2026年ETF投资手册之二：半导体ETF投资指南

半导体产业：主题投资热土，产业政策焦点

从基本定义来看，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 以其为材料制成的集成电路、光电器件等产品是现代电子信息技术的基础，广泛应 用于从消费电子到国防科技的各个领域。半导体产业已经成为信息技术产业的核心， 是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是当前市场 的热门投资题材，对应板块的 ETF 备受投资者关注。

1.1.半导体产品：集成电路独占鳌头

半导体产品包含集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类。集成电路 （Integrated Circuit）简称 IC，指将电路中所需的基本元器件互连，集成在一小块或 几小块半导体品粒或介质基片上，并封装在一个管壳内组成的微型结构，封装完成的 集成电路亦被称为芯片，是半导体行业中占比最大的板块；光电器件指将光信号转 换成电信号的器件；分立器件是在电子电路中作为独立个体存在、执行单一电功能 （如整流、放大、开关）的器件；传感器指能感受规定的被测量，并按照一定规律 将其转换成可用输出信号的器件或装置。 集成电路产品占据半导体主要市场规模。截至 2024 年，全球集成电路产品市场 规模达 5395 亿美元，占各类半导体产品市场总规模的 85.57%。因此，半导体主题 投资也常常聚焦于集成电路产业。 并且，集成电路属于十五五规划建议中需取得“决定性突破”的重点领域。 2025 年 10 月 28 日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建 议》指出，“加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，全链条推动集 成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”

1.2.集成电路产业链：主要包含六个行业

对于占据半导体大部分比例的集成电路产业，由上、中、下游三个环节构成。 具体来看，上游主要包括 EDA 工具、半导体材料及半导体设备三个行业；中游涵盖 集成电路设计、制造和封测三个行业；下游则广泛辐射至人工智能、消费电子、汽 车电子等行业。由于下游产业链分布相对分散，本文对半导体 ETF 的讨论主要聚焦 于产业链的上游供应和中游制造环节。

上游方面，从行业竞争格局来看，EDA 工具行业在全球范围内呈现出寡头垄断 的态势，Synopsys、Cadence 与 SiemensEDA 三大国外巨头占据了绝大部分市场份 额。因此，我国 EDA 市场呈现高度的进口依赖，其中 5nm 以下的先进制程市场中， 海外产品市场渗透率高达 90%。国内 A股市场中 EDA企业较为稀缺，在当前海外巨 头垄断的背景下，以华大九天和概伦电子为代表的国产 EDA 企业，正通过差异化的 技术路径，加速突破寻求国产替代机会。 半导体材料与设备，目前全球供应链仍由欧美日等海外企业主导。该行业具有 明显的技术壁垒特征，海外龙头企业凭借显著的先发优势占据市场领先地位，国内企 业实现大批量国产化替代尚需时间，但同时带来了广阔的发展空间。此外，半导体设 备的进出口相关限制也是大国博弈过程中的常见手段，因此行业也常受地缘政治因素 的影响。

从国内发展情况来看，截至 2024 年，半导体材料与设备行业国内市场规模达 631 亿美元。设备行业，我国市场规模达 496 亿美元，同比增长 35.52%；材料行业 规模则为 135 亿美元，同比增长 3.05%。国内的半导体材料与半导体设备企业，以 中微公司和沪硅产业等为代表，目前已在部分关键的细分领域实现突破，成为国产 替代进程中的核心力量。

中游制造方面，历史上集成电路设计、封测和制造环节产能经历了从美国、欧 洲等发达国家向中国、东南亚等新兴市场国家的逐步转移。我国集成电路产业起步 较晚，在技术积累和产业链成熟度方面仍与欧美发达国家存在一定差距。然而，在有 利的产业政策、强劲的国内需求和全球集成电路产能转移等多重因素的推动下，国内 产业链已经实现了快速发展。 国内集成电路产业链的主要环节已形成一些代表性的龙头企业。设计环节中， 寒武纪、海光信息等企业表现突出；制造环节中坚力量主要有中芯国际等；封测领 域则以长电科技为代表。这些企业共同构成产业发展的中坚力量，持续推动产业链 整体竞争力提升。

指数类别：品类逐渐完善

我们系统梳理了各主要半导体指数的编制规则与特征，并依据其成分股在产业链 中的分布进行分类。

2.1.指数概览：近年发布集中，挂钩产品丰富

目前，市场中共 12 只半导体指数具有产品挂钩。近年来，半导体产业投资热情 持续高涨，为便于投资者布局该赛道，各家基金公司相继推出半导体 ETF 产品。截 至 2026 年 2 月 13 日，国内市场中有产品挂钩的半导体指数共 12 只，其对应的半导 体 ETF 已有 44 只，规模合计超过 1900 亿元。 12 只半导体指数中，主题指数居多。我们在《股票型 ETF 全解析》中提到，目 前市场对于热门题材的投资需求，多数由更具针对性的主题指数 ETF 所承接，这正 源于题材投资与主题指数定位的高度契合。 发布时间方面，以 2021 年为界，前后发布的半导体指数数量均为 6 只。其中， 芯片产业指数发布最早，于 2012 年 12 月问世；而最新发布的指数则是 2024 年 7 月的科创半导体材料设备。

各半导体指数编制框架较为一致，全部 12 只指数在样本空间上高度集中，均从 中证全指和科创板范围内选样；加权方式均采用市值加权法；样本调整频率则以每半 年一次为主，仅科创芯片而和科创信息指数为季度调整。

2.2.类别划分：全产业链类指数居多

依据半导体产业链上游和中游的行业分布情况，12 只半导体指数在类别划分上 十分清晰，可分为材料设备类、设计制造类和全产业链类三类。

材料设备类指数主要跟踪半导体产业链上游行业表现。这一类别的筛选标准为， 成分股中半导体材料与设备行业市值占比合计超过95%，符合此标准的指数共2只； 设计制造类指数则聚焦于产业链中游。其筛选标准为，成分股中集成电路设计、制 造和封测行业市值占比同样超过 95%，共 2 只指数属于此类。 全产业链类指数成分兼具上游和中游环节，涵盖材料、设备、设计、制造和封 测行业，该类别共包含 8 只指数。其中，7 只指数成分股的中游行业市值占比较高 （介于 61%至 73%），同时兼顾上游材料与设备（占比 16%-23%），整体呈现覆盖全 产业链但侧重中游的特征。而中证半导指数较为特殊，上游材料与设备占比达 71%， 显示出更强的上游侧重，但总体仍更倾向于反映产业链整体特征。

从覆盖的细分行业来看，材料设备类指数中，设备行业占比较高。具体而言， 科创半导体材料设备指数和半导体材料设备指数的设备行业占比分别达 61.98%和 60.86%。同时，两者半导体材料行业占比也均在 22%以上。此外，电子化学品行业 占比约在 10%左右。这些成分股共同构成了此类指数在产业链上游的集中布局。 设计制造类指数中，数字芯片设计是主要的配置方向。其中，科创芯片设计指 数的数字芯片设计行业占比高达 80.20%，模拟芯片设计占 15.51%，而制造与封测 环节占比极低。相比之下，集成电路指数虽同样以设计为主（数字与模拟芯片设计合 计占比 72.76%），但也涵盖了约 14.91%的制造环节与 8.10%的封测环节，结构上相 对均衡。

全产业链类中，多数指数在全产业链覆盖的基础上，都更侧重数字芯片设计行 业。具体而言，数字芯片设计在该类指数中占比普遍在 42%-51%之间，系指数表现 的核心驱动力。同时，模拟芯片设计、集成电路制造和集成电路封测合计占比，分 别集中于 21%-26%区间。此外，多数指数中，半导体设备行业占比约为 15%左右， 提供了对上游关键设备的覆盖。

成分股数量来看，材料设备类指数覆盖企业较少，成分数量在 30至40只之间， 并呈较高的持仓集中度。设计制造类指数成分股数量差异较大，科创芯片设计为 50 只，而集成电路指数达到 79 只。多数全产业链类指数覆盖 50 只及以上成分股，其 中，中证全指半导体涵盖 86 只，较好地实现了在产业链范围内的风险分散。

活跃度方面，12 只半导体指数成分均具有良好的流动性。多数指数成分股自由 流通市值处于万亿元以上，且 2025 年以来日均成交额高于 400 亿元。其中，中证全 指半导体指数成分的流动性最为充裕，自由流通市值达 5.35 万亿元，2025 年以来日 均成交额达 1037.94 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）