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芯碁微装（688630）研究报告：PCB直接成像设备龙头，泛半导体业务茁壮成长。国内直写光刻设备龙头，业务迅速成长。2022Q1-Q3 芯碁微装实现营业收入 4.11 亿元，同比增长 41.02%；归母净利润 0.88 亿元，同比增长 38.88%。公司 加大研发投入，聚焦产品和技术创新。PCB 领域：公司在高端市场持续推进国 产替代，在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案。泛半导体领域：公 司持续开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，2021 年泛半导体业务收入 增长迅速，同比增加 393.49%。同时公司发布股权激励计划，2022-2024 年营 业收入增长率目标值相较 2021 年分别不低于 45%/100%/170%或 2022-2024 年净利润增长率目标值相较 2021 年分别不低于 35%/80%/135%，彰显公司发 展信心。

中高端 PCB 需求高景气，公司 PCB 直接成像设备技术领先。相比传统曝光技 术，直接成像技术在精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生 产、自动化水平等方面均具有优势，适用于 PCB 中高端产品。近二十年间 PCB 产能逐步向中国大陆转移，根据 Prismark 数据，2018 年中国大陆地区 PCB 产 值占比已经超过全球产值的一半，预计在 2023 年将达到 54.30%。在 PCB 直接 成像设备领域，公司技术水平已接近国际龙头厂商，积累大量全球 PCB 优质客 户，实现 PCB 前 100 强客户全覆盖。

泛半导体细分领域需求兴起，公司直写光刻设备持续突破。直写光刻设备主要 应用于 IC、FPD 掩模版制版、IC 后道封装、低端 IC 前道制造和低世代 FPD 制 造领域。下游各细分领域需求不断增长，且国产设备替代空间巨大。公司持续 开拓泛半导体领域细分市场，收入快速增长，产品应用在 IC、MEMS、生物芯 片、分立功率器件的制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等场景，积累 众多企业级客户。

定增拓宽直写光刻设备产品体系，进军新兴市场领域。公司拟定增募资投入直 写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目 和关键子系统、核心零部件自主研发等三个项目的研发。公司将持续拓宽直写 光刻设备在新型显示、PCB 阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域的应用， 瞄准快速增长的 IC 载板和类载板市场需求，以及加强公司供应链自主可控能力， 提高公司市场竞争力。根据公司公告，公司目前 PCB 系列产品年产能为 200 台 /套，泛半导体系列产品年产能为 30 台/套。公司预计定增项目完全达成后将新 增 PCB 系列产品年产能 130 台/套，泛半导体系列产品年产能 150 台/套。