2023年芯碁微装分析报告 直写光刻设备覆盖PCB、泛半导体等领域

1、 芯碁微装：国内激光直写光刻设备龙头

1.1、 公司直写光刻设备覆盖 PCB、泛半导体等领域

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称：芯碁微装）成立于 2015 年 6 月，2021 年 4 月登陆科创板，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写 光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直 接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接 成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。 光刻设备是微纳制造的一种关键设备，光刻设备的性能直接决定微纳制程精细程 度。直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，如投影成 像技术、双台面技术、步进式扫描曝光等，又具有投影光刻所不具有的高灵活性、 低成本以及缩短工艺流程等技术特点。 直写光刻设备涉及精密机械、紫外光学、图形图像处理、模式识别、深度学习、 自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合技术。公司直写光刻 技术是采⽤高速实时动态面扫描的直写技术，利⽤⼤功率紫外激光或 LED 光 源，通过高效集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件（DMD）上，通过数 据链路实时产生动态图形，然后动态图形通过高精度、低畸变的投影曝光镜头直 接投影至覆有感光材料的基材上，实现高达几百万束光同时进⾏扫描曝光，通过 空间面扫描和无缝拼接技术，高效实时地形成曝光图形。

作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应⽤于 PCB 领域和 泛半导体领域。其中，在 PCB 领域，公司产品主要应⽤于 HDI、FPC 等中高端 产品的线路层曝光；在泛半导体领域，公司产品目前主要应⽤于 IC、FPD 掩膜 版制版、半导体器件制造、先进封装领域。 经过多年发展，公司以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务 的产品战略发展方向，不断加⼤技术研发投入，提升核心技术能力，紧跟下游 PCB、泛半导体⾏业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系。

（一）公司产品在 PCB 领域的应⽤

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应⽤于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。 近年来，随着不断加⼤技术研发投入，公司直写光刻技术不断突破，已将应⽤于 PCB 线路层曝光的直写光刻设备曝光精度（最小线宽）由 8μm 提升至 6μm， PCB 阻焊层曝光精度（最小线宽）由 75/150μm 提升至 40/70μm，与此同时公 司直写光刻设备产能效率也不断提升，客户的单位产品使⽤成本不断下降。 公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了⼤量全球高 质量客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。台资企业如宏华胜（鸿海精密之合（联） 营公司）、健鼎科技、沪电股份、定颖电子、相互股份、竞国实业、日翔股份、 淳华科技、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业如红板公司、 诚亿电子、安捷利实业等；美资企业 TTM（迅达科技、美维）集团；内资企业 如深南电路、景旺电子、广东骏亚、崇达技术、胜宏科技、四会富仕、博敏电子、 中京电子及中京元盛、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份、协和电子、 弘信电子、中富电路、明阳电路、生益电子、奕东电子、世运电路、深联电路等， 还新增了与国际头部 PCB 厂商鹏鼎控股的订单。

（二）公司产品在泛半导体领域的应⽤

泛半导体领域，公司产品应⽤在 IC、IC 掩膜版制造、IC 载板、MEMS、生物芯 片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应⽤场景不断拓展。积 累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、华芯中源、 泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了上达电子、日翔股份、 浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。

1.2、 公司核心技术人员

在技术研发团队方面，公司组建了一支专业、富有活力的技术研发队伍，核心技 术人员具有深厚技术、产业积累，多名技术人才入选合肥市高层次人才、安徽省 战略性技术领军人才、安徽省百人计划引进人才等高端人才计划。

1.3、 公司财务状况良好

公司 2019-2022 年营收复合增长率为 47.7%，归母净利润复合增长率为 42.1%， 均实现高速增长。公司 2022 年的营业总收入为 6.52 亿元，同比增长 32.5%； 归母净利润为 1.37 亿元，同比增长 28.7%；扣非归母净利润为 1.16 亿元，同比 增长 34.2%。公司 2019-2022 年营收复合增长率为 47.7%，归母净利润复合增 长率为 42.1%，实现高速增长。 公司 2020-2022 年毛利率和净利率整体维持稳定。公司 2020-2022 年的毛利率 分别为 43.4%/42.8%/43.2%，净利率分别为 22.9%/21.6%/20.9%。2018 年度 公司主营业务毛利率较 2017 年度增加 21.73 个百分点，主要是由于 2018 年销 售的泛半导体系列产品中包含一套全新研发的高度定制化产品 OLED 显示面板 直写光刻自动线系统，毛利率为 70.87%，剔除此产品影响后的主营业务毛利率 52.47%；2019 年度公司主营业务毛利率较 2018 年度减少 7.56 个百分点，主要 是由于 2019 年销售的泛半导体系列产品无上述自动线，毛利率降低所致； 2020-2022 年，公司毛利率和净利率整体维持稳定。

2、 PCB 领域逐步向高端化渗透，泛半导体 领域将成为新的增长动力

2.1、 微纳直写光刻技术原理及市场应⽤

光刻技术是指利⽤光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图 形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造 技术，⽤它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板等。光 刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等一系列环 节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝 光是光刻技术中最重要的工艺环节。 在当今科技与社会发展中，光刻技术的发展进程直接关系到通信产业、电子产业 等高科技领域的革新，是推动社会不断发展进步的关键技术之一，在 PCB 领域 及泛半导体领域均有广泛应⽤。目前，在 PCB 领域中，PCB 产业化制造通常要 求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC 产业化制造及 IC 掩膜版制版通常 要求光刻精度为纳米级，FPD 产业化制造通常要求光刻精度为微米级。

2.1.1、光刻技术在 PCB 领域内的应⽤情况

一、 PCB 领域光刻技术概况

PCB 是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB 产 业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技 术水平。PCB 生产过程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着相 应的专⽤设备需求，主要包括激光钻孔机、激光切割机、数控钻床、曝光设备、 蚀刻设备、电镀设备、检测设备等。其中，曝光设备是 PCB 制造中的关键设备 之一，⽤于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设 计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，其技术发展同下游 PCB 产业的发展息息 相关。 目前，在⼤规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使⽤底片，光刻技术可主要分 为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为“直接成像”，对应的设备称为“直 接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。

二、 PCB 直接成像技术原理

直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由 计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚 焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。

根据发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光 的紫外光直接成像，如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI），其中 LDI 的光是 由紫外激光器发出，主要应⽤于 PCB 制造中线路层的曝光工艺，而 UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管发出，主要应⽤于 PCB 制造中阻焊层的曝光工艺。线 路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效 率和线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅技术的 侧重点不同。

三、 直接成像技术的技术优势

近年来，随着 PCB 下游应⽤市场如智能手机、平板电脑等电子产品向⼤规模集 成化、轻量化、高智能化方向发展， PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制 造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、 HDI 板、柔性版及 IC载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了直接成像技术发展不 断成熟。 与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、 生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平 不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端 PCB 产品制造中已经得 到了广泛的应⽤，成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。

四、 直接成像设备的产业化应⽤情况与前景

PCB 产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板 等类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同， 单面板、双面板等传统低端 PCB 产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI 板与柔性板等中高端 PCB 产品的最小线宽要求较高，IC 载板是近年来兴起的新 型高端 PCB 产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。 根据台湾电路板协会（TPCA）发布的台湾 PCB 产业技术发展蓝图，2021 年中 高端 PCB 产品的曝光精度要求较 2019 年将具有明显的提升，其中多层板最小 线宽从 40μm 提升至 30μm；HDI 板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；柔性板 最小线宽从 20μm 提升至 15μm；IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5μm。目前， 直接成像设备在 PCB 产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5μm，而使⽤ 传统曝光底片（银盐胶片）的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50μm， 无法达到上述中高端 PCB 产品⼤规模产业化制造中的曝光精度需求。

在下游市场需求方面，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展， PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、⼤容量、轻薄化的方向发 展，PCB 产品结构不断升级。多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，目前已经占据了 PCB 市场的⼤部分份额。按照台 湾电路板协会发布的 PCB 产业技术蓝图中 2019 年线宽要求 50μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%。

在 PCB 产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效 率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI 板、 柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品的产业化生产需求，直接成像技术已经成为 了中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。随着直接成像技术的进一步发展成 熟，直接成像设备的制造成本及销售价格有望进一步下降，其在单面板、双面板 等低端 PCB 领域中有望对传统曝光设备实现替代，进一步提升市场渗透率。 目前在 PCB 产业化生产中，相较于传统曝光设备，直接成像设备在曝光精度、 良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合 PCB 产 业高端化升级要求，成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案，随着设备成 本的不断下降，未来直接成像设备市场需求有望快速增长。

五、 国产 PCB 直接成像设备发展情况

在 PCB 直接成像设备领域，由于设备由多个系统组成，设备生产工艺复杂，因 此技术门槛高，目前⾏业主要参与者包括以⾊列 Orbotech、日本的 ORC、 ADTEC、SCREEN 以及芯碁微装、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、⼤族激光 等企业。 由于我国 PCB 直接成像技术发展起步较晚，以 Orbotech、ORC 为代表的国外 企业占据主要市场份额。近年来，我国企业不断加⼤研发投入，技术水平得到有 效提升，以芯碁微装为代表的国内 PCB 直接成像设备厂商在最小线宽、对位精 度、产能等核心性能指标方面，已经能够与国外厂商进⾏市场竞争，并且凭借产 品性能及本土服务优势，开始逐步实现进口替代及设备出口。 未来，随着全球 PCB 产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模 不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对⾏业内传统曝光设备以及对进口 PCB 直接成像设备的替代。

2.1.2、光刻技术在泛半导体领域内的应⽤情况

目前， 在泛半导体领域，根据是否使⽤掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与 掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。

一、 掩膜光刻技术原理

掩膜光刻由光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像，具体可分为接近、接 触式光刻以及投影光刻。相较于接触式光刻和接近式光刻技术，投影式光刻技术 更加先进，通过投影的原理能够在使⽤相同尺寸掩膜版的情况下获得更小比例的 图像，从而实现更精细的成像。 目前，投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足各种不 同制程泛半导体产品⼤规模制造的需要，成为当前 IC 前道制造、IC 后道封装以 及 FPD 制造等泛半导体领域的主流光刻技术。

二、 直写光刻技术原理

直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光 材料的基材表面上，无需掩膜直接进⾏扫描曝光。直写光刻根据辐射源的不同⼤ 致可进一步分为两⼤主要类型：一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种 是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写等。直写光刻在泛半导体领域 中的掩膜版制版及器件制造中的技术特征如下：

A、掩膜版制版领域

直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作 周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。其中，激光直写光刻技术 是指计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材 表面上，无需掩膜，直接进⾏扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应⽤ 于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版领域。带电粒 子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源⽤带电粒子束取 代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应⽤于 IC 制造所需的高端掩膜版 制版领域。

B、泛半导体器件制造领域

直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前还无法满足泛半导体 产业⼤规模制造的需求。主要原因：一是带电粒子直写光刻技术的生产效率较低， 且在⼤规模生产中会产生较为严重的邻近效应（电子散射会导致电子的运动方向 发生偏离，散射电子会超出原有的束斑尺寸范围，对于邻近束斑的非曝光区域， 抗蚀剂层吸收了部分偏离束斑尺寸电子的能量而发生曝光），严重影响图形的分 辨率及精度；二是激光直写光刻技术受限于激光波长，在光刻精度上不如电子束、 离子束等带电粒子直写光刻技术，还无法满足高端半导体器件制造的需求。 但是，泛半导体器件具有类型多样化、升级迭代快的特点，特定型号的掩膜版使 ⽤寿命相对较短，进一步加剧了高昂的掩膜版投入成本，尤其是新产品研发成本 高、周期长。受上述因素影响，⾏业内企业逐步提高了对无需掩膜版的直写光刻 设备研发的重视程度，以期提高其生产效率。目前直写光刻技术已经在科研、军 工以及特种器件等特定领域内实现一定程度的产业化应⽤。

三、 掩膜光刻技术和直写光刻技术在泛半导体领域不同细分市场的应⽤情况

在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所要求的 光刻精度（最小线宽）具有明显差别。

A、IC 前道制造领域

掩膜光刻中的投影式光刻技术发展成熟，在实现高精度的同时还能实现高效的⼤ 批量生产，符合⼤规模 IC 产业化生产的需求，目前 IC 前道制造掩膜光刻设备市 场被荷兰 ASML、日本 Nikon、Canon 所垄断，其中荷兰 ASML 处于全球领先 地位，国内厂商仅有上海微电子等企业能够实现投影式光刻设备的产业化。在 IC 制造直写光刻领域，目前芯碁微装、天津芯硕等国内企业能够实现直写光刻设备 的产业化，国外竞争对手主要包括德国 Heidelberg 等。

B、IC、FPD 掩膜版制版领域

掩膜版制版基本使⽤直写光刻技术。采⽤激光为辐射源的直写光刻设备领域，主 要厂商为瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等企业，其中瑞典 Mycronic 处于全 球领先地位。国内企业中，芯碁微装、江苏影速、天津芯硕等企业能够实现此类 设备的产业化，芯碁微装在激光掩膜版制版领域的技术水平（最小线宽、产能效 率等关键指标）已经能够与德国 Heidelberg 进⾏竞争。在采⽤带电粒子束作为 辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、 ADVANTEST 以及德国 Vistec、Raith 等。

C、IC 后道封装领域

在 IC 后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节 点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓。采⽤更为先进的封装技术成为 IC芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段，以晶圆级封装（WLP）、 3D 封装、硅通孔（TSV）等封装技术为代表的先进封装技术得到了快速发展。 目前，在 IC 先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应⽤的主流技术，主要厂商 以日本 ORC、美国 Rudolph 等日本、欧美地区企业为主，我国企业中仅有上海 微电子等企业能够参与市场竞争。 近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、⼤尺寸封装以及自动编码等方面存在局 限的情况，日本 SCREEN、USHIO 等泛半导体光刻设备厂商已经成功研制了⽤ 于 IC 先进封装的激光直写光刻设备。根据全球半导体研究机构 Yole 预测，激光 直写光刻技术在 IC 先进封装领域内的应⽤将在未来三年内逐步成熟并占据一定 的市场份额，具有良好的市场应⽤前景。

D、FPD 制造领域

根据显示面板制造所使⽤玻璃基板的尺寸不同，显示面板产品可分为不同世代。 例如，应⽤于智能手机显示面板制造的多为第 6 代玻璃基板（尺寸为 1,500*1,850mm），应⽤于 65 寸电视机显示面板制造的多为 10.5 代玻璃基板 （尺寸为 2,940*3,370mm）。 目前 FPD 高世代产线均采⽤投影式光刻技术，在保证曝光精度要求的同时还能 实现高效的⼤批量生产，符合⼤规模 FPD 产业化生产的需求。目前，FPD 投影 式光刻设备的主要厂家包括日本 Nikon、Canon、美国 Rudolph 以及国内的上 海微电子等，其中日本 Nikon 和 Canon 两家占据 FPD 高端光刻设备的主要市 场份额。 直写光刻技术在高世代产线中还未有产业化的应⽤，但是在低世代产线中直写光 刻设备能够实现最小线宽低于 1μm 的光刻精度，可以应⽤在面板客户小批量、 多批次产品的生产以及新产品的研发试制，芯碁微装于 2018 年推出应⽤在 FPD 低世代产线的国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），光刻精度 可达 0.7μm，并且成功获得面板客户的产线验证，该领域国外竞争对手主要有 德国 Heidelberg 等。

四、 直写光刻技术应⽤前景

除掩膜版制版基本使⽤直写光刻技术外，目前直写光刻技术在泛半导体领域是掩 膜光刻技术的有益补充，并在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不可替代的 作⽤。具体体现在：

A、直写光刻技术向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展

一方面，IC 及元器件的高度集成化发展对光刻设备制造精度的要求不断提升， 导致掩膜光刻所需的掩膜版成本急剧上升，成为下游应⽤厂商的成本控制痛点。 为解决掩膜版成本昂贵的问题，上游设备厂商通过不断研发升级直写光刻技术来 满足下游应⽤厂商的需求。因此，近年来直写光刻技术应⽤领域开始不断向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展。

B、直写光刻技术在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应⽤场景的应⽤

在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应⽤场景下，直写光刻设备体现了特定 的优势。如科研院所、产线试验需要进⾏⼤量样本的试生产，不同批次样品间具 有一定差异，每个批次需要单独开模，导致掩膜版的开模费⽤高，且掩膜版制版 产能⼗分有限，生产交付周期较长；在军工等涉密应⽤场景下，由于目前掩膜光 刻设备基本被外国企业垄断，使⽤具有自主核心技术的直写光刻设备，能够满足 保密性需求。

2.2、 直写光刻设备下游应⽤场景丰富

公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应⽤在 下游 PCB ⾏业、泛半导体⾏业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半 导体产业的繁荣程度紧密相关。

2.2.1、PCB 直接光刻设备下游市场需求良好

一、 PCB 领域：产值不断上升带来庞⼤市场需求

印制电路板作为“电子产品之母”，是电子设备重要的电子零部件之一，既是电 子元器件线路连接的提供者，也是电子元器件的支撑体，不仅可以提供集成电路、 半导体器件等各类电子元器件固定、装配的机械支撑，而且能完成各种电子元器 件之间的布线和电子连接或电绝缘，提供所要求的注入特性阻抗等电气特性，并 为自动焊接提供阻焊图形，为电子元器件插装、检查以及维修等一系列工序提供 识别字符和图形，广泛应⽤于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控 制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB 制造业产值的不断提升，将为上 游 PCB 制造设备带来庞⼤的市场需求。

近年来，随着我国 PCB 产业的快速发展，PCB 产能不断提升，PCB 制造设备投 资呈现快速增长趋势。其中，曝光设备是主要的 PCB 制造设备之一，根据我国 PCB 头部厂商深南电路和鹏鼎控股的招股说明书中披露的扩产募投项目设备采 购数据，曝光设备投资金额占项目设备总投资金额的比例约为 17%。 根据 Prismark 数据，2021-2026 年中国 PCB 产值复合增长率约为 4.6%，预计 到 2026 年中国 PCB 产值将达到约 546.05 亿美元，占全球的 53.8%。随着通信、 服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，进一步抵消了消费电子下滑 对 PCB ⾏业的影响，下游客户进一步优化产品结构，提升高端 PCB 产品占比， 往汽车、存储器、服务器等 PCB 板转型，由此催生了 PCB 曝光设备的更新换代， 拉动⾏业需求。

根据 QY Research 数据，全球 PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 1,148 台，销售额为约 8.13 亿美元，预计至 2023 年，全球 PCB 市场直接成像设备产 量将达到 1,588 台，销售额将达到约 9.16 亿美元。

根据 QY Research 数据，中国 PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 646 台，销售额为约 4.16 亿美元，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像 设备产量将达到 981 台，销售额将达约 4.94 亿美元。

二、 PCB 阻焊工艺领域：具备良好的应⽤前景

在 PCB 领域，除⽤于 PCB 线路层的曝光工艺，直写光刻设备在 PCB 阻焊工艺 中也具备良好的应⽤前景。在该领域，随着半导体器件的小型化、精密化发展， PCB 焊盘阻焊桥制作空间减小，对阻焊层曝光的精度要求随之提升，传统的菲 林绿油曝光精度难以满足要求，会因各种曝光不良降低良品率，从而为直写光刻 设备的市场渗透提供了机遇。 根据 UResearch 数据，2020 年我国 PCB 阻焊层曝光设备市场规模约为 13.57 亿元，预计到 2023 年将增长至 20.50 亿元，年复合增长率约为 14.73%，为直 写光刻设备在阻焊层曝光替代传统曝光设备提供了充分的市场空间。

2.2.2、泛半导体光刻设备下游市场增长强劲

泛半导体光刻设备具有非常高的技术门槛。近年来，随着产能与消费能力的不断 提升，中国⼤陆地区成为全球第一⼤消费电子生产和消费地区。在我国政府的政 策⼤力支持下，通过投入自主研发和引进⾏业内优秀技术人才等手段，我国泛半 导体产业得到了快速发展，其中 IC 产业及 FPD 产业规模持续快速增长，为泛半 导体设备提供了广阔的市场空间。

一、 IC 载板领域：下游需求强劲，国产替代进程加速

全球先进封装技术产业的不断发展，催生了 IC 载板（又称“封装基板”）的产 业化发展，IC 载板系芯片封装核心材料，芯片封装后再与 PCB 进⾏板级封装构 成电子终端产品的核心模组。IC 载板既能够实现芯片与常规印制电路板（多为 主板，母板，背板）之间的电气连接，又能够为芯片等半导体器件提供保护和支 撑，形成散热的通道，在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高 布线密度等方面具有出突出优势，在半导体先进封装领域具有良好的应⽤前景。 封装基板产品有别于传统 PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两⼤核 心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向 于精密化与微小化，而且单位尺寸小于 150*150mm，是一类更高端的 PCB，其 中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在 10~130um， 远远小于普通多层硬板 PCB 的 50~1000um。

随着制造要求的不断提升，IC 载板朝着超高精细化路线发展，日益窄小的线宽/ 线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升。根据台湾电路板协 会（TPCA）发布的 PCB 技术发展路线图，2023 年 IC 载板的曝光精度（最小线 宽）将由 8μm 提升至 5μm。传统的底片接触式曝光成像工艺在成像精度、对位 精度、成品率等都难以达到该要求。为了迎合超精细线路制作需求，直写光刻技 术成为 IC 载板的主流曝光技术，预计未来高端 IC 载板的曝光精度将提升至 1μm。

从全球封装基板⾏业产值情况来看，根据 Prismark 数据，2020 年全球封装基 板产值为 101.9 亿美元，同比增长 25.2%，未来 5 年封装基板的年复合增速为 9.7%，并于 2025 年实现 161.9 亿美元的产值。 半导体⾏业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于 云计算、服务器、数据中心需求增长与 ADAS 渗透率不断提升，IC 载板需求水 涨船高。从国内市场规模来看，根据华经产业研究院数据，2020 年我国封装基 板⾏业市场规模达到 186 亿元，同比增长 3.3%，预计 2022 年达到 206 亿元。

二、 光伏领域：新型高效电池带来巨⼤成长空间

TOPCon 和 HJT 是继 PERC 电池之后的主要新兴技术，TOPCon 电池升级迭代 的最⼤优势在于其与 PERC 产线兼容度高，可从 PERC 产线改造升级，是目前初 始投资成本最低的 N 型高效电池之一。HJT 技术的核心优势是电池结构相对简 单，然而目前设备成本依旧较高，经济性不足，在材料端和设备端均存在降本空 间。

在新能源光伏领域，目前我国光伏电池片仍以 P 型 PERC 技术为主，随着产品 需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的 N 型电池开始快速发展， TOP-Con、HJT 等 N 型电池新技术有望快速渗透。根据 CPIA 预测，N 型电池 占比有望由 2021 年的 3%提升至 2022 年的 13.4%，到 2030 年 TOP-Con、HJT 电池市场占比将超过 60%。由于现阶段 N 型电池采⽤传统的“银浆+丝网印刷” 栅线制造工艺，成本较高，制约了其⼤规模产业化发展。通过应⽤铜电镀工艺， ⽤“LDI 曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时， 有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。

三、 新型显示领域：技术迭代催生广阔空间

在新型显示领域，尽管 OLED 能够提供更好的⾊彩对比度，但是其价格昂贵且在 户外使⽤寿命和性能方面存在缺陷，Mini/Micro-LED 作为新型显示技术，凭借 其出⾊的亮度、低能耗、高刷新率、宽⾊域和成本低等优点，在高端电视、智能 手机、笔记本电脑以及车载显示领域具有良好的市场前景。由于显示面板背部 Mini/Micro-LED 器件数量繁多且线间距密集（一般为 50-60μm），在产品制造 过程中需要使⽤高精度和高良率的防焊工艺，因此直写光刻设备的运⽤为实现器 件高精度并克服面板形貌失真和精细特征等挑战提供了理想的解决方案。 Mini/Micro-LED 是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是 “Mini-LED+LCD”背光技术，相较于 OLED 面板，该技术能够在实现更轻更薄 的情况下达到媲美 OLED 面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。 2021 年，苹果公司发布搭载 Mini-LED 显示面板的 IpadPro 及 MacBookPro 产 品，Samsung、LG、TCL 先后推出 Mini-LED 电视，标志着 Mini-LED 技术开始 ⼤规模应⽤于高端消费电子领域。

根据 Omdia 数据，2021 年 Mini-LED 背光 LCD 终端产品出货量约为 1,630 万 台，预计到 2026 年将增长至 3,590 万台，其中高端电视的出货量将由 190 万台 增长至 2,760 万台。电视显示面板面积较⼤，将有效拉动对 Mini-LED 产品的市 场需求，从而为直写光刻设备在 Mini-LED 阻焊等领域内的应⽤创造广阔的市场 空间。

四、 引线框架领域：往高集成方向发展，国产替代诉求迫切

在引线框架领域，其作为芯片与外部导线的桥梁，借助于键合材料实现芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。目前，引线框 架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法，其中蚀刻法工艺对精度要求更高。在蚀刻 法工艺中，随着半导体器件尺寸的不断缩小，其对曝光精度的要求也逐步提升， 直写光刻有望成为理想的解决方案，不断替代传统的间接曝光技术。

伴随全球半导体封装⾏业快速发展，引线框架作为除 IC 载板外市场最⼤的封装 材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据 ICMtia、SEMI 数据，2021 年 全球引线框架市场规模约为 38.2 亿美元，同比增长 20.13%，预计到 2023 年将 增长至 39.9 亿美元；2021 年我国引线框架市场规模约为 80.3 亿元，同比⼤幅 增长 20.39%，预计 2022 年将增长至 83.6 亿元。

五、 掩膜版领域：高精细化发展带来更高技术要求

高分辨率终端显示产品的不断渗透与发展也必然会带动掩膜版朝着高精细化的 方向发展。掩膜版作为平板显示制造过程的关键材料，对面板产品的精度起决定 性的作⽤，这也意味着对掩膜版的精度提出了更高的技术要求。近年来随着平板 显示解析度不断提高，TFT 半导体主动层材料已逐步采⽤ LTPS/Oxide 技术，并 朝着 LTPO（低温多晶氧化物）等新技术演变。对于掩膜版的配套技术要求，主 要体现在曝光分辨率（最小线宽线缝）、最小孔或方块、CD 均匀性以及套合精 度的不断提升。 在半导体方面，半导体产品制程节点由 130nm、100nm、90nm、65nm 等逐 步发展到 45nm、28nm、14nm、7nm 等，目前境内芯片主流先进制造工艺为 28nm，境外主流为 14nm，最先进半导体制程节点已经进入到 3/5nm 节点领 域。半导体掩膜版技术更新主要体现在图形尺寸、精度及制造技术等方面。以掩 膜版最小图形尺寸为例，180nm 制程节点半导体产品所对应的掩膜版最小图形 尺寸约为 750nm，65nm 制程节点产品对应约 260nm，28nm 制程节点产品对 应约 120nm。可以看出，半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的 演化而逐步提升，目前主流制程在 100~400nm 工艺区间。

在平板显示掩膜版领域，Omdia 2021 年 7 月研究报告显示，2016 年至 2019 年全球平板显示掩膜版的市场规模增长较为迅速，2019 年全球平板显示掩膜版 的市场规模约为 1,010 亿日元，而 2016 年全球平板显示掩膜版的市场规模约为 671 亿日元，2016 年至 2019 年的年均复合增长率达 14.58%。受新冠疫情影响， 2020 年平板显示掩膜版市场规模约为 903 亿日元，较 2019 年下降 10.57%，但 平板显示掩膜版市场自 2021 年起逐渐实现复苏，2022 年市场规模预计将增长 至 1,026 亿日元。分地区来看，自 2018 年起中国⼤陆超越韩国成为全球第一⼤ 平板显示掩膜版市场，自 2020 年开始中国⼤陆的掩膜版市场规模占比超过 50%。

在半导体掩膜版领域，2019 年 SEMI 统计数据显示，自 2012 年起全球半导体掩 膜版市场保持高速发展的态势，在经过连续七年的增长后，2019 年全球半导体 掩膜版市场规模达到 41 亿美元。SEMI 预计未来全球半导体掩膜版市场将继续 保持稳健的增长，2021 年市场规模超过 44 亿美元。 从地区分布来看，自 2012 年至今中国台湾一直是全球最⼤的半导体掩膜版市场， 2017 年韩国超越北美市场，成为全球第二⼤半导体掩膜版市场。2019 年，全球 前三⼤半导体掩膜版市场依次为中国台湾、韩国和北美，占比分别为 37.92%、 20.91%和 19.33%。 随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步 扩⼤。2019 年中国⼤陆半导体掩膜版市场规模为 1.44 亿美元，2021 年达到 1.95 亿美元，年均复合增长率达 16.32%。

3、 公司技术实力国内领先，具备较强的先 发优势

公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、 光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层 套刻技术、高精度多轴高速⼤⾏程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投 入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的 技术护城河。

3.1、 公司具备较强的技术研发实力

一、 优秀的技术研发队伍

公司通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备，截至 2022 年末， 公司技术研发团队共有 178 人，占员工总人数的 38%。公司科学家团队具备近 三⼗年半导体设备开发经验，曾任职于蔡司、科天半导体、球半导体等全球半导 体知名厂商，具有深厚的专业背景及产业积累，多人入选“安徽省创新创业领军 人才”、“安徽省百人计划引进人才”和“合肥市领军人才”等高端人才计划， 并带领团队获得“安徽省高层次科技人才团队”、“2019 年‘创客中国’安徽 省中小企业创新创业⼤赛企业组一等奖”、“第八届中国创新创业⼤赛安徽赛区 成长企业组二等奖”、“2018 年度合肥高新区优秀企业创新创业奖-专业创造 奖”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉。

二、 较强的产品研发产业化能力

在产品研发方面，公司自主研发的双台面激光直写曝光设备 TRIPOD100T 和 D1 曝光机分别入选 2017 年第一批、第二批安徽省首台（套）重⼤技术装备，双机 自动连线激光直接成像机 TRIPOD200T 入选 2020 年度安徽省首台（套）重⼤技 术装备。公司还先后承担了 2019 年第二批工业强基实施方案-6 代线平板显示曝 光机项目；2020 年安徽省第五批重⼤新兴产业专项-合肥高新技术产业开发区泛 半导体光刻设备重⼤新兴产业专项；2021 年安徽省第三批科技重⼤专项（定向 委托类）-90nm-65nm 制版光刻设备研制。 在产业化应⽤方面，在半导体封装领域，公司成功研发了 WLP 系列直写光刻设 备以及 IC 载板专⽤直写光刻设备，并实现了下游产业化应⽤，进入了华天科技、 东山精密、臻鼎科技等知名客户供应链。在 PCB 阻焊领域，公司持续推动直写 光刻设备在 PCB 阻焊层的产业化应⽤，推出面向 PCB 高端阻焊工艺需求的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/70μm、50μm/90μm、75μm/150μm 等 多个工艺技术节点，并成功进入了东山精密、健鼎、深南电路等知名厂商供应链； 自主开发的 LDW700 设备应⽤于知名平板显示企业维信诺，为公司深化直写光 刻设备在高端PCB阻焊以及拓展在Mini-LED领域的产业化应⽤打下了坚实的基 础。在引线框架领域，目前公司已实现产品的客户导入，逐步对立德半导体等下 游客户实现了销售。在新能源光伏领域，公司已经与下游知名电池片厂商进⾏了 技术探讨。

三、 完善的核心技术体系

公司通过持续的自主研发，已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、 高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速 ⼤⾏程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形 处理技术等一系列直写光刻关键技术，并形成了相应的知识产权成果。

3.2、 定增募资着眼公司长远发展

2022 年 12 月，公司发布定增公告，拟向特定对象发⾏股票募集资金总额不超过 79,768.57 万元（含本数）。通过本次发⾏及募投项目的建设，公司计划达成以 下目标：1、加⼤市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、 引线框架以及新能源光伏等新应⽤领域的产业化应⽤，拓宽下游市场覆盖面，推 动主营业务规模的持续增长；2、瞄准快速增长的 IC 载板、类载板市场，加⼤市 场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品 利润水平；3、加⼤对高精度运动平台、先进激光光源、超⼤幅面高解析度曝光 引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；4、增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金 需求。

一、 直写光刻设备产业应⽤深化拓展项目

通过该项目的实施，公司将加⼤直写光刻设备的产业化应⽤深化拓展力度。一方 面，公司持续提升技术成果转化能力，面向新型显示、引线框架和新能源光伏等 新领域，拓展直写光刻设备在上述领域中的产业化应⽤，开发满足下游⾏业差异 化、定制化需求的直写光刻新产品，有效丰富公司现有直写光刻设备产品矩阵， 降低对 PCB ⾏业的依赖性，并有效提升主营业务发展潜力。另一方面，公司将 充分把握 PCB 阻焊市场中运⽤直写光刻设备替代传统曝光设备的市场机遇，加 ⼤公司 NEX 系列阻焊直写光刻设备的市场推广力度，持续提升产品性能和产品 的市场渗透率。

二、 IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目

通过该项目的实施，公司将建设现代化的 IC 载板、类载板直写光刻设备生产洁 净车间，引进先进的生产、检测设备，扩⼤现有 IC 载板、类载板直写光刻设备 的生产能力，在加强与现有优质客户合作深度的同时，加⼤对下游 IC 载板潜在 客户的导入，有效把握中国⼤陆地区未来 IC 载板产业发展的市场机遇，提升本 地化配套供应能力，推动主营业务的持续发展。

三、 关键子系统、核心零部件自主研发项目

作为我国直写光刻设备领域领军企业，公司深知上游子系统和零部件对自身产品 质量的关键影响，在不断加强对上游各类子系统和零部件的质量审核和把控的同 时，积极进⾏关键子系统和核心零部件的技术攻关，现已实现了部分激光器、工 件台等产品核心零部件等自主产业化应⽤。通过该项目的建设，公司将加⼤对关 键子系统、核心零部件的自主研发投入，扩⼤技术研发队伍，丰富产业链布局， 进一步增强对上述核心技术的理解，助力公司从底层技术原理上丰富核心技术体 系，持续拓宽公司直写光刻设备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”领 域的技术护城河，为公司主营业务的持续拓展提供必需的技术支撑。

3.3、 推股权激励计划彰显对未来发展的信心

为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的 积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方 共同关注公司的长远发展，公司于 2022 年 4 月份推出股权激励计划。 该激励计划拟授予的限制性股票数量 108.70 万股，约占激励计划草案公告时公 司股本总额 12,080.00 万股的 0.90%，其中首次授予 87.20 万股，约占激励计划 草案公告时公司总股本 12,080.00 万股的 0.72%，占此次授予权益总额的 80.22%；预留 21.50 万股，约占激励计划草案公告时公司总股本 12,080.00 万 股的 0.18%，预留部分占此次授予权益总额的 19.78%。 该激励计划首次授予的激励对象总人数不超过 212 人，占公司 2021 年底员工总 数 361 人的 58.73%，为公司公告激励计划时在公司任职的核心骨干员工。

此次激励计划考核年度为 2022-2024 年三个会计年度，以 2021 年的营收或净利 润为基数分年度进⾏业绩考核并归属，以达到业绩考核目标作为激励对象的归属 条件。

4、 盈利预测

（1）关键假设

PCB 设备业务：随着 PCB 产业向国内转移，同时服务器/数据存储、汽车产业、 手机、通信板块等⾏业对 PCB 强劲需求，给 PCB 曝光设备带来了新增的市场机 会；另外，PCB 产品往高阶发展，催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成 像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。随着公司 PCB 设备业务往高端领域扩 展，营收有望维持 40-50%的增长，毛利率将逐年提升。2022 年受半导体⾏业 景气度下⾏影响业务增速有所变缓，2023 年⾏业景气度有望回暖，预计业务增 速将逐年提升，参考公司股权激励目标，我们预测 2023-2025 年该业务营收分 别 为 7.41/10.47/14.90 亿元，同 比增长 41%/41%/42% ，毛利率分别为 38.5%/39.0%/39.5%。

泛半导体设备业务：公司在泛半导体领域主要布局 IC 载板、新能源光伏、新型 显示、晶圆级封装等领域：（1）随着制造要求的不断提升，IC 载板朝着超高精 细化路线发展，直写光刻技术成为 IC 载板的主流曝光技术，预计未来高端 IC 载 板的曝光精度将提升至 1μm，公司有望持续受益；（2）目前光伏电池片的主要 材料为银浆，通过丝网印刷的方式制备金属栅线，未来随着 TOP-Con、HJT 等 新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，曝光 环节是铜电镀工艺中的核心工艺，有望成为公司新的发展动力；（3）Mini-LED 等新型显示技术对焊盘的公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨 外观均有较高要求，为直写光刻设备创造广阔的市场空间。公司泛半导体设备处 于导入前期，基数低有望迎来高速增长，毛利率将保持稳定，参考公司股权激励 目标，我们预测 2023-2025 年该业务营业收入分别为 1.63/2.63/3.99 亿元，同 比增长70%/61%/52%，毛利率分别为 65.0%/65.0%/65.0%。

（2）费⽤假设： 销售费⽤：公司未来在高端 PCB、先进封装、光伏、新型显示等领域将有多款 产品推出，因此销售人员及费⽤绝对值将会呈增长态势，根据 2022 年公司销售 费⽤率为 5.72%，我们保守预计 2023-2025 年销售费⽤率均为 5.50%; 管理费⽤：公司募投项目正在持续推进，预计相关人员数量将会不断增加，但占 总营收的比例将保持稳定，根据 2022 年公司管理费⽤率为 4.09%，我们合理预 计 2023-2025 年管理费⽤率均为 4.00%； 研发费⽤：目前公司多款产品正处于研发及验收阶段，因此我们预计近几年的研 发费⽤绝对值将会呈增长态势。根据 2022 年公司研发费⽤率为 12.99%，我们 合理估计 2023-2025 年研发费⽤率均为 12.00%。

基于以上假设，我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 9.45/13.66 /19.67 亿元，同比增长 45%/45%/44%，毛利率分别为 44.3%/45.1%/45.7%， 归母净利润分别为 2.02/2.96/4.31 亿元，对应 EPS 分别为 1.67/2.45/3.57 元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）