兆驰股份研究报告：MiniLED景气上行，COB驱动增长.pdf

上传者：一鸣惊人
时间：2023/08/16
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兆驰股份研究报告：MiniLED景气上行，COB驱动增长。组网为基，电视为体，LED 为翼。公司成立于 2005 年，以家庭影音产品和机顶盒产品起家（现统归于组网业务），2007 年正式切入电视 ODM 业务，2020 及 2021 年全球彩电 ODM 出货量排名第二，2010 年公司在深交所上市。2011 年公司成立兆驰光元切入 LED 封装业务，并于 2018 年切入 LED 芯片领域，目前已实现“蓝宝石平片→图案化基板（PSS） →LED 外延片→LED 芯片→LED 封装→LED 背光/照明/显示应用”全工序全产业链布局以及全光谱覆盖。

LED 产业有望重启上行周期，MiniLED 背光/直显奇点已至。短期看，2023 年随着政府和企业投资的逐步恢复，LED 照明及显示需求稳步回升，增量 MiniLED 背光电视渗透率快速突破，下游应用景气上行带动上游封装及芯片端在 5-6 月份进入涨价周期，龙头企业盈利能力快速恢复；中期看，显示应用端 COB 背光进入快速降本周期，小间距市场逐步替代 SMD 正装，未来有望带动封装市场结构升级并推动新应用落地；长期看，随着小间距 COB 倒装产品快速降本，LED 直显逐步进入消费级价格带，BOE、三星等龙头年内陆续推出 MiniLED 直显消费级电视，消费级直显应用的推出有望快速扩大小间距产品市场规模，并进一步带动上游降本，技术奇点或已来临。

全产业链覆盖，成本优势突出。兆驰半导体上半年扩产后月产能达 110 万片（4 寸片），全年产能有望超越三安位居全球第一，同时公司 2018 年布局 LED 芯片上游时关键设备完全国产化替代，中微 A7 及 UniMAX 产品一致性高，设备单位产能高且折旧摊销费用低，相较同行具有明显成本优势；中游封装端，公司聚焦的 COB 倒装技术目前受益于良率和直通率的快速提升，成本快速降低，目前在 P1.25 及 P0.93 领域逐步替代 SMD 正装产品，同时公司下半年将推出消费级 MiniLED 直显电视产品，SMD 受技术路径影响难以切入室内近距离观看场景，COB 有望受益于产业趋势加速渗透。

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