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华海诚科公司研究报告：升级前夜，材料当先，HBM革新AI存储。

环氧塑封料：国产化 率低，先进封装+HBM 带动行业量 价齐升

环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进 IC 封装技术的不断发展，对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的 要求。国产化率较低，根据公司数据、高性能 EMC 国产化率仅 10- 20%，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。 随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、 单位价值量跃升的逻辑。参考衡所华威数据，先进封装 EMC 单价 是高性能 EMC 的 5-6 倍、是基础 EMC 价格的 10 倍以上。以存储为 例，随着 SK 海力士从 DRAM 向 HBM 迭代，其 HBM 采用 MR-MUF 技 术、在半导体芯片缝隙中注入液体 EMC。

强强联合，加速导入海外存储产业链

2024 年 11 月公司公告拟购买衡所华威 100%股权，其中 70%股权交 易价格定为 11.2 亿元，现金支付 3.2 亿元、股份支付 3.2 亿元 （股份发行价格为 56.15 元/股，发行数量为 570 万股、占发行后 总股本的 6.60%）、可转债支付 4.8 亿元（初始转股价格为 56.15 元/股，存续期 4 年），2025 年 10 月所有股权均已实现过户。交易 成功后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破 2.5 万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。收购落地 后有望加速导入海外存储产业链，衡所华威韩国全资子公司 Hysolem 目前已量产先进封装类环氧塑封料。