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2025年芯碁微装公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长
- 2025/12/30
- 181
- 中原证券
公司成立于2015年6月，2021年4月上市，股票简称芯碁微装。公司坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。
标签： 芯碁微装 泛半导体 光刻设备 PCB -
2024年芯碁微装研究报告：国产直写光刻设备龙头，PCB与泛半导体双轮驱动
- 2024/03/12
- 2038
- 方正证券
国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于2015年6月30日，创立之初即聚焦于微纳直写光刻技术，2021年4月公司登陆科创板，同年在合肥市高新区建成3.5万平米的生产研发办公一体的智能化基地；2023年7月，公司第1000台设备发货，8月定增推进PCB阻焊层设备、IC载板及类载板设备产业化和关键系统、零部件研发，带动高端产能释放，不断提升公司竞争实力。
标签： 芯碁微装 光刻设备 PCB -
2024年芯碁微装研究报告：PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极
- 2024/02/21
- 817
- 华安证券
微纳直写光刻设备领军企业，产品矩阵＆应用领域不断拓展。芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。
标签： 芯碁微装 泛半导体 光刻设备 PCB -
2023年芯碁微装分析报告 直写光刻设备覆盖PCB、泛半导体等领域
- 2023/07/03
- 1049
- 光大证券
2023年芯碁微装分析报告，直写光刻设备覆盖PCB、泛半导体等领域。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称：芯碁微装）成立于2015年6月，2021年4月登陆科创板，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
标签： 芯碁微装 光刻设备 PCB 泛半导体 -
2023年光刻设备行业深度研究 半导体制造的核心装备
- 2023/02/24
- 3982
- 财通证券
2023年光刻设备行业深度研究，半导体制造的核心装备。自1958年第一块集成电路诞生以来，其工艺技术持续高速发展。随着集成电路工艺制程的不断升级，晶体管集成度不断提高；观察到这一行业发展态势，英特尔创始人之一的戈登.摩尔（GordonMoore）提出。
标签： 光刻设备 半导体 -
2023年芯碁微装研究报告 国产直写光刻设备龙头，技术业内领先
- 2023/01/31
- 1961
- 国盛证券
2023年芯碁微装研究报告，国产直写光刻设备龙头，技术业内领先。公司于2015年6月成立，自半导体领域起家，2016年推出首款半导体直写光刻设备，同时，公司依托直接成像设备逐步替代传统曝光设备的发展机遇，进入市场需求广阔的PCB领域，向市场推出产品Tripod100。
标签： 芯碁微装 光刻设备 -
2023年芯碁微装研究报告 国内微纳直写光刻设备龙头，专注PCB和泛半导体领域
- 2023/01/10
- 2106
- 中信证券
2023年芯碁微装研究报告，国内微纳直写光刻设备龙头，专注PCB和泛半导体领域。合肥芯碁微电子装备有限公司成立于2015年，是国内微纳直写光刻设备龙头企业。产品有PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统以及其他激光直接成像设备。公司专注服务于电子信息产业中PCB和泛半导体领域的客户。
标签： 芯碁微装 光刻设备 PCB 半导体 -
2022年芯碁微装研究报告 中国微纳直写光刻设备龙头
- 2022/11/04
- 525
- 国信证券
2022年芯碁微装研究报告，中国微纳直写光刻设备龙头。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累。公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备。
标签： 芯碁微装 光刻设备 -
2022年芯碁微装研究报告 直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB和泛半导体领域
- 2022/08/16
- 613
- 国元证券
2022年芯碁微装，直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB和泛半导体领域。芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在发展初期开发出半导体直写光刻设备，随后切入PCB制造市场，各类产品逐渐覆盖下游PCB各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，设备销售量及销售额均实现快速增长。
标签： 芯碁微装 光刻设备 PCB 泛半导体 -
泛半导体直写光刻设备行业-芯碁微装研究报告：直写光刻龙头企业
- 2022/04/19
- 1387
- 德邦证券
泛半导体直写光刻设备行业-芯碁微装研究报告：直写光刻龙头企业。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于2015年，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括PCB直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
标签： 半导体 泛半导体 芯碁微装 光刻设备
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