豪鹏科技公司研究报告:AI硬件催动电池技术革新,增长引擎强劲启动.pdf
- 上传者:9*****
- 时间:2025/11/28
- 热度:107
- 0人点赞
- 举报
豪鹏科技公司研究报告:AI硬件催动电池技术革新,增长引擎强劲启动。公司核心业务聚焦于消费类锂离子电池、镍氢电池的研发、设计、制造和销售,是 一家具备自主研发能力和国际市场综合竞争力的企业,为客户提供灵活可靠的一站 式电池解决方案。公司现有产品包括方形锂离子电池、圆柱锂离子电池、扣式软包 与扣式钢壳锂离子电池及镍氢电池。其中方形锂离子电池包括聚合物软包锂离子电 池、方形钢壳电池及储能电芯。
All in AI:25H2 AI+端侧电池需求有望迎来一轮爆发,提前卡位三大应用场景机遇。 在 AI 技术重构全球消费电子产业链的关键节点,公司凭借在消费电池领域的深厚 积累和对“AI+端侧”趋势的前瞻布局,已建立起差异化竞争优势。公司 AI 类别 业务涵盖 AI PC、AI 耳机、AI 眼镜、AI 玩具、AI 服务器(BBU)等产品。2025 年上半年,PC 类产品 AI 渗透率相对领先,其他品类的 AI+端侧产品将陆续在下 半年开始试产、量产。公司在细分领域的头部客户、高端产品机型的卡位将充分受 益于 AI 的渗透率提升,AI 类业务占公司营收比例将持续提升。(1)眼镜终端: 配合多家国际头部智能穿戴品牌的新一代 AI 眼镜密集上市,公司以软包到钢壳的 全站式产品配套、液态高硅/纯硅到半固态/固态的技术路线规划方案,短期支撑 2025 年千万级订单的导入,长期瞄准品牌客户千亿级别的市场需求空间。(2) AI PC:在 AI PC 换机潮叠加折叠屏手机革命性迭代的背景下,公司高硅负极快充 电池已导入部分客户旗舰机型。(3)机器人:AI 陪伴型机器人以及其他各类场景 的机器人、机器狗等项目将在下半年正式批量交付,助力公司开启机器人赛道新兴 市场的大门。目前,公司的 AI 战略布局已开始初步转化为业务增长新动力,并将 为未来发展注入强劲动力。
电芯加 Pack 一体化/可穿戴竞争优势/战略客户资源优势,塑造豪鹏核心竞争力。 公司聚焦于消费类领域主流赛道上全球品牌客户的需求,基于自身电芯加 PACK 一体化、锂电和镍氢产品一站式服务的优势(“电芯+Pack”模式主要优势体现在 成本改善及效率提升上)与客户开展联合研发,提前布局客户未来产品对电池新技 术的需求,在关键产品技术指标上不断取得创新突破。公司系业内领先智能穿戴类 硬件一站式电池解决方案提供商,凭借全形态、全尺寸、全型号的产品,以及满足 高能量密度、快充、长循环要求的领先技术,持续满足更多国际品牌客户日益提升 的多元需求,形成具备细分差异化竞争优势。公司凭借先进的技术优势和大规模批 量交付的能力,成功开拓更多新的品牌客户,进一步丰富公司客户群结构,为长期 可持续发展打下坚实基础,典型新战略客户代表包括戴尔、微软、小米、iRobot 等。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 德赛西威研究报告:国内汽车智能硬件龙头,加速进击.pdf 1335 7积分
- AI终端产业报告:端侧AI渐起,硬件迎来升级.pdf 1237 8积分
- AI硬件行业研究:端侧AI大幕拉开,引领新一轮终端创新周期.pdf 1161 8积分
- 凌云光(688400)研究报告:机器视觉行业龙头,软硬件自研高筑竞争壁垒.pdf 1158 6积分
- CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破.pdf 1092 7积分
- 人形机器人感知硬件专题研究:人形机器人的五类感官和硬件支撑.pdf 1079 8积分
- HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长.pdf 1059 8积分
- 电子行业专题报告:AI 硬件全景图.pdf 1006 8积分
- 边缘AI行业研究报告:边缘AI硬件,引领硬件创新时代.pdf 992 8积分
- AR行业深度报告:AI落地最佳载体,硬件&生态共驱发展.pdf 983 6积分
- 人工智能行业专题报告:OpenAI的软硬件生态布局与进展.pdf 608 6积分
- 优必选研究报告:国产人形机器人龙头,硬件+软件全方位布局奠定核心优势.pdf 559 6积分
- AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf 555 7积分
- AIDC行业专题研究:AIDC热潮下看好数据中心硬件机会.pdf 501 6积分
- 电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发.pdf 495 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 458 6积分
- VRMR行业深度分析:VST技术引领头显进化升级,光学显示屏迭代打造硬件基石.pdf 408 6积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 319 7积分
- 算力系列报告之PCB行业分析:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇.pdf 315 7积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 319 7积分
- 电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pdf 297 4积分
- AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf 271 3积分
- 兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气.pdf 224 3积分
- 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf 213 3积分
- 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf 168 7积分
- 技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf 128 4积分
- 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf 125 3积分
- 电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机.pdf 116 6积分
