2025年富创精密研究报告：半导体设备零部件领军者，平台化构筑全链路优势

1.富创精密：半导体设备零部件领军者

1.1.专注半导体精密零部件制造，产品矩阵持续完善

专注半导体精密零部件制造，不断突破先进制程。富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术。公司发展主要分为如下几个阶段：1）2008-2014 年：2008 年成立，经过 6 年的工艺积累和技术攻关，实现半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控；2）2014-2018 年：进入快速发展阶段，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准；3）2018 年至今，进入高速发展阶段，气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并在江苏南通和北京亦庄等地积极扩大产能。2022 年，公司于科创板上市。截至 2024 年，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，新加坡富创已经完成海外龙头客户验证，直接对接海外市场，助力公司全球化战略布局。

两大核心产品线协同布局：机械及机电零组件、气体传输系统。公司产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。2024 年，公司将产品重新划分为机械及机电零组件和气体传输系统两大核心产品线。

机械及机电零组件：用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的半导体设备零部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。

气体传输系统：半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，包括气柜（GasBox）和气体管路（Gas Line）两大核心模块，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性。公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP 级管路、VCR 接头、标准法兰）、阀体类 Block 、标准IGS Block 产品。

持续扩大产能，积极进行全球化布局。公司在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进相关产能布局，其中，南通富创作为 IPO 募投项目，于 2024 年结项并成功投产，逐步释放产能；北京富创已部分完成验收，增强华北地区的供应能力；新加坡富创已完成海外龙头客户验证，对接海外市场。

公司创始人、董事长郑广文先生为实控人。截至 2025 年6 月底，董事长郑广文先生直接持有公司 4.84%的股份，通过沈阳先进和宁波芯富间接控制公司20.19%股份，为实际控制人。

1.2.经营业绩稳健增长，加大先进产能投入

营业收入稳定增长，加大先进产能及人才方面的投入。2020-2023 年营业收入从4.81亿元增长至 20.66 亿元，CAGR=62.55%，归母净利润从0.94 亿元增长至1.69亿元，CAGR=21.60%，营收稳定增长，主要系全球半导体市场需求持续释放，半导体产业链国产化进程加速。2024 年实现营业收入 30.4 亿元，同比增长 47.14%，实现归母净利润2.03亿元，同比增长 20.13%，其中，机械及机电零组件营收同比增长57.69%，同时，规模效应显现，高附加值产品放量，有效摊薄设备折旧等固定成本，国内生产基地产能效率提升。2025H1实现营收 17.24 亿元，同比增长 14.44%，归母净利润 0.12 亿元，同比下滑89.92%，营收稳健增长，其中，来自中国大陆以外地区收入表现强劲，增速超30%，归母净利润同比下滑主要系在关键资源、先进产能、人才方面的前瞻性投入。

机械及机电零组件产品成为核心增长引擎，气体传输系统产品作为第二增长曲线保持稳步提升。2024 年机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务的营收分别为20.84亿元、8.79亿元、0.76 亿元，占主营业务收入的比重分别为 69%、29%、3%，其中，机械及机电零组件产品营收同比增长 57.69%，成为核心增长引擎，气体传输系统产品稳步增长。

海外客户拓展持续推进。2024 年境内、境外、其他业务的营业收入分别是20.67亿元、8.97 亿元、0.76 亿元，占比分别为 67.99%，29.50%、2.51%。2024 年公司成功开拓国际头部客户，小批量订单突破，先进制程产品获得量产订单，海外重点客户营收同比增长超40%。

2024 年各产品线销量同比增长 50%以上。2024 年机械及机电零组件、气体传输系统的销售数量分别为 116 万个、21 万个，销量同比均增长 50%以上，主要得益于下游客户需求增长，公司不断加大研发投入、优化工艺技术。

毛利率受产品结构变化与产能影响，暂时承压。2024 年公司毛利率为25.80%，净利率为 5.43%，各业务线方面，机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务的毛利率分别为27.91%、21.19%、21.07%。近年来，毛利率和净利率有所下滑，主要系产品结构变化，低毛利模组占比提升，占用机器设备较多的结构零部件收入增长不及预期，机器设备达产节奏与行业景气度错配。2025H1 毛利率为 26.52%，净利率为 0.21%。

业务规模扩大，管理费用率有所增长。2024 年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 1.99%、11.24%、7.28%、0.49%，其中，管理费用同比增长54.79%，主要系业务规模扩大，管理需求增加，人工成本、非流动资产折旧摊销、咨询费均增加。2025H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 2.21%、12.73%、7.03%、1.19%。

大客户战略显效，收入集中度提升。2024 年，公司前五大客户的收入占主营业务比重为78.81%，客户集中度同比有所提升。2024 年公司前五大客户收入同比增长超过50%，主要系公司通过深化大客户战略，提升重点客户市场份额，同时，持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户。

2.设备零部件性能要求较高，晶圆厂扩产拉动需求增长

半导体设备零部件性能要求较高，对半导体设备至关重要。半导体设备零部件应用于半导体设备中，其在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面需达到半导体设备的技术要求。零部件的质量、性能和精度优劣直接决定半导体设备的可靠性和稳定性。产业链方面，零部件位于半导体设备上游，零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备厂商多为轻资产模式运营，其关键核心技术物化在精密零部件，或以精密零部件为载体实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域。

全球先进制程晶圆产能持续增长，拉动半导体设备投资额。根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体晶圆产能持续强劲增长，预计 2024-2028 年全球12 英寸的产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7 纳米及以下）的持续扩张，预计从 2024 年的 85 万片/月增长至 2028 年的 140 万片/月，CAGR=14%。先进工艺设备的资本支出预计从 2024 年的 260 亿美元增长至 2028 年的 500 亿美元以上，CAGR=18%。

受益于国内晶圆厂扩产，中国大陆半导体设备销售额向好。根据SEMI 预测，2025年全球半导体设备销售额预计达到 1255 亿美元，同比增长 7.4%，2026 年有望达到1381亿美元。国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，2024 年中国大陆半导体设备销售为 496 亿美元，同比增长 35%，占全球 42%比例。

全球半导体设备零部件的市场规模约为半导体设备的 50%-55%。根据富创精密招股说明书，半导体设备成本构成中，90%以上为原材料，即不同类型的精密零部件产品，国际半导体设备公司的毛利率一般位于 40%-45%，因此，半导体设备零部件的市场规模约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。

零部件企业趋向多工艺、多品类、模组化，工艺技术水平要求不断提升。半导体设备具有单价昂贵、定制化、出货量低的特点，因此，半导体设备零部件厂商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。半导体精密零部件厂商在通过质量体系认证、工艺能力认证和性能认证后，才能获得首件试制的资格，完成首件验证后，获得量产资格。认证过程通常持续2-3年，因此对已经合作的供应商，半导体设备厂商粘性较强。未来半导体设备厂商为降低成本和提升效率，对标准化、模块化、流程化预计将提出更高的要求，零部件供应链得到简化，多工艺、多品类、模组化的制造商有望受益。此外，晶圆制程向更先进的工艺发展，零部件的精密度、洁净度要求预计将提升，要求更高工艺技术水平。 零部件格局较为分散，国内厂商助力半导体设备自主可控。半导体设备结构复杂，加工精度、一致性、稳定性要求高，使得精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，因此，行业内多数企业专注于个别生产工艺，或特定精密零部件产品，格局较为分散。目前领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。我国规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要是我国台湾地区的京鼎精密、日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，这些企业主要为国际半导体设备厂商供货。我国大陆厂商中，富创精密、珂玛科技、江丰电子、新莱应材和晶盛机电等厂商已实现相关零部件的量产，有望助力半导体设备自主可控进程。

富创精密多品类发力。（1）机械零部件：富创精密专注于金属机械零部件，不涉及非金属机械零部件。公司是该细分领域为数不多进入国际半导体设备厂商的内资供应商，实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。（2）机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）：该品类种类繁多，功能差异较大，富创精密主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等模组产品。国内半导体设备厂商以采购非模组零部件，自行组装为主，与富创精密可直接对标的国内厂商较少。（3）气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）：富创精密该类产品已经进入国际半导体设备厂商，同时，能够为国内提供自主设计的气柜模组产品，但所应用设备的工艺制程和业务体量与国际同业相比仍有差距。国内厂商中，新莱应材、万业企业（收购的 Compart System）也从事富创精密生产的气体管路、气柜模组等产品。

3.关键技术加强自主研发，平台化打造全产业链优势

富创精密在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件等关键环节具备领先的技术能力。公司各项工序的核心技术均为自主研发：1）精密机械制造：自主二次开发高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序，自主设计和调配加工刀具、夹具、辅助切削液，实现产品较高的工艺水平。公司产品已全面适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进装备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件，为国产装备突破提供支撑。

2）表面处理特种工艺：具备齐备的表面处理特种工艺，以及自主的专利技术和Know-How。工艺技术及检测能力包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压。先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制的要求指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒有望持续增厚。

3）焊接：技术矩阵包括“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”，全面覆盖半导体设备精密零部件的制造需求，如匀气盘、加热盘、气体管路及内衬等。2025H1，在南通、北京工厂完成焊接能力建设，应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件相较 24 年度实现稳定量产，钎着率显著领先。

平台化制造打造全链路优势，大客户认证驱动研发创新。富创精密能够为客户提供全品类精密零部件解决方案，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等，有效降低供应链复杂度，强化合作关系。公司自 2011 年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，通过 SSQA 质量体系审核及覆盖 36 个模块的 SPACA 认证，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。富创精密已经通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，大客户的技术规范持续驱动研发创新，未来有望进一步构建从研发到交付的全链路优势。

持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力。公司各条产品线持续推进，例如：匀气盘业务方面，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD 机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，能够适配 CVD、ETCH 等核心机台；交叉孔焊接匀气盘结构复杂已实现量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备；金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，多型号量产，成为国内主流客户主要供应商。随着各项业务的拓展协同，公司发展有望迈上新台阶。

编辑：火腿肠