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半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇.pdf
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- 2024/02/05
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- 财信证券
半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇。封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundr...
标签： 半导体 HPC -
智能无损网络（HPC场景）.pdf
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- 2021/10/26
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- 华为
随着5G、大数据、物联网、A|等新技术融入人类社会的方方面面，可以预见，在未来二三十年间人类将迈入基于数字世界的万物感知、万物互联、万物智能的智社会。数据中心算力成为新的生产力，数据中心量纲也从原有的资源规模向算力规模转变，算力中心的概念被业界广泛接受。数据中心向算力中心演进，网络是数据中心大算力的重要组成部分，提升网络性能，可显著改进数据中心算力能效比。
标签： HPC
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