2023年富创精密研究报告：专注精密制造的零组件供应商，模组产品助力设备自主可控

一、国内领先的半导体设备精密零组件供应商

1.1 专注于半导体设备金属材料零部件精密制造十余年的国内领军企业

富创精密成立于 2008 年，公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握精密机械制造、 表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。公司产品主要包括工艺零部件、 结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电 路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，分别于 2011 年和 2014 年两 次承担国家“02 重大专项”。通过多年研发投入和沉淀积累，公司具备金属零部件精密制造 技术为核心的制造能力和研发人才储备，攻克了半导体设备零部件精密制造的特种工艺。 通过向境内外半导体设备龙头企业直销供货，公司建立了一系列制造的标准流程和质量管 理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能均达到主流国际客户标准。 公司是全球为数不多能够量产应用于 7nm 先进制程半导体设备的精密零部件供应商，产 品进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等国际半导体设备龙头厂商供应 链，并且成为了客户 A 的全球战略供应商。

公司主要产品的工作环境要求及营收情况：1）工艺零部件：在半导体设备中与晶圆直接 接触或直接参与晶圆反应，要求具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点， 2022 年实现收入 4.08 亿，同比+129%；2）结构零部件：在半导体设备中一般起连接、 支撑和冷却等作用，一般不直接与晶圆接触或参与晶圆反应，对机械加工的精度（如平面 度、平行度和表面粗糙度等性能）要求较高，2022 年实现收入 5.00 亿元，同比+42%； 3）模组产品：通过组装、测试等环节后将公司生产的工艺零部件、结构零部件、气体管 路产品和外购的电子标准件和机械标准件进行装配形成模组产品，2022 年实现营收 4.09 亿元，同比+154%；4）气体管路：用于半导体设备中工艺气体的传输，连接气源到反应 腔，对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求，工艺制程标准化程度高，2022 年 实现营收 2.12 亿元，同比+54%。

从主营业务收入构成来看，2022 年结构零部件营收占当年总营收的 32.35%，工艺零部件 占比 26.41%，模组产品占比 26.48%，结构零部件、工艺零部件和模组产品合计占比达 85.24%，为公司贡献主要营收，气体管路产品和其他业务占比分别为 13.71%和 1.05%。 毛利方面，2022 年，结构零部件和工艺零部件毛利分别为 1.64 亿和 1.45 亿元，占比分 别为 32.41%、21.16%，模组产品和气体管路分别实现毛利 1.07 亿和 0.76 亿元，分别占 比 21.16%和 15.04%，其他产品实现毛利润 1303.49 万元，占比 2.58%。

1.2 近几年营收和利润高速增长，注重研发经营情况良好

公司营业收入持续成长，归母净利润增速加快。2022 年公司实现营业收入 15.44 亿元， 同比+83.18%；实现归母净利润 2.46 亿元，同比+94.19%。1Q23 公司实现营业收入 3.41 亿元，同比+21.72%；实现归母净利润 0.39 亿元，同比-3.46%。根据公司 2023 年上半 年业绩预告，1H23 公司实现收入 8.20~8.40 亿元，同比+37.18%~40.53%；实现归母净 利润 0.90~1.00 亿元，同比-10.46%~-0.51%。

2020~2022 年公司综合毛利率水平稳定在 30%。受海外高毛利订单下滑和产品结构调整 的影响，1Q23 公司综合毛利率和净利率有所下滑，分别为 29.21%和 11.31%。分产品来 看，工艺零部件和结构零部件已经形成规模效应，毛利率基本保持稳定；模组产品属于高 度定制化产品，公司早期承接应用于非半导体设备的模组产品，毛利率相对较低，随着产 品结构逐步优化，模组产品毛利率在 2019~2022 年持续提升，但由于模组产品部分结构 零部件和工艺零部件由公司自产，如气体流量计和其他标准件等原材料仍需要进口海外供 应商，因此我们认为短期内模组产品的毛利率将略有下降。气体管路产品在 2019 年处于 前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负，2020~2021 年，随着气体管路产品 通过主要客户验证开始放量，我们认为未来气体管路产品的毛利率将逐步提升。

2020~2022 年，公司应收账款周转天数分别为 71.51、99.82 和 101.88 天，1Q2023 公司 应收账款周转天数上升至 136.36 天。2018~2020 年，公司应收账款周转天数相对稳定， 公司大陆地区客户信用期一般为 90 天，大陆以外地区客户信用期一般为 30~60 天，2021 年开始公司应收账款周转天数有所上升，与国内同行业公司的变化趋势一致，主要系公司 内销的收入占比提升，国内客户的信用期相对较长，公司回款速度有所下降。

2020~2022 年，公司应付账款周转天数分别为 65.68、84.29 和 99.34，近三年公司应付 账款周转天数略有波动，1Q23 公司的应付账款周转天数上升至 139.27 天。

2020~2022 年，公司存货周转天数分别为 128.13、122.83 和 137.65，近三年公司整体 存货周转天数略有波动，根据公司 2022 年年报的数据，公司外销业务收入占比达 46%， 外销产品需要经过海运或空运方可送达客户，因此销售周期相对较长。随着 2022 年半导 体行业周期下行并未影响国内 Fab 厂扩产，国产半导体设备行业持续高景气导致公司订 单规模激增存货规模有所上升，1Q23 公司的存货周转天数上升至 232.02 天。

2020~2022 年，公司期间费用率分别为 19.89%、19.62%和 18.07%。2020~2022 年，公 司管理费用率和研发费用率呈波动趋势。2023 年一季度，公司期间费用率达到了 25.63%， 主要系管理费用和研发费用提升所致。随着公司收入规模增长，规模效应逐步显现，2020 年开始销售费用率逐年下降，近几年稳定在 2%~4%。公司研发费用率一直处于相对较高 水平，2022 年公司研发费用率为 7.89%，1Q2023 公司研发费用率进一步上升达到了 11.02%。

二、半导体设备零组件市场空间广阔，行业格局分散国产化率仍处较低水平

2.1 精密零组件是半导体设备行业的支撑

半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备精密零部件具有高精密、 高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺设计精密机械加工、材料、表面 处理和工程设计等多个领域和学科，是半导体设备的核心技术保障。

作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备 的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中最为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制 程精进的具体载体。从产业链角度，零部件位于半导体设备上游，零部件上游则为铝合金 材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难 度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国 内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。

根据 IC Insights 的数据，2022 年全球半导体厂商的资本开支为 1817 亿美元，同比+19%， 预计 2023 年全球半导体资本开支将下滑 19%至 1466 亿美元。根据我们的预测，半导体 产业产品更新与需求复苏将推动半导体产业恢复增长，在行业景气度逐步复苏的背景下， 全球半导体晶圆厂的资本开支将在 2024 年恢复正增长，市场规模将达到 1583 亿美元。

根据 SEMI 的数据，2022 年全球半导体制造设备出货金额相较 2021 的 1,026 亿美元增 长 5%，创下 1,076 亿美元的历史新高。2022 年中国大陆连续第三年成为全球最大的半 导体设备市场，2022 年中国大陆的投资同比放缓 5%，为 283 亿美元。中国台湾地区是 第二大设备支出地区，2022 年增长 8%，达到 268 亿美元。欧洲的年度半导体设备投资 激增 93%，北美增长了 38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长 34%和 7%。 SEMI 表示，2022 年半导体制造设备销售额创下历史新高，主要系产业努力增加所需的 晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。

继 2023 年设备投资额下降之后，从明年开始全球前端的 300mm 晶圆厂设备支出将开始 恢复增长，根据 SEMI 的预计，2026 年关于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到 1,190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支 出增长。预计今年将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预 计将同比增长 12%至 820 亿美元，2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元，2026 年将 同比增长 17%至 1188 亿美元。

2.2 半导体设备零组件行业高度碎片化，公司产品对应全球市场空间约 200 亿美元

半导体设备零组件是指在材料、结构、工艺、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半 导体设备及技术要求的零部件，美国制裁中国晶圆制造企业，部分中国设备厂商在关键零 组件的供应上也受制于美国禁令，零部件相比于设备整机而言虽然市场规模不大，但也属 于以小制大的卡脖子环节。根据先锋精科招股书，半导体设备零部件通常以模组的形式供 应设备厂商，最终供给晶圆厂，而后续的零部件更换则由零部件厂商直接对接晶圆厂。

半导体设备零组件市场具有规模相对较小、碎片化明显的特点。根据芯谋研究，例如 Gauge、MFC、O-ring 等零部件，不仅对精度和材料要求高，而且半导体级产品的市场规 模小，在中国市场即使算上外商的采购也不超过三千万美元的金额。不仅市场规模小，有 些产品还种类繁多，不同种类工作原理差异显著，是一个呈现典型碎片化特征的市场，因 此也导致了国内厂商发展的兴趣和动力也不足。

根据芯谋研究的数据，2020 年，中国大陆晶圆线 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购 金额超过 10 亿美元。排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本 土晶圆制造厂商（主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额（口 径统一为 8 英寸和 12 应材前道设备零部件）约为 4.3 亿美元。中国晶圆制造厂商采购的 设备零部件主要有石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等， 分别占零部件采购金额的比重达到或超过 10%。此外，各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、 反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也比较高。 在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公 开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品）， 考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%~45%左右，从而全部精密零部件市场约为全 球半导体设备市场规模的 50%~55%。

根据公司招股说明书的口径，公司所涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管 路四大类产品占下游不同类型设备售价的比例分别为下所示，根据观研天下的行业数据， 由招股说明书中公司主要产品占下游不同类型设备售价的比例*2021 年下游不同类型设 备全球市场规模，可得 2021 年公司主要产品对应的市场空间为 203 亿美元。

2.3 目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正加速追赶

相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子 特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。

从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高， 导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或 专注于特定精密零部件产品，行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散，尚未出现垄断性 龙头厂商。

根据华经产业研究院的数据，从不同类型设备 2021 年公布的市场规模来看，与国内半导 体设备及零部件的市场规模相较，我国国产化供给亟需增加，市场供需不匹配。半导体设 备零部件的国产化率整体较低，国内厂商主要在机械类和气体类零部件中取得突破。当前， 全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美 国、日本和中国台湾地区的上市公司。而国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要 为中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其主要为国际半 导体设备厂商供货。根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec 和京鼎精密等国际领先半导 体设备零部件厂商 2021 年全球市占率也仅为 10%、2%和 3%。 半导体设备精密零部件内资企业中，公司能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。 此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的先锋精科和托伦斯等。随着国内半导体市 场的快速发展，国家政策重点鼓励并多方支持国内集成电路及其专用设备产业的经营发展， 并对产业链安全更加重视，内资半导体精密零部件制造企业有望获得进一步发展，国内半 导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。

作为国内领先的半导体设备零部件龙头，公司实现了营收的快速增长。从收入规模来看， 公司落后于新莱应材，但超过了华亚智能和先锋精科。2022 年全年公司实现营收 15.44 亿元，同比增长 83.18%；1Q23 公司实现主营业务收入 3.41 亿元，一季度营收同比增长 21.72%。

从研发费用率来看，公司 2023 年第一季度的研发费用率为 11.02%，华亚智能、新莱应 材同期研发费用率分别为 3.21%与 3.39%，公司研发费用率远高于同行业可比公司。

从毛利率水平来看，公司与可比公司都保持在相对稳定的水平。华亚智能的精密金属结构 件多应用于半导体设备，因此毛利率相对较高，公司得益于产品结构的优化，毛利率优于 半导体设备占比相对较小的新莱应材。1Q2023，公司综合毛利率为 29.21%，华亚智能、 新莱应材在 2023 年第一季度的毛利率分别为 31.99%和 24.82%。

三、公司产品可覆盖 7nm 先进制程，掌握核心技术打造行业壁垒

3.1 公司产品平台化布局，业务分布广泛

公司所处半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业技术，包括材料、机械、物理、电子、 精密仪器等多个领域技术，公司坚持以研发驱动的经营战略，在精密机械制造技术、表面 处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术五大领域积累了 较强的技术优势。 由于中美贸易摩擦导致国内进口海外半导体先进制程设备受限，半导体设备国产替代大势 所趋，公司积极开拓国内市场，产品进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、 华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障我国半导体产 业供应链安全。

公司产品平台化布局构建行业技术壁垒。公司主要产品覆盖了半导体设备中刻蚀、薄膜沉 积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于 7nm 制程的前道设备中。公司的四大业务品类均达到全球半导体设备龙头企业标准的制造工艺 和产能。根据公司公告，公司每年供应零件种类达 7,000~8,000 种，合计达到 70~80 万 件，为客户一站式采购、降低管理难度提供了便利，构建公司产品的核心竞争力。

工艺零部件：工艺制程复杂，技术要求高，公司产品国内领先已导入 7nm 制程设备。工 艺零部件在半导体设备中一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程，起到延长设备 的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分 为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。 结构零部件：工艺制程相对简单，种类繁多，公司部分结构零部件已导入 7nm 制程设备。 公司部分结构零部件同样已导入 7nm 制程，部分境内厂商也能为国内客户提供定制化结 构零部件，但通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除公司外尚无内资企业。 模组产品：行业模块化趋势下需求旺盛，公司模组产品逐步放量。公司的主要模组产品包 括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。 气体管路产品：公司多种气体管路产品通过客户 A、北方华创等客户认证后，持续量产供 货，份额不断扩大。目前公司可供应气源到气柜的大批量洁净管路（工艺简单、单价较低、 长度较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺复杂、单价较高、长度较长）。

3.2 掌握核心技术优势巩固行业地位

半导体零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、 耐击穿电压的要求，从而促进半导体设备更新迭代。公司专注于金属材料零部件精密制造 技术，掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。 1）精密机械制造技术：围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与 零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，输出高质量高精密产品， 以满足半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，同时还能通过机械制造精 度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端 数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、 夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可打造工艺水平极高的产品。 2）表面处理特种工艺技术：精密零部件表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工 序，一般分为干式制程和湿式制程，其中干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制 程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等，能够提升精密零部件高洁净、 超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能。公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主 的专利技术和 Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、 化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。 3）焊接技术：精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面 进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半 导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制 程的稳定。公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术， 可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并 针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

从 7nm 工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应 要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使 用新的特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述的特种 工艺，模组产品和气体管路产品尚未涉及。

2021 年，公司 7nm 以下零部件实现营收 0.21 亿元，占比 2.52%。7nm 工艺制程设备零 部件需要公司通过加工程序二次开发等方式实现更精密的加工、通过表面处理溶液配方的 改进提升表处理特性，目前公司是国内为数不多的掌握 7nm 工艺零部件核心工艺的厂商， 也是全球能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商之一。2021 年， 公司 7nm 制程零部件收入金额和占比降低，主要系 2020 年 TOCALO 向公司采购量较 大，为平衡自身库存和下游需求减少了对公司相应型号内衬（均为 7nm）的采购。其次， 公司内销收入大幅提升，而内销产品均应用于 7nm 以上制程设备。

3.3 依托海外龙头开拓市场，国内份额稳步提升

半导体设备市场增长受益于半导体制造需求，5G、AI 等新技术的蓬勃发展为下游半导体 带来新的增量需求，随着半导体微缩制程要求提高，半导体设备的需求和价格持续高涨， 未来半导体设备市场规模将随纳米制程持续精进而进一步扩大。对于半导体设备及零部件 行业巨大的需求将为半导体设备及精密零部件供应商提供广阔的发展机遇。公司自 2008 年设立起即对标客户 A 的供应商管理标准，经过自主研发和长达两年的质量体系认证和 特种工艺认证，于 2011 年成为了客户 A 的合格供应商，向其供应结构零部件。之后公司 陆续完成更高级别的认证，逐步承接技术难度更高的工艺零部件批量业务。2016 年，公 司成为客户 A 的战略供应商，近几年随着双方合作不断深入，陆续扩展了模组产品、气体 管路产品合作。

深度合作海外知名客户，公司第一大客户“客户 A”为全球半导体设备龙头，销售额位居全 球前三。公司自 2011 年成为“客户 A”合格供应商，累计通过了其 39 项特种工艺认证，生 产的零部件应用于多个产品线。2019-2021 年，公司对“客户 A”直接和间接销售额占各期 营业收入的比例分别为 75.2%、74.5%和 58.3%，均占公司营收半数以上。供应期间，“客 户 A”向 TOCALO、帆宣科技等海外及中国台湾公司推荐采购公司产品，公司借此契机拓 展销售渠道，丰富客户资源。通过多年积极拓展下游客户的在建工程，预付。数据金额。 目前已经进入多家海内外龙头设备商的供应链。海外客户包括客户 A、Tokyo Electron、 HITACHI High-Tech 和 ASMI 等。

国产零部件需求旺盛，公司广泛拓展国内客户降低风险。2019-2021 年，公司对“客户 A”直接和间接销售额占比呈逐步下降趋势，主要系公司广泛拓宽客户资源，产品进入北方华 创（氧化扩散、刻蚀、薄膜沉积和清洗设备等）、屹唐股份（刻蚀设备、干法去胶设备和 热处理设备）、中微公司（刻蚀设备和薄膜沉积设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海 清科（化学机械抛光设备）、芯源微（涂胶显影设备）、中科信装备（离子注入设备）、凯 世通（离子注入设备）等主流国产半导体设备厂商，有效降低大客户依赖风险。国内市场 的广泛需求为公司注入了新的活力，2019~2021 年，公司在大陆销售额的占比分别为 15.3%、22.3%、39.3%，呈上升趋势。 我们认为在国产替代的大背景下，公司在国内客户份额有望大幅提升，根据我们的预测， 2023~2025 年，北方华创和华海清科的收入依旧保持了高速增长，营收将分别同比 +40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。根据 Wind 的数据，北方华创和中微 公司 2021~2022 年在建工程分别同比+750.88%和+154.58%，1Q23 北方华创和中微公司在建 工程分别达到 14.06 亿元和 10.62 亿元，分别同比+298.70%和+73.43%，下游设备厂商 客户近几年在建工程呈急剧增长态势，产能扩张的步伐未见放缓。

3.4 IPO 募投南通工厂，全面布局海内外产能

根据公司公告，2022 年 10 月公司公开发行股票 5,226.33 万股，实际募集资金 36.6 亿 元，募集资金主要投向南通的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，以及补充流 动资金，合计投资金额为 16 亿元。

公司先后布局了南通和北京工厂，未来 5 年目标年产值达 60 亿元。根据公司公告，沈阳 工厂为公司总部运营中心和全球物料中心，主要面向客户 A，目前 15 亿元/年的产值接近 满产，未来随着模组件产品占比提升和管理优化，产能有望小幅提升；南通工厂为 IPO 募 投项目，为公司智能制造生产基地，主要针对大规模制造和新增客户投产，项目总投资额 为 10 亿元，项目全部竣工达产后，可年产腔体类、平板类等半导体设备核心零部件 93 万 件，设计产值为 20 亿元/年，预计 2023 年陆续投产，2025 年达到满产；北京工厂将建成 表面处理研发中心和联合客户研发中心，不断提升公司技术及客户粘性，进而提升公司竞争优势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值 20 亿元/年，预计 2024 年陆续投产， 计划于 2027 年达到满产。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）