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佰维存储首次覆盖报告：AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势。国内领先的嵌入式存储龙头，定位消费类终端产品应用。佰维存储是“研发+封测” 一体化的半导体存储器厂商，公司自成立之初便拥有自己的封装和测试产线，就 此打入嵌入式存储芯片市场。经过数年发展，公司已形成以嵌入式存储芯片、存 储模组和先进封测为主的三大业务线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能 力。公司产品定位消费类需求，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端 品牌厂。依托领先的封测能力，公司有望乘 AI 之东风，迎来历史性成长机遇。

AI 端侧应用亟待放量，携手 META 打造可穿戴类存储模组行业标杆。各 AI 大 模型厂商的竞争正逐渐从大模型本身转向寻求终端用户入口，基于 AI 硬件的演 进趋势，AI 眼镜是当下最接近于“AI 贴身助理”的硬件产品，也是当下各 CSP 厂 商重点聚焦的领域。嵌入式存储是 AI 端侧应用的最优存储模组解决方案，其中 ePOP 封装是 AI 眼镜存储模组的首选。佰维存储的 ePOP 解决方案已通过广泛 的市场验证，高度契合 AI 端侧的需求，是 Ray-Ban Meta 智能眼镜的独家存储 供应商，公司正携手 META 打造可穿戴类存储模组行业标杆。

前瞻布局晶圆级封装产线，拥抱 AI 大时代产业趋势。佰维存储以子公司泰来科 技作为先进封测及存储器制造基地，同时通过子公司芯成汉奇布局晶圆级先进封 测业务，是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商。随着 AI 端侧产 品对高性能、小型化、低功耗存储模组诉求不断提升，以晶圆级封装为代表的先 进封装技术或将成为端侧模组的主流方案，公司提前布局相关业务，有望迎来第 二成长曲线。