2025年PCB设备行业深度分析：市场现状、国产替代、产业链及相关公司深度梳理

一、行业概况

1、PCB 是电子产品之母，下游受创新需求驱动

PCB 行业受需求端主导，呈现周期性波动特征。主要由以下原因导致：PCB 被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子等终端领域，涉及绝大部分终端电子产品，电子产品需求与宏观经济拟合度较高，因此 PCB 需求遵循宏观经济周期；终端电子产品的需求的变化将会传导至 PCB 行业，如电子应用领域的创新，AI 智能手机需求的持续增长将会拉动高多层板、HDI 板等高价值 PCB 需求增长，进一步推动高精度设备需求。在供给端相对稳定的情况下，下游 PCB 应用领域的扩展将会带动 PCB 厂商产能扩张，进一步推动 PCB 专用设备需求放量。

2、AI PCB：电子元件关键载体，AI 的 “算力基座”

（1）PCB 趋向更高层数和精密度，高多层板和 HDI 为重要AI PCB

AI PCB 是指云端（AI 服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两大 AI 应用端中关键配套的印刷电路板（PCB）。其主要作用是对 AI 电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能（Artificial Intelligence，AI）行业高速发展，使得应用在 AI 算力上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。 高多层板和 HDI 为重要 AI PCB，高多层板层数和 HDI 阶数双提升以适应 AI 算力迭代需求。PCB 分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB 主要分成单面板、多面板和多层板。其中，18 层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB 主要分成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和 IC 封装载板。随着全球 AIDC 建设热度高涨，高多层板和 HDI 作为高端PCB，高多层板的层数和 HDI 阶数将随技术升级而增加，以适应 AI 算力升级需求。

（2）高多层板较 HDI 产值更低、增速更快，两者产能升级看中国

HDI 产值远高于高多层板，中国为全球高多层板和 HDI 的主要产地。从 PCB 类型看，2024 年全球高多层板产值为 24.21 亿美元，2024 年全球 HDI 产值为 125.18 亿美元，因此，2024 年全球HDI 产值为高多层板的 5.17 倍。从产地看，根据 Primark 统计，2024 年全球不同类型 PCB 都主要集中在中国生产；2024年全球高多层板产值达到 24.21 亿美元，其中，中国高多层板产值达到 10.58 亿美元，占全球高多层板产值的 43.7%；2024 年全球 HDI 产值达到 125.18 亿美元，其中，中国 HDI 产值达到78.49 亿美元，占全球 HDI 产值的 62.7%。

高多层板产值同比增长率快于 HDI，中国高多层板和 HDI 产值增长率引领全球。从PCB 类型看，2024年全球高多层板产值同比增长率为 40.2%，2024 年全球 HDI 产值同比增长率为 18.8%，因此，2024 年全球高多层板产值增长率为 HDI 的 2.14 倍。从产地看，根据 Prismark 统计，2024 年全球高多层板产值增长率为 18.8%，其中，中国高度层板产值增长率为 67.4%，大幅超过全球产值增速；2024 年全球HDI 产值同比增长率为 18.8%，其中，中国 HDI 产值同比增长率为 21%，小幅超过全球产值增速。

3、上轮周期（2017-2023 年）：5G 通信基站与新能源拉动中厚板需求

复盘全球 PCB 产值，PCB 行业自 2017 年起开启上行周期，根据 Prismark 统计，2016 年全球PCB 产值为542 亿美元，到 2022 年达 817 亿美元，达到峰值。全球 40 大 PCB 企业营收与资本开支自2017 年起呈现增长态势，高峰期集中于 2021、2022 年，峰值在 2022 年分别达到 1188 亿美元与132 亿美元，2016年2022 年 CAGR 分别达 6.1%和 13.2%，相关人士认为，上一轮 PCB 厂商资本开支高峰期主要是受到需求端新能源汽车与消费电子 5G 应用的双重驱动，以及政策端的影响。

（1）需求端：新能源汽车与消费电子 5G 应用双重驱动

从下游应用领域来看，2018 年至 2021 年，PCB 汽车电子领域占比提升，由 10%增长至12%。消费电子领域保持在 15%左右不变。

新能源汽车：电气化程度增加，动力系统、电子部件增加为主要驱动力。PCB 可供给于新能源车辆的控制系统（VCU）、电机控制系统（MCU）以及电池管理系统（BMS）等电控系统。根据PwC，汽车电子在整车制造中的成本占比逐年提高，从 2010 年的 29.55%提升至 2020 年的 34.32%。其中电气化增量主要来自于：以电动机替代传统发动机，新增电控系统中 VCU/MCU/BMS 新增 PCB 用量约0.03 ㎡/0.15 ㎡/4㎡；自动驾驶、智能座舱等应用范围与深度不断增加，对车辆部件轻量化、合理布局等提出更高要求，因而以柔性电路板（FPC）替代传统线束已成为主流趋势。FPC 逐渐应用于车辆各个模块，根据深联电路，2016-2022 年车载 FPC 年增速约 6-9%，新能源车单车 FPC 用量达到 100 片。

汽车电子化趋势驱动 PCB 需求提升。根据前瞻产业研究院统计，2015 年 11 月我国新能源汽车产销量在整体汽车行业内占比首次突破 1%，至 2023 年我国新能源汽车市场渗透率达 31.6%。根据Gasgoo 统计数据，新能源汽车的汽车电子含量价值可达传统燃油车的 3 到 4 倍。三电系统、智能化无人驾驶和车联网等技术的发展也将带来电子零组件成本占比的提升。新能源汽车的行业发展空间叠加汽车电子化的趋势将带来 PCB 需求增量攀升。根据 PCB World 和 Prismark，全球车用 PCB 市场规模由2016 年的52 亿美元增长至 2022 年的 94 亿美元，CAGR 达 10.37%。

消费电子：消费升级带动行业景气度上涨。PCB 多层板按层数可分为中低层板和高多层板，其中中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动 PCB 需求增长，进而利好 PCB 设备企业。2016 年索尼推出首款虚拟现实头戴设备PSVR，2019 年 AR 眼镜赛道逐渐火热，主要厂商雷鸟获得多轮融资，2020 年起5G 手机、5G CPE 等终端产品大规模上市引领万物互联，数字化变革持续深化，全球消费市场持续升级步入多元消费阶段。IDC数据显示，2021 年全年，全球 VR/AR 头显设备的出货量达到了 1123 万台，同比增长92.1%。

（2）政策端：国家大力扶持与鼓励驱动行业快速发展

2016 年-2023 年国家先后出台多项政策鼓励 PCB 行业发展，一方面，2016 年 12 月国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。另一方面，2016 年 2 月国务院发布的《国家重点支持的高新技术领域》以及 2019 年 10 月国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》先后将刚挠结合板、HDI 高密度积层板列为国家重点支持的高新技术领域，将柔性电路板、高频微波印刷电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板制造列入鼓励类。根据Prismark 统计，截至 2022 年，我国大陆 PCB 市场规模为 436 亿美元，相比于2016 年271 亿美元增长60.89%，CAGR 达 8.25%。HDI 板，高多层板等高附加值 PCB 产品占比大幅提升，拉动PCB 设备量价齐升。

4、本轮周期（2023-）：AI 服务器拉动 HDI 板需求

随着手机行业终端品牌在 2H23 基本完成库存出清，2024 年消费电子行业逐渐走出低谷，新一轮AI需求驱动 PCB 板厂产能扩张，资本支出明显回升，叠加国家持续大力支持，根据 Prismark 数据，2024 年服务器在 PCB 下游应用占比为 14%，PCB 专用设备市场将迎来新一轮上升周期。

（1）需求端：AI 服务器对高价值 PCB 产品如高多层板、HDI 板、封装基板等需求持续提升

AI 服务器需求快速增长，HDI 板为高价值 PCB 产品中最大增量：PCB 在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。在生成式 AI、物理 AI 及 5G 技术持续应用的驱动下，AI 服务器、自动驾驶算力模块、AI 智能手机等领域对高价值 PCB 产品如高多层板、HDI 板、封装基板及多层 FPC 的需求持续增长，加速推动PCB向高密度多层架构演进。AI 服务器主要涉及 3 块产品：GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板；小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达到高密度互联；传统 CPU 的母板。并且，随着AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为 HDI，因此 HDI 将是未来 5 年 AI 服务器相关增速最快的PCB 产品，特别是4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增长较快。 Prismark 预测 2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%，为AI 服务器相关PCB市场增速最快的品类。Prismark 数据显示，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI 板和 18 层以上高多层板需求增速分别达 14.2%和 18.5%，预计到 2029 年，全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元，2024-2029 年将以 11.6%的复合增长率领跑PCB 其他应用领域。

（2）供给端：PCB 产能扩张、PCB 技术创新带动高精度设备需求放量

国内外主要 PCB 厂商开启新一轮扩产：在 AI 服务器、高端消费电子及新能源汽车等下游领域的强劲需求下，全球电子生产供应链正加速地理集聚，在此次结构调整中，中国和东南亚正崛起成为主导性战略节点，其中泰国和越南等地承接了较多的 PCB 产能转移，包括鹏鼎控股、东山精密在内的十余家上市公司均在泰国或是越南等东南亚国家设立子公司。伴随 PCB 厂商产能扩张，PCB 专用设备需求量节节攀升，关键 PCB 生产环节（曝光、压合、电镀等）设备更换需求激增。从扩张内容来看，HDI 板、高多层板等高端 PCB 产品是主要扩产内容，主要应用于汽车、通信、消费电子等领域。据Prismark 数据，2024年东南亚地区 PCB 产值约为 60.81 亿美元，同比增长 8.4%，占全球 PCB 产值的 8.27%；预计到2029 年，东南亚地区 PCB 产值将达到约 108.98 亿美元，产值占比提升到 12.4%，2024-2029 年年均复合增长率达到 12.4%，高于全球其他地区。经统计全球 40 大 PCB 板厂资本开支数据，2025 年Q1 同比增长22%，回暖趋势显著。 PCB 技术创新对高精度 PCB 设备的要求提高：AI 服务器将钻孔机等设备的加工精度要求提升至微米级，激光钻孔设备等高精度系统正成为现代 PCB 生产的核心系统。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连，然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层 PCB 上。相比于原有CoWoS 工艺省去传统有机封装基板，芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟，具有更短的互连路径。CoWoP 未来商用将带动 SLP 类载板需求提升，SLP 工艺壁垒较高，高度依赖于 MSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）工艺，利好布局MSAP 相关工艺的 PCB 企业。

（3）政策端：大力发展高端装备并加以标准规范

一方面，国务院 2021 年发布的《“十四五”数字经济发展规划》提出加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系，而PCB 应用场景几乎完全覆盖这些重点领域产业，近年迅速成长；另一方面，国家制定相应标准完善市场竞争，如 2023 年 5 月国家标准委员会发布的《加强消费品标准化建设行动方案》提出加大关键创新技术标准研制力度，拓展 5G、人工智能、虚拟现实、云计算、大数据等新一代信息技术在消费电子产品上的应用。同年 8 月工信部、财政部发布的《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》提出持续做好电子信息技术标准工作，强化先进技术和标准融合，以高标准助力高技术创新。

二、市场现状

1、AI 算力服务器需求激增，带动高端 PCB 需求上行

在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮成长周期。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美元，预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR 达 26.3%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同比增长 5.8%，2025 年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。在 AI 服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB 行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用场景不同，PCB 可分为双面板、HDI 板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中 HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从产品属性看：HDI 板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI 板在AI服务器中已成为关键互联结构，例如 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与Switch Tray均广泛采用多阶 HDI 板以支撑高密度、高速信号连接；高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；多层板（≥18 层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI 服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。

从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前 PCB 行业增长弹性最大的细分赛道。2020–2024 年期间，其市场规模 CAGR 高达 16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、手机（-0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；2024–2029 年仍维持 10.0%的稳健增速。随着 AI 服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设加速推进，服务器/存储类 PCB 需求具备较强持续性。 在对应的 PCB 产品结构上，18 层以上多层板与 HDI 板成为核心受益品类。据 Prismark 预测，2025 年，18 层以上多层板产值同比增速达 41.7%，HDI 板为 10.4%；2024–2029 年仍维持15.7%和6.4%的高增态势。高阶 HDI 与超高层数刚性板因其具备更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为AI 服务器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。

2、新逻辑驱动的变革性资本开支上行周期启动，国内厂商加速扩产

AI 算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，选取8 家主流PCB 厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB 终端需求长期稳定上行的趋势。21 年资本开支达到阶段性高峰，8 家企业资本开支合计达 171 亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。25 年起，PCB 行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1 主流 8 家企业资本开支达 42.55 亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加 PCB 新产线较长的建设周期，主流厂商将加速扩产。

3、国内主流 PCB 厂商积极布局 HDI、多层板等高端方向

国内主流 PCB 厂商正围绕高阶 HDI 与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦 AI 服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端 PCB 投资项目，行业高端化趋势明确。

4、高端 PCB 涉及更多工序、更高精度，制造难度增加

相比普通通孔板，HDI 板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。层数更多：高阶HDI 板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。

三、技术工艺变化

PCB 生产工序多且复杂。尽管不同 PCB 存在工序差异，但其主要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。具体来看： 曝光（价值量占比 17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝光。指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 压合（价值量占比 6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在特定温度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。 钻孔（价值量占比 21%）：指用一种专用工具在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 电镀（价值量占比 7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进一步加厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理。 成型（价值量占比 9%）：指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。 检测：PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。

总体上看，HDI 高密度互连板等高精度 PCB 对加工设备的影响主要体现在：曝光方面，高精度PCB 曝光多采用激光直接成像技术（LDI），钻孔方面，面板层数增加对机械钻孔设备、PCB 钻针等耗材用量增加，精度要求的提高也会增加对激光直接钻孔设备的需求。此外，电镀设备等对镀层之间结合力、抗冲击次数等提出了更高要求。

例如钻孔设备，专门用于在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.15mm 时则多采用激光直接钻孔方式。以大族数控钻孔设备为例，包括机械钻孔设备、CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案。对机械钻孔而言，钻针是机械钻孔必备的工具，也是钻孔成本的最大构成部分。而应用于AI 领域的PCB板对钻针的技术、品质要求更高。如高多层的 AI 服务器厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求，客户的钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式进行钻孔加工，因此在微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品的需求方面带来一些结构性变化，同时因钻针孔限寿命降低，AI 板材对钻针的需求呈现增量影响。据鼎泰高科 2024 年年报，AI 服务器中由于 GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上。 而在曝光领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像与传统曝光。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。 根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像。如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI），其中 LDI 的光是由紫外激光器发出，主要应用于PCB 制造中线路层的曝光工艺，而 UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于 PCB 制造中阻焊层的曝光工艺。

线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效率、线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅技术的侧重点不同。

近年来，随着 PCB 下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性板及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了直接成像技术发展不断成熟。与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端 PCB 产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。

四、受益环节

1、钻孔设备：价值量占比最高环节

钻孔工序是指用一种专用工具在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 在钻孔工序，以大族数控为例，可为客户提供机械钻孔设备、CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案。

全球钻孔设备市场在 2020-2024 年期间呈现波动增长态势，市场规模从 11.74 亿美元增长至14.7 亿美元。市场经历了 2021 年的强劲增长后，2022-2023 年进入调整期，但 2024 年以6.5%的增速实现复苏。展望 2024-2029 年，市场预计将进入加速增长阶段，规模将达到 23.99 亿美元，CAGR 提升至10.3%。中国大陆钻孔设备市场与全球市场发展高度同步，2020-2024 年从 6.6 亿美元增至8.31 亿美元。市场同样经历了 2021 年的高速增长和 2023 年的负增长，2024 年复苏势头与全球基本一致。预计2029 年市场规模将达 13.58 亿美元，中国大陆市场占全球比重保持稳定，从 2020 年的56.2%微升至2024 年的56.5%，预计 2029 年维持在 56.6%，凸显中国大陆在全球钻孔设备市场的主导地位。2024 年中国 PCB 专用设备市场呈现出显著的结构性特征。钻孔设备以 20.21%的市场份额位居首位，反映出 PCB 制造过程中通孔互连技术的核心地位。

2、PCB 钻针：AI PCB 带动钻针量价利齐升

随着 PCB 向高密度、高层数方向发展，高端 PCB 钻孔面临显著技术挑战。AI 服务器中GPU 对并行数据处理需求激增，推动典型 PCB 层数从 12 层提升至 18 层以上，对微钻的品质要求大幅提高，特别是0.2mm 及以下微孔加工难度显著增加。 全球 PCB 钻针市场竞争格局呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升。根据Prismark 数据，2020 年鼎泰高科以 19%市占率位居全球第一，金洲精工（18%）、日本佑能（14%）和尖点科技（9%）分列二至四位。到 2023 年，鼎泰高科市占率进一步提升至 26.5%，较 2020 年增长7.5pct。

3、电镀设备：向 VCP 技术路线升级

电镀（PCB plating）是印制电路板制造过程中，在孔壁与线路表面形成均匀电导铜层的关键工艺。通常包括两个阶段：首先通过化学镀（又称无电解镀或自催化镀）在非导体（如纤维玻璃基板或钻孔后的孔壁）上形成薄铜种子层，然后进行电镀铜加厚，使其具备良好的导电与机械强度。整个过程涉及多个环节，如除胶、微蚀刻、活化处理、化学镀和电镀，且对清洁度和控制条件要求极高。电镀工艺在 PCB 中的主要应用体现在多层板通孔的互连和信号完整性上。化学镀为孔壁提供导电种子层，电镀则完成加厚，确保可靠的层间连接；高长径比通孔（如 6:1 以上）对电镀工艺的抛布性能和设备清洗能力提出了很高要求。相应设备往往具备自动化清洗、精确温控与化学浓度控制系统，以维护镀层质量并在批量生产中保持稳定性，这一点对高密度布线板（如 HDI 多层板）尤为关键。PCB 电镀是 PCB 生产制作中的必备环节，能够通过对 PCB 表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。因此，PCB 电镀设备的性能好坏一定程度上能够决定 PCB 产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。早期 PCB 厂商并没有专用的 PCB 电镀设备，常使用传统的龙门式电镀设备进行PCB 电镀。龙门式电镀设备适用范围广，应用于通用五金领域，但其自动化程度较低，生产效率不高，电镀均匀性较差，并不适合高精密 PCB 制造。随着电镀工艺的进步、环保要求的提高，以及高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域对高精密 PCB 制造更高的需求，目前市场上新增的 PCB 电镀设备主要包括垂直连续电镀设备、垂直升降式电镀设备和水平连续式电镀设备。

在 PCB 电镀设备发展早期，PCB 电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非 PCB 制造的专用设备。随着 PCB 产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足 PCB 的制作需求，PCB 电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到 PCB 电镀专用设备的发展和迭代。 而其中，采用垂直连续电镀技术（Vertical Conveyor Plating，VCP）的垂直连续电镀设备能够全自动完成上料、镀前处理、电镀、镀后处理、吹烘干、下料、夹具退镀等复杂工序，明显减少人员需求，降低操作难度，解决传统龙门式设备在批量生产 PCB 时低精度、高污染、易出现安全隐患的问题。VCP在工艺路径上与垂直升降式电镀设备、水平连续电镀设备相比具备一定的比较优势，自动化程度高，均匀性好，为高端 PCB 制造业提供了一种创新性的电镀解决方案。目前在新增 PCB 电镀专用设备市场，垂直连续电镀设备已经成为下游厂商的主流选择，其中采用垂直连续电镀技术的垂直连续电镀设备已具备较强的市场竞争力。 根据东威科技 2024 年年报，全球 PCB 电镀设备市场规模（按产出值计算），年报内预计2026 年将达到人民币 57 亿元，自 2021 年起的复合年增长率为 4.7%。作为全球最大的市场，中国PCB 电镀设备市场规模（按产出值计算），2026 年可能达到人民币 45 亿元。 其中，垂直连续电镀设备具有电镀均匀、节能、环保、维护简单等优点，已逐渐成为中国PCB 电镀市场的最大细分市场。受下游产能扩大和传统设备替换等影响，我国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长，根据东威科技 2024 年年报，中国垂直连续电镀设备的市场规模（按产出值计算）预计2026年将达到人民币 24 亿元，复合年增长率为 10.0%。

4、曝光设备：LDI 更符合 HDI 曝光需求，设备尚处国产替代早期

传统菲林曝光：通过特定光源（如紫外线）使菲林上的感光材料发生化学反应，从而将菲林上的电路图案或图文信息转移到目标材料（如覆铜板、感光胶等）上。 激光直接成像（LDI）：激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题，更适合高电路密度的HDI。竞争格局：国外品牌主导，国产化率较低。当前曝光设备仍由海外玩家主导，包括以色列奥宝Orbotech，日本 ORC、FujiFilm，国内玩家主要有大族数控和芯碁微装。

5、检测设备：PCB 质量保障的关键

全球检测设备市场展现最强增长动能，2020-2024 年从 8.18 亿美元增至 10.63 亿美元。2024 年实现高速增长，显示该细分市场的强劲需求。 中国大陆检测设备市场 2020-2024 年从 3.66 亿美元增至 4.89 亿美元，高于全球平均水平。值得注意的是，2024 年中国市场增长 17%，显著高于全球其他地区水平，显示中国在检测设备领域的竞争力不断增强。

五、产业链分析

1、PCB 专用设备产业链基本概况

PCB 专用设备产业链：上游：PCB 专用生产设备零部件、材料以及核心技术的供应商。PCB 专用生产设备的零部件及材料主要由机械组件、光学组件、控制电路及先进材料构成；核心技术供应商则为PCB 专用生产设备提供自动化控制、激光技术及 AI 数据分析；中游：负责研发、生产及销售PCB 专用生产设备的 PCB 专用生产设备制造商；下游：主要包括 PCB 制造商，为各种应用场景提供多种类型的PCB 产品，如服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等。

PCB 专用生产设备包括专门生产 PCB 的先进生产机械，其作业流程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程。PCB 专用生产设备利用精密加工及检测技术，满足各类 PCB 产品及应用场景的高精度、操作稳定性及生产效率需求。

2020-2024 年，我国 PCB 专用设备市场规模由 33.06 亿美元增长至 41.11 亿美元，CAGR 为5.60%，全球PCB 专用设备市场规模由 58.40 亿美元增长至 70.85 亿美元。CAGR 为 4.95%。PCB 专用设备市场正经历技术驱动的转型，特点为精密度升级、智能自动化及资本密集度提升，而 AI 技术与汽车智能应用的突破将进一步加速这一进程。

2、钻孔、曝光和电镀为核心设备，全球市场规模达五百亿

PCB 专用设备有七大类，钻孔、曝光和电镀设备为技术核心。根据 PCB 主要生产工序，PCB 专用设备主要分为钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型和贴附七大类型。根据加工原理，钻孔、曝光和电镀设备为影响 PCB 良率、工艺区别较大的关键设备。其中，钻孔设备分为机械钻孔机和激光钻孔机两大类型，除高多层板只使用机械钻孔机，机械钻孔机和激光钻孔机协同使用。机械钻孔机可分为普通机械钻孔机和 CCD 机械钻孔机。激光钻孔机可分为二氧化碳（CO2）红外激光钻孔机、紫外（UV）激光钻孔机和超快激光钻孔机三类。曝光设备主要使用激光直接成像（LDI）设备。电镀根据电流特性分为脉冲电镀和直流电镀，根据电镀线布局分为水平（连续）电镀和垂直（连续）电镀（VCP），电镀设备目前主要采用脉冲 VCP 线。

钻孔、曝光和电镀设备具有较高价值量，市场规模有望持续扩大。根据大族数控招股书披露，2024年全球 PCB 专用设备市场规模共计 70.85 亿美元，其中，2024 年全球钻孔设备市场规模为14.7 亿美元，占比 20.75%；2024 年全球曝光设备市场规模为 12.04 亿美元，占比 16.99%；2024 年全球电镀设备市场规模为 5.08 亿美元，占比 7.17%。由此可见，钻孔、曝光和电镀设备存在较为可观的市场增量空间。

3、钻针为机械钻孔主要耗材，PCB 层数、精密度升级亟需微钻针

机械钻孔与激光钻孔一般互补使用，通孔适用机械钻孔，盲孔和埋孔适用激光钻孔。PCB 钻孔主要钻通孔、盲孔和通孔三类孔型。机械钻孔多用于钻通孔，激光钻孔则多用于钻盲孔和埋孔。机械钻孔以钻针作为主要耗材，由于受到钻针直径的限制，机械钻孔难以实现极小孔径，钻孔后需要去除毛刺。相较于机械钻孔，激光钻孔可以实现更高的钻孔精度，但需要根据基材特性选择 CO2 激光还是紫外（UV）激光，钻孔前后都需要处理，因此加工流程更复杂。目前最新一代机械钻孔机为 CCD 机械钻孔机，通过配置CCD 相机进行视觉定位，自动控制机械钻孔深度和钻速；最新一代激光钻孔机为超快激光钻孔机，配置双激光头和视觉定位系统，自动化上下料，实现更大幅面、更高准度、更高精度和更高效率的激光钻孔加工。 机械钻孔以钻针为主要耗材，钻针直径越小，钻孔精度更高，但钻针寿命更短。钻针采用硬质合金材料制造，是一种钨钴合金，以碳化钨（WC）粉末为基体、钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成。钻针具有高硬度、强耐热性和较高强度，因此，适用于高速切削，但由于韧性差所以损耗速度较快。随着PCB向高密集成化发展，微孔带动微钻发展，钻针向小直径、高精度方向发展，但是钻针的材料特性决定其直径与寿命成正相关，相较于传统钻针，微钻针的损耗速度更快，高精密度 PCB 所需钻针的耗量和价值量将大幅提升。

4、国产厂商厚积薄发，突破外资“包围圈”

（1）设备：突围海外厂商垄断，国产替代率有望再提升

国产商技术迭代积极且扩产迅速，海外厂商产能有限驱动国产替代率不断提升。从钻孔设备来看，机械钻孔机以德国和中国为主要供应商；激光钻孔机较机械钻孔机价值量更高，因而竞争更为激烈，以美、日、德等海外供应商为主，中国供应商尚未切入高端市场。从曝光设备来看，高端市场以美、日两国供应商为主，中低端市场国产商凭借价格战成功替代外资份额。从电镀设备来看，VCP 领域基本实现国产替代。综合来看，PCB 设备国产替代率提升明显，电镀设备国产替代率最高，其次为曝光设备，最后为钻孔设备，国产商在 PCB 设备高端市场存在较广阔的增量空间。

（2）耗材：钻针实现国产替代，日资份额趋向衰减

全球钻针市场以中、日为主要供应商，钻针供不应求下国产商扩产迅速优先受益。近年来，国产商积极技术自研并开拓市场，迅速抢占外资厂商份额。从日系厂商来看，除佑能外，其他日系厂商近年逐渐缩小规模。低端钻针市场由于竞争者众，价格竞争相对激烈。2024 年，受益于 AIPCB 需求的快速增长，PCB 钻针也迎来新的增长机遇和技术挑战，全球领先的钻针供应商致力于微直径、高性能钻针。当前高端钻针供需缺口依旧存在，国产商扩产动作和能力均领先海外，设备自研使得国产商在扩产节奏上领先外资厂商，国产商有望成为这轮行业红利中最先受益者。

六、具体环节国产替代

1、钻孔设备：高端设备依赖进口，国内企业打破海外垄断

钻孔是 PCB 生产的关键环节，通过在覆铜板上钻出不同类型、不同规格的孔，为后续经精密金属化电镀后成为导电通孔，实现多层板间的层间电连接提供基础。根据行业标准，孔径大于等于0.15mm 时采用机械钻孔设备，而孔径小于 0.15mm 时则采用激光直接钻孔系统，利用非接触式激光技术以实现微小孔的高精度加工。

（1）核心技术壁垒：钻孔精度

在 AI 及汽车电气化趋势的推动下，PCB 设计已发展到包含复杂的导通孔结构，包括通孔、盲孔、背钻及层间通孔。根据昊志机电官网，5G 产品内部的电路板布线密度越来越大，钻孔直径在0.3mm 以下的小孔占 80%以上。随着孔径不断缩小及深宽比提高，对钻孔设备的精度提出了更高要求，主要涉及钻孔设备的高速主轴系统与高精度运动控制系统： 高速主轴系统：针对微小孔径（如 0.05-0.1mm）钻孔，主轴转速需达到 15 万-30 万转/分钟（传统PCB钻孔主轴转速多为 1-10 万转/分钟）。高转速下需解决主轴振动、发热和刚性等问题。高精度运动控制系统：钻孔定位精度和重复定位精度依赖于运动控制系统，伴随钻孔设备的精度要求越来越高，对运动控制系统的多轴协同控制、误差补偿技术、伺服驱动性能等都提出了更高的要求。

（2）竞争格局：细分领域众多，企业直接交叉有限，国产替代加速

PCB 钻孔设备领域目前行业参与者主要包括德国 Schmoll，日本 Mitsubishi Electric，法国ESI，中国台湾大量科技，以及国内企业大族数控。

2、电镀设备：高端设备依赖进口，东威科技打破国外垄断

PCB 电镀技术路径不同，水平连续式与垂直升降式技术分别来自海外、港台地区，东威科技自主研发垂直连续式。水平连续式以安美特为代表，技术来源德国；垂直升降式技术均来源于中国港台地区；垂直连续式技术源自东威科技为代表的国内厂商。目前海外竞争者也开始推出垂直连续式设备，但其传动装置大多使用链条线，与东威科技的钢带线有所区别。东威科技坚持高端电镀设备自主研发与创新，其垂直连续电镀设备已广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、人工智能等领域，下游客户已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商。根据东威科技 2024 年年报，截至 2024 年，东威科技垂直连续电镀设备在中国市场占有率 50%以上。目前东威科技开发的移载式 VCP 可应用于高阶 HDI 产品及MSAP 电镀加工，处于市场领先地位。 目前高端 HDI 所用的三合一水平电镀设备主要被外资安美特垄断。安美特公司2024 年特种工业（含水平三合一设备和药水）年度营收为 11.66 亿美元，2019 年安美特中国区营收为18.7 亿元。根据东威科技 2024 年年报披露，其推动水平镀三合一（含除胶渣、化学沉铜、电镀铜）设备的国产替代，主要用于 PCB、HDI、IC 载板领域，填补国内空白，该设备已通过客户验收，并追加批量化订单。

3、曝光设备：国产化率较低，芯綦微装推动国产替代

PCB 制造环节中的线路层曝光、阻焊层曝光均需用到光刻技术，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直写成像与传统曝光。直写成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直写成像和曝光。根据使用发光元件的不同，直写成像可进一步分为激光直写成像（LDI）以及非激光的紫外光直写成像，如紫外 LED 直写成像技术（UVLED-DI），其中 LDI 的光是由紫外激光器发出，主要应用于 PCB 制造中阻焊层的曝光工艺。

（1）核心技术壁垒：高精度光学系统设计

伴随 HDI 板、IC 载板等高端产品加速渗透，曝光精度（最小线宽）持续缩小，如HDI 板最小线宽由2019 年的 40μm 缩小至目前的 25μm，传统曝光技术出现瓶颈，直写成像技术已成为中高端PCB 生产的主流技术方案。直写成像技术相比于传统曝光技术提出了更高的要求： 高分辨率成像能力：PCB 线路不断向高密度、微细化发展，要求曝光设备的光学系统具备极高分辨率。如芯碁微装的 MAS 系列设备最小线宽可达 3-4μm，适合 HDI 板和多层板等高精度线路曝光制程。精密运动与控制能力：曝光过程中，PCB 基板与掩模版（或光刻胶）的相对位置精度直接决定图案套刻精度，依赖纳米级定位精度与高速运动时的稳定性。 光源技术：曝光光源的波长、稳定性和能量密度直接影响感光胶的感光效果。除了传统的汞灯、准分子激光等光源，还将发展如自由电子激光等新型光刻光源，具有更高亮度和更短波长，有助于实现更高的光刻分辨率和更小的特征尺寸。

（2）竞争格局：海外领先，芯碁微装等国内企业市占率有望提升

光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型行业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少。PCB 直写成像设备领域目前行业参与者主要包括以色列 Orbotech（已被美国厂商KLA-Tencor 收购）、日本 ADTEC、日本 ORC、日本 SCREEN、中国台湾川宝科技以及中国大陆的芯碁微装、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族激光等企业。在技术水平方面，国内企业与海外竞争对手仍存在一定差距，如芯碁微装在直写光刻设备主要性能指标上已经达到以色列 Orbotech 同类水平标准，但在最小线宽方面与日本 ORC、ADTEC 相比仍具有差距。未来国内企业想要提高市占率需要紧跟 PCB 高端化升级趋势，把握直写成像设备替代趋势，提升最小线宽精度等核心指标。

七、相关公司

1、大族数控：AI PCB 扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显

PCB 设备龙头，致力为 PCB 产业提供一站式解决方案。公司深耕 PCB 设备行业20 余载，成为全球最大PCB 专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶 HDI 等 PCB 产品的加工，并逐步向 BT、FC-BGA 等先进封装领域迈进。此外，随着PCB 产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓 AI 产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于 AI 服务器、800G 光模块等产品。 机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI 服务器、高速交换机推动PCB 不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO₂激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI 手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO₂ 激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。

2、芯碁微装：PCB 直写光刻增长强劲，拓展钻孔设备，泛半导体多领域突破

PCB：LDI 设备高增，拓展钻孔设备。发货高增，产能将迎释放。全球 AI 算力需求爆发带动了高多层PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时 PCB 产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从 2025 年 3 月开始，公司产能处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交付量环比提升近三成，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力。高端化升级：公司持续推进MAS 系列设备在 HDI、类载板、IC 载板等领域的应用。MAS4 设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达 3–4um。公司 NEX 系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可。全球化布局：泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PC 产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲。拓展钻孔设备：公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户的量产验证阶段，预计 2025 年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端 PCB 设备领域的领先地位。 泛半导体多领域布局，加速国产替代。公司泛半导体方在先进封装、IC 载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品布局，加速国产替代。先进封装：公司WLP2000 晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供2.xD 封装光刻工序的解决方案。公司 PLP3000 板级直写光刻备凭借 3μm 的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。IC 载板：公司自主研发的MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量，同时获得批量订单，将满足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平。

3、东威科技：2025 年中报点评：Q2 业绩环比改善，有望充分受益于高端 PCB 电镀设备需求增长

25H1PCB 电镀业务拉动营收回升：2025H1 公司实现营收 4.43 亿元，同比+13.1%，主要系高端PCB 需求大幅增长带动相关设备需求；归母净利润 0.43 亿元，同比-23.7%；扣非归母净利润0.41 亿元，同比16.7%。净利润下滑主要系报告期内未有高毛利新能源设备产品确认收入，及原材料（铜、不锈钢等）价格上升、成本费用提升等因素拖累。2025Q2 单季公司营收 2.32 亿元，同比+19.1%，环比+9.7%；归母净利润 0.25 亿元，同比+3.2%，环比提升 49.9%；扣非归母净利润 0.25 亿元，同比+21.0%，环比+50.4%。原材料成本上升叠加高毛利产品未确收拖累 25H1 毛利率，Q2 盈利能力环比改善：25H1 销售毛利率为32.5%，同比-6.1pct；销售净利率为 9.6%，同比-4.6pct；期间费用率为 21.3%，同比-3.5pct，其中销售费用率 4.4%，同比-3.2pct，管理费用率 7.7%，同比+0.6pct，研发费用率8.5%，同比-2.1pct，财务费用率为 0.7%，同比+1.2pct。2025Q2 单季销售毛利率 35.0%，同比-3.0pct，环比+5.2pct；销售净利率 11.0%，同比-1.7pct，环比+3.0pct，盈利能力环比改善。

25H1 经营性现金流改善，合同负债与存货同比提升：截至 2025H1 末，公司合同负债5.37 亿元，同比+177.4%；存货规模 8.63 亿元，同比+95.0%，其中发出商品增加显著。应收账款为6.99 亿元，同比+9.4%。25H1 公司经营性现金流净额为 0.30 亿元，同比转正，主要系订单增长带动客户回款增加。PCB 电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：PCB 电镀设备：推出水平TGV 电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端 SiP 和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单；PVD、TGV、RDL 设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于 2024SNEC 大会；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。 有望充分受益于 HDI 电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP 工艺搭配 HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和 MVCP 设备，有望充分受益于HDI 电镀设备需求的增长：水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶 HDI。MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司 MVCP 电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足 MSAP 工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端 HDI 高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。

4、鼎泰高科：PCB 刀具持续高端化，加速扩充产能

2025Q2 归母净利润同比高增，受益高端 PCB 扩产趋势。分产品看，2025H1 刀具产品实现收入7.46 亿元，同比增长 38.08%；研磨抛光材料实现收入 0.86 亿元，同比增长 23.16%；受上游原材料供应短缺影响，功能性膜产品实现收入 0.36 亿元，同比下降 47.73%；自动化设备实现收入 0.25 亿元，同比增长4.54%；其他业务收入 0.11 亿元，同比增长 16.01%。2025Q2 公司实现收入 4.81 亿元，同比增长26.64%，环比增长 13.63%；实现归母净利润 0.87 亿元，同比增长 80.86%，环比增长 20.09%；实现扣非归母净利润0.81 亿元，同比增长 104.19%，环比增长 22.65%。 2025H1 刀具毛利率同比显著提升，控费能力优化。公司 2025H1 毛利率为 39.24%，同比增长4.58pct，净利率为 17.57%，同比增长 5.08pct。分业务看，2025H1 刀具产品毛利率为 38.67%，同比增长5.05pct；研磨抛光材料毛利率为 58.65%，同比下降 2.94pct；功能性膜产品毛利率为 0.25%，同比下降16.69pct；自动化设备毛利率为 45.30%，同比增长 10.42pct；其他业务毛利率为 39.95%，同比增长10.56pct。2025Q2 公司毛利率为 40.30%，同比增长 4.87pct，环比增长 2.25pct，净利率为18.04%，同比增长5.34pct，环比增长 1.00pct。公司 2025H1 期间费用率为 18.07%，同比下降 2.43pct。PCB 刀具持续高端化，加速扩充产能。2025 年上半年 AI 服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求激增，公司通过 AI 专项研究小组持续推动 PCB 刀具产品高端化升级，微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升，2025H1 公司 0.2mm 及以下的微钻销量占比 28.09%，涂层钻针销量占比36.18%，通过加快 PCB 微型钻针募投项目建设进度及时扩充产能，根据 2025 年半年报，公司钻针产品月产能已突破 1 亿支。海外方面，公司泰国生产基地成功实现量产，海外产能稳步提升，2025H1 公司实现境外收入 0.79 亿元，同比增长 124.09%，公司在德国设立全资子公司，并成功并购德国PCB 刀具厂商MPK Kemmer GmbH PCB Tools，加速公司全球化进程。

5、中钨高新：子公司为全球钻针高端供应商，手握顶尖超微钻针技术

中钨高新是中国五矿旗下钨产业的运营管理平台，管理并运营着集矿山、冶炼、加工与贸易于一体的完整钨产业链。公司受托管理范围内的钨储量、钨冶炼生产能力均居行业前列。公司旗下拥有全球领先的PCB 用精密微型钻针及刀具综合供应商深圳市金洲精工科技股份有限公司（简称“金洲精工”）。金洲精工作为国内 PCB 微钻针高端供应商，受益于 AI 等新兴领域需求增长。根据年报，公司主要产品为 PCB 用精密微型刀具，标准钻针尺寸覆盖 0.01mm-6.50mm 规格。公司规模处于行业领先地位，截至2024 年微钻产能提升至 6.8 亿支。针对高端服务器 PCB、汽车电子板和倒装芯片（FC-BGA）封装基板等新需求，提供 HL、SU、PK 三大系列微钻针，具备量产 0.01mm（头发丝直径 1/8）全球最小直径超微钻针的能力。

公司营收稳中有升，归母净利润增幅明显。根据 wind，由于全球疫情导致的供应链重构等因素影响，2020-2022 年公司营业收入和归母净利润增幅明显，2020 年和 2021 年营业收入同比增速均保持20%以上，2018-2024 年公司营业收入从 81.77 亿元上升至 147.43 亿元，CAGR 为 10.32%；2021 年归母净利润同比暴增 138.91%，2018-2024 年公司归母净利润从 1.36 亿元上升至 9.39 亿元，CAGR 为37.99%。公司整体盈利表现良好。 合金制品营收占比持稳，近年毛利率上升明显。公司覆盖开采、完整的钨产业链，其中，合金制品业务占据不小份额。受益于钨产业链的全流程把控，合金制品业务的营业收入占比稳定，根据wind，从2018 年的 36.19%略下滑至 2024 年的 22.76%。由于处于产业链下游，合金制品业务毛利率略低于整体毛利率，2018-2024 年合金制品业务毛利率从 2018 年的 14.71%上升至 2024 年的18.63%，期间由于贸易战、疫情等外部环境因素影响，毛利率在 5%上下区间波动。

八、发展展望

1、PCB 市场复苏，东南亚扩产拉动新一轮设备投资

Prismark 数据，2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期，PCB 厂商稼动率有望回升。Prismark 数据显示 2024 年中国 PCB 产值将同比增加 5.3%至 398 亿美元，全球PCB 产值将以 5%的增速增长至 730 亿美元。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB 产业将保持稳健增长趋势，据 Prismark 预计，2023-2028 年全球 PCB 市场规模将以5.4%的平均增速增长至 904 亿美元。

从中国台湾 PCB 设备厂商营收来看，2023 年受下游需求影响，整体市场环境较为低迷，营收呈现月度同比下降趋势，从 2024 年 3 月以来，中国台湾 PCB 设备厂商营收合计金额已经连续多个月保持同比增长态势，体现下游需求回暖态势，月度销售规模接近于 2022 年状态。

中国台湾 PCB 营收也于 2024 年 4 月开始复苏，同比增速回正，特别是软板的营收同比增速相比于硬板/载板更高。根据 Uresearch 的统计，17 家 PCB 上市公司的固定资产投资在 2023 年增速明显放缓，而PCB 扩产建设周期一般为 1.5-2 年，随着下游需求回暖，扩产有望持续，带动新一轮设备投资。

因国际贸易摩擦和政治风险，近年来 PCB 企业倾向于在东南亚投资设厂，泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全，且拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等优势，吸引国内外厂商投资建厂，国内头部PCB 厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark 预计2028 年亚洲（除中国和日本）PCB 规模将达到 304 亿美元，2023-2028 年复合增速达8%，领先于全球其他区域。PCB 产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB 产业基地，全球市占率维持一半以上的占比；考虑到产业转移的主力军为国内 PCB 领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量。根据 GPCA/SPCA 统计，目前全球前 40 强的电路板企业，有33 家企业宣布将在 2026 年之前在泰国、越南或马来西亚等东南亚国家和地区建立生产基地；中国电路板百强企业也有超过四分之一的企业将在 2025 年之前在泰国、越南或马来西亚等地建立生产基地。其中，布局泰国的占绝大部分。泰国目前聚集的电路板制造企业超过 50 家。 国际投资，东南亚地区投资继续加码，亚洲投资项有所增多。2024 年 8 月，全球新增PCB 相关投资12项，东南亚新增 6 项，东亚 5 项，欧洲新增 1 项收购项目。8 月新增投资金额超54.9 亿元人民币（只包含披露投资金额）。东南亚投资项目继续推进，包括胜宏科技收购竞国的泰国PCB 工厂，住友电气工业增资子公司 SEI Electronic Components(Vietnam)，崇达技术落子泰国，生益电子加码泰国生产基地，DKTECH 计划在越南投建第四家 FPC 工厂等。欧洲收购项目为法国投资基金 Chequers Capital 收购意大利 PCB 制造商 Somacis。

2024 年 1-8 月，国际新增 110 项 PCB 相关投资项目，累计披露的投资金额达 483.59 亿元人民币。中国陆资企业新增 37 项 PCB 相关国际投资项目，累计披露的投资金额达 180.31 亿元人民币，投资地区集中于泰国（27 项）、越南（4 项）等地。

2、受益于 AI 等需求，中高端 PCB 产品持续扩产，PCB 专用加工设备市场迎来新一轮市场空间

受 AI 产业链驱动，加上消费电子终端库存逐步消化，Prismark 预测 2024 年的全球PCB 产业重归成长通道，增长幅度可达 5%，并对行业的中长期维持积极展望，预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为5.4%，产量的复合增长率更是高达 6.8%，其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速，未来五年复合增长率分别为 8.8%、7.8%、6.2%，主要受益于人工智能产业链的持续发力，带来AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及 AI 智能手机等终端推动，PCB 产业的增长将全面拥抱AI。

HDI、类载板、IC 载板等中高阶 PCB 产品的市场份额不断提升，据 Prismark 预计，2023-2028 年HDI和封板基板平均增速分别为 7.1%和 8.8%，高于行业平均增速，2028 年 HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至 54.2%。

在高端封装领域，IC 载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了 IC 载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark 预计 2024 年全球 IC 封装基板市场规模约为132 亿美元，2028 年将达到 191 亿美元，2023-2028 期间年复合增速约为 8.8%。中国大陆IC 载板起步较晚，2024 年市场规模约为 28.24 亿元，随着国内头部 IC 载板厂如深南电路、兴森科技、胜宏电子投资扩产，2028 年国内 IC 载板市场规模预计达到 37.20 亿美元，2023-2028 年复合增速约为7.8%。ABF 载板是产业发展趋势之一，IC 载板按基材广泛使用的是 BT 和 ABF 载板，其中ABF 载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能 IC，是 FCBGA 封装的标配材料。同时，Chiplet 封装技术也大大增加了ABF 载板的需求，进一步推动了 ABF 载板需求的提升。追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。

从国内的 PCB 产品结构来看，中国大陆地区和中国台湾地区、全球的产品结构相比，高端产品的占比相对较低，在高附加值电路板产品方面，仍有较大可替代的市场空间。而随着国内企业的积极扩产，高端载板的收入占比逐步提升，根据沪电股份，2024H1，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2023 年的 21.13%增长至 31.48%。公司业绩增长主要受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求。 此外，随着人工智能功能对消费电子产品需求的拉动，相关 PCB 需求也有望增长。苹果新机发布，搭载人工智能功能的 iPhone16 将带动新一波换机潮，主要 PCB 供应链近期受惠拉货动能，HDI 板厂华通看好第三季营收成长。臻鼎-KY8 月合并营收新台币 178.14 亿元（约合人民币 39.42 元），年增29.2%，月增 32.4%，创下历年同期新高。臻鼎-KY 表示，8 月营收维持强劲年增与月增，以年增角度而言，IC载板营收年增幅度最大；其次为移动通讯与车载、服务器、基站，分别创下历年同期新高。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下的高多层板、HDI 板及 IC 封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。

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