2022年投资策略专题报告 统筹高质量发展与国家安全是中国式现代化的新要求

1、宏观：统筹高质量发展与国家安全是中国式现代化的新要求

1.1、大国博弈、逆全球化、地缘风险和经济转型四大趋势演绎对国家安全提出必然要求

中国经济发展成效显著，中美大国博弈升温，近年来受美国贸易、科技 等脱钩政策影响摩擦不断。近年来，中国的发展取得卓越成效，成为世 界第二大国之后，中国 GDP 占美国 GDP 比例仍在持续上升，从 2012 年的 52%上升至 2021 年的 75%，中美之间的差距正在逐步缩小。而美 国对中美关系的定义也开始从合作为主转为更强的竞争，近年来双方在 贸易、高新制造、技术、能源矿产、金融等领域摩擦冲突不断。

从国家安全角度看对外贸易，我国出口依存度依然较高。从国家安全角 度看，我国目前已一定程度上缓解了贸易依存度，我国在 1990-2008 年 贸易依存度增速显著高于世界平均水平，对外贸易依存度快速攀升，对 外依赖显著高于其他国家。2008 年国际金融危机之后，我国开始有意识 降低对外依赖，近年来我国不断刺激内需，加强国内经济循环，因此近 10 年来我国对外贸易依存度迎来了较大幅度的下降。但是我国经济对出 口的依赖程度依然较高，截至 2021 年，我国出口依存度达到 19.0%，同 期美国出口依存度为 11.0%，中国对外依赖依然较高，在国际产业链分 工中，中国属于制造国，美国属于消费国，未来需进一步实施扩大内需 战略。

逆全球化趋势抬头，世界外贸价格中枢有所抬升，商品贸易、要素流动 下降，叠加地区地缘政治风险上升，国际安全风险系数上升。从近年来 的国际形势看，国际安全风险程度有所上升，1985 年以来的全球 GPR （地缘政治风险）指数波动主要反映了核战争威胁和国家之间的地缘政 治紧张局势；21 世纪以来则主要反映了恐怖主义、伊拉克战争和日益紧 张的双边关系。

自 2000 年以来，全球共经历了 11 次代表性的地缘政治 风波：2001 年的马其顿武装冲突、2002 年的阿富汗战争、2003 年的伊 拉克战争、2006 年的黎巴嫩战争、2008 年的俄罗斯格鲁吉亚战争、2010 年的科特迪瓦内战、2011 年的利比亚战争和叙利亚内战、2014 年的克里 米亚冲突、2020 年的第二次卡拉巴赫战争和 2022 年初开始的俄乌冲突。 在 GPR 指数提高年份，全球经济增速也会相应出现下降。2022 年发生 的俄乌战争，历史经验再一次得到验证，根据国际货币基金组织（IMF） 10 月份的最新预测，2022 年全球经济增速将在 3.2%的水平，预计 2023 年将放缓至 2.7%，比 7 月预测低 0.2 个百分点。逆全球化和地缘风险均 在挑战全球经济增长，在中国对外依赖度相对较高的情况下，中国经济 也会受到其持续影响。

1.2、国家安全相关政策频出，未来关注三方面投资机会

国家安全重要性逐步提升，相关政策频出。近年来，国家安全与国家发 展在各环节中的联系越来越紧密，在中央和部委政策中也越来越频繁地 被提到。2022 年 4 月 26 日，中央财经委员会第十一次会议中提出，“要 适度超前，布局有利于引领产业发展和维护国家安全的基础设施，同时 把握好超前建设的度”。7 月 1 日，央行提出要将政策性、开发性金融 工具投资重点投向包括国家安全基础设施在内的三类项目。8 月 22 日， 中国人民银行再次强调，政策性开发性银行要用好政策性开发性金融工 具，加大对国家安全基础设施建设等重点领域相关项目的支持力度，并 带动贷款投放。各部委文件中对国家安全的重视也十分明显，其政策地 位不言而喻。

在具体领域的方向引领上，国家安全强调的重点领域和投资机会可以从 以下三个角度进行理解：

（1）粮食和能源安全领域。粮食安全受到冲击，需要加强内循环，能 源对外仍有较高依存度。目前国际形势复杂严峻，2022 年上半年以来的 俄乌冲突已经导致了粮食生产对全球的影响加大。不少国家出台了限制 粮食出口的措施，进一步加剧了供求矛盾，全球粮食价格持续高位运行。 从国家统计局数据来看，我国已经连续 7 年粮食产量稳定在 6.58 亿吨以 上，粮食库存比较充裕，但由于消费基数大、粮食品种不够齐全等原因， 我国仍存在大量农产品缺口，且 2019 年以来缺口金额有所上升。从能 源领域来看，我国重要能源对外有较高依赖度，且呈逐年缓慢上升趋势。 其中原油依赖度由 2005 年 35%上升至 2022 年上半年的 71%，截至上半 年的天然气依赖度也大约在 37%左右。未来地缘冲突或国际安全风险上 升可能导致我国的粮食和能源安全受到威胁。

（2）产业链供应链安全。强链补链成为重要关口，多政策多手段力保产业链供应链安全。除了粮食、能源等基本必需品的保供和独立安全之 外，维持国内产业链供应链的稳定性韧性。从政策来看，各地政府开始强调“链长 制”，加强对产业链供应链的补链强链，多政策多手段力保双链安全。

（3）科技自主可控和信息安全。未来科技自主、国产替代、信创等或 成为热门趋势。从全球视角来看，一个国家的科技实力越强，越能在世 界产业链中处于高端位置。推动科技安全，就是要将核心技术掌握在自 己手中，真正掌握竞争和发展的主动权。这也是根本上保障国家的经济 安全、国防安全和其它安全的立足点。在这样的新形势下，蕴藏着诸多 投资机会，具体而言，可以关注以下几个板块未来的投资机会：

电子、通信：2013-2021 年，电子及通信设备制造业增加值年均增长 13.6%，增速高于规模以上工业 6.8 个百分点。从半导体国产化率上看， 我国半导体设备的国产化率有所提高，但核心设备及晶圆制造材料国产 化率仍有待提升。根据中国电子专用设备工业协会、国际半导体产业协 会（SEMI）数据，2021 年国产半导体设备销售额达到 2016 年的 6.72 倍，国内半导体市场的国产化率从 13.3%上升至 20.2%。该领域是国家 着重关注的存在“卡脖子”风险的领域。另外，电子行业芯片供应链和 芯片自身安全等，都是未来可能威胁国家安全的重要风险。未来要从重 要技术的攻关和前瞻性的创新领域战略部署进行持续性发展。

军工、机械：强大的国防军工实力是一切经济社会发展的前提。近年 来国际形势复杂多变，世界上的主要国家的国防开支基本都有不同程度 的增加。我国的国防预算开支总量较高，但在细分领域还与一些大国有 着明显差距。面对复杂多变的国际形势，大力发展国防军工和高端制造 业已是刻不容缓，未来在飞机制造、军工电子、导弹研制、工业母机等 领域或将迎来投资布局机会。

计算机：网络安全规模增速高，未来或大力发展信创产业。从网络信 息安全市场规模上看，根据艾媒咨询数据，2021 年国内网络信息安全市场规模达到 926.8 亿元，连续五年保持 20%-25%的高增速。近年来信息 安全和数据安全逐渐成为全球性挑战，泄露个人隐私、侵犯知识产权、 网络窃听和网络犯罪等问题频发，我国需要在相关产业链的建设和发展 上继续发力。未来要着力发展信创产业，一方面让党政信创从电子公文 向电子政务替换、从省市级向区县级下沉的需求释放，另一方面行业信 创要从八大行业向 N 个行业渗透、应用场景从非核心向核心业务系统不 断推进，叠加央国企国产替代的全面落实，力争在国产操作系统、中间 件、数据库等领域早日实现自主可控。

电新：相较于我国车企在传统燃油车市场上相对弱势的竞争格局，在 新能源汽车领域我国拥有较明显的上游动力电池产业链的领先竞争力。 根据 CleanTechnic 数据，2022 年全球动力电池领域的主要厂商中，宁德 时代以 34%的份额成为市占率第一名，比亚迪为 12%，仅以 2%的差距 位居第三。在全球十大电动汽车电池生产商中，国产厂商合计市占率约 占 56%。而下游的国产品牌与全球车企也基本保持了较为同步的产品推 出节奏。未来在政策驱动下能源结构将进一步转型，细分的光伏、储能、 汽车智能化等领域，将迎来持续的发展和投资机会。

2、策略：围绕内需“找机会”，聚焦科技安全主线

2.1、全球宏观风险持续抬升，A股投资应在内需中“找机会”

各类风险事件频发，全球宏观风险或将维持高位。三季度以来，俄乌冲 突不断加剧、欧佩克+超预期减产、美国频繁实施科技霸权等地缘、能 源和科技风险事件频发，全球宏观风险预期升温。北溪输气管道被炸， 克里米亚大桥爆炸中断等事件的发生使得俄乌地缘冲突持续升温，叠加 沙特等产油国与美国等消费国的立场分化，市场对高通胀下的能源保供 担忧持续升温；美国 BIS 加码科技封锁，发布新的半导体产业限制规则， 科技霸权下实现核心技术领域的自立自强迫在眉睫。美欧持续高通胀 下，美联储和欧央行加息力度短期难以减弱，全球跨资产隐含风险预期 和全球资本流动风险指标维持高位。

加息周期下欧美风险资产波动率上行，高风险溢价水平下 A 股投资应在 内需中“找机会”。美联储 11 月 FOMC 会议再度加息 75BP，联邦基金 目标利率范围提升至 3.75%-4.0%，高通胀下欧美央行加息力度难减，美 联储多次加息后，美国 9 月 CPI 仍同比增长 8.2%，预计美联储加息力度 短期内难缓和，12 月大概率加息 50BP，且终端利率将达到 5.1%左右； 10 月欧元区 CPI 同比增长 10.7%，欧央行在 7 月一改延续多年的零利率 政策，加息 50PB，9 月、10 月分别加息 75PB，基准利率水平达到 2%。 A 股市场当前风险溢价水平处于 1 倍标准差水平，考虑近期宏观环境及 地缘政治冲突再度升级的可能，A 股市场风险溢价水平或将持续维持高 位，投资方向的选择应聚焦内需，紧跟政策发力方向，围绕科创强国和 扩大内需市场找机会。

2.2、逆全球化趋势叠加地缘冲突加剧，发展的安全性愈发重要

风险事件频发仅是表象，其背后是逆全球化和大国博弈加剧的中长期趋 势。全球贸易额占 GDP 比重高位震荡，逆全球化下更应重视发展的安 全性。上世纪 20 年代，全球贸易额占 GDP 比重达到阶段性高点，随后 经历近 40 年的持续回落，上世纪 60 年代以来，全球贸易额占 GDP 比重持续提升，本世纪初达到阶段高点。世界需要多极化格局，但当前国 际形势复杂严峻，某大国推行逆全球化战略，世界经济发展的政经环境 持续恶化。中国作为高度依赖全球化分工的制造业枢纽，对外开放是基 本国策，但经济发展面临的全球供应链压力有所提升，保障发展安全有 望成为重要的政策主线。

美国对华科技封锁不断升级，科技领域自立自强能力亟待提升。2020 年以来，美国对华科技领域的封锁政策愈发密集，美国商务部工业和安 全局（BIS）多次发布实体清单，对相关中国科技企业实施出口管制措 施。2022 年 10 月 7 日，美国 BIS 发布了针对先进计算及半导体以及半 导体制造业的新订限制规则，对华科技封锁措施进一步升级，将对华出 口限制的对象，扩大至 16nm 及以下的逻辑芯片、18nm 及以下的内存芯 片、128 层及以上的闪存芯片；并将在美国国境之外生产的、由美国企 业经手对华出口的超级计算机和先进芯片纳入出口管制；且限制美国公 民在未获得许可的情况下参与中国的半导体设计、制造、生产等业务。

中国是全球最大的集成电路消费国，但长期以来我国集成电路产量增速 远落后与需求的提升。据 IC Insights 数据，2021 年我国 IC 市场需求 1865 亿美元，而产量规模仅 312 亿美元，自给率为 16.7%。预计 2026 年，我 国 IC 市场需求量超 2740 亿美元，而产量规模达 582 亿美元，自给率达 21.2%，与此同时，全球 IC 市场总额将在 2026 年达到 7177 亿美元，我 国生产规模仅占全球规模的 8.1%。

2.3、科技安全是政策发力方向，科创强国具备体系性主题机会

围绕研发投入、自主化率提升和产业高景气三个维度寻找自主安全投资 机会。研发投入是掌握核心科技和实现自主化的必由之路，从研发投入 增速角度看，半导体、电池、通信服务、光伏/风电设备和军工电子等行 业研发支出的边际增量最为显著；自主化率是衡量自主安全能力的直观 指标，自主化空间大且具备快速提升能力的领域更具配置价值，能源装 备中的风机主轴承、军工装备和材料中的高温合金/钛合金、半导体装备/材料中的刻蚀机/大硅片/靶材等、国产软件中的数据库/工业软件等，均 具备自主化率提升的强劲驱动力；产业高景气是实现自主安全的基本面 保障，新能源、军工、半导体等行业具备需求高增和技术不断迭代的多 重催化，具备较强的产业发展动能。

科技安全是自主安全的主要方向， 看好半导体装备/材料、军工装备/材料、能源装备、计算机信创和通信 设备的投资机会。

3、电子：海外制裁重重加码，国产替代全面提速

半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，若本土产业化短时间无 法形成良好正反馈，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：美国的全面 制裁对中国的存储、先进制程、超算等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息 化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技 术差距仍很大，所需追赶时间长。

本土 Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入 新阶段，但仍任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT 等产线具备一 定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备： 除光刻机和量测外，包括薄膜沉积、刻蚀在内的大部分环节国内设备均 逐步实现突破；③材料：除光刻胶和掩模版外，大部分材料均实现自主 可控，随产能规模和客户覆盖度的提升，业绩进入收获期；④设计：CPU、 GPU、FPGA 等大芯片从低端领域切入，已实现较好突破，但在高端领 域受代工、生态等环节限制，发展滞缓。

科技补短板，重视安全发展，未来将重新偏重“0-1 突破”以及整线的 自主可控。近几年行业 Capex 上行，本土厂商营收利润大幅增加，但深 层次的短板并未有较大突破（如光刻领域、CPU 领域）。美国 BIS 制裁 将整体产业链的自主可控提升到重要高度，中国半导体头部企业攻坚 “卡脖子”技术势在必行。在自主安全大背景下，空白环节的“0-1 突 破”将成为产业发展重点。

聚焦半导体自主可控的长期趋势，看好半导体受限环节的头部企业突破 壮大带来的投资机会。推荐方向。1）政策受益：政策方向即为发展方 向，推荐北方华创。2）美籍问题清晰：人才是产业基石，推荐中微公 司。3）存储影响小：存储相关订单短期受阻。 4）H 产线：H 产线去 A/国产化进展最快，对制裁早有预案，推荐长川科技，受益芯源微、广 立微。5）零部件：零部件企业将如雨后春笋般涌现，传统精密制造业 在新环境下加速导入半导体，推荐正帆科技，受益富创精密、新莱应材、 江丰电子等。

3.1、美国扩大EAR条例，半导体制裁全面升级

在以美方主导的中美科技摩擦大背景下，美国对华“科技制裁”在不断 升级趋严。半导体产业从全球化高度分工状态走向“脱钩”，中国希望 自主可控，美方希望高端制造业回流并限制中国发展。 从 18-22 年，美国对中国的半导体上下游环节几乎进行了全面封锁。整 理历史来看，美国从一开始的对电子器件征收高额关税，到打击华为、 中兴、中芯，再到封锁超算芯片、EDA 软件、半导体制造设备等，甚至 对相关美国人也进行了明确限制。中国半导体发展陷入了十分被动的局 面，加速国产替代势在必行。

美国 出台最新《 出口管制条 例》（ EAR： Export Administration Regulations），半导体制裁全面升级，涉及超算芯片、先进制程类半导 体制造以及相关美国人等。2022 年 10 月 7 日，美国 BIS 公布中国出口 管制新规，面向先进芯片与芯片制造设备领域，主要涉及以下几个方面： 1）对超算芯片进行限制；2）对半导体制造进行限制，包括 16/14nm 以 下的 Fin FET/GAA FET 的逻辑芯片，半间距为 18nm 以下的 DRAM，128层及以上的 NAND 闪存及相关领域美国人的限制；3）UVL（未经核实 清单）管制措施的更新，需要解决最终用途检查问题，否则移入实体名 单 EAR；4）28 家实体清单的更新。

3.2、举国体制加速自主可控，国产替代进入新阶段

3.2.1、自主可控的良好土壤，大陆成晶圆扩产中心

全球景气度下行，半导体资本支出不断下修。中国台湾地区在 22Q3 法 说会中将 22 全年的资本支出从 400-440 亿美元下降至 360 亿美元。据集 微网消息，海力士在 9 月底已向设备商修正明年订单，削减设备投资计 划，下修幅度预计 7-8 成；美光也宣布将减少明年的资本支出 30%至 80 亿美元。

半导体产业转移大背景下，即使景气度下行，中国大陆依旧逆势扩产， 逐步成为全球晶圆扩产中心。根据 SEMI 的数据，21 年底中国大陆的全 球晶圆产能占比仅为 16%。21-22 年全球新增晶圆厂预计 29 座，而中国 大陆新增 9 座，数量占比达到 30%以上。根据集微网的数据，21 年底中 国大陆 12 寸晶圆产能提升空间为 46.8 万片/月，22 年 12 寸晶圆产能提 升空间为 52.3 万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22 年后中国大 陆预计每年新增约 5 座晶圆厂，未来 5 年预计将新增 25 座晶圆厂投入 设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS 等产线，预计 26 年底 12 寸晶圆厂 总月产能将超过 276.3 万片。

国内四大主要内资晶圆厂持续扩充，晶圆产能将从 45 万片增加到 72 万 片每月，规划总产能 152 万片。就中芯国际而言，在上海、北京、深圳、 天津各有一座 12 寸晶圆厂在建，正快速提升国内的成熟制程产能，相 关投资合计达 263.5 亿美元，规划产能合计达 34 万片/月。 四大内资晶圆厂的工艺水平迅速提升，为国内先进设备和材料的突破提 供了良好的土壤。以长存为例，其已经突破 232 层 3D NAND，一期产 线主要为 64L 和 128L，预计扩产的二期产线产品将主要为 128L 以上。 长鑫预计二期产线也将向 17nm 迈进。 国内内资晶圆厂已经跃过风险试产阶段，战略目标从“爬良率出产品” 向“供应链安全”倾斜。他们的逆势扩产，培养了自主可控的良好土壤， 在一定程度上抵消了大环境的低迷，有效带动了国内半导体设备厂商的 技术突破和业绩高增，国产替代加速发展。

3.2.2、从1到10快速发展，去A化产线仍任重道远

半导体设备和材料是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压环 节，与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。在设备领域，薄膜沉 积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后 道测试设备等国产化率均不足 10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化 率仅有 1%左右。在材料领域，硅片、CMP 材料等领域国内公司开始冒 头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大，尤其是光刻胶 领域，国内公司无人实现 A 胶量产。

国产替代号角下，本土大厂已经跃过风险试产阶段，战略目标从“爬良 率出产品”向“供应链安全”倾斜。半导体设备和材料公司加速发展， 国产化率已经实现大幅提升，进入从 1 到 10 的快速发展阶段。就设备 而言，中芯国际、长江存储、长鑫存储在内的 6 大产线的总体国产化率 从 18 年的平均 10%上升到 21 年的 30%左右。根据中国电子专用设备工 业协会的数据，21 年国产半导体设备国产化率达到 20.24%，相较于 18 年增加了约 6 个 pcts。国内半导体设备公司的平均业绩增速、存货和合同负债增速整体均维持 高增。根据 18 年到 21 年的数据，国内设备公司的 18-21 年 CAGR 平均 增速维持 68%左右，存货和合同负债 18-21 年 CAGR 平均增速维持 70%以上。根据各家公司在手订单和合同负债来看，未来 1-2 年内，各家设 备公司的业绩高增有望持续维持。

3.2.3、举国体制发展半导体，全面拥抱自主可控

大陆晶圆厂逆势扩产，国产设备和材料从 1 到 10 快速发展，逐步打破 美国垄断，但必须承认，中国半导体先进制程甚至成熟制程产业（包括 逻辑芯片、存储芯片行业）仍无法摆脱美系半导体设备独立商业经营。 以长江存储为例，从 10 月 7 日法文公开后一周内，面临了美国半导体 设备商 LAM / AMAT / KLA 的现场工程师撤离、已经订购完成的美系半 导体设备无法交付、包括 CEO 在内的全部美籍员工离职、原本计划的 三期扩产项目暂停搁置、已经导入的优质美国客户 Apple 也可能面临退 货等一系列严重经营性问题。 美国国家级制裁重压之下，是中国半导体存亡危急时刻，需国家和产业 共同发力，以举国体制凝聚力量，做好论持久战的充足准备。

1）国家层面：以一系列政府补贴、国家大基金等措施助力半导体产业 发展，通过举国体制攻坚光刻机等核心关键技术，并争取谈判方式寻求 政策、企业层面的相关利益，为中国半导体的健康快速成长留足时间和 空间。2）企业层面：①争取相关许可证，在 16/14nm 成熟制程以上、18nm 以 上 DRAM、128 层以下的 3D NAND 等相关未制裁的领域做好自主可控； ②争取和非 A 设备厂家合作，并通过国家层面的努力进一步争取 KLA 等关键设备的合作，让现有先进产线能够正常工作；③与国家合作，攻 坚自主可控。包括相关 Chiplet 技术、先进制程技术等。

4、军工：特种电子元器件发展空间大，高温合金和碳纤维需求旺盛

近年来，随着我国自身军事实力提升，加快特种电子元器件建设已成当 务之急。尽管我国在电子元器件技术层面上得到较大提升，但在高端集 成电路领域仍然有较大提升空间。根据 WSTS 和中国半导体协会，全球 设计和制造产业稳步增长，中国集成电路设计占比持续扩大。从细分产 业看，相对制造和封测而言，目前我国集成电路发展仍以集成电路设计 为主。同时，在航空航天和船舶等领域需求带动下，作为现代航空发动 机发展基石的高温合金，近年来需求快速提升。此外，根据《2021 全球 碳纤维复合材料市场报告》，国内碳纤维国产替代趋势显著，在“双碳” 政策的有力刺激下风电叶片行业快速发展，有望带动工业碳纤维迅猛发 展。

4.1、特种电子元器件迎来大发展

电子元器件技术层面上已得到较大提升。随着国家在以集成电路为代表 的元器件领域持续投入，我国电子元器件产业体系不断发展和完善，元 器件研制生产和质量保障能力得到快速提升，为信息装备快速、自主发 展提供了有利条件。同时，装备在研制过程中加大了电子元器件研制力 度，尤其是部分项目引入了专业支撑机构，加强元器件选用源头把控和 过程管理，使得电子元器件发展得到了较大的提升。

高端集成电路国产化提升空间大。根据文献《装备电子元器件国产化工 程实践》，虽然信息装备电子元器件国产化水平不断地提升，但是从类 别上来看，国产化程度较高的主要还是集中在电阻器、电容器、电连接 器、频率控制器件和简单数字电路，这些元器件国产化率通常在 90%以 上；但以现场可编程门阵列（FPGA）、微处理器（CPU）、数字信号 处理器（DSP）、大容量存储器和高速 A/D 等为代表的高端集成电路国 产化率相对较低，这些元器件往往是决定设备、系统甚至装备功能的核 心组成。

全球设计和制造产业稳步增长，国产化大背景下国内芯片设计发展较 快。集成电路产业链主要分为设计、制造、封测三大环节。目前，全球 设计和制造产业稳步增长。根据 WSTS 统计，2017 年至 2020 年，全球 集成电路市场规模从 3431.9 亿美元提升至 3,612.30 亿美元。预计未来将 继续保持增长态势。2026 年全球集成电路市场规模将增至 7478.62 亿美 元，其中集成电路设计达到 2774.57 亿美元；集成电路制造达到 3834.05 亿美元；集成电路封测达到 870 亿美元。中国集成电路市场规模从 2017 年的 5411 亿元增长至 2021 年的 9145 亿元，年复合增长率为 14%。预 计 2026 年中国集成电路市场规模将达 22755 亿元，2021-2026 年 CAGR 为 20%。从细分产业看，相对制造和封测而言，目前我国集成电路发展 仍以集成电路设计为主。

三重因素驱动特种电子元器件领域快速发展：（1）下游需求景气度提 升；（2）对标海外，我国特种装备信息化含量有望持续提升；（3）自 主可控要求下，特种电子元器件国产化率持续提升。以复旦微和紫光国 微为代表的芯片设计龙头企业，大力推进特种集成电路设计和研发，目 前不论是从产品种类还是从技术能力，均实现较大程度提升。

4.2、高温合金供不应求，“两机专项”拉动需求

在航空航天和船舶等领域需求驱动下，我国高温合金产业发展加速。由 于高温合金具有耐高温、高强度、抗疲劳、耐腐蚀等显著特性，在航空 航天、船舶等领域广泛应用。随着高性能航空航天船舶发动机研发力度 不断加大，技术成熟度不断提高，高温合金产业发展也加速。 高温合金是现代航空发动机发展基石。

高温合金的两大性能在于耐高温 和耐腐蚀性，在材料工业中主要是为航空航天产业服务。尤其是航空发 动机方面，高温合金决定发动机整机性能、可靠性和安全性的关键热端 部件，如涡轮盘、叶片、燃烧室等均主要采用高温合金制造。此外，高 温合金还用于机匣、环件、加力燃烧室和尾喷口等部件。随着航空装备 的不断升级，对航空发动机推重比的要求不断提高，发动机对高性能高 温合金材料的依赖越来越大。高温合金材料技术的发展也直接影响航天 发动机研制水平，是火箭发动机核心部件燃烧室和涡轮泵的关键用材。 高温合金在船舶军舰中的应用也主要是集中在动力装置的结构件和动 力装置中使用的大量高温螺栓。

高温合金供不应求，“两机专项”拉动需求。“两机专项”（航空发动 机和燃气轮机）加速推进，高温合金潜在需求提升。国内高温合金研发 起步于 20 世纪 50 年代，经过 50 多年发展，目前已形成一定规模拥有 较先进技术装备的生产基地。一类是以抚顺特钢、宝钢特钢、长城特钢 等特钢企业的高温合金冶炼基地，另一类是以钢研总院、中科院金属所、 北京航材院为代表的研究、生产基地，同时一些民营企业也逐渐成长， 成为行业内重要的组成部分，如图南股份、隆达股份等公司。

4.3、碳纤维供给自主可控趋势明显

碳纤维复合材料性能优异，是特种装备关键材料。碳纤维复合材料是指 以碳纤维为增强体，树脂、金属、陶瓷等为基体的复合材料总称。碳纤 维复材在军机应用占比不断提升。从应用领域来看，在汽车工业，碳纤 维复合材料凭借其质量轻等特性，在新能源汽车制造领域需求量大；在 航空航天领域，碳纤维复合材料被广泛应用于火箭、空间站、卫星、导 弹武器等领域，例如应用在战略导弹的弹体和发动机壳体上，可以大大 减轻重量，进而提高导弹的射程和突击能力，而应用在航天器上则可以 大幅降低结构重量，因而可显著提高燃料效率。碳纤维复合材料不仅应用于机身，也逐渐成为喷气飞机发动机、涡轮发动机、涡轮的主要结构 材料。

民机市场对碳纤维的性能要求通常与军机相当，但对碳纤维质量 稳定性的要求比军机更高，必须按国际权威机构制订的标准，通过由民 用航空适航部门监督下进行的适航鉴定。

碳纤维自主可控趋势明显。根据《2021 全球碳纤维复合材料市场报告》， 2021 年我国碳纤维市场总需求为 6.24 万吨，约占全球 46%的市场。其 中，进口量为 3.31 万吨，在总需求的占比高达 53%，总体仍然呈现出国 内产能存在巨大的供不应求。预计到 2025 年我国碳纤维需求将达到 15.9 万吨，国产碳纤维占比有望超过 60%。

5、机械：把握新一轮能源革命机遇，新能源设备构筑发展之基

5.1、风电设备：至暗时刻已过，国内外需求共振利好设备厂商

5.1.1、风电装机步入景气期，陆风价格缓降利好设备厂商

前三季度风电招标量同增 82%。据金风科技，22Q1-Q3 国内风电招标量 为 76.3GW/+82.1%，国内风电招标持续景气。考虑到装机滞后招标约 1年，2021 年招标量约 60GW，我们判断 2022 年整体装机量在 55-60GW， 疫情影响下 22Q1-Q3 装机约 20GW，22Q4 有望迎来“抢装”。2023 年国内风电装机预计高增。2025 年新增装机容量有望超过 80GW。 受益于各省十四五新能源规划，预计 2022-25 年风电装机继续升温，据 不完全统计，截至 2022 年 10 月末，2022 年风电招标总量接近 90GW（含 竞配项目），其中，海风招标约 20GW（含竞配项目）。展望十四五， 我们预计 2022-2025 年国内新增风电装机 CAGR 约 24%，新增海风装机 CAGR 在 30%以上，风电整体迎来景气期。

2022 年各兆瓦陆风机组招标价格目前企稳，全年预计稳定。从 3 月中下 旬开始风机价格提升，目前主流价格区间为 1600-2200 元/KW，且定价 方式改变：价格分占比下降，技术分提升，从最低价中标逐渐过渡到最 合理价中标，近期较多项目第一中标人比第二名高 100-200 元/KW。2022 年陆风投标均价整体稳定在 1800-2000 元 kW。

风机为风电主要成本组成，海风投资成本更高。陆风根据风机所在地形 不同风机占比在 40-55%，海风则在 40-50%，为最大成本组成。基础及 施工上，陆风占比在 15-17%，海风（塔筒+基础施工）占比在 23-30%。 海陆对比上，海风投资成本仍为陆风的两倍以上。考虑风机降价，陆风 成本在 4000-8000 元/kW，海风仍超过 10000 元；海风电缆成本（占比 8-13%）远高于陆风（占比 3-7%）。

5.1.2、风机大型化加速，优选抗通缩赛道

海、陆风平均装机容量加速增长，风机加速大型化。据 CWEA，2021 年陆/海 风单 机容 量提升 0.5/0.7MW ，较 2018-2020 年均提 升量 0.25/0.55MW 亦有大幅增加。大机型渗透率快速提升，需要关注零部件 单 MW 价值量变化。我们推荐抗通缩的轴承、滚子、海缆等环节。推荐 五洲新春、新强联、恒润股份、力星股份、华伍股份，受益标的为东方 电缆、起帆电缆。

风电轴承国产化率低，国产厂商进口替代空间较大。我国轴承轴承零部 件国产化率低，风电轴承国内供需差距大，国产轴承多为变桨轴承，价 值量较低，主轴轴承、齿轮箱、发电机轴承几乎全部依赖进口，国内企 业只有瓦轴批量供应少量齿轮箱轴承，风机平价背景下风机厂商降本意 愿强烈，国产替代需求旺盛。海外厂商先发优势明显。轴承企业具备订 单示范效应。海外厂商在轴承零配件的加工与检测、高端冶金技术、热 处理工艺等具备数十年技术积累，供货经验较为丰富。我国轴承生产制 造设备和产品质量相对落后，未来主机厂的技术扶持对轴承厂商进口替代非常重要。推荐国内风电轴承头部供应商新强联。

2022 年中国风电轴承市场预计超 180 亿。偏航变桨轴承用量较多，且有 独立变桨轴承渗透率提升，整体价值量最大（64.2 亿，占比 36%）；主 轴轴承是单价最高的轴承（49.5 亿，占比 27% ）；齿轮箱轴承体量与 主轴轴承相当（53.9 亿，占比 30%）；发电机轴承（12.8 亿，占比 7%）。滚子是轴承的核心部件，国内市场约 20 亿。轴承滚动体是轴承的核心 零件，其产品性能指标影响轴承转速、负载、稳定性、摩擦损耗等重要性能。据中轴协，2022 年国内风电轴承销售额有望达 200 亿元，轴承滚 动体约占轴承成本 10%-15%，其中约 80%使用风电滚子，预计 2022 年 风电滚子国内市场空间约为 20 亿元。

风电滚子的技术优化主要依赖专业滚子厂。滚子市场竞争格局分四大梯 队，第一梯度为外资品牌，技术力强；第二梯度为国内头部轴承企业， 国内头部轴承厂商投资效率不高，投资积极性低；第三梯队为专业滚子 生产厂，滚子研发投入最有效率。第四梯队为普通工业轴承滚子厂，规 模小，数量多，国内超 1050 家，工艺技术无法达到一、二级滚子的技 术要求。推荐国内风电滚子龙头五洲新春及头部供应商力星股份。

2025E 海缆市场规模有望达 350 亿。2021 年海风装机量 16.9GW，送出 缆+阵列缆价值量 15-20 亿元/GW，由于抢装潮和海风平价，海缆单价短 期内面临下降压力；海风离岸化、高压化趋势以及 500kV 三芯海缆进入 市场，将带动海缆技术要求提升、价值量上升。预计未来阵列缆从 35KV 提升到 65KV，送出缆从 220kV 提升到 500kV，送出缆+阵列缆价值量预 计稳定。2025 年海缆市场规模有望达 350 亿，2022-25 年 CAGR 达 31%。海缆竞争壁垒高，市场格局较好。风电场离岸距离越远，海缆长度越大， 大兆瓦和长距离传输对海缆电压等级要求和传输性能要求更高，技术难 度增加，海缆单位价值量提升。海缆厂商在立塔及港口资源、产能建设、 资质认证、高压技术等方面均存在较高的壁垒，目前国内风电海缆厂商 不到 10 家，高压海缆（500kV 及以上）仅 2-3 家企业能做。受益标的： 东方电缆、起帆电缆。

风机大型化下法兰投资密度提升，利好具有大兆瓦产能的厂商。风机加 速大型化下大直径法兰需求快速提升，我们判断全年直径超过 4/6 米的 法兰需求量预计在 30/15 万吨。恒润股份 12MW 项目投资规模合计约 5.4 亿元，单吨产能总投资规模约 1.1 万元，单吨产能设备投资为 0.89 万元， 约为可比公司单吨产能（5-6MW）平均设备投资 2 倍，大兆瓦风电法兰 锻件设备投资密度提升，风机大型化下法兰竞争格局向好。推荐国内风 电法兰龙头恒润股份。

大赛道里的小行业，风电制动器市场认可标准趋严。据欧洲风能协会， 制动系统在风电机组总成本中占比为 1.32%，若按风机成本 2300 元/kW， 单 kW 风机制动系统价值量在 30 元左右，就算制动器降价 50%，对风 机整体成本贡献也不到 1%，主机厂对制动器价格缓降的容忍度较高。 市场认可标准趋严，形成了较高的行业壁垒。风电设备零部件产品质量 对于保障发电的安全性、可靠性、可持续性至关重要，主机厂更换供应 商的意愿低，因此率先拿到订单、进行批量供应并获得平稳运行评价的 零部件供应商将具有显著的先发优势。我们测算 2022-25 年国内风电制 动器市场合计在百亿，2021 年行业龙头企业华伍股份占据了 40-45%的 市场份额，有望保持先发优势，推荐国内风电制动器龙头华伍股份。

5.2、光伏设备：光伏行业维持高景气，政策利好光伏设备快速发展

5.2.1、光伏行业维持高景气，海外政策利好频出

光伏行业景气度较高，2022 年国内光伏新增装机量有望实现翻倍增长。 据中电联统计，2022 年 1-9 月光伏新增装机达到 52.60GW，同比+106%， 2022 年中国有望装机 90GW，同比+70%。预计 2025 年将实现全球新增 光伏 330GW，国内新增 120GW。我国光伏产品产能占全球七成以上。2017~2021 年中国光伏产品出口量 增长率分别为 3.6%、21.19%、18.01%、-4.96%、43.95%，出口总量由 2017 年 26.13GW 增长至 2021 年 98.5GW。其中，2021 年，海外光伏装 机量已达 128GW，中国光伏组件海外市占率 77%。2021 年全球光伏产 能中硅料、硅片、电池片、组件产能中国企业分别占 83%、95%、78%、 70%。

美国或发布利好光伏组件进口政策，未来两年或将免收光伏产品关税。美国即将允许从泰国、马来西亚和越南等国进口太阳能电池板，两年内 不受关税影响，以此来应对美国本土光伏开发成本上涨和供应链延迟等 因素。金晶科技、晶科能源、隆基绿能等均于东南亚建立相关项目，预 计受益。

5.2.2、硅片设备：硅片薄片化提升技术壁垒，龙头厂商有望受益

光伏产业快速发展带动了上游硅片切片相关设备的发展。根据目前国内 的切片市场行情，2022 年全球切片设备市场预计在 70 亿元左右，2025 年超过 76 亿元。

薄片化和细线化提升了切片环节的竞争壁垒。硅片厚度是由客户来确定 的，但是行业标准允许一个正负偏差值范围。头部企业在设备、耗材和 工艺上积累的经验较丰富，可以在客户允许的范围内将硅片切薄一些， 进而单位长度硅棒能够切出更多硅片。头部企业高测股份已经批量供应 40/38μm 线型，36μm 线逐步推广，35μm 线积极储备。头部企业能通 过薄片化和细线化带来更多的硅片产出，同时金刚线的断线率更低，硅 片崩边率和碎片化率更低。此外头部企业在切割时，产品的线痕、色差、 TTV 等指标都更好，综合起来产品良率更高，也能带来更多的硅片。立 足于设备、金刚线、切割工艺的研发能力，切片设备厂商高测股份开始 布局切片代工服务，其 2022 年末切片产能预计为 21GW。受益标的为高 测股份。

5.2.3、电池片设备：N型电池多技术并存，激光转印成大势所趋

PERC 逼近理论极限，N型电池多技术路线并存。短期 HJT、TOPCon、 IBC 多技术并存，中长期看好 HJT，HJT 优势为工艺短（仅需 4-6 步）、 良率高（良率 97%-98%，接近 PERC，TOPCon 良率为 94%-95%）、硅 片可以更薄（主要由于 HJT 是低温工艺，硅片厚度可以下降到 120μm， 甚至 80-90μm，PERC、TOPCon 硅片厚度能下降到 150μm）、叠层比 TOPCon 容易、碳值低（相比 PERC 下降 30%-40%左右）。推荐异质结 整线龙头迈为股份。

2022-2025 年 HJT、TOPCon 和 IBC 三类 N 型技术合计新增产能 70、 100、148 和 202GW。其中 TOPCon 新增 37、35、30、20GW，同比+196%、 -5%、-14%和-33%，HJT 新增 20、50、100、160GW，同比+160%、+150%、 +100%和+60%， IBC 新增 13、15、18、22GW，同比+20%、+20%、22%（23-25 年）。N 型电池成本目前高于 PERC，降本空间大，22 年有望持平或更低。以 隆基股份 22 年 2 月公告的 M10 电池片 6.5 元/片价格计算，IBC 成本高 于 HJT 高于 TOPCon，其中硅片成本为主要构成，HJT 能够使用 130μ m 及以下超薄硅片，未来更具成本优势，降本空间大。

HJT 降本路线明确，2022 年有望与 PERC 相近。HJT 电池片通过使用 激光转印、薄片化和金属电极优化工艺，辅之以 SMBB、银包铜技术、 原材料与设备进口替代等方法，有望进一步降本增效，使得产品成本与 PERC 相当，产品更具性价比。银浆耗量限制电池片发展，激光转印可有效降低银浆耗量。长期看，随 光伏装机规模扩大，对银浆消耗将持续增加，PERC 约 15mg/W，TOPCon 为 15-20mg/W，HJT 为 25-30mg/W，若装机量达 1000GW，对应银浆耗 量 1.2-2.4 万吨，而全球白银年产量约 3 万吨，将出现原材料瓶颈。激光 转印技术可以使得栅线更细，从而降低银浆耗量，在 PERC 技术上可降 低银浆耗量 30%以上，在更大硅片上与 TOPCon、HJT、IBC 工艺中有 更大节省效果。推荐光伏激光设备头部企业帝尔激光。

激光转印可以带来光电转换效率提升。激光转印技术通过改变柔性膜槽 型、使用非接触印刷可以有效提高电池片光电效率，MWT 技术避免了 焊接应力和微裂导致的性能衰减，更容易实现自动化和高产能，降低了破片率，带来约 0.4%的效率提升。激光转印设备有约 90 亿市场空间。假设 N 型电池片设备中有 20%的投 资用于印刷设备，激光转印设备在 2022 年渗透率为 40%，2023 年及之 后为 70%，则激光转印设备在 2022 年有近 16 亿市场空间，2023 年及之 后有约 74 亿市场空间。

5.2.4、组件设备：串焊机价值量为组件环节半壁江山，“薄片化”助力多主栅走向台前

组件设备更新迭代速度快（1.5-2 年）、没有技术路径之分。其中串焊机 价值量最高。组件设备单 GW 价值量 5000 万/GW，其中串焊机占比 40%-50%，价值量 2000-2500 万/GW。串焊机目前更新需求来自大尺寸， 未来更新需求来自薄片化、多主栅等。大尺寸硅片与组件能够实现全方 位地降本增效，如产能增加，带来设备折旧、员工薪酬的摊薄可减小电 池间距，抬升电池在组件中的面积占比，进而提效降本。薄片化下，成 本下降超越效率损失具备经济性，120 微米下串焊机需完全更新。多分 片可以降低电池功率损耗，串焊机需求成比例增长。多主栅可以减少遮 光面积与浆料用量，工装匹配度要求高。组件设备技术加快迭代，技术 实力强劲的龙头企业有望受益，推荐组件设备龙头奥特维。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）