富创精密研究报告：半导体设备零部件领军者，平台化构筑全链路优势.pdf

富创精密研究报告：半导体设备零部件领军者，平台化构筑全链路优势。专注半导体精密零部件制造，产品矩阵持续完善。公司于2008 年成立，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术。公司产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进相关产能布局，其中，南通富创作为 IPO 募投项目，于2024 年结项并成功投产，逐步释放产能；北京富创已部分完成验收，增强华北地区的供应能力；新加坡富创已完成海外龙头客户验证，对接海外市场。

晶圆厂扩产拉动需求增长，助力半导体设备自主可控。全球半导体晶圆产能强劲增长，预计 2024-2028 年全球 12 英寸的产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7 纳米及以下）的持续扩张，预计从2024 年的85万片/月增长至 2028 年的 140 万片/月，CAGR=14%。先进工艺设备的资本支出预计从2024年的 260 亿美元增长至 2028 年的 500 亿美元以上，CAGR=18%。2025年全球半导体设备销售额预计达到 1255 亿美元，同比增长7.4%，2026 年有望达到1381亿美元。半导体设备零部件的市场规模约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，有望受益于晶圆产能扩张进程。目前设备零部件领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家，富创精密已实现相关零部件的量产，未来有望助力国内半导体设备自主可控进程。

关键技术加强自主研发，平台化打造全产业链优势。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件等关键环节具备领先的技术能力，各项工序的核心技术均为自主研发。富创精密能够为客户提供全品类精密零部件解决方案，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等，有效降低供应链复杂度，强化合作关系。公司已经通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，大客户的技术规范持续驱动研发创新，未来有望进一步构建从研发到交付的全链路优势。