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博实结公司研究报告：端云一体化架构赋能，AIoT全场景智能终端领航者.pdf
- 3积分
- 2026/01/27
- 120
- 招商证券
博实结公司研究报告：端云一体化架构赋能，AIoT全场景智能终端领航者。“模组+终端+平台”一体化布局，AI深度融合定义智能终端新范式。公司以通信、定位、AI等技术应用为核心，基于自研全制式无线通信模组，为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案，破解物联网碎片化挑战。公司“端云一体”架构已深度集成DeepSeek大模型，通过本地化部署构建垂直领域知识图谱，将AI能力具体落地为智能客服、自然语言交互等，显著提升产品运营效率与场景智能化水平，为“车-路-云”一体化等复杂应用提供坚实技术底座。海外业务实现质效双升，智能车...
标签：一体化智能终端 AIoT
合合信息首次覆盖报告：扫描全能王带来稳定现金流，出海打开第二增长曲线.pdf
- 3积分
- 2026/01/26
- 99
- 国联民生证券
合合信息首次覆盖报告：扫描全能王带来稳定现金流，出海打开第二增长曲线。扫描全能王带来稳定现金流，财务指标稳定增长。公司以“扫描全能王”为核心的C端收入占比稳定在70%以上，2024年C端业务实现营收10.75亿元，2020-2024年复合增速达到27%，其中扫描全能王2024年收入9.82亿元，2020-2024年复合增速达到31%；公司在收入维持增长的同时，保持费用率、利润率等核心财务指标稳定，近年来利润率大致维持在毛利率80%、净利率20%左右的水平。公司垂类AI出海业务将成为公司“高胜率+高赔率”的第二增长曲线。合合信息构建垂类AI矩阵，集...
标签：合合信息
剑桥科技首次覆盖报告：全球布局领导者，光模块业务有望超预期.pdf
- 3积分
- 2026/01/23
- 161
- 国泰海通证券
剑桥科技首次覆盖报告：全球布局领导者，光模块业务有望超预期。公司是全球领先的光连接、宽带与无线解决方案企业。公司成立至今二十年，以高效的ICT设备研发、制造能力为核心，广泛服务于全球知名云厂商、设备客户。进入AI高速互联时代，公司积极投入研发高端光模块，有望实现高速发展。宽带与无线设备行业也分别迎来10GPON至25GPON、WI-FI6/6E至WI-FI7的升级。2022年公司通过收购Actiontec（迈智微），加强了北美本土的研发、销售和支持能力，更加贴近GoogleFiber、Verizon等知名北美客户，同时也推动了其他产品线的新客户导入和技术支持工作。AI快速发展下，光模块业务有望...
标签：剑桥科技光模块
绿源集团控股公司研究报告：全场景轻出行方案引领者，机器人业务重塑估值逻辑.pdf
- 4积分
- 2026/01/22
- 82
- 金裕富证券
绿源集团控股公司研究报告：全场景轻出行方案引领者，机器人业务重塑估值逻辑。1、绿源集团控股（开曼）有限公司是中国电动两轮车领域的领先企业，经历过去数十年的沉淀，绿源已从一家传统的电动两轮车制造商，成功转型为覆盖硬件制造、出行服务及前沿科技的“全场景轻出行”解决方案提供商。2、绿源推出高端智能轻出行品牌LYVA，作为公司第二增长曲线。通过LYVA绿源向市场传递了更年轻、更时尚、更关注用户健康与生活方式的品牌理念，摆脱传统电动车品牌相对单一的“工具”属性。它不仅是新的利润增长点，更是驱动绿源在品牌、技术、商业模式上全面升级，最终实现从“卖...
标签：机器人
芯碁微装公司研究报告：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速.pdf
- 3积分
- 2026/01/22
- 149
- 国金证券
芯碁微装公司研究报告：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速。主业：PCB直写光刻龙头，迎来高增时刻2024年公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，根据公司港股招股说明书数据，市场份额15%、全球第一。AI-PCB行业迎大规模资本开支，国内头部PCB上市公司单家投资额普遍在40-80亿元，在建工程环比上行，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。25Q1-Q3整体收入同比+30%，25年3月公司单月发货量破百台设备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。公司于2025年8月递交发行H股股票的申请，9月发行境外上市股份（H股）备...
标签：芯碁微装先进封装 PCB
柏楚电子科创板公司深度研究：传统激光主业基础夯实，焊接打开增量新空间.pdf
- 6积分
- 2026/01/20
- 167
- 国海证券
柏楚电子科创板公司深度研究：传统激光主业基础夯实，焊接打开增量新空间。结论：高功率市占率稳步提升，激光切割/焊接系统壁垒在手；国产替代在前，间接出海持续；柏楚电子正走向“强者恒强”的上行通道。功率段持续上移，公司高功率长期增长性如何？伴随功率段上移与国产替代加速，公司高功率激光切割系统国内市占率由2019年约10%提升至2025年约40%。U型链条效应逐级传导，系统级方案顺势放量，规模与利润同步抬升，成长动能由点成面。当竞争从拼单品走向拼系统，壁垒如何筑起？公司由模块供应向系统级方案跃迁，“控制系统+智能切割头”协同优势凸显。2023年板卡、总线...
标签：柏楚电子激光焊接电子
蓝特光学公司研究报告：多元产品布局赛道，光学需求升级蓄力成长.pdf
- 4积分
- 2026/01/20
- 115
- 兴业证券
蓝特光学公司研究报告：多元产品布局赛道，光学需求升级蓄力成长。蓝特光学2025年前三季度实现营业收入10.51亿元，同比增长33.65%，归母净利润为2.50亿元，同比增长54.68%，扣非归母净利润为2.43亿元，同比增长55.79%；其中，2025Q3实现营业收入4.74亿元，同比增长16.15%，归母净利润为1.47亿元，同比增长30.37%，扣非归母净利润为1.45亿元，同比增长33.03%。2025年前三季度，公司毛利率40.92%，同比增长2.56pct，净利率23.98%，同比增长3.35pct，其中2025年Q3公司毛利率46.93%，同比增长2.31pct，净利率31.05%...
标签：蓝特光学
奕瑞科技公司研究报告：主业迎困境反转，切入AI眼镜赛道打开成长空间.pdf
- 10积分
- 2026/01/20
- 170
- 招商证券
奕瑞科技公司研究报告：主业迎困境反转，切入AI眼镜赛道打开成长空间。国产医疗影像核心零部件国产替代领军者，主业迎业绩拐点。国产X光探测器龙头，2024年全球探测器市占率20%。公司是全球少数掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器厂商，目前已进入GE、西门子、飞利浦等全球巨头供应链，持续引领国产替代。产品综合解决方案+供应链垂直整合构建核心优势，高技术壁垒下公司保持较强盈利能力。短期看，下游资本开支修复，公司主业有望迎困境反转。下游拆分看，公司医疗业务收入占比约60%，齿科约20%，工业约20%，受益医疗招标回暖，工业锂电资本开支恢复，齿科出货企稳，25Q2收入增速回正，利润重回双位数增速，业绩...
标签：奕瑞科技 AI 眼镜
税友股份深度报告：深耕G端税务二十余载，B端AI+Saas打开新空间.pdf
- 5积分
- 2026/01/20
- 114
- 国海证券
税友股份深度报告：深耕G端税务二十余载，B端AI+Saas打开新空间。核心逻辑：公司作为国内财税AI+Saas龙头企业，深耕TOG业务，深度参与金税三期、四期等项目。B端业务上，公司，打造犀友财税垂域人工智能平台，实现AIAgent+财税融合，引领智慧财税，开创第二增长点公司产品以G端业务起家，B端业务加速推进公司是国内领先的数智财税服务平台厂商及数字政务和税费治理综合解决方案服务商，TOG侧公司早在2002年就推出采用J2EE架构的省级集中处理模式的软件产品，服务金税三期、金税四期等政府产品；TOB侧公司于2024年推出“犀友”大模型算法，推进“AI+财税...
标签：税友股份 AI
侨银股份公司研究报告：化债东风释潜能，AI重塑增长.pdf
- 3积分
- 2026/01/19
- 67
- 国盛证券
侨银股份公司研究报告：化债东风释潜能，AI重塑增长。全国领先的城市管理服务运营商，业绩表现优异。公司2001年以园林绿化养护业务起家，2008年全面转型至环卫清洁业务，2020年上市。公司管理团队经验丰富，战略持续迭代，以环卫服务为核心扩展服务边界，实现从“服务城市”、“管理城市”到“经营城市”再到““数智城市”的不断升级。2019-2024年，公司营业收入从22.0亿元攀升至39.1亿元，CAGR达12.3%，归母净利润由1.3亿元增长至2.9亿元，CAGR为17.1%，业绩呈快速增长...
标签：侨银股份 AI
中科飞测公司研究报告：半导体量检测设备深耕者，丰富品类助力自主可控.pdf
- 3积分
- 2026/01/19
- 232
- 华源证券
中科飞测公司研究报告：半导体量检测设备深耕者，丰富品类助力自主可控。专注高端半导体质量控制设备，产品矩阵不断丰富。中科飞测专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，客户群体广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司于2023年登陆科创板上市，2024年量检测设备出货达1000台。全球半导体量检测设备市场规模持续增长，中国大陆市...
标签：检测设备半导体检测
SK海力士公司研究报告：AI全栈存储的价值重估.pdf
- 6积分
- 2026/01/19
- 192
- 华泰证券
SK海力士公司研究报告：AI全栈存储的价值重估。HBM龙头地位持续巩固，DRAM全栈完善，形成双引擎增长格局HBM的带宽、能效与封装难度远高于传统DRAM，而AI芯片算力利用率高度依赖HBM供给，使其成为GPU/ASIC系统扩建的核心瓶颈之一。得益于TSV良率、MR-MUF键合技术与1β/1γ节点的领先积累，海力士在HBM3E/4客户认证进度上保持行业领先，2025Q3全球市占率约60%。同时，行业HBM扩产持续挤压DDR5产能，而AI服务器对DDR5、MRDIMM的需求快速增长，使DRAM出现结构性偏紧，我们预计至少持续到2026年底。我们也建议关注中国存储厂商扩产对整...
标签：存储 AI
智谱公司研究报告：国内领先人工智能企业，多元大模型矩阵深筑护城河.pdf
- 3积分
- 2026/01/19
- 65
- 中信建投证券
智谱公司研究报告：国内领先人工智能企业，多元大模型矩阵深筑护城河。智谱华章目前具备的核心优势主要体现在以下几个方面：首先，强大的技术研发能力使公司能够持续推出高性能的AI模型，满足市场的多样化需求。其次，完善的生态系统，包括与开发者、基础设施供应商及行业合作伙伴的紧密合作，为公司提供了丰富的资源和支持，增强了市场竞争力。最后，灵活的部署方式和定制化服务使智谱华章能够快速响应客户需求，提升客户满意度。公司是中国领先的人工智能企业，成立于2019年，专注于开发通用大模型（AGI）。公司秉承着在中国追求通用人工智能创新的理念，致力于通过前沿的技术研发推动人工智能的商业化应用，满足各行业对智能化解决方...
标签：人工智能
蘅东光北交所首次覆盖报告：深耕CPO光电共封装与高端光通信，绑定龙头畅享AI资本开支红利.pdf
- 4积分
- 2026/01/15
- 197
- 开源证券
蘅东光北交所首次覆盖报告：深耕CPO光电共封装与高端光通信，绑定龙头畅享AI资本开支红利。全球AI数据中心“军备竞赛”建设加速，驱动光模块市场高速增长随着人工智能的快速发展以及AI大模型带来的算力需求高速增长，全球算力规模呈现高速增长态势。下游资本开支方面来看，根据Dell’OroGroup数据，2024年全球数据中心资本支出较上一年同期增长51%，达到4550亿美元，其中人工智能训练基础设施支出增长161%。技术方面来看，数据中心网络架构正在从传统三层结构IDC网络架构转向叶脊网络架构结构，叶脊架构所需高速光模块、光纤布线产品数量较大，是传统三层架构的10...
标签：光通信光电 AI
佰维存储首次覆盖报告：AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势.pdf
- 4积分
- 2026/01/15
- 150
- 西部证券
佰维存储首次覆盖报告：AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势。国内领先的嵌入式存储龙头，定位消费类终端产品应用。佰维存储是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商，公司自成立之初便拥有自己的封装和测试产线，就此打入嵌入式存储芯片市场。经过数年发展，公司已形成以嵌入式存储芯片、存储模组和先进封测为主的三大业务线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能力。公司产品定位消费类需求，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端品牌厂。依托领先的封测能力，公司有望乘AI之东风，迎来历史性成长机遇。AI端侧应用亟待放量，携手META打造可穿戴类存储模组行...
标签：存储 AI

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