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Advantest公司研究报告：AI芯片守门人，测试复杂度上升中充分受益。

观点#1：2026 年 AI 芯片测试复杂度有望进一步上升

2024 年，英伟达发布 Blackwell 系列 GPU，AI 芯片的测试复杂度显著上升， 成为推动 Advantest FY24 收入快速增长（同比增长 60%）的主要动力。展 望 2026 年，我们看好搭载 HBM4 和 3nm 逻辑芯片的下一代 Rubin 系列 AI 芯片的登场，会进一步推动包括 SoC 测试机和存储测试机在内全球半导体 测试机（ATE）市场的行业规模的稳健增长。

观点#2：凭借技术平台和客户优势，有望继续保持份额领先

Advantest 的 93k 平台采用 per-pin 架构，可以实现超高并发、超高速的测 试流程，是英伟达 Hopper 系列，Blackwell 系列芯片的标准测试平台，在 谷歌 TPU 等 AI ASIC 芯片的测试中也占据主导地位。在 Rubin 系列，以及 HBM4，CPO 等下一代芯片技术的测试中也有望保持领先地位。除了美国 客户以外，公司在中国大陆客户基础深厚，FY24 中国大陆收入是主要竞争 对手 Teradyne 的三倍，未来有望在中国大陆 AI 芯片发展大潮中受益。

我们不同于市场的观点：看好中国市场潜力和 V93k 的技术优势

FY24，公司中国大陆收入占比 22.5%，我们看好公司客户基础优势，在中 国大陆 AI 芯片投资中充分受益。虽然近期 Teradyne 强化在 AI 芯片市场的 布局，我们认为市场低估了 V93k 在复杂芯片测试环节中的较高技术壁垒。 未来三年，我们看好公司继续保持在高端 ATE 领域的优势。