"泛半导体" 相关的精读

2026年芯碁微装公司研究报告：AI推动需求提振，PCB及泛半导体双轮驱动
- 2026/01/24
- 102
- 天风证券
公司成立于2015年6月，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。凭借团队领先的研发水平，公司目前拥有知识产权两百余项，多次获得"安徽省专利金奖"，牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。
标签：芯碁微装泛半导体半导体 PCB
2025年芯碁微装公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长
- 2025/12/30
- 180
- 中原证券
公司成立于2015年6月，2021年4月上市，股票简称芯碁微装。公司坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。
标签：芯碁微装泛半导体光刻设备 PCB
2025年超纯科技研究报告：国家级“小巨人”与单项冠军，泛半导体超纯水系统国产化领军者
- 2025/04/15
- 596
- 开源证券
超纯科技是一家专业从事为泛半导体（太阳能光伏、半导体、平板显示等）高科技产业提供超纯水处理系统、水处理系统维护保养业务、绿色循环资源化应用的国家级高新技术企业，具有完整的水处理系统集成和全面的技术服务综合能力。
标签：超纯水泛半导体半导体
2024年迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形
- 2024/10/14
- 1189
- 广发证券
迈为股份的股价大体上随光伏指数变化，波动幅度要大于光伏指数。通过对迈为股份的股价复盘，将迈为的股价与光伏指数（采用申万的光伏指数）作对比，公司前期作为丝网印刷龙头，后期作为光伏新技术的代表，自2018年上市以来，股价变化趋势和整个光伏行业变化趋势基本同步且波动幅度较指数要大。
标签：迈为股份泛半导体 HJT
2024年迈为股份研究报告：HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局
- 2024/09/25
- 1457
- 东吴证券
迈为股份由丝网印刷设备拓展至HJT整线设备，加速布局泛半导体领域。（1）丝网印刷设备起家：公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备，2018年在全球丝印设备增量市场的销售额市占率达80%以上，成长为PERC时代的丝印设备龙头。（2）转型HJT整线设备龙头：公司自2019年开始加大HJT设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成HJT整线设备布局，近年来公司HJT设备市占率已超过70%，有望充分受益于HJT产业化进程。（3）泛半导体领域加速布局：2017年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术三大基准技术平台开始布局泛半导体领域的设备，如OLED、MLED及半导体封装设备等。
标签：迈为股份泛半导体
2024年芯碁微装研究报告：PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极
- 2024/02/21
- 815
- 华安证券
微纳直写光刻设备领军企业，产品矩阵＆应用领域不断拓展。芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。
标签：芯碁微装泛半导体光刻设备 PCB
2023年盛剑环境研究报告：泛半导体废气治理领军企业，打造设备和材料新成长点
- 2023/11/01
- 1119
- 华安证券
盛剑环境是国内泛半导体废气治理行业领军企业，致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案,为产业绿色生产创造价值。盛剑环境成立于2005年，于2021年在上交所主板上市。
标签：盛剑环境泛半导体废气治理废气治理泛半导体
2023年芯碁微装研究报告：打造直写光刻平台，PCB市占率快速提升，泛半导体超高速增长，光伏从0到1
- 2023/08/28
- 1041
- 国盛证券
光刻技术可分为直写光刻和掩膜光刻。掩膜版，又称光罩或光掩膜，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻和掩膜光刻。
标签：芯碁微装泛半导体 PCB
2023年精测电子研究报告：泛半导体检测龙头，半导体量检测设备迎放量
- 2023/08/04
- 1149
- 中泰证券
精测电子是国内泛半导体检测设备龙头，旗下半导体和新能源检测业务迎放量。公司成立于2006年，长期专注于显示面板检测设备，逐步涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备，覆盖信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和显示面板自动化设备等。
标签：精测电子泛半导体检测设备
2023年芯碁微装研究报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间
- 2023/07/14
- 594
- 浙商证券
公司于2015年6月份成立，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为PCB光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域实施“一个拓展”战略，深化拓展直写光刻设备在新型显示、先进封装以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，推动主营业务规模的持续增长。
标签：芯碁微装 PCB 泛半导体
2023年芯碁微装分析报告直写光刻设备覆盖PCB、泛半导体等领域
- 2023/07/03
- 1047
- 光大证券
2023年芯碁微装分析报告，直写光刻设备覆盖PCB、泛半导体等领域。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称：芯碁微装）成立于2015年6月，2021年4月登陆科创板，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
标签：芯碁微装光刻设备 PCB 泛半导体
2023年微导纳米研究报告积极布局泛半导体领域镀膜设备
- 2023/06/14
- 854
- 中信建投证券
2023年微导纳米研究报告，积极布局泛半导体领域镀膜设备。微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，目前公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。
标签：微导纳米泛半导体
2023年盛剑环境研究报告泛半导体废气治理企业
- 2023/05/24
- 553
- 东吴证券
2023年盛剑环境研究报告，泛半导体废气治理企业。盛剑环境成立于2005年，前期主要以制造、销售镀锌及不锈钢材质的螺旋和焊接工艺排气管道为主。2012年，公司中标上海集成电路研发中心废气处理系统，正式进军泛半导体工艺废气治理领域，此后，持续拓展客户，服务于京东方、华星光电、天马微电子等业内领军企业。
标签：盛剑环境泛半导体废气治理
2023年盛剑环境研究报告深耕泛半导体工艺废气治理
- 2023/04/17
- 1331
- 安信证券
2023年盛剑环境研究报告，深耕泛半导体工艺废气治理。盛剑环境深耕泛半导体工艺废气治理。盛剑环境前身为盛剑通风，成立于2005年，成立初期主要业务为不锈钢涂层风管的生产与销售，经过近20年的发展，公司已成长为泛半导体废气治理服务领军企业，主营业务包括废气治理系统、废气治理设备、湿电子化学品供应与回收等。
标签：盛剑环境泛半导体废气治理
2023年晶盛机电研究报告光伏泛半导体设备材料平台型龙头
- 2023/03/28
- 815
- 浙商证券
2023年晶盛机电研究报告，光伏泛半导体设备材料平台型龙头。公司成立于2006年。2013年上市。背靠浙大技术支持、围绕长晶技术为核心，下游逐步覆盖光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石等多个领域的设备（长晶、加工、外延、CVD）+材料（衬底、耗材）。
标签：晶盛机电泛半导体光伏

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