2025年富创精密公司研究报告：国产半导体设备零部件龙头

1 公司简介：半导体设备精密零部件的领军企业

1.1 基本概况：深耕于半导体设备精密零部件制造，产品覆盖四大类

1.1.1 专注于半导体设备精密零部件制造十余载

富创精密成立于 2008 年，是国内半导体设备精密零部件龙头企业。也是全球为 数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司 专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、 表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部 件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设 备及其他领域。公司的发展历程可以分为以下几个阶段： 技术奠基与国产化破冰阶段（2008-2014 年）：在工艺积累与技术突破的基础 上，达到了国产化的自主控制。公司通过 ISO9001 认证，步入了国际市场。从 2011 到 2014 年，公司向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交 付了 1,000 余种精密零部件，成功向国际半导体设备龙头客户 A 交付了首款精密 零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。公司研制成功上海微 12 英寸光刻设备殷刚主机板。公司在 2011 年承担国家 02 重大专项之“IC 设备 关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，并于 2014 年再次开始承担国家“02 重大专项”。 快速发展阶段（2014-2018 年）：公司具备了完善的复合焊接工艺，掌握了特种 涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，通过了 A 公司焊接资质认证和 AWS 焊接认证，使公司在焊接及表面处理特种工艺技术方面的水平达到了国际 主流水平。在此期间，公司成为客户 A 的战略供应商以及东京电子、VAT 等国际 知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设 备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。 高速发展阶段（-至今）：公司具备了 2018 7nm 制程零部件制造能力，建成了电 子束焊接车间。公司在 2022 年荣获“国家智能制造优秀场景——离散型工艺数 字化设计”大赛第一名。同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善。 公司开展全球化战略布局，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布 局。

1.1.2 核心技术矩阵：四大支柱支撑高端制造

精密机械制造技术：公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技 术”、“超高精密加工技术”及“大型腔体一站式加工技术”为核心，应用于过 渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。其中，公司通过“大型腔体 一站式加工技术”实现大型腔体 700 余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一 站式解决方案供应商；同时，“超高光洁度制造技术”突破深径比 50 倍以上的超 深孔加工瓶颈，为超细深流道设计奠定了基础。 表面处理特种工艺：面对先进制程对纳米级粒子污染控制和极端耐腐蚀性的严苛 要求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心的先进工艺体系。2025 上半年， 公司自主开发的“致密 YO 涂层”快速导入量产，“含氟涂层”通过国际龙头客 户认证，“O 系列膜层”凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能成功通过国内头部客户 认证，技术优势正持续转化为商业增量。 焊接工艺：公司形成了以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊” 和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖核心零部件制造需求。 其中，“真空钎焊技术”可突破复杂多层结构焊接瓶颈，钎着率高达 95%，具备 在先进制程中的应用优势。 气体传输系统集成技术：该技术是前道晶圆制造的核心环节。公司已成功突破国 内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长。凭借国内领先并达到国际水平的气柜 组装技术，公司产品已成功应用于 ETCH、ALD、CVD 等关键半导体设备。

1.1.3 半导体设备精密零部件领军企业，产品多样化

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工 艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。

1.2 公司 2025 半年报股权控制结构

截止 2025 年 6 月底，公司创始人、董事长郑广文先生直接持股 4.84%，为公司 实际控制人。沈阳先进、泰州祥浦、上海国投分别持股 17.29%、16.34%、11.39%。

2 行业景气度提升，市场空间广阔

全球半导体制造行业正经历一轮强劲的增长周期。根据 SEMI 的预测，从 2024 年底至 2028 年，全球晶圆产能将以 7%的复合年增长率持续扩张，其核心驱动 力源于先进工艺（7 纳米及以下）产能的爆发式增长，预计将从每月 85 万片增至 140 万片，增幅约 69%，年复合增长率高达 14%。与此对应，先进工艺设备的 资本支出预计将从 2024 年的 260 亿美元攀升至 2028 年的 500 亿美元以上，年 复合增长率达 18%。

在这一宏大背景下，半导体设备市场展现出蓬勃活力。SEMI 预测，2025 年全球 半导体设备销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，并有望在 2026 年进一步 增长至 1381 亿美元，实现连续三年的稳健增长。 从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场， 合计占全球市场的 74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投 资同比增长 35%，达到 496 亿美元，这主要得益于积极的产能扩张和政府支持 相关举措。 作为产业链的基石，半导体设备零部件的市场空间与设备支出高度联动。根据公 司 2025年半年报，设备成本中90%以上为各类零部件，结合国际设备公司40%- 45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球设备市场规模的 50%- 55%。以此测算，2025 年全球半导体零部件市场规模将超过 600 亿美元，而中 国大陆的市场规模则有望超过 263 亿美元。这一庞大的市场，正因 AI 技术爆发 对先进制程的持续推升，以及地缘政治因素加速国产替代进程，而迎来前所未有 的发展机遇。

3 营业收入稳健增长，前瞻性投入大幅增加

3.1 收入维持增长，现金流量改善

公司 2024 年营业收入约为 30.40 亿元，同比增长 47.14%；2024 年经营活动 产生的现金流量净额约为-0.52 亿元。公司 2025 年上半年营业收入约为 17.24 亿元，同比增长 14.44%，保持稳健增长态势，其中来自中国大陆以外地区收入表现强劲，增速超 30%，公司在当前复杂多变的国际形势中全球业务的竞争力和 市场开拓能力持续提升，为公司未来发展奠定基础。公司 2025 年上半年经营活 动产生的现金流量净额约为 1.50 亿元，由负转正。

3.2 业务规模扩大，成本费用增加

公司 2025 上半年营业成本约为 12.67 亿元，同比增长 14.07%，主要系营业成 本随营业收入的增长而增加；销售费用约为 0.38 亿元，同比增长 42.42%，主要 系子公司新增的生产基地增加相应的销售人员，从而销售人员薪酬增加所致；管 理费用约为 2.19 亿元，同比增长 33.58%，主要系业务规模扩大，管理需求增 加，人工成本增加，非流动资产折旧摊销增加，以及咨询费增加所致；财务费用 约为 0.21 亿元，同比增长 58.73%，主要系利息费用的增加所致；研发费用约为 1.21 亿元，同比增长 18.12%，主要系公司加大研发投入，研发领用的材料增加 及人工成本增加所致。

3.3 利润短期承压，前瞻性投入增加

公司 2025 年上半年归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润分别约为 0.12 亿元、-0.02 亿元，同比下降 89.92%、 101.45%，主要系公司为积极应对国内外半导体市场变化，把握行业长期发展的 机遇，围绕“产能前置、技术前置、人才前置”的中长期战略，主动加大了在关 键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，这些面向未来的战略性举措导致公 司利润阶段性承压。

产能前置布局:公司积极推进产能前置布局，提前启动相关产能建设。公司 2025 上半年，相关新增固定资产陆续投入运营，但由于规模效应尚未充分释放，导致 当期折旧费用同比增加约 0.52 亿元。该项投入在短期内虽对利润构成一定压力， 但从长期来看，有助于公司抢占市场先机，为未来业务增长奠定坚实基础。

人才储备先行:公司基于行业技术发展趋势，提前储备了相当规模的技术、生产及 运营等方面的人才资源。该举措导致公司 2025 上半年整体人工成本相应增加约 1.14 亿元。此部分投入不仅是公司为产能扩张所做的配套准备，更是构建公司长 期核心竞争力的重要举措，有助于形成持续发展的人才壁垒。 研发成果众多：从研发投入的结构来看，2025 上半年，公司费用化研发支出总额 约为 1.21 亿元，较上期同期的 1.03 亿元有显著增长。截至 2025 半年报期末， 公司累计获得专利授权和软件著作权高达 358 项，其中发明专利 70 项，实用新 型专利 284 项。这一庞大的知识产权组合，尤其是在精密制造领域至关重要的发 明专利与实用新型专利，是其技术壁垒的直接体现。

4 产能与全球化布局：多基地协同，IP 保护强化

沈阳富创精密展现出卓越的战略前瞻性，其产能与全球化布局已从单纯的地理扩 张，升级为一种集供应链韧性、客户服务深度与知识产权安全于一体的综合竞争 优势。

4.1 全球化产能矩阵：构建短链响应与风险分散的战略屏障

公司构建了以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，在沈阳、南通、北京及新加 坡均积极推进相关产能布局。 国内产能建设：南通富创作为公司 IPO 募投项目，已于 2024 年结项并成功投产， 逐步释放产能，为公司贡献业绩；北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套 基地，预计 2025 年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率， 支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线 已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应。 国外产能建设：新加坡工厂已于 2024 年通过核心客户认证并实现交付，未来将 依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。

4.2 属地化 IP 保护：赢得高端客户信任的“可信制造环境”

公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户知识产权（IP）保护措施，持 续巩固与大客户的战略合作关系。通过物理隔离，公司确保了不同客户的技术资 料、工艺参数和生产流程在空间与信息上的绝对隔离，从根本上杜绝了技术泄露 的风险。这种对客户核心资产的极致尊重与保护，不仅巩固了与大客户的战略合 作关系，更形成了强大的客户资源壁垒，推动“深化大客户合作-提升行业公信力 -吸引增量客户”的良性循环。

4.3 平台化技术底座：赋能全球协同与柔性制造

通过构建覆盖全价值链的一站式制造能力，公司已形成行业领先的流程管控优势， 能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要 求。这种“全球协同、本地执行”的模式，既保证了全球产品品质的一致性，又赋予了各地工厂灵活应对区域客户定制化需求的敏捷性，最终形成了“工艺广度 -制造深度-响应速度”三位一体的智能制造核心优势。

5 内生增长与外延并购双轮驱动

5.1 产能建设与资本运作：为未来增长蓄力

公司的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”项目已投入运营，截至 2025 年 6 月 30 日，该项目已实现净利润约 0.33 亿元。同时，公司对首次公开 发行中产生的超募资金进行了系统性的规划与利用。自 2022 年起，公司分多次 审议通过议案，将超募资金用于永久补充流动资金，截至 2025 年 6 月 30 日， 已累计使用超募资金 13.41 亿元补充流动资金。公司将超募资金精准地投向了核 心产能建设。公司使用超募资金 2.47 亿元对“集成电路装备零部件全工艺智能制 造生产基地”项目进行追加投资，并将项目总投资额调整至 12.47 亿元。该项目 已于 2024 年 5 月完成竣工验收并达到预定可使用状态，截至 2025 年 6 月 30 日，累计投入募集资金 12.51 亿元。对于北京亦盛的潜在收购，公司则表现出审 慎的财务纪律，设定了明确的盈利门槛，体现了对股东利益负责的态度。

5.2 持续推进产品研发与工艺优化

在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于 PEALD 机台； 加热匀气盘于2025上半年内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH 等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司 成功在 2025 上半年内实现量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备。2025 年上半 年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达 74%和 236%，彰显高端产品在 大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实 现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持 续强化的技术自主能力与产品竞争力。 工艺优化方面，公司持续推进智能工艺平台建设，强化工艺提效与事前质量控制， 实现管理精细化。公司 2025 上半年，智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣 金业务形成智能工艺 1.0 版本，降低人工操作强度并突破工艺瓶颈；机加智能工 艺迭代至 3.0 版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超 50% 并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问 题案例沉淀，构建精准预防型“黑白知识库”，将被动纠错转型为主动防御机制。 通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环， 有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。

5.3 气体传输系统：战略收购打通产业链

气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，但核心技术长期被海外垄断。为突破 这一瓶颈，公司联合战略投资人共同收购了拥有 35 年行业经验的国际品牌 Compart。此次收购意义深远，它使公司一举获得了覆盖上游原材料、中游零部 件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。这不仅打通了产业链关键环节，实现了关键产品的自主可控，更极大地增强了公司 在该领域的垂直整合能力和全球竞争力。市场反馈印证了战略的成功：2025 年上 半年，公司气体传输系统业务订单同比增长 53%，营收同比增长 21%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）