电子信息产业中 PCB 和泛半导体领域的客户，累计 近 70 家客户，包括鹏鼎控股、深南电路、健鼎信息、胜宏科技等国内著名 PCB 龙头企业。 股权结构较为集中，管理团队稳定。截至 2022 年 9 月 30 日，公司现任董事长程卓 直接持有公司 30.45%的股份，并通过亚歌半导体、纳光刻、合光刻间接持有 2.43%的股 份，为公司实际控制人。此外，公司核心员工通过亚歌半导体、纳光刻、合光刻等持股平 台间接持有 11.93%的股份，管理团队稳定。

公司产品迭代升级，应用领域不断扩展。在发展初期，公司开发直写光刻设备 MLL-C900 产品，实现直写光刻产业化应用；随后切入直写光刻应用更为成熟、市场需求 更为庞大的 PCB 制造设备市场，成功开发 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS 等一 系列 PCB 直接成像设备，产品应用覆盖下游 PCB 各细分市场，设备功能从线路层曝光扩 展至阻焊层曝光。随着技术实力不断增强，公司在泛半导体直写光刻设备领域也取得进展， 成功开发应用于 IC 掩模版制版的 LDW-X6 产品以及应用于 OLED 显示面板低世代线的直 写光刻自动线系统 LDW-D1。

核心技术人员行业经验丰富，在直写光刻领域技术积淀深厚。总经理方林和总工程师 何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验，成功研发多项核心技术。CHEN DONG 拥有二十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历，积累近 30 年从事纳米 仪器和精密光学测星及分析仪器的技术研发经验。

财务：营收净利快速增长，费用管控能力良好

营收净利快速增长。公司成长能力优秀，自 2017 年起业绩保持快速增长态势，营收 从 2017 年的 0.22 亿元增至 2021 年的 4.92 亿元，年复合增速为 117.5%；归母净利润从 2017 年的-684.7 万元增至 2021 年的 1.06 亿元；2022Q1–3 实现营收 4.11 亿元，同比增 长 41.02%，归母净利润为 8778 万元，同比增长 38.88%。近年来业绩快速爆发主要系 PCB 直接成像设备和泛半导体系列设备的销量爆发增长，2021 年公司 PCB 系列设备和泛半导 体系列设备销量分别为 144 台、17 台，同比增长 71.43%、183.83%。

公司研发投入高，积累大量技术成果。2019 年、2020 年、2021 年和 2022Q1-Q3 公 司投入的研发费用分别为 2855 万元、3394 万元、5648 万元和 6331 万元，研发费用率分 别为 14.12%、10.95%、11.47%和 15.39%，研发费用投入力度不断加大。持续的技术研 发投入为公司积累了大量技术成果，截至 2022H1，公司累计获得相关知识产权 134 项， 其中发明专利 51 项，实用新型专利 64 项，外观设计专利 5 项，软件著作权 14 项。 毛利率始终保持在 40%以上，费用管控能力良好。公司自 2018 年起毛利率始终保持 在 40%以上，处于同行业区间内，与瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor 和美国 Rudolph 公司接近，影响毛利率的因素主要是产品结构、经营地区、成本结构、定价策略和客户资 源等。公司研发费用率较高，长期保持在 10%-20%区间，且费用管控能力良好，期间费 用率整体呈逐年下降趋势，主要是随着公司销售规模增长，规模效应得以显现。

高端产能稳步释放，多项产品齐头并进

为了实现“成为国产光刻机世界品牌”的目标，满足国内 PCB 制造、IC 掩模版制版、 IC 制造以及 OLED 显示面板制造等领域对高端光刻设备的需求，公司 IPO 募资 4.73 亿元 投入以下四个项目：高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP） 直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心 建设项目。

公司将使用募集资金新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬 件设备，引入行业内高水平产业人才，目前高端 PCB 激光直接成像设备升级迭代项目已 基本完成投资、产线及设备以达到可使用状态，具有 200 台 LDI 产品的生产能力，推动公 司主营业务收入的持续增长。晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目尚处于建设过 程，公司预计达产后将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备的生产能力。同时公司将对 OLED 高端产线直写光刻设备进行研发，为公司未来进军 FPD 领域打下良好的基础。

股权授予落地，激励目标彰显公司发展信心

公司明确 2022 年股权激励计划，确定 2022 年 4 月 27 日为首次授予日，以 26.17 元 /股向 206 名激励对象首次授予权益合计 87.20 万股，占公司目前股本总额的 0.72%，首 次授予部分占本激励计划授予总量的 80.22%，预计摊销的总费用为 1379.68 万元。预留 授予权益 21.50 万股，占公司总股本的 0.18%，占授予总量的 19.78%。首次授予部分在 2022-24 年分别授予 20%、40%、40%。激励对象为公司核心骨干员工。

考核目标科学合理，有望充分调动员工积极性。公司选取公司业绩考核和个人绩效考 核作为依据：1）在公司业绩考核上，营业收入或净利润为考核指标，以 2021 年度为基数， 设定 2022- 2024 年目标值营业收入增长率分别不低于 45%、100%、170%或 2022-2024 年净利润增长率分别不低于 35%、80%、135%的业绩考核目标；2）在个人绩效考核上， 激励对象的绩效考核结果划分为“A（优秀）”、“B（良好）”、“C（合格）”和“D（不合格）” 四个档次，届时依据个人绩效考核结果确认激励对象的实际归属的股份数量。在公司业绩 考核目标达成的前提下，激励对象当年实际归属的限制性股票数量=个人当年计划归属的 数量×公司层面归属比例×个人层面归属比例。

PCB 领域：中高端需求旺盛，公司产品技术领先

直接成像技术具备显著优势，适用中高端 PCB 领域

光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构 转移到覆有感光材料的晶圆、覆铜板、玻璃基板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加 工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻主要工艺流程有预处理、涂胶、曝光、显 影、刻蚀和去胶等一系列环节，其中曝光是光刻中最重要的工艺。 在大规模 PCB 制造领域，生产过程比较复杂，涉及多个工艺，每个工艺对应相应的 专用设备，主要有激光钻孔机、激光切割机、数控机床、曝光设备、蚀刻设备、电镀设备 和检测设备等，其中曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一，应用于线路层曝光和阻焊 层曝光环节。同时根据曝光时是否使用底片，可分为直接成像与传统曝光。

直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算 机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂 覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。根据发光元件的不同，直接成像 可进一步分为激光直接成像（LDI）和非激光的紫外光直接成像（UVLED-DI），LDI 的光 源是紫外激光器，主要应用于 PCB 制造中线路层的曝光工艺，UVLED-DI 的光源是紫外 发光二极管，主要应用于 PCB 制造中阻焊层的曝光工艺。线路层曝光对曝光的线宽精细 度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效率和线路板表面质量具有较高要求， 二者在技术难度上没有高低之分，仅侧重点不同。

直接成像技术减少 PCB 生产工序，提高生产效率。激光直接成像（LDI）属于直接成 像的一种，其光由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工艺。LDI 技术的图 像质量比传统曝光技术更清晰，同时省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成 本，简化生产流程，提高生产效率。

相比传统曝光技术，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周 期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面均具有优势。传统曝光工艺中受限于底片 的图形解析能力，只能实现 50μm 左右的最高精度，已经不能满足多层板、HDI 板、柔性 版及 IC 载板等中高端 PCB 产品的精度要求，而直接成像技术能够实现最高精度可达 5μ m 的线宽。

中高端 PCB 产能向中国大陆转移，PCB 直接成像设备加速国产替代

公司所处下游之一是印制电路板行业，PCB 作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯、 消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。近年来， 全球 PCB 产值总体保持增长趋势，根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 产值为 635.50 亿美元，2023 年全球 PCB 产值有望达到 747.56 亿美元，较 2018 年增长 17.63%。

下游电子产品向小型化、智能化等方向发展，助推 PCB 中高端产品如多层板、柔性 板、HDI 板及 IC 载板的市场需求。根据 Prismark 数据显示，2018 年全球产值最高的 PCB 产品类型为多层板，产值占比为 39.40%；柔性板产值占比为 19.90%；HDI 板与 IC 载板 产值占比分别为 14.80%、12.10%。近二十年间 PCB 产能也逐步向中国大陆转移，根据 Prismark 数据，2000 年全球 PCB 行业主要产地集中在美国、欧洲、日韩、中国台湾等地 区，中国大陆地区 PCB 产值占比仅为 8.10%。而到 2018 年，中国大陆地区 PCB 产值占 比已经超过全球产值的一半，预计在 2023 年将达到 54.30%。

2020 年全球 PCB 曝光设备行业市场规模达 135.5 亿元，预计 2023 年市场规模将超 过 200 亿元。按生产工序和使用光源划分，PCB 曝光设备可分为激光直接成像设备（LDI）、 非激光的紫外光直接成像和传统曝光设备。按使用场景划分，PCB 曝光设备主要用于 PCB 线路层、阻焊层和底片制作的曝光工序。根据 Uresearch 的数据，2020 年全球 PCB 线路 层、阻焊层及底片制作市场规模分别为 108.40 亿元、25.29 亿元和 1.81 亿元，预计到 2023 年将分别达到 163.05 亿元、38.05 亿元和 2.72 亿元。

PCB 激光直接成像设备国产替代正当时。根据 QY Research 的数据，2021 年全球 PCB 直接成像设备产量为 1148 台，销售额约为 8.13 亿美元，国内 PCB 直接成像设备产 量为 646 台，销售额约为 4.16 亿美元，预计 2023 年全球和国内 PCB 激光直接成像设备 市场规模将分别达到 9.16 亿美元和 4.94 亿美元。长期以来，国内 PCB 直接成像设备主要 市场份额被 Orbotech、日本 ORC 为代表的国外企业所占据，近年来我国企业不断加大研 发投入，技术水平有效提升，已经能够与国外厂商同台竞技。

PCB 产品技术一流，积累全球优质客户

公司的直接成像设备已成功应用在 PCB 各细分领域，如单面板、双面板、多层板、 HDI 板、柔性板、IC 载板等，覆盖 PCB 各种制程工艺，如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻 焊制程等，最小线宽涵盖 8um-75um 范围，是 PCB 制造中的关键设备。公司的 PCB 直接 成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均 具有突出优势。凭借产品性能、性价比和服务能力的优势，公司同下游 PCB 制造产业形 成深度产业融合。

在 PCB 直接成像设备领域，公司技术水平已接近国际龙头厂商。在线路和阻焊曝光 工艺中，产品的技术先进性体现在最小线宽、对位精度和产能效率（面/hr）等关键技术指 标。公司已实现最小线宽 8-75μm PCB 直接成像设备的覆盖，是国内少有的最小线宽做 到 10μm 以下的厂商。在产能效率方面，公司 Mas25T、Mas35T、Mas50T 均能实现超 过 300 面/hr 的较高产能，位于国内厂商第一梯队。

公司步入快速发展阶段，客户持续拓展。近几年，服务客户由成立初期的小型客户向 行业内大型客户转变，如深南电路、红板公司、胜宏科技等。新增客户数量也快速增加， 2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-6 月份新客户数量分别为 13 个、21 个、28 个和 16 个。客户对产品认可度不断提高，数量也逐年增加，分散程度亦相应提高。

目前公司产品全面覆盖线路曝光和阻焊曝光等细分领域，在 PCB 线路曝光领域，公 司的下游客户包括深南电路、胜宏科技、博敏电子、景旺电子等；在 PCB 阻焊曝光领域， 公司的下游客户包括深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司等。2022H1 公司新增了 与国际头部 PCB 厂商鹏鼎控股的订单。凭借优质的产品性能和服务能力，公司 PCB 直接 成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累大量全球高质量客户，实现 PCB 前 100 强全覆盖。

泛半导体：细分领域兴起，公司产品蓄势待发

直写光刻在泛半导体领域是掩膜光刻技术的有益补充

在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。其 中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻在泛半导体领域中 主要有四种应用场景，分别为 IC 前道制造，IC、FPD 掩模版制版，IC 后道封装和 FPD 制造。直写光刻技术受限于生产效率和光刻精度等方面因素，目前还无法满足泛半导体产 业大规模制造的需求，但是泛半导体器件具有升级迭代快和种类多样化的特点，特定型号 的掩模版使用周期较短，加剧了掩模版投入成本，因此行业内企业提高了对无需掩模版的 直写光刻设备的重视程度。

直写光刻设备主要应用在 IC、FPD 掩模版制版、IC 后道封装领域。激光直写光刻可 以满足 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版需求，带电粒子束 直写光刻可以满足 IC 制造高端掩膜版制版需求。在 IC 后道封装领域，激光直写光刻可以 满足先进封装需求。然而在 IC 前道制造和 FPD 制造领域，激光直写光刻只能满足低端产 品的需求。

泛半导体领域需求广阔，国产直写光刻设备亟待突破

在 IC 前道制造领域，掩膜光刻中的投影式光刻更加成熟，在大批量生产的过程中可 以保持高精度，符合大规模 IC 生产的需求，目前 IC 前道制造掩膜光刻设备市场被荷兰 ASML、日本 Nikon、Canon 所垄断，荷兰 ASML 市占率接近 80%。在低端 IC 制造直写 光刻领域，芯碁微装、天津芯硕等国内企业具备实现直写光刻设备产业化的能力。

IC、FPD 掩模版制版基本使用直写光刻技术。采用激光为辐射源的直写光刻设备领域， 瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 为主要玩家，其中瑞典 Mycronic 全球领先，国内企业如 芯碁微装、江苏影速、天津芯硕能够实现此类设备的产业化。在采用带电粒子束作为辐射 源的直写光刻设备领域，主要玩家有日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST 以及 德国 Vistec、Raith 等。 显示面板产能转向国内，中国成为全球第一大平板显示掩模版市场。根据 Omdia 的 数据，全球平板显示掩模版市场规模从 2016 年的 678 亿日元增长至 2019 年的 990 亿日 元，2016-2019 年的 CAGR 达 13.43%。分地区看，中国大陆在 2018 年超越韩国成为全 球第一大平板显示掩膜版市场，Omdia 预测自 2020 年开始中国大陆的掩膜版市场份额将 超过 50%。

全球半导体掩模版市场保持高速发展态势。根据 SEMI 的数据，2019 年全球半导体掩 模版市场规模达到 41 亿美元，全球前三大半导体掩模版市场依次为中国台湾、韩国和北 美，占比分别为 37.92%、20.91%和 19.33%。随着中国大陆半导体产业占全球比重的逐 步提升，中国大陆半导体掩模版市场规模也逐步扩大，2019 年中国大陆半导体掩模版市 场规模为 1.44 亿美元，SEMI 预计 2021 年将达到 1.95 亿美元。

在 FPD 制造领域，根据显示面板制造所使用的玻璃基板的尺寸不同，产品可分为不 同世代，如智能手机显示面板使用的多为第 6 代玻璃基板(尺寸为 1500*1850mm)，65 寸 电视机显示面板使用的多为 10.5 代玻璃基板(尺寸为 2940*1850mm)。目前 FPD 高世代产 品均采用投影式光刻技术，该领域的主要厂家为日本 Nikon、Canon、美国 Rudolph 以及 上海微电子，Nikon 和 Canon 占据高端 FPD 光刻设备主要市场份额。直写光刻技术在高世代产线中还未有产业化的应用，但是在低世代产线中可以应用在面板客户小批量、多批 次产品的生产及新产品的研发试制。

受益于全球 FPD 产业的繁荣发展，上游制造设备市场需求稳定且广阔。根据 IHS Markit 数据，2010-2017 年间，全球 FPD 制造设备市场规模呈现一定的周期性波动，总 体为增长趋势，2017 年全球 FPD 制造设备市场规模约 202 亿美元。经过前期大规模的扩 产投资，2017-2020 年间全球 FPD 制造设备市场规模进入调整时期，市场需求有所下降， 预计 2020 年市场规模约为 140 亿美元。OLED 显示面板是目前 FPD 制造领域的主流应用， 全球高端 OLED 高端产线光刻设备基本被 Canon、Nikon 所垄断，设备昂贵，单价达亿元， 且产能有限，大大限制我国 OLED 高世代线产业的发展。根据 UBI Research 数据，2019 年全球 OLED 制造设备市场规模约为 83.1 亿美元，预计 2020 年 OLED 显示面板制造设 备市场容量将增长至 95.1 亿美元，其中光刻设备应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占 比约为 36%，达到 34 亿美元。

封装连接结构可分为内部封装和外部封装，晶圆级封装无传统内部及外部封装之分。 封装内部是指封装内部芯片与载体（引线框架或载板）之间的连接方式，常见方式包括引 线键合（WB）、倒装封装（FC）、载带自动焊（TAB）、载体是芯片裸晶和印刷电路板（PCB） 传递电信号的管道，目前市场上应用最多的是引线键合（WB）及倒装封装（FC）。而外部 封装为引线框架（或载板）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，是我们肉眼可见的封 装外型，如 QFP、QFN、BGA、LGA 等。此外，部分晶圆级封装因为无需引线框架或导 线载板，直接与 PCB 板连接，因此无传统内部和外部封装之分。

先进封装以内部封装的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板分为两大类。一般 而言，内部封装为引线框架（WB）的封装不被归类为先进封装，内部采用倒装（FC）、晶 圆级（WL）等先进技术的封装可称为先进封装，先进封装以内部连接有无载体（基板） 进行划分： （1）有载体（基板型）：内部封装需要依靠基板、引线框架或中介层，主要内部互连 为倒装封装（FC），可以分为单芯片或多芯片封装，多芯片封装会在中介层（或基板）上 有多个芯片并排或者堆叠，形成 2.5D/3D 结构，基板之下的外部封装包括 BGA/LGA、CSP 等，封装由内外部封装结合而成，目前业界最具代表性且广泛是用的组合包括 FCBGA（倒 装 BGA）、Embedded SiP、2.5D/3D Integration。 （2）无载体（晶圆级）：不需要基板、引线框架或中介层，所以无内外部封装之分， 以晶圆级封装为代表，运用重布线层（RDL）与凸块（Bumping）等作为 I/O 绕线手段， 再使用倒放的方式与 PCB 板直接连接，封装厚度比有载体的更薄。晶圆级封装分为扇入 型（Fan-in）跟扇出型（Fan-out），而扇出型又可以延伸出 3D FO 封装，晶圆级封装是目 前封装技术中最先进的类别。

在 IC 先进封装领域，掩膜光刻是主流技术，主要玩家以日本 ORC、美国 Rudolph 等 外国企业为主。由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等存在局限的情况， 日本 SCREEN、USHIO 也研制出用于 IC 先进封装的直写光刻设备。根据 Yole Development 预测，2020 年先进封装市场规模为 304 亿美元，预计在 2026 年将达到 475 亿美元的规模，对应 2020-2026 年 CAGR 高达 8%，其中 3D 堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇 出 型为发展 最快速 的前三 大应用市 场， Yole 预 测 2020-2026 年 CAGR 分别 为 25%/22%/15%。先进封装市场的发展带来的光刻设备需求不断增加，激光直写设备在 IC 先进封装领域的应用也将逐步成熟，从而占据一定市场份额。

泛半导体领域持续拓展，蓄势待发

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于 下游 IC 掩膜版制版、IC 制造、先进封装以及 OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺 环节。凭借着产品技术、服务和品牌优势，公司在泛半导体领域产品性能已比肩国际厂商， 产品技术及市场份额国内领先。

在泛半导体直写光刻设备领域，公司已处于国内先进水平。公司在该领域的竞争对手 主要包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph 和日本 SCREEN 等国际厂商以及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。以用于掩膜版制版 的激光直写光刻设备为例，公司产品在最小线宽指标、套刻精度和 CD 均匀度等指标上均 位于国内领先地位，但与瑞典 Mycronic 仍有较大差距。

公司在泛半导体领域积极布局，应用场景不断扩展。公司产品应用在 IC、MEMS、生 物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，积累了维信 诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、龙腾电子、华芯中源、泽丰半 导体、亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信 电子、明阳电路、深南电路等公司；中国科学院、中国工程物理研究院、华中科技大学、 广东工业大学等大院大所客户。2022 年上半年新增的部分客户有香港科技大学等院所、 华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。 相较于同领域国际龙头厂商，公司在营收规模上仍有较大的提升空间。在 PCB 直接 成像设备领域，公司的海外竞争对手包括以色列 Orbotech、日本 ADTEC、日本 ORC、 日本 SCREEN 等。在泛半导体领域，公司的海外竞争对手包括日本 SCREEN、瑞典 Mycronic 和美国 KLA-Tencor 等。相较于上述海外龙头厂商，公司营收规模仍有较大的提 升空间。

定增拓宽直写光刻设备产品体系，进军新兴市场领域

新兴应用领域需求可观，提供广阔的发展空间

随着智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子终端设备不断向智能化和小型化发 展，类载板开始正式大量进入高端消费电子行业，市场规模不断扩大，根据 The Insight Partners 数据，2021 年全球类载板市场规模 14.95 亿美元，预计 2028 年将达到 47.19 亿 美元，七年复合增长率将达到 17.85%。 IC 载板是 IC 先进封装中的关键材料，随着新能源汽车、5G 通讯、消费电子等终端市 场需求不断升级，将推动以 CHIPLET 为代表的先进封装技术的发展，根据中国台湾工研 院产科国际所和 Prismark 数据，2021 年全球 IC 载板市场规模约为 146.92 亿美元， 2021-2025 年间，IC 载板市场规模年复合增长率有望达到 13.9%，具有良好的市场前景。 截至 2021 年末，中国大陆地区 IC 载板产值全球占比仅为 16%，总部位于中国大陆地区 的 IC 载板厂商产值全球占比仅为 4%。目前全球 IC 载板直写光刻主要市场份额仍由以色 列 Orbotech、日本 ADTEC、ORC、SCREEN 等国外厂商占据，国产厂商替代空间巨大。

Mini/Micro-LED 新型显示技术近年来发展迅速。2021 年以来，苹果、Samsung、LG、 TCL 先后推出搭载 Mini-LED 技术的产品，标志着 Mini-LED 技术开始大规模应用于高端消 费电子领域。根据 Omdia 数据，2021 年 Mini-LED 背光 LCD 终端产品出货量约为 1630 万台，预计 2026 年将增长至 3590 万台，有效拉动对 Mini-LED 产品的市场需求，为直写 光刻设备在 Mini-LED 阻焊等领域内的应用创造广阔空间。

直写光刻设备在阻焊层将逐步替代传统曝光设备。在 PCB 阻焊领域，根据 UResearch 数据，2020 年我国 PCB 阻焊层曝光设备市场规模约为 13.57 亿元，预计到 2023 年将增 长至 20.50 亿元，年复合增长率约为 14.73%，为直写光刻设备在阻焊层曝光替代传统曝 光设备提供充分的市场空间。

伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除 IC 载板外市场最大的封装材料， 其市场规模也在持续增长。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI 数 据，2021 年全球引线框架市场规模约为 38.2 亿美元，同比增长 20.13%；2021 年我国引 线框架市场规模约为 80.3 亿元，同比增加 20.39%。

随着我国电池片逐步向具有更高光电转换效率的 N 型电池开始快速发展，TOP-Con、 HJT 等 N 型电池新技术有望快速渗透。根据 CPIA 预测，2022 年 N 型电池占比有望提升 至 13.4%，到 2030 年 TOP-Con、HJT 电池市场占比将达到 60%。现阶段 N 型电池主要 采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高。通过应用铜电镀工艺，用“LDI 曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够实现“以铜代银”，有效缩小栅线宽度，降低光 伏电池片成本，具有广阔的发展空间。

拓宽直写光刻设备产品体系，加大核心零部件自研

公司 2022 年 9 月发布公告拟向特定投资者发行 A 股股票募集资金总额不超过 82528.57 万元，将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻 设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发等三个项目。

随着公司直写光刻技术水平不断提升，以及下游新型显示、PCB 阻焊、引线框架和新 能源光伏等产业快速发展，公司直写光刻技术的应用潜力正不断被激发，公司有必要进一 步加大技术成果转化投入，深化直写光刻设备在新兴领域的推广。公司预计直写光刻设备 产业应用深化拓展项目达产后将形成年产量 210（台/套）直写光刻设备产品的生产规模， IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目达产后将形成年产量 70（台/套）直写光刻设备 产品的生产规模。

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