芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头.pdf

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头。公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括 PCB、泛半导体直写光 刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜曝光显影设备。公司发 布业绩快报，2022 年实现营收/归母净利润为 6.5/1.4 亿元，同 比增长 33%/29%，2018-2022 年公司营收/归母净利润 CAGR 为 66%/68%。公司拟募资 8.3 亿元用于直写光刻设备产业应用深化 拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子 系统、核心零部件自主研发项目。

投资逻辑

PCB 业务：PCB 中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精 度及良率得到广泛应用，据 QYResearch 数据，预计 2023 年 9.16 亿美元。全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的 ORC，公司的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的 水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替 代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB 前 100 强企业。预计 22-24 年收入增长 27%/21%/15%。

泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制 造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景。IC 载板与新 型显示快速增长，22 年 9 月末 IC 载板设备在手订单 73 台，新型 显示 25 台。2021 年公司泛半导体业务收入为 5562 万元，同比 +393.5%，预计 22-24 年收入增长 83%/174%/93%。

光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花 板。HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方 向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经 覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩 张空间。预计公司光伏业务 23-24 年收入分别为 0.6/1.6 亿元。