2025年PCB设备行业深度：AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开

【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发

【行业科普】什么是PCB？“电子产品之母”，趋势向高层数+密度提升

PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子产品之母”之称。 1）按层数分类：分为单面板（简单电路）、双面板（中等电路）、多层板（复杂电路），趋势往高层数提升。 2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提升。

【市场空间如何？】全球736亿美元，中国为全球最大生产基地

据Prismark统计数据，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%。中国是全球最大的PCB生产基地、 占比56%。中长期来看，随着AI应用的加速演进、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持 续驱动行业技术创新，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。

【行业趋势如何？】受益AIDC驱动，HDI等多层板需求开始爆发

按类型分类：2024年产值：单/双面板+2.5%，多层板+5.5%，HDI+18.8%，封装基板+0.8%，软板+2.6%。其 中18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%、增长最快，受益AIDC强劲需求。  按照下游分类：由于AI服务器和相关的高速网络基础设施的需求攀升，2024年，用于服务器和存储的PCB和封装 基板产值同比增长33.1%，达到109.2亿美元。其次为航空航天领域PCB，产值同比增长7.3%。

【行业周期如何？】第3轮资本开支周期有望加速开启，行业开始爆发

第一轮（2014-2018年)： 受益4G+消费电子需求。全球4G网络加速建设、智能手机市场蓬勃发展。 第二轮（2018-2022年）：受益5G+居家办公+汽车电子需求。5G基站所需PCB要求远高于4G。 第三轮（2023-未来）：受益AIDC+汽车电子需求。AIDC需求快速增长，HDI板为高价值PCB产品中最大增量。 ——2025年前三季度，国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，资本开支明显加速。

【总结】PCB行业有往迎量+价齐升，催生设备扩产需求

量：AIDC需求带来PCB行业市场需求扩容。 2025年H1全球4大CSP合计资本开支达1555亿美元，同比增长73%。 价：AI高性能需求推升PCB产品向高附加值领域升级。高多层、HDI板占比提升，加工工艺难度加大。 ——期待行业加速扩产、推升上游PCB设备需求：以PCB龙头臻鼎科技为例：计划2025-26年资本开支均达300亿台 币以上（2024年为163亿台币），近50%用于高阶HDI和HLC产能。以应对客戶高阶AI产品需求。

【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行业迎量+价齐升

【PCB需要哪些设备？】钻孔、曝光、检测设备价值量最高

PCB生产主要涵盖六大环节，其中钻孔、曝光、检测设备价值量最高 。1）钻孔设备（20.2%）加工出各种导通孔、实现多层板的层间互连互通；2）曝光设备（13.5%占比）将设计的电路线路图 形转移到 PCB 基板上；3）检测设备（11.9%占比）涉及半成品及成品多个环节； 4）电镀设备（10.5%占比）确保孔壁铜层的导通性；5）压合设备（6.2%占比）多层板压合成整体结构；6）成型设备 （5.2%占比）切除 PCB 板多余部分；7）贴附设备（2.2%占比）曝光前膜层贴附处理。

【PCB设备市场空间多大？】全球500亿元市场，期待加速增长

全球市场：据中商产业研究院，全球PCB设备市场规模从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元， CAGR=4.95%。预计2025年全球PCB设备市场规模将达到77.93亿美元。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR= 5.6%。预计 2025年中国PCB设备市场规模将达到324亿元。

【PCB设备-竞争格局】格局分散，高端国产化率提升空间大

竞争格局：集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，市场竞争激烈。其中，大族数控在中国PCB专用生产 设备制造商中排名第一，占据国内市场约10.1%的份额（全球6.5%）。 目前高端PCB设备国产化率不足30%，中国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科 技）、耗材（鼎泰高科）四大环节已形成全球竞争力。

【行业趋势】PCB背板代替铜缆+CoWoP下一代封装技术

行业趋势之一：英伟达可能在新一代产品Rubin使用M9材料（使用PCB背板代替铜缆），实现更紧凑的机柜布局。 行业趋势之二：据DigiTimes，NVIDIA已开始研究将CoWoP技术引入下一代Rubin GPU。省略了载板，将芯片直接 焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。将进一步优化了性能、散热、并降本。 ——PCB将进一步高端化：要求PCB不仅需具备类IC载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB 必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制。由传统“连接器”角色向“封装载体”演进。

【产业链5大环节】聚焦钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针

【钻孔设备】全球百亿级市场空间，AI PCB的最直接受益方向

工作用途：实现多层板的层间互连互通。设备种类包 括：机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻 孔设备、超快激光钻孔设备等。

市场空间：2024年全球市场规模超100亿元，中国市 场规模近60亿元，同比增长约7%。在PCB设备价值 量占比最大、占据核心地位。

【钻孔设备】AI PCB最直接受益方向，大族数控龙头领先

行业趋势：随着AI高性能计算需求，对信号完整性以及散热性能等提出更严苛的要求，14层及以上高多层 PCB 的需 求日益增长。与传统服务器PCB相比，AI服务器PCB的层数普遍较高。钻孔需求持续提升。

竞争格局：目前国内数控钻机高端市场基本被日本的Hitachi（日立）和德国的Schmoll、日本三菱占据，国内包括大 族数控（2024年国内市占率30%）、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光有望加速追赶。

【钻针—耗材】AI PCB最直接受益方向，行业有望量价齐升

市场空间：据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，预计2031年将达 到11.24亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.4%。

竞争格局：全球PCB钻针市场竞争格局分散，海外：包括日本的佑能工具、美国的肯纳金属、韩国的TaeguTec等国际 知名企业，中国：东莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中钨高新子公司）、台湾尖点科技等。

行业趋势： AI服务器PCB的层数则普遍达到20-30层，对微型钻针的精度、寿命要求大幅提升，钻针向“涂层、微小型、 加长刃”等高端化方向迭代升级（0.2mm及以下微孔加工难度显著增加）。行业将受益量+价齐升。

【曝光设备】竞争格局相对集中，芯碁微装龙头领先

工作用途：将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。主要分为：LDI（激光直接成像）、传统菲林曝光（需要掩模）。

市场空间：据Prismark，全球PCB曝光设备市场规模从2020年的约9.6亿美元增长至2024年的约12亿美元，年复合增 长率为5.7%；预计到2029年达19.4亿美元（24-29年CAGR=10%）。受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势。

竞争格局：海外包括以色列Orbotech、日本ORC、日本FujiFilm，国内包括芯碁微装（2024年市占率15%、全球龙头）、 大族数控、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等。行业受益AI PCB线宽精度提升带来的价值量提升。

【电镀设备】受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度

工作用途：电镀金属来改善材料的导电性能。决定PCB 产品在集成性、导通性、信号传输。受益PCB板层数增加。

市场空间：据Prismark，全球PCB曝光设备市场规模从2020年的约3.7亿美元增长至2024年的约5.1美元，年复 合增长率为8.2%；预计到2029年达约8.1亿美元（2024-2029E年CAGR=9.5%） 。

竞争格局：PCB电镀设备主要包括：垂直连续式电镀设备（东威科技50%+国内市占率）、垂直升降式电镀设备 （台湾竞铭、东莞宇宙、深圳宝龙）和水平连续式电镀设备（安美特）。

【检测设备】价值量占比第三高，受益AI PCB复杂度提升

工作用途：验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。随着线路密度、层数的增加，测试的难度随之增加。

市场空间：据Prismark，全球PCB检测设备市场规模从2020年的约8.2亿美元增长至2024年的约10.6美元，年复合增长 率为6.8%；预计到2029年达约16.7亿美元（ 2024-2029E年CAGR=9.2%） 。

竞争格局：包括外观检测+电学检测。海外：德国Atg L&M和日本Nidec-Read，国内：深圳大族数控、宜美智等。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）