2025年兆驰股份研究报告：消费电子供应链龙头，光通信再续成长点

一、公司概况

公司自 2005 年以家庭视听产品制造起家，从 DVD、机顶盒切入，2007 年拓展至电视 ODM 领 域，凭借家庭组网和电视 ODM 的业务支撑在 2010 年成功上市，成为三星、小米等头部品牌核心供 应商。凭借成本控制与规模化生产能力，当前电视 ODM 年出货量稳居行业前列，为公司提供稳定 现金流与客户资源支撑。

收入持续成长，利润短暂承压。 收入长期成长：2015 年（市场经济形势低迷，传统电视厂商 ODM 需求增长速度放缓）和 2022 年（全球通胀持续扩散、俄乌军事冲突爆发、全球消费市场相对低迷、主要原材料价格下跌）营收 同比下滑；2020 年（产品结构调整及北美 Walmart ONN、内销小米、海尔等重要客户需求增加） 营收大幅增长。2023 年以来稳步增长，2024 年实现营收 203.3 亿元，同比+18.4%。 利润大幅波动：公司利润受原材料价格波动、一次性计提、汇率波动等因素影响，2021 年计提 恒大相关债权减值 18.9 亿元，导致当年归母净利润同比-81.1%；2024 年受原材料面板涨价、组网 业务调整、税率上升等因素影响而承压；25H1 受越南产能扩充过程中产能利用率较低导致的成本 影响。

产品结构：多媒体视 听产品及 运营服务贡献核心 收入。2024 年，公司多媒体视听产品及运营服 务/LED 产业链收入分别为 150/53.3 亿元，分别同比+18.4%/+18.3%。2024 年多媒体视听产品及 运营服务毛利率下滑，预计主要源于面板原材料价格上涨，成本提升导致盈利能力受损。

二、ODM 业务全球领先，构筑发展坚实基准盘

（一）全球电视市场需求整体稳定

全球电视需求整体稳定，2024 年出货量止跌回升。全球彩电市场处于稳定期，2009-2012 年平 板电视替代 CRT 电视。中国市场是全球彩电销量需求较弱的市场，中国市场零售量的下降导致全球 彩电销量小幅下滑。中国市场对彩电内容管控严格，智能手机、平板、电脑等小屏的娱乐化对彩电 的 功 能 有 所 替 代 。 据 奥 维 睿 沃 数 据 ， 2024 年全球 TV 出货量约 2.1 亿 台 ， 同 比 +3.2%， 其 中 Q1/Q2/Q3/Q4 分别同比-0.6%/+3.2%/+3.7%/+5.7%。一方面，2024 年为体育大年，年内举办了奥 运会、美洲杯、欧洲杯等体育赛事，刺激了全球电视需求；另一方面，中国市场于 24Q3 开始实施 以旧换新补贴政策，有力地促进了包括电视在内的家电需求释放。

彩电的销售结构也在经常变化，例如近些年呈现高清、4K、8K 超高清技术演进，除液晶电视 外，还有 Mini LED、OLED 等新型显示技术路线。当前产品结构优化主要体现为大尺寸、Mini LED、 高刷产品渗透率快速提升。 1）大尺寸产品需 求增加，全 球电视平均尺寸持 续增长。据群智咨询数据，2024 年全球电视平 均尺寸 52.4 英寸，同比增长 1.1 英寸，80 英寸以上的电视销量为 730 万台，渗透率 3.4%，预计 2025 年将达到 930 万台，同比+27.4%。 从品牌的产品布局来看，国际品牌及 TCL 坚守 85"/98"，其他中国品牌则主推 85"和 100"。同 时，头部品牌竞相争夺 100"+巨幕市场。在 CES 2025 展会上，三星展出了 115"的 Neo QLED 产品 以及 100"新品，海信则推出 116"的 RGB Mini LED 电视。

2）Mini LED 产品爆发式增 长，中国品牌引 领市场发展 。据群智咨询，2024 年全球 Mini LED 背光电视出货量达到 620 万台，同比+106.7%，主要受益于中国品牌积极策略以及中国“能效补贴” 政策，预计 2025 年将达 860 万台，同比+40%，未来 3 年复合增长率达 17.9%。中国品牌坚定 Mini LED 布局实现领先，top4 品牌 2024 年发布相关新品达到 62 款，国际品牌趋于积极。未来伴随技 术下沉终端，Mini LED 电视价格门槛降低，预计渗透率将快速提升。

3）高刷电视渗透 率快速提升 。市场上 144Hz 刷新率的 LCD 电视层出不穷，165Hz 电视成为 2025 年部分旗舰产品中的配置，带动高刷电视规格从 120Hz→144Hz→165Hz 演变。据群智咨询， 高刷电视的市场份额逐年增长，2024 年全球出货量达到了 2520 万台，同比+6.8%，渗透率达 11.6%， 预计 2025 年有望突破 3000 万台，同比+21%，渗透率达 14%，迎来加速增长。

（二）全球电视 ODM 市场规模增长，并向头部集中

受益于品牌委托加工占比提升，全球电视代工出货量持续增长。据洛图科技，2024 年，全球电 视代工市场整体（含长虹、创维、康佳、海信四家自有工厂）出货总量达 1.12 亿台，同比+5.7%。 2024 年全球电视市场品牌整机出货量同比增长约 3%。包括韩系品牌在内的海外头部整机品牌以及 国内部分品牌，外发代工比例逐年提高。2024 年全球电视的委托加工比例达到 54.4%，同比+1.9pct。

全球电视 ODM 工 厂表现分 化，头部效应显著。据洛图科技，2024 年全球前十家专业电视代工 厂（不含长虹、创维、康佳、海信四家品牌自有工厂）出货总量同比+7.0%，合并市场份额占全球 代工总量的 74.3%，较 2023 年+0.9pct。

1）茂佳、兆驰 、康冠、彩 讯、惠科增长明显。2024 年，茂佳以 1670 万台出货量蝉联全球第一， 同比+15.5%；兆驰出货量 1215 万台，排名第二，同比+13.3%；康冠出货 1030 万台，同比+29.0%； 彩讯、惠科分别同比+36.6%、+21.2%。 2）视讯、富士康 保持稳定， 冠捷、群创下滑明 显。2024 年，视讯出货量同比基本持平；富士 康同比-2.1%；金品出货量不到 400 万台；冠捷和群创分别同比-25.6%、-21.0%。

（三）公司拓展 VIZIO 客户，越南产能快速落地

沃尔玛系品牌为公司电视 ODM 核心客户，沃尔玛收购 Vizio 有益于兆 驰。公司电视 ODM 业 务长期深耕北美，主要客户为聚焦本土渠道和 OS 生态的新兴品牌。沃尔玛系品牌为公司核心战略 客户，公司为 Onn 供应商；伴随沃尔玛完成对 Vizio 的收购，沃尔玛系品牌市占率合计排名北美第一，公司已于 2024 年 3 月顺利进入 Vizio 供应链，成为首个同时为 Vizio 和 ONN 供货的 ODM 厂 商。 据 DISCIEN 迪显数据，兆驰 2024 年前三季度在 Vizio 品牌供应份额达 14%；而兆驰未来有望 扩大同 Vizio 的合作，进而实现订单增量，预计 2025 年将在北美市场占据 33%的电视 ODM 份额。

越南产能成 为兆驰承 接北美 订单、提升 全球份额 的关键 支撑。公司在越南建设产能，受益于美 越贸易协定及当地税收优惠政策，工厂产能加速释放，年产能从 200 万台爬坡至 2025 年上半年的 1100 万台，已完全满足海外订单需求。 此外，CMA 数据显示，三星、LGD、TCL、惠科、BOE、海信等面板与模组企业均已在越南投 资布局，形成完整的显示产业链配套体系。公司越南产能在 25H1 扩产过程中存在产能利用率较低、 自动化产线建设不完善的问题，导致阶段性成本上升和利润承压；25H2 将进入海外市场的季节性 需求高峰，预计下半年随着订单放量及效率提升，盈利能力将实现改善。

三、LED 全产业链布局，各环节优势突出

公司具备 LED 全产业链布局 。兆驰股份已具备 LED 产业链上中下游的垂直整合布局，实现了 “蓝宝石平片→图案化基板（PSS）→LED 外延片→LED 芯片→LED 封装→LED 背光/照明/显示应 用”全工序全产业链布局。2011 年，公司成立兆驰光元进入 LED 封装行业，随后 2017 年向 LED 芯片扩展，2021 年成立兆驰晶显布局 COB 直显市场。

（一）多元化产品布局 LED 芯片，车规级产品即将量产

兆驰半导体成为 LED 芯片龙 头，规模效应突出。兆驰半导体以超行业近 5 倍体量进军 LED 芯 片市场，成立之初一次性投入中微半导体 A7 MOCVD，以 100 腔的规模进入行业，远超 20-30 腔 的行业平均水平。截至 2024 年，公司芯片业务总产销量为 110 万片/月（4 寸片），其中氮化镓芯 片产销量占据绝对优势，高达 105 万片/月（4 寸片），蓝绿光芯片产能全球第一；砷化镓芯片产销 量为 5 万片/月（4 寸片），其中 Mini RGB 芯片全球市场占有率领先。 2024 年，兆驰半导体子公司实现营收 26.3 亿元，同比+27%，净利润 5.8 亿元，同比+69.5%。

兆驰半导体产品矩阵丰富，持续发力 Micro LED 芯片领域。兆驰半导体深耕化合物半导体技术，主营全色系高品质 LED 芯片，实现普通照明、高端照明、电视背光、Mini/Micro LED 新型显 示等主流领域覆盖。当前正持续发力 Micro LED 芯片领域，设立了专门的研究部门，已发布多项有 关巨量转移、外延芯片制备的知识产权，近期进入授权阶段的 3 项专利均有效提升发光效率，将有 效赋能 AI&AR 眼镜的发展。

兆驰半导体全球独家拥有 LED 芯片全产业链四大技术和生产能力。兆驰半导体以创新引领、深 耕技术研发，成为全球独家拥有 LED 芯片全产业链四大技术和生产能力的公司，形成“蓝宝石平片 →图案化基板 PSS→LED 外延片→LED 芯片”全工序独立制造能力。而通过将四大工序集成到统 一生产单体中的企业，兆驰半导体的高度集约化显著提升生产效率，实现了成本优势。

车规级 LED 芯片壁垒深厚，兆驰半导体推动垂 直芯片国 产化。车规级 LED 芯片在散热、光学、 功率密度等方面具备严格要求，普遍采用垂直结构芯片。但垂直结构芯片在衬底剥离技术、晶圆键 合等方面具备较深的生产壁垒。兆驰半导体通过芯片结构的设计优化开发出全新的垂直结构 LED 芯 片产品，并克服晶圆键合和激光剥离等技术瓶颈与难题。 7 月 23 日，公司宣布，兆驰半导体顺利完成对车用氮化镓垂直 LED 芯片的技术验证，并进入 量产倒计时，成为国内主流 LED 芯片厂中仅有的两家具备车规级垂直结构技术的企业之一。

（二）扩产 Mini COB 背光，兆驰光元受益于行业爆发

1.Mini LED 爆发式增长

Mini LED 产品爆发式增长 ，中国品牌引领市 场发展。在显示技术创新驱动下，Mini LED 电 视愈发受到消费者青睐。根据群智咨询，2024 年全球 Mini LED 背光电视出货量达到 620 万台， 同比+106.7%，主要受益于中国品牌积极策略以及中国“能效补贴”政策，预计 2025 年将达 860 万 台，同比+40%，未来 3 年复合增长率达 17.9%。中国品牌坚定 Mini LED 布局实现领先，Top4 品 牌 2024 年发布相关新品达到 62 款，国际品牌趋于积极。未来伴随技术下沉终端，Mini LED 电视 价格门槛降低，预计渗透率将快速提升。

对比 OLED，MiniLED 技术 更符合大尺寸趋势 。Mini LED 在亮度、色彩和大尺寸可变性等方 面表现出色，同时结合 8K 和量子点技术，能达到 OLED 的画质，在可靠性和成本方面占据优势。 由于使用更小尺寸的 LED 背光源，Mini LED 能实现更精细的控制，提供更好的亮度和更高的对比 度。OLED 屏幕的优势在于能够显示真正的黑色和无限对比度，但由于“烧屏”问题，不适合用于 大屏。Mini-LED 凭借其高亮度、较高对比度以及成本效益，更适用于大屏幕和 HDR 内容展示。 2025 年，Mini LED 电视渗透率大概率超过 OLED 电视 。根据 Omdia，过去十年间，OLED 电视显示面板出货量一直领先于 Mini LED 背光显示面板，但这一趋势预计将从 2025 年开始改变。 2024 年全球 OLED 电视和 Mini LED 背光电视出货量分别约为 709 万台和 620 万台，以全球电视 出货量 2.08 亿台测算，渗透率分别约为 3.4%和 3%；而到 2025 年，Mini LED 背光电视预计出货 量将达到 930 万台，首次超过预计 750 万台出货量的 OLED 电视。

2.兆驰光元扩产 Mini COB 背 光

子公司兆驰光元成为全球最大的 Mini COB 背光模组生 产厂。兆驰光元自 2016 年起布局倒装 技术，2018 年启动 Mini LED 背光的研发，是国内较早实现 Mini LED 背光量产的企业之一。2024 年，兆驰光元成功新增 45 条 COB 线体，以 50 条 COB 线体的规模，跃居 Mini COB 背光模组产能 全球首位。目前，公司在 Mini LED 背光领域已成为国内外一线终端品牌核心供应商，与小米、创 维、三星等众多国内外知名品牌建立了广泛合作关系。 兆驰股份在 LED 封装领域已形成全矩阵产品布局，主要服务于 LED 照明、LED 背光及 LED 显示三大主流应用领域。产品方面，兆驰股份成功推出大功率 COB 白光灯条、Mini COB 蓝光灯条 及 Mini COB 白光方案（CSP），持续完善 Mini COB 背光模组产品布局。技术方面，兆驰股份将 面型球头升级为 M 形点胶，提升了 Mini COB 背光模组产品的光学性能和生产效率，OP 值则由 1:2.2 升级到 1:3.5，达到行业领先水平。

（三）兆驰晶显引领 COB 直显发展

1.COB 直显渗透率持续提升

小间距 LED 直显封装主要有 IMD、MIP、COB、COG 等技术。2012 年~2022 年，小间距产 业快速成长，点间距主要覆盖 P2.5-P1.25，SMD 以其成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性 高、维修方便等优势，成为市场主流封装技术；2022 年以后，应市场对更小间距产品的需求，IMD、 MIP、COB、COG 等技术崭露头角。

COB 技术凭借成本优势及技术迭代渗透。COB 是 LED 集成封装的一种技术路线，不需要 SMT 贴片环节，也消除了原来的支架与回流焊等过程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防 护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势，在 Mini/Micro LED 产品中具有明显优势。 1）COB 产能快速扩张，规模效应实现成本优势。据集邦咨询，SMD/IMD 产业链大部分依托于 现有产业生态，平均成本曲线并不会随着规模扩张而明显变化；而 COB 重塑供应链，前期设备投资 大，但伴随规模扩张并超过临界点，最终成本将具备相对优势。2024 年，COB 产能预计达到每月 5.76 万平方米，2022~2024 CAGR 64%。 2）产业链技术迭代助力 COB 发展。RGB 芯片微缩化技术持续发展，2024 年 Mini LED 主流 规格为 3*6mil、3*7mil；COB 模组端直通良率、显示效果近年来持续提升；虚拟像素技术显著减 少芯片使用量。

COB 直显技术在小点间距市场渗透率更高。目前 COB 已覆盖 P1.8、P1.9 到 P1.0 以下间距产 品，在重点出货的 P1.2 区间，COB 渗透率已达到 60~70%；在 P0.9 及以下市场则已占据主流地位。长期来看，COB 具备覆盖 P2.5 以下小间距产品的实力。

2.兆驰晶显深耕 COB 直显，引 领行业发展

兆驰晶显为全球最大的 COB 生产厂家，五大核心竞争力实现壁垒。2021 年兆驰晶显成立，通 过超前的投资力度，实现工艺创新、技术创新、智能制造、规模优势、产业链协同优势，带动了 COB 直显的发展。兆驰晶显具备设备改造、材料&光学研究等 500 余项工艺创新，且拥有自研自产 LED 芯片、3 合 1 电源系统一体板等超百项专利，显著优化了行业直通良率低、墨色一致性等难题。 产能方面，2021 年兆驰晶显的自动化产线数量为 100 条；2022 年 11 月南昌基地投产，产线扩 充到 700 条；2023-2024 年，产线进一步扩充至 1600 条。截至 2025 年 3 月份，兆驰晶显产能已达 到 30000 ㎡/月。

产品线丰富 ，实现对 专显、 商显、家用 市场的全 场景覆 盖。公司现有八大产品线，产品点间距 覆盖 P0.5-P2.0，其中 P0.9-P1.5 的显示模组已经成为公司的主力产品。2024 年，公司对八大核心 产品线进行升级，顺利实现 COB 技术产品对专显市场、商显市场、家用市场全场景的覆盖。 其中，新品 LED 一体机采用新一代 COB 面板，高集成标准化设计，内置腾讯会议及影视娱乐 系统，搭载智能 AI 引擎，具有显示效果好、功能实用、使用门槛低、选购简单、安装省时省力、性 价比高等特点，适用于政企办公、商务会议、展览展示、教育培训等多个场景。 家庭影院、商用显示的 COB 显示模组在实现向国内外品牌方供货的基础上，在 2024 年进一步 通过国际大客户的验厂并大规模出货，促使 Mini COB 显示模组在偏向于 C 端的家庭影院及商用显示市场逐步渗透。

四、光通信业务快速突破，新成长逻辑得到验证

（一）光通信景气度向上，中国厂商份额提升

光通信是一 种以光波 作为传 输媒介的通 信方式， 该领域 属于我国实 施创新驱 动发展 战略的重要 组成部分。相比于传统的电通信，光通信具有巨大传输带宽、极低传输损耗、较低成本和高保真等 优势， GPT 模型对算力的需求将推进数据中心的大规模建设部署，光通信的需求持续增加。整个 光通信产业链从材料及元器件制造开始，由光通信材料与基础元器件厂商制造晶体、芯片等元件， 再通过激光器、探测器等制造商将各类基础元器件与芯片整合为光模块；继而由通信设备厂商将各 种光器件与模块集成为通信设备；最后由互联网、云计算企业、电信运营商等采购通信设备进行组 网工作，为终端用户提供通信服务。 其中光模块 是光通信 设备中 重要的组成 硬件，其 功能是 进行光电和 电光的转 换。光模块由发送 单元、传输单元和接收单元三部分组成。发送单元输入一定功率的电信号，经过内部驱动芯片处理 后由驱动激光器或者发光二极管发射出相应功率的调制光信号，并通过光纤进行传输，接收端再把 光信号由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应功率的电信号。光模块行业的 上游主要由光芯片、光器件、电芯片构成，其中光器件行业的供应商较多，但高端光器件目前仍主 要由国外供应商提供。光模块行业下游主要包括电数通市场和电信市场，其中数通市场是增速最快 的市场，已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点。

根据市场研究机构 YOLE Group 的最新 统计数据，2023 年全球光模块 市场规模达 109 亿美 元，预计到 2029 年将 显著增 长至 224 亿美元。这一预期增长主要得益于云计算服务商和电信运营 商倾向于选择更大带宽的网络硬件，带宽越大，单位 bit 的传输成本越低，从而引发对高速数据模 块持续的高需求。随着英伟达等公司对大型人工智能基础设施订单量的不断增加，以及数据中心网 络向 800Gbps 的升级需求日益迫切。2023 至 2029 年间，该市场的年复合增长率预计达到 11%， 其中高速光模块市场增长潜力最为强劲。根据 Yole 预测，全球受 AI 驱动的光模块市场预计在 2024 年将达到同比 45%的增长。从细分领域来看，用于以太网&Infiniband 的光模块、用于数通短距离 互联场景的 AOC 有源光模块，两者在 2029 年市场规模将分别达到 118 亿美元和 27 亿美元， 2023~2029 年的年复合增速将分别达 14%和 18%。

从全球光模块 TOP 10 厂商 榜单排名的变化趋 势来看， 日本和美国的光模 块厂商逐 渐退出全球 市场，中国厂商的排名稳步上升。2023 年共有 7 家中国厂商入围，根据排名先后分别为中际旭创、 华为、光迅科技、海信宽带、新易盛、华工科技、索尔思光电。随着全球领先云厂商加大对人工智 能集群的投资，亚马逊、谷歌和 Meta 等公司对网络设备和光连接的需求推动了光模块市场的增长。 英伟达在 2023 年成为新的增量需求主力，其供应商中际旭创、天孚通信、Fabrinet 和 Coherent 的收入相应增长。近年来我国政策层面对算力产业链不断加码，随着国产芯片能力、大模型能力的 提升、人工智能应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。光模块作为算力环节里国产化程度 高、技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下，将迎来快速增长。 据 LightCounting 预计，2024 年我国光模块的市场规模约为 26.5 亿美元，预计 2029 年有望达到 约 65 亿美元。

海外人工智能巨头资本开支超预期，AI 基建需求持续强 劲。根据 LightCounting 最新统计， 从产业链上市公司的财务业绩表明，人工智能热潮仍在持续。2024 年，Alphabet、亚马逊、苹果、 Meta 和微软的资本开支仍明显高于 2023 年，且预计海外 AI 巨头的资本开支在 2025 年将持续维 持高增长，其中大部分投资将用于基础设施建设（服务器、数据中心和网络设备），尤其在生成式 人工智能领域的投入，核心驱动因素在于对 AI 基建对业务拉动及应用端商业化前瞻预期。

未来 5 年数通市场的增 长驱 动力主要来自 400G 以上高 速率光模块的需求 。全球云计算服务提 供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本 支出的增加，将推动光模块产品向更高速率的 800G、1.6T 甚至更高端产品的迭代升级。根据我们 估算，全球光模块 400G 客户主要集中于亚马逊（约 45%）和谷歌（约 25%）、800G 主要集中于 英伟达（约 50%）、谷歌(约 30%）和 Meta（约 20%）等，2025 年 1.6T 光模块的主要需求方预计 将是英伟达和谷歌。在 GTC 2025 大会上，英伟达发布了其最新产品 GB300，其服务器与交换机端 口速率也实现了翻倍提升，更有望引领 AI 光模块从现有的 800G 向更高性能的 1.6T 升级，同时铜缆使用量也将快速增长。此外，英伟达明确了 2026 年将使用 1.6T 网卡，对应 3.2T 光模块需求， 明确了光模块升级迭代的节奏。LightCounting 预测，到 2029 年，400G+市场预计将以 28%以上 的复合年增长率（每年约 16 亿美元以上）扩张，达 125 亿美元。其中 800G 和 1.6T 产品的增长尤 为强劲，这两个产品共占 400G+市场的一半以上。与此同时，200G 以下速率光模块产品的市场规 模预计将以每年约 10%的速度缩减。光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能 力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。因此，那些能够与客户同步研发、快速融入 客户供应链，并能提前把握客户需求的光模块厂商，将有机会在产品更新换代时抢先获利。

高速光模块的应用导致网络设备功耗大幅增加 ，硅光等新 技术加固护城河。在以 400G 和 800G 光模块为典型配置的 51.2T 和 100T 交换机中，光模块加驱动 SerDes 的功耗占比在 40~45%。预计 到 2030 年，在 400G+SerDes 和 6.4T 光模块代际时，OSFP 光模块功耗、SerDes 驱动距离将成为 很难突破的瓶颈。据统计 2010-2022 年全球数通光模块的整体功耗提升了 26 倍，2024 年 800G 光 模块正式放量后该问题更为突出，这种能耗增长对智算中心的运营成本构成了重大压力，降功耗成 为光模块技术发展的核心诉求之一。硅光技术利用现有的 CMOS 工艺将光器件与电器件开发和集成 到同一个作为光学介质的硅基衬底上，令光电处理深度融合，较传统分立器件更能发扬“光”（高 速率、低功耗）与“电”（大规模、高精度）的各自优势。目前由于良率和损耗问题，硅光模块方 案的整体优势尚不明显，在功耗、速率、成本、体积四个方面的突破是未来新技术发展的重点方向， 也是未来光模块厂商竞争力的体现。根据 LightCounting 的预测，使用基于 SiP 的光模块市场份额 将从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%，硅光有望凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。

LPO 和 CPO 技术在 功耗及 成本上也各具明显 优势，或成 未来发展方向之一。LPO（线性驱动） 技术通过移除 DSP 降低了光模块的成本和功耗，以 400G 光模块为例，其 7nm DSP 的功耗约 4W， 占模块总功耗的一半，而 BOM 成本则占 20-40%，无 DSP 的 LPO 在功耗和成本上更具优势。然 而，由于 DSP 的功能不能完全由 TIA 和驱动芯片替代，LPO 可能会增加误码率，进而缩短传输距 离。因此 LPO 更适合短距离应用，如数据中心内部服务器与交换机的连接，以及机柜间的连接。而 在 CPO（光电共封装）技术中，光学组件被直接封装在交换机芯片旁边，进一步缩短了光信号输入 和运算单元之间的电学互连长度，在减少信号损耗问题的同时实现了更低的功耗，还有助于缩小设 备体积，使得数据中心的布局更加紧凑。LightCounting 统计，CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，并于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，CPO 端口在 2027 年 800G 和 1.6T 出货总数中占比预计达约 30%。

在光电子器件方面，随着算力资源的广泛部署及其网络基础设施建设的加速推进，MTP、MPO 这类密集连接的典型产品，以其独特的高密度设计显著降低了布线成本，同时增强了系统的可靠性 和可维护性，为数据中心的长期发展提供了有力支持，需求展现出快速增长的态势。此外，传输速 率的显著提升也驱动了光有源器件光口向多通道方向的快速发展，进而带动了市场对多通道密集连 接器件产品的需求增长。在此背景下，研发、制造 MTP、MPO 等高密度光网络关键无源器件的企 业将显著受益。太辰光是全球最大的密集连接产品制造商之一，其中 MT 插芯及部分无源光器件产 品的技术水平在细分行业处于领先地位，公司凭借产品的高性价比优势，有望进一步提升在产业链 的市场份额。

目前在数据中心和算力点内部，美国已经完成 400G 光口向 800G 光口的演进，正在向 1.2T、 1.6T 推进。我国目前仍然以 400G 光口为主，2025 年 800G 光口已经成为主流，需求向好局面预计 将延续至 2026 年。因此在数据中心、算力点和算力集群之间迫切需要 400G/800G 光传送设备进行 承载和传输。德科立在长距离光电子器件产品上不断推陈出新，在宽谱放大器、小型化可插拔放大 器、高速率长距离相干和非相干光收发模块等领域保持较强的技术优势，有望随数据中心互联互通 的建设升级而迎来更加广阔的发展空间。 TSV（硅通孔）技术是硅光芯片封装中的关键技术，其通过在硅片中创建垂直通道实现光芯片 与电芯片间的高效电互连，促进了高密度集成和 3D 堆叠，增强了光电混合集成的性能和可靠性， 对提升硅光芯片封装技术至关重要。晶方科技作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要技术引领者， 拥有包括 TSV 在内的多样化先进封装技术，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量 产封装线，有望在提升高端光模块性能方面发挥关键推动作用。

（二）公司全产业链布局光通信领域，从零到一快速突破

当前，公司光通信器件、模块已完成从初始投资到经营向好的突破。兆驰股份于 2023 年 6 月 通过收购兆驰瑞谷，以光器件、光模块为切入点正式进军光通信行业，并于 2024 年 12 月宣布 10 亿元投资光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期）。2025H1， 公司光通信器件、模块实现营业收入 3.09 亿元，虽略有亏损，但经营逐月改善，有望在 25H2 扭亏。

光模块方面，应用于光接入网的 BOSA 器件市占率已快速提升至 40%；100G 及以下速率光模 块产品成功在多家头部光通信设备商完成产品验证并实现批量出货；400G 以上的高速光模块产品 已研发立项，未来有望快速投放市场。25 年 9 月，100G SR4 光模块、10G SR 正式批量上市，已成 功通过国内外多家头部通信设备商的严格验证，并在多个数据中心实现大批量、稳定运行。 光芯片方面，公司已具备 25GDFB 激光器芯片量产能力，并计划于 2026 年陆续推出 50G 及以 上速率的 DFB 和 EML 光芯片、CW 光源等相关的光芯片产品，以满足高密度、低时延的数据传输 需求。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）