2026年公司研究报告：国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复

先进封装引领增长，AI 浪潮下的封装设备龙头

1.1 由“强周期、重资产、SMT 拖累”变为“AI 算力隐形卖铲人”

公司从最初的设备代理商成功转型为拥有自主核心技术的半导体封装设备领军 企业。公司成立于 1975 年，最初从事半导体设备和材料代理业务，1989 年在香 港上市后加速国际化，于 2002 年超越美国 K&S，成为全球最大的半导体封装及 组装设备制造商。此后，公司通过多次战略性收购与技术创新不断拓展业务版图， 逐步形成了“半导体解决方案（SEMI，Semiconductor Solutions）”与“表面 贴装技术解决方案（SMT，Surface Mount Technology Solutions）”两大业务 板块。 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 等新兴技术对芯片性能要求的不 断提升，先进封装从“后端辅助工艺”跃升为性能突破关键环节，正在摆脱“纯周 期性”的行业标签，成为行业竞争的新焦点。公司在先进封装领域拥有深厚积累和 技术优势，创下多个行业第一，进一步稳固其在全球半导体设备行业的领先地位。

SEMI 业务成为核心增长引擎，先进封装驱动业绩高增。SEMI 部门主要生产及 提供半导体组装及封装设备，为微电子、半导体、光子学和光电子行业提供多样 化的产品。2025 年上半年，该部门营业额大幅增加 31.7%至 40 亿港元，分部 盈利增长 3.7 倍至 4.11 亿港元。这一强劲增长主要由先进封装（AP）业务驱动， 特别是热压键合（TCB）工具的持续需求。2025 年上半年，受生成式 AI 与 HPC 需求推动，先进封装解决方案销售表现强劲，占集团总销售收入的比重按年增长 至约 39%，达到约 3.26 亿美元。TCB 订单按年上升 50%，公司在逻辑和高频 宽记忆体（HBM）供应链中的市场地位持续增强。

SMT 业务处于周期性调整阶段，AI 拉动复苏。SMT 部门主要提供电子组装设 备，用于汽车、工业、消费电子、计算机、通信等领域。公司持续推进“智慧工 厂”理念，将先进软件技术与 SMT 生产线深度融合，是唯一一家为电子生产提 供全面的软硬件解决方案和服务的公司。2025 年上半年，SMT 部门表现疲软， 营业额下跌 26.6%至 25.26 亿港元，分部盈利大幅下降 90%至 4814 万港元， 业务下滑主要源于整体汽车及工业终端市场疲软。不过，该部门在系统封装（SIP） 领域依然取得进展，赢得来自全球领先高端智能手机企业的系统封装订单。受此 订单及 AI 服务器需求推动，SMT 新增订单 2.69 亿美元，环比增长 29.4%，同 比增长 51.2%，显示出复苏迹象。

1.2 先进封装设备矩阵成型，核心技术构筑竞争壁垒

SIPLACE CA2 实现“一机双能”，打破传统 SiP 产线分段式流程。公司推出的 新型 SIPLACE CA2 将复杂的芯片键合工艺集成到 SMT 生产线，一台可处理两 种工艺，既能直接从晶圆上进行元件贴装（芯片键合工艺和倒装芯片工艺），也能 从卷带式供料器上拾取元件进行贴装。设备支持高达 76k cph（Cards Per Hour， 每小时处理卡片数量）的贴装速度和 10μm@3σ的精度，支持多达 50 种晶圆， 且晶圆更换时间最快仅需 6.5 秒，大幅提升产线柔性、产能与良率，适用于各种 高速 SiP 生产应用场景。

TCB 设备实现技术突破，以更低成本接近混合键合精度。公司拥有业内最大的装 机量，截至 2025 年上半年已超过 500 台，其 Firebird 系列机型针对先进 TCB 技术应用，适用于 2D/2.5D/3D 异构集成封装，在全球占据绝对领先的市场地位。 公司全球首创具有惰性气体保护环境的 TCB 机台，其最新开发的 Fluxless（无 助焊剂）TCB 技术，通过独有的等离子体去氧化工艺，规避传统助焊剂去氧化残 留问题，以更低成本实现接近混合键合的高精度（0.5μm）。

混合键合重构三维集成极限，新一代设备完成产业化交付。HB（混合键合）技术 无需微凸块辅助即可实现电路互联，可将互连间距缩小至 5μm 以下，是推动未 来小芯片（chiplet）与 HBM 封装发展的关键技术。公司推出的 LITHOBOLT® G2 混合键合智造系统具备亚百纳米级对准精度（＜100nm），支持 D2W 直接键合 与集合键合工艺，并可灵活切换正装与倒装模式，兼顾多芯片高密度集成需求。 公司已于 2024 年第三季度完成首部 HB 设备交付，并于 2025 年第三季度向 HBM 客户交付新一代 HB 工具，实现从技术验证到商业化的重要跨越。第二代 工具在对准及焊接精度、生产布局效率和产能方面显著优化，具备竞争优势。 光子与 CPO 技术前瞻卡位，实现三大创新应用。公司光子解决方案具有小于 3 μm 的行业一流配置精度、业内最高吞吐量及并行工艺处理能力，能够支持 800G 以上高带宽光学收发器的封装需求，在全球主要收发器制造商中占据市场领导地 位。与此同时，公司正与业内企业合作开发新一代 1.6T 光子解决方案。

在更具颠覆性的 CPO（共同封装光学）领域，公司的硅光子解决方案凭借 0.2μ m 的卓越配置精度领先同行，成为众多国际客户的核心设备供应商。在关键工艺 突破上，公司推出三大创新应用：（1）与欧洲实验室合作开发 AuSn 共晶激光贴 装，实现 0.5μm 内精度控制；（2）与 Teramount 联合合作微透镜贴装方案， 偏差小于 0.3μm，倾斜度低于 0.05 度；（3）针对 FAU 与 PIC 贴装，实现 1–2 μm 高精度对准，并支持固化一体化作业。公司在这一领域的前瞻布局精准契合 未来数据中心对高速传输的需求，据 Yole 预测，CPO 市场将从 2024 年的 4600 万美元激增至 2030 年的 81 亿美元，年复合增长率高达 137%。

1.3 全球布局深化协同，深度渗透中国市场

全球研发与生产网络构建供应链优势。公司总部位于新加坡，在亚洲、欧洲及美 洲设有 15 个研发中心，并在中国深圳、新加坡、马来西亚和德国慕尼黑等地建立 15 个生产基地，形成覆盖主要半导体与电子制造集群的全球化网络。公司通过“全 球人力资源系统（GPS）”加强跨区域的组织与管理整合，为全球生产协同与技术 合作提供支撑。全球化布局强化了技术协同与资源共享能力，有效分散供应链风 险并提升交付稳定性，进一步夯实公司的长期竞争韧性。

客户基础稳健，合作关系紧密。凭借多元化的产品线与全球化网络，公司在全球 拥有超 10,000 家客户，客户群体遍布亚洲、欧洲及美洲等主要半导体与电子制 造市场。客户群作为公司的一项关键无形资产，在 2024 年账面价值达 1.97 亿港 元，占总无形资产的 19.7%。公司与客户紧密合作，形成"客户需求驱动技术升级 "的循环，例如公司积极提升在 TCB 等重要领域的能力以满足主要人工智能客户 的需求，并与领先晶圆代工客户合作开发 AOR 免助焊剂 TCB 工艺。

先进封装驱动后道设备升级，渗透加速

2.1 先进封装引领后道设备扩张，TCB 与混合键合为增长主线

产业格局转变，先进封装市场规模将超传统封装。随着消费电子、汽车及工业等 领域电子设备的不断微型化，以及 AI 芯片和高性能计算对芯片集成度与功耗效率 需求的快速提升，先进封装正成为提升芯片性能的关键技术，市场规模持续扩大。 2025 中国半导体封装测试技术与市场会议指出，预计到 2025 年，全球先进封装 的销售额将首次超过传统封装，成为“超越摩尔”的一条芯片发展路径。 “政策+需求”双轮驱动，先进封装市场至 2023 年 CAGR 约 10%。先进封装 技术的应用场景正向更多新兴领域拓展，早期仅应用于特定高端产品，如今已在 消费电子中形成大规模应用，并逐步渗透至 AR/VR、边缘 AI、汽车电子及航空 航天等新兴市场。同时，全球主要经济体密集推出半导体扶持政策，通过税收优 惠、投资基金等措施助推先进封装发展。在政策红利与多元化下游需求的共同推 动下，行业增长空间广阔。根据 Yole Group 预测，2024 年先进封装市场达到 460 亿美元，到 2030 年，市场预计将超过 794 亿美元，2024-2030 年 CAGR （年复合增长率）为 9.5%。

先进封装助力后道收入增长，TCB 与混合键合为增长主线。先进封装需求的高增 推动了后道设备的发展浪潮。Yole Group 预计，全球后道设备市场将在 2030 年 超过 90 亿美元，CAGR 接近 6%。其中，受益于 HBM 和 Chiplet 封装，TCB 市场将实现 11.6%的年复合增长率，在 2030 年达 9.36 亿美元；混合键合设备 可在先进 3D 架构中实现细间距互连，市场以 21.1%的 CAGR 高速增长至 3.97 亿美元。此外，倒装芯片与固晶机仍然是高产量、多市场采用的核心设备，分别 实现约 5%与 3.6%的稳健增长。引线键合在传统、大批量封装中仍不可或缺，其 市场到 2030 年将接近 9.78 亿美元。

2.2 封装设备“三足鼎立”，全面布局构筑差异化优势

后道设备市场格局集中，核心封装领域呈现“三足鼎立”格局。根据 TechInsights 的调查数据，2024 全球前五大后道设备厂商排名总体稳定，前十大供应商合计占 据约 83%的市场份额，较 2023 年提高 4 个百分点，合计收入同比增长 22%， 显著高于行业平均水平，头部效应显著。其中，日本 DISCO 凭借在晶圆减薄、 切割及研磨领域的卓越技术，主导晶圆级后道加工环节。而在以芯片贴装、引线 键合等为核心的封装设备领域，则呈现以 ASMPT、BESI 与 K&S 为代表的“三 足鼎立”格局，三者排名稳定，共同主导全球封装设备市场。

公司盈利能力稳中向好，持续保持高研发投入。公司 2025 年上半年营收同比增 速由负转正。毛利率处于可比公司中等水平并呈上升趋势。公司持续重视技术创 新，坚持高研发投入，研发费用高于可比公司，由于业绩阶段性承压，研发费用 率呈上升趋势，随着业绩改善，费用率有望下降。

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