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芯原股份公司研究报告：IP筑墙，ASIC破局，国产设计服务龙头迎接AI大时代.pdf
- 5积分
- 2025/12/01
- 174
- 西部证券
芯原股份公司研究报告：IP筑墙，ASIC破局，国产设计服务龙头迎接AI大时代。【主要逻辑】芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于公司独有的SiPaaS经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。深耕半导体IP二十载，自研/并购铸就IP护城河。公司拥有自主可控的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP和显示处理器IP这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest，公司IP种类在全球排名前十...
标签：芯原股份 IP AI
豪鹏科技公司研究报告：AI硬件催动电池技术革新，增长引擎强劲启动.pdf
- 5积分
- 2025/11/28
- 109
- 华金证券
豪鹏科技公司研究报告：AI硬件催动电池技术革新，增长引擎强劲启动。公司核心业务聚焦于消费类锂离子电池、镍氢电池的研发、设计、制造和销售，是一家具备自主研发能力和国际市场综合竞争力的企业，为客户提供灵活可靠的一站式电池解决方案。公司现有产品包括方形锂离子电池、圆柱锂离子电池、扣式软包与扣式钢壳锂离子电池及镍氢电池。其中方形锂离子电池包括聚合物软包锂离子电池、方形钢壳电池及储能电芯。AllinAI：25H2AI+端侧电池需求有望迎来一轮爆发，提前卡位三大应用场景机遇。在AI技术重构全球消费电子产业链的关键节点，公司凭借在消费电池领域的深厚积累和对“AI+端侧”趋势的前瞻布局...
标签：硬件电池 AI
昂瑞微公司研究报告：国内射频前端技术龙头，助力产业链国产化发展.pdf
- 6积分
- 2025/11/28
- 151
- 中信建投证券
昂瑞微公司研究报告：国内射频前端技术龙头，助力产业链国产化发展。行业分析：射频前端是无线通信设备的核心组件，全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元，到2030年有望将进一步增长到308亿美元。随着5G技术成熟、5G应用快速落地，终端迭代持续加速；伴随着日益多样的通信场景拓展，带来了诸如智能汽车与卫星通信等产业新机遇，持续拓展了射频前端行业空间。与此同时，射频SoC行业快速发展，BLE和2.4GHz私有协议等芯片的应用拓宽到智能家居、无线玩具、智能零售等领域，市场空间进一步增长。公司概况：发行人主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与...
标签：射频射频前端
BOSS直聘研究报告：职类拓展线上化可期，盈利稳步上行.pdf
- 5积分
- 2025/11/28
- 346
- 华泰证券
BOSS直聘研究报告：职类拓展线上化可期，盈利稳步上行。双边网络效应持续兑现份额提升上市以来公司收入稳健增长，19-24年收入复合增速49%，充分体现了双边网络效应带来的成长性。用户端，公司在MAU和企业用户数量都处于行业领先地位。产品端，精细化产品设计满足大中小企业差异化的需求。技术持续投入下，公司人岗匹配保持高效，带来双边良好的用户体验。2024年平均MAU达到5300万（yoy+25.3%），全年付费企业用户达到610万（yoy+17.3%），收入端逆势增长，持续挖掘市场潜力，提升市场份额。职类拓展持续渗透，盈利能力有望持续提升B端是收入主要来源，公司在企业渗透率（约10%）和付费率（约...
标签： BOSS直聘 BOSS
通宇通讯公司研究报告：双轮驱动，56G+卫星互联网产业未来可期.pdf
- 24积分
- 2025/11/28
- 208
- 中国银河证券
通宇通讯公司研究报告：双轮驱动，56G+卫星互联网产业未来可期。通信天线核心供应商，强研发+优质客户增厚领先优势:公司自成立以来始终专注于通信天线及射频器件的研发、生产与销售。经过20余年的发展，现已成长为4/5G国内通信天线的骨干企业，拥有稳定、优质的客户资源以及在射频通信领域拥有的有效授权专利708项(截至2025.6.30)。公司产品主要客户以国内的移动通信运营商以及通信设备集成商为主;海外市场则成功通过多家知名设备集成商和系统运营商的认证，产品销往全球70多个国家和地区。同时公司6G产品同步研发之中。出海+卫星生态布局双轮驱动，看好公司长期发展动能:卫星互联网方面，公司战略部署较深入:...
标签：通宇通讯通讯卫星互联网卫星互联网
Advantest公司研究报告：AI芯片守门人，测试复杂度上升中充分受益.pdf
- 5积分
- 2025/11/28
- 176
- 华泰证券
Advantest公司研究报告：AI芯片守门人，测试复杂度上升中充分受益。观点#1：2026年AI芯片测试复杂度有望进一步上升2024年，英伟达发布Blackwell系列GPU，AI芯片的测试复杂度显著上升，成为推动AdvantestFY24收入快速增长（同比增长60%）的主要动力。展望2026年，我们看好搭载HBM4和3nm逻辑芯片的下一代Rubin系列AI芯片的登场，会进一步推动包括SoC测试机和存储测试机在内全球半导体测试机（ATE）市场的行业规模的稳健增长。观点#2：凭借技术平台和客户优势，有望继续保持份额领先Advantest的93k平台采用per-pin架构，可以实现超高并发、超高...
标签： AI芯片 AI 芯片
阿里巴巴-BABA.US-AI云业务前景乐观，即时零售达成里程碑.pdf
- 4积分
- 2025/11/27
- 248
- 招商证券国际
阿里巴巴-BABA.US-AI云业务前景乐观，即时零售达成里程碑。9月季度：云业务表现卓越，CMR稳健，国际商业实现转亏为盈阿里巴巴26财年二季度（9月季度）集团营收同比加速至+5%，达到2,478亿元人民币（上一季度为+2%）；若剔除高鑫零售与银泰，营收同比增长+15%，较预期高出1%，主要受CMR同比+10%（符合预期）及云业务同比+34%（超预期5%）驱动。毛利同比增长+5%，毛利率稳定在39%。调整后EBITA同比下降78%至91亿元人民币，主要由于夏季高峰期即时零售业务投入增加（我们预测在9月季度亏损约360亿元人民币，较6月季度亏损100亿元人民币扩大）；同时云业务利润同比增长+3...
标签：阿里巴巴即时零售 AI 零售
龙迅股份公司研究报告：国产高清视频芯片龙头，车载及HPC业务构筑新增长极.pdf
- 5积分
- 2025/11/27
- 123
- 中信建投证券
龙迅股份公司研究报告：国产高清视频芯片龙头，车载及HPC业务构筑新增长极。公司作为国产高清视频芯片的细分领域龙头，凭借具备全球竞争力的产品性能，本土化的AE团队以及部分细分产品差异化的竞争策略，有望持续提升市场份额，特别是在智能化趋势下，公司的汽车电子业务正快速放量。同时，公司积极研发车载SerDes芯片、应用在HPC/新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，以打造新的成长曲线，原有产品矩阵份额提升以及新产品矩阵放量的方式，有望驱动公司保持较佳的利润成长。国产高清视频芯片细分赛道龙头，业绩增速亮眼公司是国产高清视频芯片细分赛道龙头，自2006年成立以来，公司在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯...
标签：高清视频视频芯片芯片视频 HPC
珠海冠宇公司研究报告：技术破局迎成长，二次起飞奇点将至.pdf
- 5积分
- 2025/11/27
- 83
- 国金证券
珠海冠宇公司研究报告：技术破局迎成长，二次起飞奇点将至。公司简介公司的消费类软包锂电池产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等终端，其中笔电领域市占率全球第一、智能手机领域全球第五。投资逻辑为苹果手机供应的高价值钢壳电池出货量与份额有望高增，三星手机电池份额将实现从0到1的增长。公司自2022年切入苹果手机电池供应链以来每年份额实现翻倍增长，2024年iPhone16Pro首次采用钢壳电池，公司为核心供应商，目前公司钢壳处于满产状态，公司持续加码资本开支，钢壳产能有望从今年约2000万颗扩产至明年超8000万颗，为苹果供货结构中钢壳占比有望从20%提升至70%，对应公司在苹果电芯环节总份额由20%...
标签：珠海冠宇
屹唐股份公司研究报告：前道设备隐形冠军，平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备.pdf
- 5积分
- 2025/11/27
- 181
- 东吴证券
屹唐股份公司研究报告：前道设备隐形冠军，平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备。平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（DryEtchandPlasmaSurfaceTreatment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，已成长为全球前道设备领域具有代表性的...
标签：刻蚀设备刻蚀设备
中科蓝讯公司深度报告：AIOT产品多样布局，品牌客户持续深耕.pdf
- 5积分
- 2025/11/27
- 68
- 东海证券
中科蓝讯公司深度报告：AIOT产品多样布局，品牌客户持续深耕。公司是基于RISC-V指令集的国内AIOT领军企业之一，净利率维持行业领先水平。中科蓝讯基于开源的RISC-V架构和RT-Thread操作系统，自主开发了高性能CPU内核和DSP指令，实现多种音频算法，并研发出自主产权的蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块IP。公司产品包括蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片；产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳...
标签：中科蓝讯 AI
乐鑫科技公司研究报告：AIoT生态持续扩张，智能家居与AI端侧双引擎驱动成长.pdf
- 5积分
- 2025/11/26
- 189
- 东吴证券
乐鑫科技公司研究报告：AIoT生态持续扩张，智能家居与AI端侧双引擎驱动成长。乐鑫科技作为全球领先的AIoT解决方案提供商，专注于物联网领域的专业芯片设计和整体解决方案供应。公司成立于2008年，以“连接+处理”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件。乐鑫凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。目前，乐鑫科技的产品线已从智能家居、智能照明领域渗透至工业控制等诸多物联网关键领域，并在AI玩具市场焕发新生机。2024年实现营业收入20.07亿元，较上年同期增加5.74亿元，同比增长40.0...
标签：乐鑫科技智能家居 AIoT
美图公司研究报告之AI应用淘金系列一：穿越周期的国产影像工具软件巨头.pdf
- 7积分
- 2025/11/25
- 48
- 国金证券
美图公司研究报告之AI应用淘金系列一：穿越周期的国产影像工具软件巨头。我们认为公司不应受到“AI吞噬软件”的叙事压制，并认为市场对美图系产品目前存在4大认知误区：1）容错率误区：涉及人脸编辑、人物一致性生成的场景是存在标准答案的不容错场景，目前仅依靠多模态基模能力生成结果的稳定性较差。2）审美活动需要提效误区：一个容易被忽视的用户洞察是p图本身是一件自我愉悦的事情，即使AI迭代后能够解决多数准确性问题，一键p图也会剥夺用户的体验感、参与感与成就感。3）自然语言交互误区：从命令行到GUI，功能按钮本身即为Knowhow，自然语言交互的自由度与准确性反而低于美图系产品图形化...
标签：软件 AI
龙芯中科公司深度报告：自主指令系统筑牢信创根基，高性价比优势拥抱开放市场.pdf
- 5积分
- 2025/11/24
- 82
- 东海证券
龙芯中科公司深度报告：自主指令系统筑牢信创根基，高性价比优势拥抱开放市场。国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于x86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。公司前身为2001年成立的中科院计算所龙芯课题组，2010年公司开始市场化运作，并在2020年龙架构推出后，根据自主指令系统走出了独立于x86和ARM体系的新的CPU生态道路。2022年上市后，以“三剑客”和“三尖兵”为代表的CPU大幅提升了产品性价比，在信创市场份额提升、生态建设不断深化的基础上，公司初步具备了开放市场竞争力，发展的主要矛盾从研发端转向市场端。目前公司产...
标签：龙芯中科指令系统
华海诚科公司研究报告：升级前夜，材料当先，HBM革新AI存储.pdf
- 4积分
- 2025/11/24
- 133
- 国金证券
华海诚科公司研究报告：升级前夜，材料当先，HBM革新AI存储。环氧塑封料：国产化率低，先进封装+HBM带动行业量价齐升环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率较低，根据公司数据、高性能EMC国产化率仅10-20%，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存储为例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技术、...
标签：存储 AI

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